JPH05163416A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH05163416A JPH05163416A JP32881691A JP32881691A JPH05163416A JP H05163416 A JPH05163416 A JP H05163416A JP 32881691 A JP32881691 A JP 32881691A JP 32881691 A JP32881691 A JP 32881691A JP H05163416 A JPH05163416 A JP H05163416A
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- Japan
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- molding material
- phenolic resin
- compound
- molding
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 レゾール型フェノール樹脂、ビフェノール又
はビスフェノールＦ、硬化剤、及び有機質または無機質
の充填材を主成分とするフェノール樹脂成形材料 【効果】 流動性が優れ、成形時のバリの発生もないか
少ないので、成形性の良好な成形材料として幅広い利用
が可能である。
はビスフェノールＦ、硬化剤、及び有機質または無機質
の充填材を主成分とするフェノール樹脂成形材料 【効果】 流動性が優れ、成形時のバリの発生もないか
少ないので、成形性の良好な成形材料として幅広い利用
が可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レゾール型フェノール
樹脂とビフェノール化合物、ビスフェノール化合物など
の２核体フェノール化合物を結合剤とした熱硬化性成形
材料に関する。
樹脂とビフェノール化合物、ビスフェノール化合物など
の２核体フェノール化合物を結合剤とした熱硬化性成形
材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化性樹脂成形材料の代表的なものと
してフェノール樹脂成形材料がある。フェノール樹脂成
形材料は機械的強度、耐熱性、電気特性などが優れてい
るため、機械部品、電気部品、自動車部品など広範囲の
用途に利用されている。
してフェノール樹脂成形材料がある。フェノール樹脂成
形材料は機械的強度、耐熱性、電気特性などが優れてい
るため、機械部品、電気部品、自動車部品など広範囲の
用途に利用されている。
【０００３】フェノール樹脂成形材料を成形する場合、
フェノール樹脂が縮合タイプの熱硬化性樹脂であるた
め、通常の熱可塑性樹脂の成形には見られない次のよう
な問題点がある。 （１）硬化時において、成形材料は溶融した後、溶融粘
度が高くなりゲル化し硬化に至るまで一定の時間が必要
であるため、その間に金型のパーティング面などからの
バリの発生が避けられない。 （２）硬化時にアンモニアなどのガスが発生するので、
金型のパーティング面にエアベントを設ける必要があ
り、ここでのバリの発生が特に大きい。 （３）成形材料は溶融してからゲル化まで粘度上昇し、
その時間は数十秒以上であるので成形サイクルが長くな
る。 特に、成形品に発生したバリは、その除去のために多大
の労力を要するため、この成形品のコストアップにな
り、フェノール樹脂成形材料が優れた特性を有しなが
ら、その需要拡大の大きな障害となっていた。
フェノール樹脂が縮合タイプの熱硬化性樹脂であるた
め、通常の熱可塑性樹脂の成形には見られない次のよう
な問題点がある。 （１）硬化時において、成形材料は溶融した後、溶融粘
度が高くなりゲル化し硬化に至るまで一定の時間が必要
であるため、その間に金型のパーティング面などからの
バリの発生が避けられない。 （２）硬化時にアンモニアなどのガスが発生するので、
金型のパーティング面にエアベントを設ける必要があ
り、ここでのバリの発生が特に大きい。 （３）成形材料は溶融してからゲル化まで粘度上昇し、
その時間は数十秒以上であるので成形サイクルが長くな
る。 特に、成形品に発生したバリは、その除去のために多大
の労力を要するため、この成形品のコストアップにな
り、フェノール樹脂成形材料が優れた特性を有しなが
ら、その需要拡大の大きな障害となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、成
形時のバリの発生を減少させることを主たる目的として
種々検討して完成されたもので、成形材料の溶融硬化時
において、急速にゲル化することによりバリの発生を抑
えることができたものである。
形時のバリの発生を減少させることを主たる目的として
種々検討して完成されたもので、成形材料の溶融硬化時
において、急速にゲル化することによりバリの発生を抑
えることができたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、レゾール型フ
ェノール樹脂、ビフェノール化合物又はビスフェノール
化合物などの２核体フェノール化合物、硬化剤、及び有
機質または無機質の充填材を主成分とするフェノール樹
脂成形材料を要旨とするものである。本発明において、
レゾール型フェノール樹脂は通常のフェノール樹脂成形
材料に使用されているものであればよく、特に限定され
ない。２核体フェノール化合物は、代表的なものとして
ビフェノール化合物及びビスフェノール化合物がある
が、これらに限定されない。ビフェノール化合物は、ビ
フェノール及びその誘導体があり、ビスフェノール化合
物は、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、
ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＡＦ、ビスフェノ
ールＺ、ビスフェノールＳ、及びこれらの誘導体などが
ある。これらの２核体フェノール化合物は、ノボラック
型のフェノール樹脂と同様にヘキサメチレンテトラミン
（以下、ヘキサミンという）などの硬化剤と縮合反応し
硬化する。
ェノール樹脂、ビフェノール化合物又はビスフェノール
化合物などの２核体フェノール化合物、硬化剤、及び有
機質または無機質の充填材を主成分とするフェノール樹
脂成形材料を要旨とするものである。本発明において、
レゾール型フェノール樹脂は通常のフェノール樹脂成形
材料に使用されているものであればよく、特に限定され
ない。２核体フェノール化合物は、代表的なものとして
ビフェノール化合物及びビスフェノール化合物がある
が、これらに限定されない。ビフェノール化合物は、ビ
フェノール及びその誘導体があり、ビスフェノール化合
物は、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、
ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＡＦ、ビスフェノ
ールＺ、ビスフェノールＳ、及びこれらの誘導体などが
ある。これらの２核体フェノール化合物は、ノボラック
型のフェノール樹脂と同様にヘキサメチレンテトラミン
（以下、ヘキサミンという）などの硬化剤と縮合反応し
硬化する。
【０００６】レゾール型フェノール樹脂と２核体フェノ
ール化合物との配合割合は、特に限定されるものではな
いが、通常９５対５ないし５対９５である。好ましい配
合割合は９０対１０ないし３０対７０である。レゾール
型フェノール樹脂の割合が９０％より多いと２核体フェ
ノール化合物配合の効果が小さく、３０％より少ないと
硬化までに時間がかかり成形サイクルが長くなることが
ある。さらに好ましい範囲は７０対３０ないし５０対５
０である。本発明の成形材料を得るには、レゾール型フ
ェノール樹脂と２核体フェノール化合物、硬化剤及び充
填材等を混合し、通常の方法、即ちロール、押出機、あ
るいはヘンシェルミキサーなどにより溶融混練した後粉
砕することにより成形材料が得られる。しかし、２核体
フェノール化合物の割合が多い場合、融点が高く、成形
材料化が困難なこともあるので、２核体フェノール化合
物の種類及び量を適当に選択して、結合剤成分の融点を
低下させることにより成形材料化が容易になる。
ール化合物との配合割合は、特に限定されるものではな
いが、通常９５対５ないし５対９５である。好ましい配
合割合は９０対１０ないし３０対７０である。レゾール
型フェノール樹脂の割合が９０％より多いと２核体フェ
ノール化合物配合の効果が小さく、３０％より少ないと
硬化までに時間がかかり成形サイクルが長くなることが
ある。さらに好ましい範囲は７０対３０ないし５０対５
０である。本発明の成形材料を得るには、レゾール型フ
ェノール樹脂と２核体フェノール化合物、硬化剤及び充
填材等を混合し、通常の方法、即ちロール、押出機、あ
るいはヘンシェルミキサーなどにより溶融混練した後粉
砕することにより成形材料が得られる。しかし、２核体
フェノール化合物の割合が多い場合、融点が高く、成形
材料化が困難なこともあるので、２核体フェノール化合
物の種類及び量を適当に選択して、結合剤成分の融点を
低下させることにより成形材料化が容易になる。
【０００７】２核体フェノール化合物は結晶性であるの
で、レゾール型フェノール樹脂にこれを配合した成形材
料は成形時加熱により溶融し、流動性のよい液状物にな
る。そして一定時間後速やかにに硬化反応が起こり、ゲ
ル化し硬化に至る。このことから、特に２核体フェノー
ル化合物の割合が多い場合、通常のフェノール樹脂成形
材料と同様にして成形材料化すると成形時低粘度の流動
状態が一定時間続くので、成形圧力を低くすることによ
りバリの発生を防止することができる。一方、硬化が遅
く、成形時低粘度の流動状態が長く続く場合、成形材料
化するとき、あるいは成形材料化した後加熱によりレゾ
ール型フェノール樹脂と２核体フェノール化合物と硬化
剤との反応を進ませ、硬化反応開始の少し前の段階で停
止させておけば、この成形材料を成形するとき加熱によ
り低粘度の液状物となり、その後速やかに硬化反応が開
始され、ゲル化に至る。従って、低い圧力で成形しても
充填が短時間で終了し、速やかな硬化によりバリの発生
を防止することができる。さらに、成形サイクルの短縮
をも行うことができる。
で、レゾール型フェノール樹脂にこれを配合した成形材
料は成形時加熱により溶融し、流動性のよい液状物にな
る。そして一定時間後速やかにに硬化反応が起こり、ゲ
ル化し硬化に至る。このことから、特に２核体フェノー
ル化合物の割合が多い場合、通常のフェノール樹脂成形
材料と同様にして成形材料化すると成形時低粘度の流動
状態が一定時間続くので、成形圧力を低くすることによ
りバリの発生を防止することができる。一方、硬化が遅
く、成形時低粘度の流動状態が長く続く場合、成形材料
化するとき、あるいは成形材料化した後加熱によりレゾ
ール型フェノール樹脂と２核体フェノール化合物と硬化
剤との反応を進ませ、硬化反応開始の少し前の段階で停
止させておけば、この成形材料を成形するとき加熱によ
り低粘度の液状物となり、その後速やかに硬化反応が開
始され、ゲル化に至る。従って、低い圧力で成形しても
充填が短時間で終了し、速やかな硬化によりバリの発生
を防止することができる。さらに、成形サイクルの短縮
をも行うことができる。
【０００８】一方、レゾール型フェノール樹脂の割合が
多い場合は通常のフェノール樹脂成形材料と同様にして
製造することができるが、場合によっては、成形材料化
するとき、あるいは成形材料化した後加熱により反応を
進ませてもよい。
多い場合は通常のフェノール樹脂成形材料と同様にして
製造することができるが、場合によっては、成形材料化
するとき、あるいは成形材料化した後加熱により反応を
進ませてもよい。
【０００９】本発明の使用する充填材は、木粉、パルプ
粉、各種織物粉砕物、熱硬化性樹脂積層板・成形品の粉
砕物等の有機質の物、シリカ、アルミナ、ガラス、タル
ク、クレー、炭酸カルシウム、カーボン等の粉末、ガラ
ス繊維、カーボン繊維、マイカなどの無機質の物が使用
される。
粉、各種織物粉砕物、熱硬化性樹脂積層板・成形品の粉
砕物等の有機質の物、シリカ、アルミナ、ガラス、タル
ク、クレー、炭酸カルシウム、カーボン等の粉末、ガラ
ス繊維、カーボン繊維、マイカなどの無機質の物が使用
される。
【００１０】
【実施例】実施例において、「部」は重量部を示す。 ［実施例１］レゾール型フェノール樹脂（数平均分子量
850、以下の実施例も同じ）２３部、ビスフェノールＦ
２３部、ヘキサミン５部、水酸化カルシウム３部、木粉
３２部、炭酸カルシウム１１部、離型剤３部を混合し、
ロールにて溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料を得
た。 ［実施例２］レゾール型フェノール樹脂３９部、ビスフ
ェノールＦ１０部、ヘキサミン２部、水酸化カルシウム
３部、木粉３２部、炭酸カルシウム１１部、離型剤３部
を混合し、ロールにて溶融混練し、冷却後粉砕して成形
材料を得た。 ［実施例３］レゾール型フェノール樹脂１３部、ビスフ
ェノールＦ３２部、ヘキサミン６部、水酸化カルシウム
３部、木粉３２部、炭酸カルシウム１１部、離型剤３部
を混合し、ロールにて溶融混練した後、１５０℃で１０
分間加熱し、冷却後粉砕して成形材料を得た。
850、以下の実施例も同じ）２３部、ビスフェノールＦ
２３部、ヘキサミン５部、水酸化カルシウム３部、木粉
３２部、炭酸カルシウム１１部、離型剤３部を混合し、
ロールにて溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料を得
た。 ［実施例２］レゾール型フェノール樹脂３９部、ビスフ
ェノールＦ１０部、ヘキサミン２部、水酸化カルシウム
３部、木粉３２部、炭酸カルシウム１１部、離型剤３部
を混合し、ロールにて溶融混練し、冷却後粉砕して成形
材料を得た。 ［実施例３］レゾール型フェノール樹脂１３部、ビスフ
ェノールＦ３２部、ヘキサミン６部、水酸化カルシウム
３部、木粉３２部、炭酸カルシウム１１部、離型剤３部
を混合し、ロールにて溶融混練した後、１５０℃で１０
分間加熱し、冷却後粉砕して成形材料を得た。
【００１１】［実施例４〜６］ビスフェノールＦをビフ
ェノールに代えた以外は、それぞれ実施例１〜実施例３
と同様にして成形材料を得た。 ［比較例１］レゾール型フェノール樹脂５１部、水酸化
カルシウム３部、木粉３２部、炭酸カルシウム１１部、
離型剤３部を混合し、ロールにて溶融混練し、冷却後粉
砕して成形材料を得た。
ェノールに代えた以外は、それぞれ実施例１〜実施例３
と同様にして成形材料を得た。 ［比較例１］レゾール型フェノール樹脂５１部、水酸化
カルシウム３部、木粉３２部、炭酸カルシウム１１部、
離型剤３部を混合し、ロールにて溶融混練し、冷却後粉
砕して成形材料を得た。
【００１２】得られた成形材料について、それぞれ流動
性（高化式フローテスターによる粘度）を測定した。更
に、以下の条件にてトランスファ成形し、バリ発生の有
無を測定した。結果を表１に示す。 （トランスファ成形条件）タブレット化した２０ｇの成
形材料を約１００℃に余熱し、図１に示す形状のトラン
スファ成形金型を用い、ゲージ圧２５kg／cm2(実施例
２、５及び比較例１は５０kg／cm2)、温度２００℃で３
分間成形した。バリの有無は金型エアベント部における
バリを目視して判定した。
性（高化式フローテスターによる粘度）を測定した。更
に、以下の条件にてトランスファ成形し、バリ発生の有
無を測定した。結果を表１に示す。 （トランスファ成形条件）タブレット化した２０ｇの成
形材料を約１００℃に余熱し、図１に示す形状のトラン
スファ成形金型を用い、ゲージ圧２５kg／cm2(実施例
２、５及び比較例１は５０kg／cm2)、温度２００℃で３
分間成形した。バリの有無は金型エアベント部における
バリを目視して判定した。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１から、各実施例で得られた成形材料
は、比較例の従来のフェノール樹脂成形材料に比較して
流動性が良好である。成形時のバリは発生しないか非常
に少ないことがわかる。
は、比較例の従来のフェノール樹脂成形材料に比較して
流動性が良好である。成形時のバリは発生しないか非常
に少ないことがわかる。
【００１７】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明のフェノール樹脂成形材料は流動性が優れ、成形時
のバリの発生もないか少ないので、成形性の良好な成形
材料として幅広い利用が可能である。
発明のフェノール樹脂成形材料は流動性が優れ、成形時
のバリの発生もないか少ないので、成形性の良好な成形
材料として幅広い利用が可能である。
【図１】実施例で使用するトランスファ成形金型の概略
断面図。
断面図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
１ 円形キャビティ ２ 角形キャビティ ３，４，５ エアベント ６ ポット ７ プランジャ
Claims (2)
- 【請求項１】 レゾール型フェノール樹脂、ビフェノー
ル化合物又はビスフェノール化合物などの２核体フェノ
ール化合物、硬化剤、及び有機質または無機質の充填材
を主成分とするフェノール樹脂成形材料。 - 【請求項２】 レゾール型フェノール樹脂と２核体フェ
ノール化合物との配合割合が９５対５ないし３０対７０
である請求項１記載のフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32881691A JPH05163416A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32881691A JPH05163416A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05163416A true JPH05163416A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18214418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32881691A Pending JPH05163416A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05163416A (ja) |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP32881691A patent/JPH05163416A/ja active Pending
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