JP3290854B2 - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱安定性及び硬化性に
優れ、かつ低圧成形ができ、バリの発生が少ない成形品
を得ることが出来るフェノール樹脂成形材料関するもの
である。
優れ、かつ低圧成形ができ、バリの発生が少ない成形品
を得ることが出来るフェノール樹脂成形材料関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、耐熱性、電
気特性、機械特性、寸法安定性などのバランスに優れ、
電気部品を始めとして広範囲の分野に利用されている。
一般にこれらは射出成形により成形されるものである
が、射出成形機のシリンダー内で９０〜１２０℃に可塑
化された溶融状態では、樹脂の硬化反応の進行によって
粘度が増大し流動性を失う性質を有しており、溶融樹脂
の熱安定性が低くなる。このため、従来のフェノール樹
脂成形材料を射出成形する場合、射出成形機シリンダー
内で溶融された成形材料の熱安定性が劣り、適正な成形
条件幅が狭いという問題がある。
気特性、機械特性、寸法安定性などのバランスに優れ、
電気部品を始めとして広範囲の分野に利用されている。
一般にこれらは射出成形により成形されるものである
が、射出成形機のシリンダー内で９０〜１２０℃に可塑
化された溶融状態では、樹脂の硬化反応の進行によって
粘度が増大し流動性を失う性質を有しており、溶融樹脂
の熱安定性が低くなる。このため、従来のフェノール樹
脂成形材料を射出成形する場合、射出成形機シリンダー
内で溶融された成形材料の熱安定性が劣り、適正な成形
条件幅が狭いという問題がある。
【０００３】また、一般のフェノール樹脂成形材料はシ
リンダ内で９０〜１２０℃に可塑化された状態でも比較
的粘度が高く、硬化させるため１６０〜１８０℃程度の
金型に射出される段階では硬化に伴い粘度が急激に上昇
するため、流動性が維持される時間が短い。従って、良
好な成形物を得るためには短時間に高い圧力で射出し金
型に注入しなければならず、金型内で賦形された成形品
中に残留応力が発生し、金型から取り出された後、冷却
過程において応力が拡散する時に成形品に反りや変形が
生じやすい。更に、金型に高圧で樹脂を射出注入する際
に、金型間に隙間が生じ易く、バリの発生が避けられな
い。
リンダ内で９０〜１２０℃に可塑化された状態でも比較
的粘度が高く、硬化させるため１６０〜１８０℃程度の
金型に射出される段階では硬化に伴い粘度が急激に上昇
するため、流動性が維持される時間が短い。従って、良
好な成形物を得るためには短時間に高い圧力で射出し金
型に注入しなければならず、金型内で賦形された成形品
中に残留応力が発生し、金型から取り出された後、冷却
過程において応力が拡散する時に成形品に反りや変形が
生じやすい。更に、金型に高圧で樹脂を射出注入する際
に、金型間に隙間が生じ易く、バリの発生が避けられな
い。
【０００４】従来これらの問題を解決するために、成形
材料の溶融粘度の低下、即ち流動性を高くして、射出圧
力を低くして成形することが行われることがあるが、バ
リの発生は低減できるものの、硬化が遅くなるので成形
サイクルが長くなり、実用に供することは困難である。
材料の溶融粘度の低下、即ち流動性を高くして、射出圧
力を低くして成形することが行われることがあるが、バ
リの発生は低減できるものの、硬化が遅くなるので成形
サイクルが長くなり、実用に供することは困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらを解
決するため種々の検討の結果なされたものであり、その
目的とするところは、射出成形の時にシリンダー内での
溶融状態での熱安定性が優れ、且つ溶融粘度が著しく低
く、更に硬化性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供
するところにある。
決するため種々の検討の結果なされたものであり、その
目的とするところは、射出成形の時にシリンダー内での
溶融状態での熱安定性が優れ、且つ溶融粘度が著しく低
く、更に硬化性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供
するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）フェノ
ール樹脂、（ｂ）ヘキサメチレンテトラミン、（ｃ）分
子量５００〜１５００ポリエチレン、及び（ｄ）充填材
を含有するフェノール樹脂成形材料において、フェノー
ル樹脂の数平均分子量が３５０〜５００で、かつオルソ
／パラ結合比（Ｏ／Ｐ比、以下同じ）が１．５〜２．５
のハイオルソノボラック型フェノール樹脂であることを
特徴とするフェノール樹脂成形材料に関するものであ
る。
ール樹脂、（ｂ）ヘキサメチレンテトラミン、（ｃ）分
子量５００〜１５００ポリエチレン、及び（ｄ）充填材
を含有するフェノール樹脂成形材料において、フェノー
ル樹脂の数平均分子量が３５０〜５００で、かつオルソ
／パラ結合比（Ｏ／Ｐ比、以下同じ）が１．５〜２．５
のハイオルソノボラック型フェノール樹脂であることを
特徴とするフェノール樹脂成形材料に関するものであ
る。
【０００７】一般にノボラック型フェノール樹脂の分子
量（数平均分子量、以下同じ）は６００〜１０００であ
るが、数平均分子量を３５０〜５００と比較的小さくす
ることによって溶融状態の熱安定性が向上し、且つ溶融
粘度が低いため金型内での流動性が良好となる結果とな
る。分子量３５０以下であっても良いが、樹脂が固形に
なり難く、成形材料の製造における作業性が悪化する。
また、分子量５００以上では熱安定性及び流動性が低く
なり本発明への適用が困難となることがある。さらに好
ましい範囲としては３８０〜４５０である
量（数平均分子量、以下同じ）は６００〜１０００であ
るが、数平均分子量を３５０〜５００と比較的小さくす
ることによって溶融状態の熱安定性が向上し、且つ溶融
粘度が低いため金型内での流動性が良好となる結果とな
る。分子量３５０以下であっても良いが、樹脂が固形に
なり難く、成形材料の製造における作業性が悪化する。
また、分子量５００以上では熱安定性及び流動性が低く
なり本発明への適用が困難となることがある。さらに好
ましい範囲としては３８０〜４５０である
【０００８】本発明において、ノボラック型フェノール
樹脂のＯ／Ｐ比は１．５〜２．５とハイオルソ化するこ
とにより樹脂の活性化エネルギーが高くなり、金型内で
の硬化性が良好となる。Ｏ／Ｐ比が１．５以下では金型
内での硬化が不十分であり成形サイクルが長くなり、
２．５以上では樹脂の製造が困難である。さらに好まし
くは１．８〜２．３の範囲である。
樹脂のＯ／Ｐ比は１．５〜２．５とハイオルソ化するこ
とにより樹脂の活性化エネルギーが高くなり、金型内で
の硬化性が良好となる。Ｏ／Ｐ比が１．５以下では金型
内での硬化が不十分であり成形サイクルが長くなり、
２．５以上では樹脂の製造が困難である。さらに好まし
くは１．８〜２．３の範囲である。
【０００９】本発明の（ｂ）ヘキサメチレンテトラミン
としては通常のフェノール樹脂の硬化剤として使用され
る粉末状のものが用いられ、通常フェノール樹脂１００
重量部に対して７〜３０重量部、好ましくは１２〜２０
重量部配合して用いられる。
としては通常のフェノール樹脂の硬化剤として使用され
る粉末状のものが用いられ、通常フェノール樹脂１００
重量部に対して７〜３０重量部、好ましくは１２〜２０
重量部配合して用いられる。
【００１０】本発明の（ｃ）低分子ポリオレフィン化合
物としては、低分子ポリプロピレン、低分子ポリエチレ
ンなどを例示できる。このような化合物はその分子量が
３００から３００００までの化合物である。これらの化
合物は、成形時射出成形機シリンダ内で成形材料を溶融
し計量する際にスクリューとシリンダ壁から受ける剪断
による発熱を軽減し、硬化の進行を抑制して熱安定性を
向上する。また、８０〜１２０℃の溶融状態における粘
度を低減する作用を持つ。これらの化合物の分子量は、
好ましくは３００〜３０００である。本発明において粘
度を大きく低減するものとして、さらに好ましくは分子
量５００〜１５００のポリエチレンである。これらの化
合物はフェノール樹脂１００重量部に対して、０．１〜
１０重量部配合して用いられる。０．１重量部より少な
いと上述の作用が小さく、１０重量部より多いと成形時
射出成形機での計量が困難となる。
物としては、低分子ポリプロピレン、低分子ポリエチレ
ンなどを例示できる。このような化合物はその分子量が
３００から３００００までの化合物である。これらの化
合物は、成形時射出成形機シリンダ内で成形材料を溶融
し計量する際にスクリューとシリンダ壁から受ける剪断
による発熱を軽減し、硬化の進行を抑制して熱安定性を
向上する。また、８０〜１２０℃の溶融状態における粘
度を低減する作用を持つ。これらの化合物の分子量は、
好ましくは３００〜３０００である。本発明において粘
度を大きく低減するものとして、さらに好ましくは分子
量５００〜１５００のポリエチレンである。これらの化
合物はフェノール樹脂１００重量部に対して、０．１〜
１０重量部配合して用いられる。０．１重量部より少な
いと上述の作用が小さく、１０重量部より多いと成形時
射出成形機での計量が困難となる。
【００１１】本発明のフェノール樹脂成形材料に用いら
れる（ｄ）充填材としては、木粉、パルプ粉、各種織物
粉砕物、フェノール樹脂積層板、成形品の粉砕物などの
有機質のもの、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウ
ム、カーボンなどの無機質の粉末のもの、ガラス繊維、
カーボン繊維などの無機質繊維などの１種以上を用いる
ことができる。本発明のフェノール樹脂成形材料中の配
合割合は、ヘキサメチレンテトラミンを含む樹脂成分が
２０〜７０重量％、充填剤が８０〜３０重量％である。
また、本発明のフェノール樹脂成形材料には、更に滑
剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤などの各種添加剤を適
宜配合することができる。
れる（ｄ）充填材としては、木粉、パルプ粉、各種織物
粉砕物、フェノール樹脂積層板、成形品の粉砕物などの
有機質のもの、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウ
ム、カーボンなどの無機質の粉末のもの、ガラス繊維、
カーボン繊維などの無機質繊維などの１種以上を用いる
ことができる。本発明のフェノール樹脂成形材料中の配
合割合は、ヘキサメチレンテトラミンを含む樹脂成分が
２０〜７０重量％、充填剤が８０〜３０重量％である。
また、本発明のフェノール樹脂成形材料には、更に滑
剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤などの各種添加剤を適
宜配合することができる。
【００１２】本発明のフェノール樹脂成形材料は、樹脂
成分とヘキサメチレンテトラミン、充填剤、その他の添
加剤を配合し、ロールミル、２軸混練機などで混練し、
粉砕して製造することができる。
成分とヘキサメチレンテトラミン、充填剤、その他の添
加剤を配合し、ロールミル、２軸混練機などで混練し、
粉砕して製造することができる。
【００１３】
【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料は、フェノー
ル樹脂としてＯ／Ｐ比が１．５〜２．５であり、かつ分
子量３５０〜５００である低分子量のハイオルソノボラ
ック型フェノール樹脂を使用し、さらに低分子ポリオレ
フィン化合物を配合している。かかるフェノール樹脂成
形材料は、１００℃における溶融粘度が１０3 Ｐａ・ｓ
以下であり、射出成形機のシリンダー内で溶融状態での
粘度が低い。即ち、フェノール樹脂の活性化エネルギー
が高く、かつ溶融粘度が著しく低くなり、８０〜１２０
℃の溶融状態で熱安定性が優れており、かつ射出時には
余分な圧力を加えることなく、低い圧力で金型キャビテ
ィに充填できるため、バリの発生を著しく抑制できる。
さらには射出成形機シリンダーにおいて７０〜８０℃の
温度で溶融が可能であるため、硬化反応の促進をより抑
制でき、熱安定性が飛躍的に向上する。また、１６０〜
２００℃の金型内では流動性及び硬化性が優れている。
従って、本発明のフェノール樹脂成形材料では、射出成
形において成形の条件の幅が広く、連続成形性が優れて
いる。
ル樹脂としてＯ／Ｐ比が１．５〜２．５であり、かつ分
子量３５０〜５００である低分子量のハイオルソノボラ
ック型フェノール樹脂を使用し、さらに低分子ポリオレ
フィン化合物を配合している。かかるフェノール樹脂成
形材料は、１００℃における溶融粘度が１０3 Ｐａ・ｓ
以下であり、射出成形機のシリンダー内で溶融状態での
粘度が低い。即ち、フェノール樹脂の活性化エネルギー
が高く、かつ溶融粘度が著しく低くなり、８０〜１２０
℃の溶融状態で熱安定性が優れており、かつ射出時には
余分な圧力を加えることなく、低い圧力で金型キャビテ
ィに充填できるため、バリの発生を著しく抑制できる。
さらには射出成形機シリンダーにおいて７０〜８０℃の
温度で溶融が可能であるため、硬化反応の促進をより抑
制でき、熱安定性が飛躍的に向上する。また、１６０〜
２００℃の金型内では流動性及び硬化性が優れている。
従って、本発明のフェノール樹脂成形材料では、射出成
形において成形の条件の幅が広く、連続成形性が優れて
いる。
【００１４】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。配合
において「部」は重量部である。表１に示す樹脂及び配
合にて、加熱ロールにより混練してフェノール樹脂成形
材料を得た。これらの成形材料を用いて溶融粘度の測定
を測定するとともに、射出成形を行い、シリンダー内安
定性、硬化性を評価した。これらの結果を表１に示す。
において「部」は重量部である。表１に示す樹脂及び配
合にて、加熱ロールにより混練してフェノール樹脂成形
材料を得た。これらの成形材料を用いて溶融粘度の測定
を測定するとともに、射出成形を行い、シリンダー内安
定性、硬化性を評価した。これらの結果を表１に示す。
【００１５】（測定方法） １．溶融粘度：島津フローテスター（島津製作所ＣＦＴ
−５００Ｃ）によって測定したものを示した。 ２．熱安定性：ラボプラストミル（東洋精機製作所製Ｃ
型）によって溶融から硬化までの時間を測定したもので
ある。 ３．シリンダー内安定性：テストピース（６０φ×４ｍ
ｍ、以下同じ）を２０ショット連続成形（シリンダー温
度９０℃、金型温度１７５℃）した後、計量した状態で
放置しある時間経過後に射出を行う。この放置時間を変
えて成形した時、溶融した材料が流動して金型内に十分
充填することができる最長の放置時間を求めた。 ４．硬化性：射出成形後金型に保持する時間を変えて、
テストピース表面のふくれの生じない最小硬化時間を観
察した。 ５．射出圧力：テストピースに充填不足などの不良が生
じないで連続して成形できる、最低の射出圧力を射出成
形機の油圧ゲージ値で示した。 ６．バリ発生：テストピースに発生するバリを目視によ
り判定した。
−５００Ｃ）によって測定したものを示した。 ２．熱安定性：ラボプラストミル（東洋精機製作所製Ｃ
型）によって溶融から硬化までの時間を測定したもので
ある。 ３．シリンダー内安定性：テストピース（６０φ×４ｍ
ｍ、以下同じ）を２０ショット連続成形（シリンダー温
度９０℃、金型温度１７５℃）した後、計量した状態で
放置しある時間経過後に射出を行う。この放置時間を変
えて成形した時、溶融した材料が流動して金型内に十分
充填することができる最長の放置時間を求めた。 ４．硬化性：射出成形後金型に保持する時間を変えて、
テストピース表面のふくれの生じない最小硬化時間を観
察した。 ５．射出圧力：テストピースに充填不足などの不良が生
じないで連続して成形できる、最低の射出圧力を射出成
形機の油圧ゲージ値で示した。 ６．バリ発生：テストピースに発生するバリを目視によ
り判定した。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】上記の実施例からも明らかなように、本
発明のフェノール樹脂成形材料は溶融状態の流動性と熱
安定性に富み、高温時の硬化性に優れている。このた
め、射出成形において成形機シリンダー内で溶融した成
形材料の粘度上昇を抑え、かつ金型内では急速に硬化す
るため極めて成形性に優れている。さらには低い圧力で
射出成形が可能であるためバリの発生も抑えることがで
きる。また、本発明のフェノール樹脂成形材料は１００
℃での溶融粘度が１０3 Ｐａ・ｓ以下と、通常のフェノ
ール樹脂成形材料（１０4〜１０5Ｐａ・ｓ）に比較して
著しく低粘度であるので、一般に熱可塑性樹脂成形材料
の射出成形に用いられる、１．５以上の圧縮比を有する
スクリュー、あるいは逆流防止リングを設けたスクリュ
ーを備えた射出成形機を使用して良好な射出成形を行う
ことができる。
発明のフェノール樹脂成形材料は溶融状態の流動性と熱
安定性に富み、高温時の硬化性に優れている。このた
め、射出成形において成形機シリンダー内で溶融した成
形材料の粘度上昇を抑え、かつ金型内では急速に硬化す
るため極めて成形性に優れている。さらには低い圧力で
射出成形が可能であるためバリの発生も抑えることがで
きる。また、本発明のフェノール樹脂成形材料は１００
℃での溶融粘度が１０3 Ｐａ・ｓ以下と、通常のフェノ
ール樹脂成形材料（１０4〜１０5Ｐａ・ｓ）に比較して
著しく低粘度であるので、一般に熱可塑性樹脂成形材料
の射出成形に用いられる、１．５以上の圧縮比を有する
スクリュー、あるいは逆流防止リングを設けたスクリュ
ーを備えた射出成形機を使用して良好な射出成形を行う
ことができる。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−142933（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−126484（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−157635（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−25390（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−299834（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−97505（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−64749（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−93169（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−117748（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−266455（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−162752（ＪＰ，Ａ) 特公 昭47−25849（ＪＰ，Ｂ１) 東独国経済特許第273641号明細書 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 61/04 - 61/16 C08L 23/02 - 23/24 ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ)
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）フェノール樹脂、（ｂ）ヘキサメ
チレンテトラミン、（ｃ）分子量５００〜１５００ポリ
エチレン、及び（ｄ）充填材を含有するフェノール樹脂
成形材料において、フェノール樹脂の数平均分子量が３
５０〜５００で、かつオルソ／パラ結合比が１．５〜
２．５のハイオルソノボラック型フェノール樹脂である
ことを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17637395A JP3290854B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | フェノール樹脂成形材料 |
| SG1996010198A SG49966A1 (en) | 1995-07-12 | 1996-07-02 | Phenolic resin molding material |
| KR1019960026852A KR970042803A (ko) | 1995-07-12 | 1996-07-03 | 페놀수지 성형 재료 |
| US08/680,543 US5691409A (en) | 1995-07-12 | 1996-07-09 | Phenolic resin molding material |
| CN96110646A CN1066473C (zh) | 1995-07-12 | 1996-07-11 | 酚醛树脂模塑料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17637395A JP3290854B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0925391A JPH0925391A (ja) | 1997-01-28 |
| JP3290854B2 true JP3290854B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=16012499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17637395A Expired - Fee Related JP3290854B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3290854B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015001998A1 (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
-
1995
- 1995-07-12 JP JP17637395A patent/JP3290854B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 東独国経済特許第２７３６４１号明細書 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0925391A (ja) | 1997-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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