JP2693725B2 - フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 - Google Patents

フェノール樹脂成形材料の射出成形方法

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保 石田
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、熱安定性及び硬化性に
優れたフェノール樹脂成形材料の射出成形方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は耐熱性、電気
特性、機械特性、寸法安定性などのバランスに優れ、電
気部品を始めとして広範囲の分野に利用されている。一
般にこれらは射出成形により成形されるものであるが、
射出成形機のシリンダー内で90〜120℃に可塑化さ
れた溶融状態では、樹脂の硬化反応の進行によって粘度
が増大し流動性を失う性質を有している。このように溶
融樹脂の熱安定性が低いため、射出成形機シリンダー内
では樹脂の発熱を極力抑える必要がある。フェノール樹
脂成形材料を可塑化・溶融させるために、スクリューの
長さと径の比(L/D比)が大きい熱可塑性樹脂を可塑
化するための射出成形機(一般にL/D=18〜20)
を用いると発熱が大きく、樹脂の硬化反応が進行して射
出シリンダ内で硬化し、射出することが出来ない。
【0003】このため、フェノール樹脂成形材料を成形
するためには一般に圧縮比がなく、逆流防止リングのな
いフルフライトスクリューを用い、且つ射出シリンダに
水冷式ジャケットを設けるなど、可塑化時に発熱を極力
抑えるための機構を備えた射出成形機を用いる必要があ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらを解
決するため種々の検討の結果なされたものであり、その
目的とするところは、射出成形の時にシリンダー内での
可塑化溶融状態での熱安定性が著しく優れ、且つ可塑化
された状態での溶融粘度が著しく低いフェノール樹脂成
形材料を用いることによって、一般に熱可塑性樹脂成形
材料を成形するために用いられる可塑化機構を有する射
出成形機でフェノール樹脂成形材料を射出成形する方法
を提供することにある。
【0005】
【課題が解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂成形材料の射出成形方法において、スクリュー先端部
に逆流防止リングを設けた可塑化機構を有する射出成形
機により、100℃での溶融粘度が104Pa・s以下で
あり、100℃での溶融状態における安定時間が250
秒以上であるフェノール樹脂成形材料を射出成形するこ
とを特徴とする射出成形方法に関するものである。
【0006】一般に成形材料に用いるノボラック型フェ
ノール樹脂の分子量は500〜900であるが、分子量
を350〜500と比較的小さくすることによって可塑
化溶融状態での熱安定性が向上し、且つ溶融粘度が低い
ため金型内での流動性が良好になる結果となる。分子量
350以下では樹脂が固形になり難く成形材料化におけ
る作業性が悪化する。また、分子量500以上では熱安
定性及び流動性が低下する。好ましい範囲としては38
0〜450である。
【0007】ノボラック型フェノール樹脂のオルソ/パ
ラ結合比(O/P比)については、1.5〜2.5とハ
イオルソ化することにより樹脂の活性化エネルギーが高
くなり、金型内での硬化性が良好となるので好ましい。
O/P比が1.5以下では金型内での硬化性が不十分と
なる傾向があり、2.5以上では樹脂の製造が困難にな
る。好ましい0/P比は1.8〜2.3である。
【0008】本発明のノボラック型フエノール樹脂は遊
離フェノール量が小さいほうがよい。通常はハイオルソ
ノボラック樹脂は遊離フェノールの割合が7〜10重量
%程度であるが、本発明においては好ましくは6重量%
以下、より好ましくは4重量%以下である。遊離フェノ
ールの割合が6重量%より多いとヘキサメチレンテトラ
ミンの分解が促進され、90〜120℃での熱安定性が
低下するようになる。ただし、1重量%以下の遊離フェ
ノール量とすることはフェノール樹脂の製造上極めて困
難である。
【0009】本発明のフェノール樹脂成形材料に用いら
れる充填材としては、木粉、パルプ粉、各種織物粉砕
物、フェノール樹脂積層板、成形品の粉砕物などの有機
質のもの、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、ガ
ラス、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウム、カー
ボンなどの無機質の粉末のもの、ガラス繊維、カーボン
繊維などの無機質繊維などの1種以上を用いることがで
きる。本発明のフェノール樹脂成形材料中の配合割合
は、ヘキサメチレンテトラミンを含む樹脂成分が20〜
70重量%、充填剤が80〜30重量%である。また、
本発明のフェノール樹脂成形材料には、更に滑剤、着色
剤、硬化促進剤、難燃剤などの各種添加剤を適宜配合す
ることができる。
【0010】本発明のフェノール樹脂成形材料は、樹脂
成分とヘキサメチレンテトラミン、充填剤、その他の添
加剤を配合し、ロールミル、2軸混練機などで混練し、
粉砕して製造することができる。
【0011】
【作用】本発明においてフェノール樹脂成形材料は、低
粘度で熱安定性のよいフェノール樹脂の一例としてO/
P比1.5〜2.5であり、且つ分子量350〜500
のノボラック型フェノール樹脂を使用している。かかる
フエノール樹脂は活性化エネルギーが高く、且つ溶融粘
度が低いので90〜120℃の溶融状態で著しく熱安定
性が優れており、160〜200℃程度において硬化性
が優れている。従って、本発明のフェノール樹脂成形材
料では、射出成形機のシリンダー内での硬化反応の促進
が抑制され、熱安定性に優れるためスクリュー先端部に
逆流防止リングを設けた可塑化機構を有する射出成形機
によっても容易に可塑化ができ、一方、高温の金型内で
は優れて硬化することが出来る。
【0012】上記フェノール樹脂は溶融粘度が低く、9
0〜120℃での熱安定性が優れたものの一例である
が、フェノール樹脂成形材料として前記の溶融粘度と熱
安定性とを充足すれば、本発明の目的とする優れた成形
性を得ることができることは当然である。
【0013】
【実施例】以下実施例により本発明を説明する。配合に
おいて「部」は重量部である。表1に示す樹脂及び配合
にて、加熱ロールにより混練してフェノール樹脂成形材
料を得た。
【0014】
【表1】
【0015】(測定方法) 1.溶融粘度:島津フローテスター(島津製作所CFT
−500C)によって測定した。 2.熱安定性:ラボプラストミル(東洋精機製作所製C
型)によって溶融から硬化までの時間を測定したもので
ある。 3.シリンダー内安定性:フェノール樹脂成形材料を数
十ショット連続成形した後、計量した状態で放置しある
時間経過後に射出を行う。この放置時間を変えて成形し
た時、溶融した材料が流動し金型内に十分充填すること
ができる最長の放置時間を求めた。 4.連続成形性:60φ×8mmのテストピースを、所
定射出圧力にて射出成形(射出温度90℃、金型温度1
80℃)して、連続成形性の良否をみた。
【0016】
【表2】
【0017】以上の実施例および比較例において、圧縮
比2.0で逆流防止リングを設けた射出成形機は一般に
熱可塑性樹脂成形材料の成形に用いられるものであり、
また、比較例に示した圧縮比1.0で逆流防止リングの
ない射出成形機はフェノール樹脂をはじめとする熱硬化
性樹脂成形材料の成形に用いられるものである。
【0018】
【発明の効果】溶融時の熱安定性が良く、比較的粘度が
低いフェノール樹脂成形材料を用いることによって、熱
可塑性樹脂に用いられる射出機構をもった射出成形機で
連続射出成形が可能である。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フェノール樹脂成形材料の射出成形方法
    において、スクリューの先端部に逆流防止リングを設け
    た可塑化機構を有する射出成形機により、100℃での
    溶融粘度が 104Pa・s 以下であり、100℃での溶
    融状態における安定時間が250秒以上であるフェノー
    ル樹脂成形材料を射出成形することを特徴とする射出成
    形方法。
JP18611094A 1994-08-08 1994-08-08 フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 Expired - Lifetime JP2693725B2 (ja)

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US08/508,993 US5679305A (en) 1994-08-08 1995-07-28 Process for injection molding of phenolic resin molding material

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JPH0847951A JPH0847951A (ja) 1996-02-20
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