JPH1180301A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
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- JPH1180301A JPH1180301A JP23861297A JP23861297A JPH1180301A JP H1180301 A JPH1180301 A JP H1180301A JP 23861297 A JP23861297 A JP 23861297A JP 23861297 A JP23861297 A JP 23861297A JP H1180301 A JPH1180301 A JP H1180301A
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- phenol resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱安定性、特に射出成形機のシリンダー内で
の熱安定性、及び成形時の硬化性に優れたフェノール樹
脂成形材料を提供する。 【解決手段】 （ａ）フェノール核に結合するメチレン
結合において、オルソ結合対パラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）
が１．５〜２．５であり、かつ数平均分子量が３５０〜
６００のノボラック型フェノール樹脂Ａ、（ｂ）フェノ
ール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対
パラ結合の比が０．７〜１．０であり、かつ数平均分子
量が７００〜１０００のノボラック型フェノール樹脂
Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（ｄ）低分子ポ
リオレフィン化合物、（ｅ）充填材を含有する。
の熱安定性、及び成形時の硬化性に優れたフェノール樹
脂成形材料を提供する。 【解決手段】 （ａ）フェノール核に結合するメチレン
結合において、オルソ結合対パラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）
が１．５〜２．５であり、かつ数平均分子量が３５０〜
６００のノボラック型フェノール樹脂Ａ、（ｂ）フェノ
ール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対
パラ結合の比が０．７〜１．０であり、かつ数平均分子
量が７００〜１０００のノボラック型フェノール樹脂
Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（ｄ）低分子ポ
リオレフィン化合物、（ｅ）充填材を含有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱安定性、硬化性
に優れたフェノール樹脂成形材料に関するものであり、
特に射出成形機のシリンダー内での熱安定性に優れたフ
ェノール樹脂成形材料を提供するものである。
に優れたフェノール樹脂成形材料に関するものであり、
特に射出成形機のシリンダー内での熱安定性に優れたフ
ェノール樹脂成形材料を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は耐熱性、電気
特性、機械的特性、寸法安定性などのバランスに優れ、
電気部品を始めとして広範囲の分野に利用されている。
一般にこれらは射出成形により成形されるものである
が、射出成形機のシリンダー内で８０〜１２０℃に加熱
され可塑化された溶融状態では、樹脂の硬化反応の進行
によって粘度が増大し流動性を失う性質を有しており、
溶融樹脂の熱安定性は低いものである。このため、従来
のフェノール樹脂成形材料を射出成形する場合、射出成
形機シリンダー内で溶融された成形材料の熱安定性が低
いことから、適正な成形条件幅が極めて狭いという問題
がある。
特性、機械的特性、寸法安定性などのバランスに優れ、
電気部品を始めとして広範囲の分野に利用されている。
一般にこれらは射出成形により成形されるものである
が、射出成形機のシリンダー内で８０〜１２０℃に加熱
され可塑化された溶融状態では、樹脂の硬化反応の進行
によって粘度が増大し流動性を失う性質を有しており、
溶融樹脂の熱安定性は低いものである。このため、従来
のフェノール樹脂成形材料を射出成形する場合、射出成
形機シリンダー内で溶融された成形材料の熱安定性が低
いことから、適正な成形条件幅が極めて狭いという問題
がある。
【０００３】従来これらの問題を解決するために、成形
材料の溶融粘度の低下、即ち流動性を高くするなどの各
種の方法が知られているが、これらの場合溶融状態での
熱安定性を向上させると硬化が遅くなるので成形サイク
ルが長くなり、実用に供することは困難である。
材料の溶融粘度の低下、即ち流動性を高くするなどの各
種の方法が知られているが、これらの場合溶融状態での
熱安定性を向上させると硬化が遅くなるので成形サイク
ルが長くなり、実用に供することは困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらを解
決するため種々の検討の結果なされたものであり、その
目的とするところは、射出成形の時にシリンダー内での
溶融状態での熱安定性が優れ、かつ硬化性に優れたフェ
ノール樹脂成形材料を提供するところにある。
決するため種々の検討の結果なされたものであり、その
目的とするところは、射出成形の時にシリンダー内での
溶融状態での熱安定性が優れ、かつ硬化性に優れたフェ
ノール樹脂成形材料を提供するところにある。
【０００５】
【課題が解決するための手段】本発明は（ａ）フェノー
ル核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対パ
ラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）が１．５〜２．５であり、かつ
数平均分子量が３５０〜６００のノボラック型フェノー
ル樹脂Ａ、（ｂ）フェノール核に結合するメチレン結合
において、オルソ結合対パラ結合の比が０．７〜１．０
であり、かつ数平均分子量が７００〜１０００のノボラ
ック型フェノール樹脂Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテトラ
ミン、（ｄ）低分子ポリオレフィン化合物、（ｅ）充填
材を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料
であり、好ましくは、フェノール樹脂の配合割合は、フ
ェノール樹脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹脂Ａを
１０〜４５重量部配合することを特徴とするフェノール
樹脂成形材料に関するものである。
ル核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対パ
ラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）が１．５〜２．５であり、かつ
数平均分子量が３５０〜６００のノボラック型フェノー
ル樹脂Ａ、（ｂ）フェノール核に結合するメチレン結合
において、オルソ結合対パラ結合の比が０．７〜１．０
であり、かつ数平均分子量が７００〜１０００のノボラ
ック型フェノール樹脂Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテトラ
ミン、（ｄ）低分子ポリオレフィン化合物、（ｅ）充填
材を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料
であり、好ましくは、フェノール樹脂の配合割合は、フ
ェノール樹脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹脂Ａを
１０〜４５重量部配合することを特徴とするフェノール
樹脂成形材料に関するものである。
【０００６】一般に成形材料に用いるノボラック型フェ
ノール樹脂の分子量は７００〜１０００であるが、分子
量を３５０〜６００と比較的小さくすることによって可
塑化され溶融状態での熱安定性を向上させ、かつ溶融粘
度が低いため金型内での流動性が良好となる。分子量３
５０未満では樹脂が固形になりにくく成形材料化するさ
いの作業性が悪くなる。６００を越えると熱安定性及び
流動性が低下するようになる。
ノール樹脂の分子量は７００〜１０００であるが、分子
量を３５０〜６００と比較的小さくすることによって可
塑化され溶融状態での熱安定性を向上させ、かつ溶融粘
度が低いため金型内での流動性が良好となる。分子量３
５０未満では樹脂が固形になりにくく成形材料化するさ
いの作業性が悪くなる。６００を越えると熱安定性及び
流動性が低下するようになる。
【０００７】ノボラック型フェノール樹脂ＡのＯ／Ｐ比
は１．５〜２．５とハイオルソ化することにより樹脂の
活性化エネルギーが高くなり、金型内での硬化性が良好
となる。Ｏ／Ｐ比が１．５未満では金型内での硬化性が
不十分となり、２．５を越えると樹脂の製造が困難であ
る。フェノール樹脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹
脂Ａを１０重量部未満で配合すると、硬化性の低下が大
きく好ましくない。また、フェノール樹脂Ａを４５重量
部を越えて配合すると、硬化性は向上するが熱安定性が
低下し好ましくない。
は１．５〜２．５とハイオルソ化することにより樹脂の
活性化エネルギーが高くなり、金型内での硬化性が良好
となる。Ｏ／Ｐ比が１．５未満では金型内での硬化性が
不十分となり、２．５を越えると樹脂の製造が困難であ
る。フェノール樹脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹
脂Ａを１０重量部未満で配合すると、硬化性の低下が大
きく好ましくない。また、フェノール樹脂Ａを４５重量
部を越えて配合すると、硬化性は向上するが熱安定性が
低下し好ましくない。
【０００８】本発明の（ｃ）ヘキサメチレンテトラミン
としては通常のフェノール樹脂の硬化剤として用いられ
る粉末状のものが用いられ、通常フェノール樹脂１００
重量部に対して７〜３０重量部、好ましくは１２〜２０
重量部配合して用いられる。
としては通常のフェノール樹脂の硬化剤として用いられ
る粉末状のものが用いられ、通常フェノール樹脂１００
重量部に対して７〜３０重量部、好ましくは１２〜２０
重量部配合して用いられる。
【０００９】本発明の（ｄ）低分子ポリオレフィン化合
物としては、低分子ポリプロピレン、低分子ポリエチレ
ンなどを例示できる。この低分子ポリオレフィンは射出
成形機シリンダ内で成形材料を可塑化し計量する際にス
クリューとシリンダ壁から受ける剪断による発熱を軽減
し、硬化の進行を抑制して熱安定性を向上する。また、
８０〜１２０℃の溶融状態における粘度を低減する作用
を持ち、１５０〜２００℃ではフェノール樹脂成形材料
の硬化を妨げない。（ｄ）低分子ポリオレフィンの分子
量は、好ましくは３００〜３０００であり、前記フェノ
ール樹脂成形材料全体量に対して、０．０５〜５重量部
配合して用いられる。０．０５重量部より少ないと上述
の作用が小さく、５重量部より多いと可塑化計量が困難
となる。
物としては、低分子ポリプロピレン、低分子ポリエチレ
ンなどを例示できる。この低分子ポリオレフィンは射出
成形機シリンダ内で成形材料を可塑化し計量する際にス
クリューとシリンダ壁から受ける剪断による発熱を軽減
し、硬化の進行を抑制して熱安定性を向上する。また、
８０〜１２０℃の溶融状態における粘度を低減する作用
を持ち、１５０〜２００℃ではフェノール樹脂成形材料
の硬化を妨げない。（ｄ）低分子ポリオレフィンの分子
量は、好ましくは３００〜３０００であり、前記フェノ
ール樹脂成形材料全体量に対して、０．０５〜５重量部
配合して用いられる。０．０５重量部より少ないと上述
の作用が小さく、５重量部より多いと可塑化計量が困難
となる。
【００１０】本発明のフェノール樹脂成形材料に用いら
れる（ｅ）充填材としては、木粉、パルプ粉、各種織物
粉砕物、フェノール樹脂積層板、成形品の粉砕物などの
有機質のもの、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウ
ム、カーボンなどの無機質の粉末のもの、ガラス繊維、
カーボン繊維などの無機質繊維などの１種以上を用いる
ことができる。本発明のフェノール樹脂成形材料におけ
る配合割合は、樹脂成分が２０〜７０重量％、充填剤等
が８０〜３０重量％である。また、本発明のフェノール
樹脂成形材料には、更に滑剤、着色剤、硬化促進剤、難
燃剤などの各種添加剤を適宜配合することができる。
れる（ｅ）充填材としては、木粉、パルプ粉、各種織物
粉砕物、フェノール樹脂積層板、成形品の粉砕物などの
有機質のもの、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウ
ム、カーボンなどの無機質の粉末のもの、ガラス繊維、
カーボン繊維などの無機質繊維などの１種以上を用いる
ことができる。本発明のフェノール樹脂成形材料におけ
る配合割合は、樹脂成分が２０〜７０重量％、充填剤等
が８０〜３０重量％である。また、本発明のフェノール
樹脂成形材料には、更に滑剤、着色剤、硬化促進剤、難
燃剤などの各種添加剤を適宜配合することができる。
【００１１】本発明のフェノール樹脂成形材料は、樹脂
成分、充填剤、その他の添加剤を配合し、ロールミル、
２軸混練機などで混練し、粉砕して製造することができ
る。また、（ｃ）低分子ポリエチレは必要に応じて、混
練粉砕後に添加混合しても良い。
成分、充填剤、その他の添加剤を配合し、ロールミル、
２軸混練機などで混練し、粉砕して製造することができ
る。また、（ｃ）低分子ポリエチレは必要に応じて、混
練粉砕後に添加混合しても良い。
【００１２】本発明のフェノール樹脂成形材料は、
（ａ）フェノール核に結合するメチレン結合において、
Ｏ／Ｐ比が１．５〜２．５であり、かつ数平均分子量が
３５０〜６００のノボラック型フェノール樹脂Ａ、
（ｂ）フェノール核に結合するメチレン結合において、
オルソ結合対パラ結合の比が０．７〜１．０であり、か
つ数平均分子量が７００〜１０００のノボラック型フェ
ノール樹脂Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、
（ｄ）低分子ポリエチレン、（ｅ）充填材を含有し、好
ましくは、フェノール樹脂の配合割合は、フェノール樹
脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹脂Ａを１０〜４５
重量部配合することを特徴としている。かかるフェノー
ル樹脂成形材料は、８０〜１２０℃での可塑化溶融状態
で熱安定性が優れており、１５０〜２００℃の金型内で
硬化性に優れている。このことから、フェノール樹脂成
形材料の射出成形において、極めて連続成形性の良いも
のとなる。
（ａ）フェノール核に結合するメチレン結合において、
Ｏ／Ｐ比が１．５〜２．５であり、かつ数平均分子量が
３５０〜６００のノボラック型フェノール樹脂Ａ、
（ｂ）フェノール核に結合するメチレン結合において、
オルソ結合対パラ結合の比が０．７〜１．０であり、か
つ数平均分子量が７００〜１０００のノボラック型フェ
ノール樹脂Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、
（ｄ）低分子ポリエチレン、（ｅ）充填材を含有し、好
ましくは、フェノール樹脂の配合割合は、フェノール樹
脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹脂Ａを１０〜４５
重量部配合することを特徴としている。かかるフェノー
ル樹脂成形材料は、８０〜１２０℃での可塑化溶融状態
で熱安定性が優れており、１５０〜２００℃の金型内で
硬化性に優れている。このことから、フェノール樹脂成
形材料の射出成形において、極めて連続成形性の良いも
のとなる。
【００１３】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。表１
に示す樹脂及び配合にて、加熱ロールにより混練してフ
ェノール樹脂成形材料を得た。これら成形材料について
溶融粘度を測定した。更に射出成形を行い、シリンダー
内安定性、硬化性、強度特性を評価した。その結果を表
１に示す。
に示す樹脂及び配合にて、加熱ロールにより混練してフ
ェノール樹脂成形材料を得た。これら成形材料について
溶融粘度を測定した。更に射出成形を行い、シリンダー
内安定性、硬化性、強度特性を評価した。その結果を表
１に示す。
【００１４】（評価方法） １．溶融粘度：島津フローテスター（島津製作所製ＣＦ
Ｔ−５００Ｃ）によって測定した。 ２．シリンダー内安定性：５０φ×３ｍｍを含むファミ
リー取りの金型（約１５０ｇ／１ショット）を用い、射
出成形機で２０ショット連続成形（シリンダー温度９０
℃、金型温度１７５℃）した後、計量した状態で放置
し、所定時間経過後に射出を行う。この放置時間を変え
て成形した時、溶融した材料が流動して金型内に十分充
填することができる最長の放置時間を求めた。 ３．硬化性：前記２と同様の金型を用い、射出成形機で
充填させた後、硬化３０秒後に５０φ×３ｍｍの成形品
を取り出し、１０秒経過後にバーコル硬度を測定した。
Ｔ−５００Ｃ）によって測定した。 ２．シリンダー内安定性：５０φ×３ｍｍを含むファミ
リー取りの金型（約１５０ｇ／１ショット）を用い、射
出成形機で２０ショット連続成形（シリンダー温度９０
℃、金型温度１７５℃）した後、計量した状態で放置
し、所定時間経過後に射出を行う。この放置時間を変え
て成形した時、溶融した材料が流動して金型内に十分充
填することができる最長の放置時間を求めた。 ３．硬化性：前記２と同様の金型を用い、射出成形機で
充填させた後、硬化３０秒後に５０φ×３ｍｍの成形品
を取り出し、１０秒経過後にバーコル硬度を測定した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】上記の実施例からも明らかなように、本
発明のフェノール樹脂成形材料は溶融状態の流動性と熱
安定性に富み、高温時の硬化性に優れているため、射出
成形において極めて成形加工性に優れている。また、本
発明で得られるような１００℃での溶融粘度が１０3Ｐ
ａ・ｓ以下のフェノール樹脂成形材料は、一般に熱可塑
性樹脂成形材料の射出成形に用いられる、１．５以上の
圧縮比を有するスクリュー、または、逆流防止リングを
設けたスクリューを備えた射出成形機によっても同様に
射出成形ができる。
発明のフェノール樹脂成形材料は溶融状態の流動性と熱
安定性に富み、高温時の硬化性に優れているため、射出
成形において極めて成形加工性に優れている。また、本
発明で得られるような１００℃での溶融粘度が１０3Ｐ
ａ・ｓ以下のフェノール樹脂成形材料は、一般に熱可塑
性樹脂成形材料の射出成形に用いられる、１．５以上の
圧縮比を有するスクリュー、または、逆流防止リングを
設けたスクリューを備えた射出成形機によっても同様に
射出成形ができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）フェノール核に結合するメチレン
結合において、オルソ結合対パラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）
が１．５〜２．５であり、かつ数平均分子量が３５０〜
６００のノボラック型フェノール樹脂Ａ、（ｂ）フェノ
ール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対
パラ結合の比が０．７〜１．０であり、かつ数平均分子
量が７００〜１０００のノボラック型フェノール樹脂
Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（ｄ）低分子ポ
リオレフィン化合物、（ｅ）充填材を含有することを特
徴とするフェノール樹脂成形材料。 - 【請求項２】 フェノール樹脂において、フェノール樹
脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹脂Ａを１０〜４５
重量部配合する請求項１記載のフェノール樹脂成形材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23861297A JPH1180301A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23861297A JPH1180301A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1180301A true JPH1180301A (ja) | 1999-03-26 |
Family
ID=17032769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23861297A Pending JPH1180301A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1180301A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012039446A1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
-
1997
- 1997-09-03 JP JP23861297A patent/JPH1180301A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012039446A1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
| CN103119099A (zh) * | 2010-09-24 | 2013-05-22 | 住友电木株式会社 | 酚醛树脂成型材料 |
| EP2620474A1 (en) * | 2010-09-24 | 2013-07-31 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Phenol resin based molding material |
| US8901226B2 (en) | 2010-09-24 | 2014-12-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Phenol resin based molding material |
| EP2620474A4 (en) * | 2010-09-24 | 2015-01-28 | Sumitomo Bakelite Co | PHENOLYSTONE-BASED FORM MASS |
| JP5682625B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2015-03-11 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
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