JPH10158470A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents

フェノール樹脂成形材料

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JPH10158470A
JPH10158470A JP31676196A JP31676196A JPH10158470A JP H10158470 A JPH10158470 A JP H10158470A JP 31676196 A JP31676196 A JP 31676196A JP 31676196 A JP31676196 A JP 31676196A JP H10158470 A JPH10158470 A JP H10158470A
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JP
Japan
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phenolic resin
weight
molecular
molding material
low
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Pending
Application number
JP31676196A
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English (en)
Inventor
Chitoshi Yamashita
千俊 山下
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 射出成形機シリンダー内における溶融状態で
の流動性と熱安定性に富み、金型内での硬化性に優れた
フェノール樹脂成形材料を得る。 【解決手段】 (a)ノボラック型フェノール樹脂、
(b)ヘキサメチレンテトラミン、(c)低分子ポリオ
レフィン化合物、(d)カルナバワックス及び(e)充
填材を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材
料。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱安定性及び硬化
性に優れたフェノール樹脂成形材料に関するものであ
り、特に射出成形機のシリンダー内における熱安定性に
優れたフェノール樹脂成形材料を提供するものである。
【0002】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は耐熱性、電気
特性、機械的特性、寸法安定性などのバランスに優れ、
電気部品、機構部品を始めとして広範囲の分野に利用さ
れており、一般に射出成形により成形されるものであ
る。フェノール樹脂成形材料は、成形時射出成形機のシ
リンダー内で80〜120℃に加熱され溶融された状態
では、樹脂の硬化反応の進行によって粘度が増大し流動
性を失う性質を有している。このため、従来のフェノー
ル樹脂成形材料を射出成形する場合、射出成形機のシリ
ンダー内で溶融された成形材料は、熱安定性が良好であ
るとはいえず、成形のための適正な温度条件幅が狭いと
いう問題がある。
【0003】従来このような問題を解決するために、成
形材料の溶融粘度の低下、即ち流動性を良くするなどの
各種の方法が知られているが、これらの場合シリンダー
内での溶融状態において熱安定性を向上させると、金型
内での硬化が遅くなるので、成形サイクルが長くなり、
実用に供することは困難である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの課
題を解決するため種々の検討の結果なされたものであ
り、その目的とするところは、射出成形時にシリンダー
内での溶融状態において熱安定性が優れ、かつ金型内で
の硬化性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供すると
ころにある。
【0005】
【課題が解決するための手段】本発明は、(a)ノボラ
ック型フェノール樹脂、(b)ヘキサメチレンテトラミ
ン、(c)低分子ポリオレフィン化合物、(d)カルナ
バワックス及び(e)充填材を含有することを特徴とす
るフェノール樹脂成形材料に関するものである。
【0006】本発明において、(a)ノボラック型フェ
ノール樹脂は通常のフェノール樹脂成形材料に使用され
ているものであればよく、特に限定されない。(b)ヘ
キサメチレンテトラミンとしては通常のフェノール樹脂
の硬化剤として用いられる粉末状のものが用いられ、通
常フェノール樹脂100重量部に対して7〜30重量
部、好ましくは12〜20重量部配合して用いられる。
【0007】(c)低分子ポリオレフィン化合物として
は、低分子ポリプロピレン、低分子ポリエチレンなどを
例示できる。(d)カルナバワックスは通常の成形材料
に用いられる粉末状のものが用いられる。
【0008】(c)低分子ポリオレフィン及び(d)カ
ルナバワックスは、射出成形機のシリンダー内で加熱に
より成形材料が可塑化され計量される際に滑剤の作用を
し、スクリューとシリンダー壁から受ける剪断による発
熱を軽減し、硬化の進行を抑制して熱安定性を向上させ
るとともに、80〜120℃の溶融状態における粘度を
低減する作用を有する。また、150〜200℃の金型
温度ではフェノール樹脂成形材料の硬化を妨げない。
(c)低分子ポリオレフィンの分子量は、好ましくは3
00〜3000であり、前述の(a)成分100重量部
に対して、好ましくは0.1〜10重量部配合して用い
られる。0.1重量部より少ないと上述の作用が小さ
く、10重量部より多いと滑剤としての作用が大きすぎ
て可塑化計量が困難となる。(d)カルナバワックスは
前述の(a)成分100重量部に対して、好ましくは
0.1〜5重量部配合して用いられる。0.1重量部よ
り少ないと上述の作用が小さく、5重量部より多いと同
様に可塑化計量が困難となる。
【0009】本発明のフェノール樹脂成形材料に用いら
れる(e)充填材としては、木粉、パルプ粉、各種織物
粉砕物、フェノール樹脂積層板や成形品の粉砕物などの
有機質のもの、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウ
ム、カーボンなどの無機質の粉末のもの、ガラス繊維、
カーボン繊維などの無機質繊維などの1種以上を用いる
ことができる。本発明のフェノール樹脂成形材料中の配
合割合は、樹脂成分が20〜70重量%、充填剤が80
〜30重量%である。また、本発明のフェノール樹脂成
形材料には、更に滑剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤な
どの各種添加剤を適宜配合することができる。
【0010】本発明のフェノール樹脂成形材料は、樹脂
成分、充填材、その他の添加剤を配合し、ロールミル、
2軸混練機などで混練し、粉砕して製造することができ
る。また、(c)低分子ポリエチレン、(d)カルナバ
ワックスは必要に応じて、他の材料を混練粉砕した後に
添加混合しても良い。
【0011】本発明のフェノール樹脂成形材料は、
(a)ノボラック型フェノール樹脂、(b)ヘキサメチ
レンテトラミン、(c)低分子ポリオレフィン化合物、
(d)カルナバワックス及び(e)充填材を配合してい
る。かかるフェノール樹脂成形材料は、射出成形のシリ
ンダー内において、80〜120℃での可塑化され溶融
された状態において熱安定性が優れており、150〜2
00℃の金型内での硬化性も優れている。このことか
ら、フェノール樹脂成形材料の射出成形において、極め
て連続成形性の良いものとなる。低分子ポリオレフィ
ン、カルナバワックスをそれぞれ単独で配合した成形材
料でも溶融状態での熱安定性を良くすることが可能では
あるが、良好な射出成形性、特に連続成形性の付与には
不十分であり、低分子ポリオレフィン及びカルナバワッ
クスを併用することにより熱安定性が大きく向上する。
【0012】そして、本発明の成形材料は、100℃で
の溶融粘度が103 Pa・s以下となると、通常のフェノ
ール樹脂成形材料よりかなり低い溶融粘度であるので、
一般の熱可塑性樹脂の成形に用いられる射出成形機、即
ち1.5以上の圧縮比を有するスクリューまたは逆流防
止リング付きスクリューを備えた射出成形機に適用して
良好に射出成形することができる。
【0013】
【実施例】以下実施例により本発明を説明する。配合に
おいて「部」は重量部である。表1に示す配合にて、加
熱ロールにより混練してフェノール樹脂成形材料を得、
溶融粘度を測定した。この成形材料を用いて射出成形を
行い、シリンダー内安定性及び硬化性を評価した。結果
を表1に併せて示す。
【0014】
【表1】
【0015】(測定方法) 1.溶融粘度:島津フローテスター(島津製作所CFT
−500C)によって測定したものを示した。 2.シリンダー内安定性:60φ×4mmのテストピー
スを20ショット連続成形(シリンダー温度90℃、金
型温度175℃、以下、成形は同条件)した後、計量し
た状態で放置し、一定時間経過後に射出を行う。この放
置時間を変えて成形した時、溶融した材料が流動して金
型内に十分充填することができる最長の放置時間を求め
た。 3.硬化性:上記テストピースを成形する。射出成形機
にて金型に充填し30秒後に成型品を取り出し、更に1
0秒経過後のバーコル硬度を示した。
【0016】
【発明の効果】上記の実施例からも明らかなように、本
発明のフェノール樹脂成形材料は射出成形機のシリンダ
ー内における溶融状態での流動性と熱安定性に富み、金
型内での高温時の硬化性は従来のものと同程度に優れて
いるため、射出成形において極めて良好な成形性、特に
連続成形性を有している。また、本発明で得られるよう
な100℃での溶融粘度が103 Pa・s以下のフェノー
ル樹脂成形材料は、熱可塑性樹脂の成形に用いられる射
出成形機、即ち1.5以上の圧縮比を有するスクリュー
または逆流防止リング付きスクリューを備えた射出成形
機によって良好に射出成形することができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)ノボラック型フェノール樹脂、
    (b)ヘキサメチレンテトラミン、(c)低分子ポリオ
    レフィン化合物、(d)カルナバワックス及び(e)充
    填材を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材
    料。
  2. 【請求項2】 (c)低分子ポリオレフィン化合物及び
    (d)カルナバワックスが、(a)ノボラック型フェノ
    ール樹脂100重量部に対して、それぞれ0.1〜10
    重量部及び0.1〜5重量部である請求項1記載のフェ
    ノール樹脂成形材料。
JP31676196A 1996-11-27 1996-11-27 フェノール樹脂成形材料 Pending JPH10158470A (ja)

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