JPS61136226A - オ−ミツク電極の製造方法 - Google Patents
オ−ミツク電極の製造方法Info
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- JPS61136226A JPS61136226A JP25739384A JP25739384A JPS61136226A JP S61136226 A JPS61136226 A JP S61136226A JP 25739384 A JP25739384 A JP 25739384A JP 25739384 A JP25739384 A JP 25739384A JP S61136226 A JPS61136226 A JP S61136226A
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- ohmic electrode
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 210000003323 beak Anatomy 0.000 claims description 4
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 21
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は半導体基体に形成された溝にオーミック電極を
製造する方法に関するものである。
製造する方法に関するものである。
(従来の技術)
この種のオーミック電極は、一般に、文献Journa
l of Applied Physics 54 (
11)、Nov。
l of Applied Physics 54 (
11)、Nov。
1983 P、P、6725−6731の「ダブルへテ
ロ接合GaAa/AlGaAsバイI−ラトランクスタ
Jに提案されているような構造をなしておシ、その製造
方法は、第1導電11上に形成された第2導電層をウェ
ットエツチングにより選択的に除去し露出した第1導電
層上にリフトオフ法を用いてAuGa/Ni /Au等
の金属を積層し熱処理することによってオーミック電極
を形成するものである。このよ5なオーミック電極では
、オーミック電極が第1導電層に直接接触しているため
、電子の伝導がスムーズに行なわれる。
ロ接合GaAa/AlGaAsバイI−ラトランクスタ
Jに提案されているような構造をなしておシ、その製造
方法は、第1導電11上に形成された第2導電層をウェ
ットエツチングにより選択的に除去し露出した第1導電
層上にリフトオフ法を用いてAuGa/Ni /Au等
の金属を積層し熱処理することによってオーミック電極
を形成するものである。このよ5なオーミック電極では
、オーミック電極が第1導電層に直接接触しているため
、電子の伝導がスムーズに行なわれる。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、以上述べた構造のオーミック電極では、
半導体基体に形成された第1導電層と接触しているのは
オーミック電極の底面部であり、選択的エツチングによ
って半導体基体((形成された溝の側壁にはオーミック
電極がほとんど接触していない。そのため半導体基体の
溝の側壁部が空乏化してしまい、電流の流入量が制限さ
れるため、接触抵抗が大きくなるという欠点があった。
半導体基体に形成された第1導電層と接触しているのは
オーミック電極の底面部であり、選択的エツチングによ
って半導体基体((形成された溝の側壁にはオーミック
電極がほとんど接触していない。そのため半導体基体の
溝の側壁部が空乏化してしまい、電流の流入量が制限さ
れるため、接触抵抗が大きくなるという欠点があった。
(問題点を解決するだめの手段)
この発明は、接触抵抗の小さいオーミック電極を提供す
るものであυ、半導体基体の表面に選択的に除去できる
第1層を積層し、この第1層を嘴形につき出たオーバー
ハング構造をなすように選択的に除去し、異方性のある
ドライエツチング法により前記半導体基体をエツチング
すると共に前記第1層の嘴形につき出た部分を除去する
こととによシ逆台形断面O溝を形成し前記溝の側面を含
。
るものであυ、半導体基体の表面に選択的に除去できる
第1層を積層し、この第1層を嘴形につき出たオーバー
ハング構造をなすように選択的に除去し、異方性のある
ドライエツチング法により前記半導体基体をエツチング
すると共に前記第1層の嘴形につき出た部分を除去する
こととによシ逆台形断面O溝を形成し前記溝の側面を含
。
む表面にオーミック電極材料を積層し、前記第1層を除
去することにより前記第1層上の前記オーミック電極材
料を除去して前記溝にオーミック電極を形成するもので
ある。
去することにより前記第1層上の前記オーミック電極材
料を除去して前記溝にオーミック電極を形成するもので
ある。
(作 用)
本発明によれば、以上説明したように第1導電層を露出
した逆台形断面の溝に、この溝の側面と底面とにオーミ
ック電極材料を積層することによってオーミック電極を
形成しているので、オーミック電極の側面部に空乏層の
形成による電流の流路の狭窄がなく、接触抵抗の小さい
オーミック電極が容易に形成することができる。
した逆台形断面の溝に、この溝の側面と底面とにオーミ
ック電極材料を積層することによってオーミック電極を
形成しているので、オーミック電極の側面部に空乏層の
形成による電流の流路の狭窄がなく、接触抵抗の小さい
オーミック電極が容易に形成することができる。
(実施例)
第1図体)〜(e)は本発明の1実施例を説明するだめ
の断面図であり、以下図面に沿って説明する〇まず第1
図(a)に示すように、半絶縁性のGaAs層1、Si
を5 X 10” crt−5程度添加した300^程
度厚さのn−GaAs層及び不純物無添加の500λ程
度厚さのGaAs層よシなる半導体基体上にネガ型・の
レノスト4を塗布する。
の断面図であり、以下図面に沿って説明する〇まず第1
図(a)に示すように、半絶縁性のGaAs層1、Si
を5 X 10” crt−5程度添加した300^程
度厚さのn−GaAs層及び不純物無添加の500λ程
度厚さのGaAs層よシなる半導体基体上にネガ型・の
レノスト4を塗布する。
次に遠紫外光露光と現像とによりレノスト4を選択的に
除去することによシ、第1図+:b)に示すように、レ
ノスト/Jターン5を形成する。このとき遠紫外光露光
は通常の1/2程度の照射量で行い、しかる後現像する
ことにより第1図(b)に示すように、約0.5μmの
嘴形のひさし状につき出たオーバーハング部6を有する
レノスト・クターン5は形成される。
除去することによシ、第1図+:b)に示すように、レ
ノスト/Jターン5を形成する。このとき遠紫外光露光
は通常の1/2程度の照射量で行い、しかる後現像する
ことにより第1図(b)に示すように、約0.5μmの
嘴形のひさし状につき出たオーバーハング部6を有する
レノスト・クターン5は形成される。
次に第1図(e)に示すように、Arイオンビーム7に
より、不純物無添加GaAa層3を貫通する程度にエツ
チングし、n−GaAg層2は貫通しない程度にエツチ
ングする。不純物無添加GaAs層3及びn−GaAs
層2をエツチングするとき、同時に約0.5μmのオ−
バーハング部6を約0.2μmまでエツチングすること
により、レノスト・ぐターン5が徐々に広く開口され、
上側に広く開いた逆台形断面の溝8が半導体基体に形成
される。ここでレノストノ?ターン5のオーバーハング
部6のエツチングの最小値は、オーミック電極材料の蒸
着時における傾斜角θ〔第1図参照〕を考慮することに
よって決定し得るが、製造上のバラツキなどを考慮する
と、一般的にij 、GaAs層2,3のエツチング傾
斜角Kが20°〜300以上になるように、オーバーハ
ング部6のエツチングを行う。
より、不純物無添加GaAa層3を貫通する程度にエツ
チングし、n−GaAg層2は貫通しない程度にエツチ
ングする。不純物無添加GaAs層3及びn−GaAs
層2をエツチングするとき、同時に約0.5μmのオ−
バーハング部6を約0.2μmまでエツチングすること
により、レノスト・ぐターン5が徐々に広く開口され、
上側に広く開いた逆台形断面の溝8が半導体基体に形成
される。ここでレノストノ?ターン5のオーバーハング
部6のエツチングの最小値は、オーミック電極材料の蒸
着時における傾斜角θ〔第1図参照〕を考慮することに
よって決定し得るが、製造上のバラツキなどを考慮する
と、一般的にij 、GaAs層2,3のエツチング傾
斜角Kが20°〜300以上になるように、オーバーハ
ング部6のエツチングを行う。
次に第1図(d)に示すように、表面にAuGe @
Ni1Auの頭にオーミック電極材料9を蒸直すると、
溝8の側面までオーミック電極材料9が蒸着される。
Ni1Auの頭にオーミック電極材料9を蒸直すると、
溝8の側面までオーミック電極材料9が蒸着される。
次にレノストハターン5を除去することにより、このレ
ノストiJ?ターン5の上のオーミック電極材料9を除
去し、第1図(e)に示すようにオーミック電極10を
形成する。最後に約450℃1分間の熱処理することに
より、Geが高濃度に拡散したn”−GaAs層1ノが
形成される。
ノストiJ?ターン5の上のオーミック電極材料9を除
去し、第1図(e)に示すようにオーミック電極10を
形成する。最後に約450℃1分間の熱処理することに
より、Geが高濃度に拡散したn”−GaAs層1ノが
形成される。
以上説明したように、拡散層1ノは溝8の側面まで形成
されている為、オーミック電極10とn−GaAs層2
の接合部近傍に空乏層が形成されることが無く、オーミ
ック電極10から拡散層1ノを経由してn−GaAs層
2に電子が伝導する際に電子の流路が空乏層の形成によ
って狭くなることがない。
されている為、オーミック電極10とn−GaAs層2
の接合部近傍に空乏層が形成されることが無く、オーミ
ック電極10から拡散層1ノを経由してn−GaAs層
2に電子が伝導する際に電子の流路が空乏層の形成によ
って狭くなることがない。
また確実に溝8の側面までオーミック電極材料9が蒸着
するため接触抵抗の小さいオーミック電極IOが容易に
形成可能である。
するため接触抵抗の小さいオーミック電極IOが容易に
形成可能である。
本発明の実施例では、オーミック電極の形成方法におい
て半絶縁性GaAs層1、n−GaAs層2、不続物無
添加GaAs層3の半導体材料はGaAs以外の半導体
でもよく、異なった半導体の組み合わせでも良(、n−
GaAs層2はP型の伝導型でもよく、またエツチング
によって形成する溝8の深さもレノストパター75のオ
ーバーハング部6の長さ、厚さを適当に選択する事によ
って、任意の深さとすることが可能である。
て半絶縁性GaAs層1、n−GaAs層2、不続物無
添加GaAs層3の半導体材料はGaAs以外の半導体
でもよく、異なった半導体の組み合わせでも良(、n−
GaAs層2はP型の伝導型でもよく、またエツチング
によって形成する溝8の深さもレノストパター75のオ
ーバーハング部6の長さ、厚さを適当に選択する事によ
って、任意の深さとすることが可能である。
また、Stを5 X 10” cm−3程度添加したn
−GaAS2は、Siを1×101019(’程度添加
したn”−GaAs層とすれば1.拡散層11を形成す
る必要もなく、6のAuGe/Ni/Au t−Ti/
Pt/Au等の適当な金属材料を使用することによって
拡散層11を形成することなくオーミック接合を得られ
る。また、溝8の深さはn−GaAs層2に達する深さ
以上ならば適当で良く、n−GaAs層2を突き抜ける
深さでもよい。
−GaAS2は、Siを1×101019(’程度添加
したn”−GaAs層とすれば1.拡散層11を形成す
る必要もなく、6のAuGe/Ni/Au t−Ti/
Pt/Au等の適当な金属材料を使用することによって
拡散層11を形成することなくオーミック接合を得られ
る。また、溝8の深さはn−GaAs層2に達する深さ
以上ならば適当で良く、n−GaAs層2を突き抜ける
深さでもよい。
レノスト4は第1図伽)に示すような形状を形成できる
適当な材料よシなる層でもよい。Arイオンビーム7の
入射線は反応性イオンビームエツチングに用いるような
プラズマビームの入射線、または化学的反応性に富むイ
オンの入射線でもよい。
適当な材料よシなる層でもよい。Arイオンビーム7の
入射線は反応性イオンビームエツチングに用いるような
プラズマビームの入射線、または化学的反応性に富むイ
オンの入射線でもよい。
(発明の効果)
以上、詳細に説明したように本発明によれば、オーミッ
ク電極材料が、半導体基体を逆台形にエアチノグして形
成した溝8の側面まで蒸着しているので、空乏層の形成
による電流の流路の狭窄が無く、接触抵抗の小さいオー
ミック電極が容易に形成できる。したがって、半導体基
体の表面より深い所に2次元電子ガスを蓄積させてチャ
ンネル層を形成するFETやバイポーラトラ/ラスタな
どのオーミック電極に適用可能である。
ク電極材料が、半導体基体を逆台形にエアチノグして形
成した溝8の側面まで蒸着しているので、空乏層の形成
による電流の流路の狭窄が無く、接触抵抗の小さいオー
ミック電極が容易に形成できる。したがって、半導体基
体の表面より深い所に2次元電子ガスを蓄積させてチャ
ンネル層を形成するFETやバイポーラトラ/ラスタな
どのオーミック電極に適用可能である。
第1図(a)〜je)はこの発明の1実施例を説明する
ための断面図である。 l・・・半絶縁性GaAs層、2・・・n−GaAs層
、3・・・不純物無添加GaAs層、4・・・レノスト
、5・・レノストパターン、6・・・オーバーハング部
、7・・−Arイオンビーム8・・・溝、9・・・オー
ミック電極材料、10・・・オーミック電極、Iノ・・
・Qe拡散層。
ための断面図である。 l・・・半絶縁性GaAs層、2・・・n−GaAs層
、3・・・不純物無添加GaAs層、4・・・レノスト
、5・・レノストパターン、6・・・オーバーハング部
、7・・−Arイオンビーム8・・・溝、9・・・オー
ミック電極材料、10・・・オーミック電極、Iノ・・
・Qe拡散層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体基体の表面に選択的に除去できる第1層を積
層する工程と、前記第1層を嘴形につき出たオーバーハ
ング構造をなすように選択的に除去する工程と、異方性
のあるドライエッチング法により前記半導体基体をエッ
チングすると共に前記第1層の嘴形につき出た部分を一
部もしくは全部エッチングすることとにより前記半導体
基体に逆台形断面の溝を形成する工程と、前記溝の側面
を含む表面にオーミック電極材料を積層する工程と、前
記第1層を除去することにより前記第1層上の前記オー
ミック電極材料を除去して前記溝にオーミック電極を形
成する工程とを備えてなることを特徴とするオーミック
電極の製造方法。 2、前記第1層はネガ型のフォトレジストであることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のオーミック電極
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25739384A JPS61136226A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | オ−ミツク電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25739384A JPS61136226A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | オ−ミツク電極の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61136226A true JPS61136226A (ja) | 1986-06-24 |
Family
ID=17305763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25739384A Pending JPS61136226A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | オ−ミツク電極の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61136226A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS641230A (en) * | 1987-06-23 | 1989-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | Formation of ohmic electrode |
US5725997A (en) * | 1995-07-26 | 1998-03-10 | Tdk Corporation | Method for preparing a resist pattern of t-shaped cross section |
CN111863826A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 长江存储科技有限责任公司 | 图形化掩膜的制作方法及三维nand存储器的制作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51144578A (en) * | 1975-06-06 | 1976-12-11 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
JPS57139929A (en) * | 1981-02-07 | 1982-08-30 | Ibm | Method of forming and filling hole |
-
1984
- 1984-12-07 JP JP25739384A patent/JPS61136226A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51144578A (en) * | 1975-06-06 | 1976-12-11 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
JPS57139929A (en) * | 1981-02-07 | 1982-08-30 | Ibm | Method of forming and filling hole |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS641230A (en) * | 1987-06-23 | 1989-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | Formation of ohmic electrode |
US5725997A (en) * | 1995-07-26 | 1998-03-10 | Tdk Corporation | Method for preparing a resist pattern of t-shaped cross section |
CN111863826A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 长江存储科技有限责任公司 | 图形化掩膜的制作方法及三维nand存储器的制作方法 |
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