JPS61129749A - 溶接構造を有する保護された光デイスク - Google Patents

溶接構造を有する保護された光デイスク

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JPS61129749A JP60151162A JP15116285A JPS61129749A JP S61129749 A JPS61129749 A JP S61129749A JP 60151162 A JP60151162 A JP 60151162A JP 15116285 A JP15116285 A JP 15116285A JP S61129749 A JPS61129749 A JP S61129749A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、光学的に書込まれかつ読出されるデータを記
憶する少なくとも１個の層状体を複数個の部分から成る
ハウジング内に収納した保護された光ディスクに係わる
。
友１玖亙立羞Ｉ データ記憶層状体は熱変形可能材料によって構成され得
、その際書込みは細かく集束させたレーザ光を用いて層
状体表面に凹凸を付けることによってなされる。この凹
凸の形成は、層状体の部分的除去あるいは丸い突起の生
成によって実現され得る。また、銀含有材料あるいはジ
アゾ型材料をベースとする光感応性層状体に凹凸を付け
ずに書込むことも可能である。更に、磁性材料あるいは
金属から成る層状体も使用可能であり、この場合書込み
は熱光学的書込みに続いて起る相変化に基づく。
上記層状体はいずれも外的作因による損傷を甚だ蒙り易
く、適当な保護を必要とし、この保護は層状体を、光が
透過し得る硬質のハウジングに収納することによって達
成される。
光ディスクの場合保護ハウジングは通常、保護する層状
体の支持体として機能する。前記ハウジング″の半径方
向寸法はこのハウジングのその他の寸法に比べて著しく
大きいので、ハウジングを構成する複数個の部分はデー
タ保持層状体の平坦さを損わないように組立てられなけ
ればならない。
データを書込み、あるいは読出すには光感応性層状体が
、ビームを間口数の大きいレンズで集束しｆＩ−泗り一
体占のご〆ｚ９厖じ」ぐｌ４丁旧ご個ス専り跣丁小さい
光スポットで走査されなければならない。
実質的に平坦である層状体の露光を達成するべく、光デ
ィスクは層状体に対して垂直に伸長する軸線周囲に回転
するシャフトに同心に装着され、書込みあるいは読出し
ビームは半径方向へ移動してトラックを追跡する。トラ
ックを適正に追跡するために、光線の集束点は常に層状
体表面上に位置する必要があり、従って集束制御システ
ムが用いられなければならない。この集束制御システム
は光感応層状体の平坦さに係わる諸欠陥に対処しなけれ
ばならず、前記欠陥は大抵光ディスクを構成するハウジ
ングの歪みと直接関連しており、なぜ々ら層状体はその
保護ケースの形状に従いがちだからである。光ディスク
のハウジングが２個の円形プレートを重ね合せて環状に
溶接することによって形成される場合、前記溶接の間構
造物全体が、融解した材料の収縮に起因する機械的残留
応力に曝される。この応力によって光感応層状体を支持
したプレートの平坦さが損われる恐れがあり、その場合
光ディスクが反り、及び／または該ディスクのハウジン
グが歪み、その結東ディスク周縁部に起伏が生じてしま
うため走査時にビームの集束を制御することが不可能と
なる。理論上は、回転対称性である光ディスクに上記の
ような溶接を施せば、溶接部の結合作用は層状部支持体
の半径方向の湾曲のみを惹起し、即ち円形のトラックエ
レメントはいずれも、回転軸線に直交する平面内に位置
する。ベル形を呈するこのような穏やかな湾曲なら、集
束制御システムによって対処され得る。
実際には、必要な弾性及び幾何学特性を総て具えたハウ
ジング部分を用いて上記のような変形を実現し、ディス
ク周縁部の平坦さを得たとしてもなお問題が残る。なぜ
ならベル形への変形が、読出しシステムが対応しきれな
いほど甚だしくなる恐れがあるからである。
フランス特許出願第８２０７２５１号に、保護された光
ディスクを、熱可塑性材料から成るハウジング部分同士
を溶接することよって製造する方法が２叔されている。
溶接に必要な熱が超音波振動の形態で付与され、熱可塑
性材料は同心円状に並ぶ幾つかの細い環状領域において
融解し、それによって多段溶接部を含む接合部が設けら
れる。この方法で製造されるディスクはその平坦さに関
して改良されており、この改良は多段溶接接合部が単一
の溶接部から成る接合部に比較して、ハウジング部分の
分離を阻止する力は同等のちのを提供し得る一方、周方
向に働く力については、この力が材料融解部分の横断面
積に比例するためより小さい力しか発生させないという
点によってもたらされる。即ち、二段溶接接合部を設け
る場合材料の融解量は、幅及び深さにおいて前記接合部
の一つの溶接部の２倍である溶接部をただ一つ設ける場
合の１／２である。超音波溶接には、溶接を実現する熱
スポットを環状線上に集中するのに有用な、端部の薄く
なった隆起部を接合されるべき両面の一方に設ける予備
工程が必要である。溶接の際に上記隆起部を平坦化する
ことは制御困難なパラメータであり、従って溶接部は、
たとえその半径方向位置は上記のような隆起部を設けな
い場合に比べてより良く規定されるとしても、周方向に
おいて一様性を欠くことになる。更に、隆起部を構成し
た余分な材料は、平坦な接合面によって隆起部の位置の
両側へ押遣られる際に狭い空隙を残し、この空隙が機械
的応力の集中を助長する。ｌら、接合されるべき面に環
状の隆起部を予め設けるということは、溶接部の最終形
状並びに該溶接部のもたらす残留応力が完全には制御さ
れないことを意味すると考えられる。
上述のような欠点を減少するべく、本発明は、接合され
るべき面が凹部を有するように予備成形されることを提
案し、この予備成形は溶接部の範囲のより良好な規定に
寄与し、また溶接部の、収縮現象の光ディスクへの影響
を緩和する半径方向での分割によって周方向での剛性の
減少に寄与する。上記の好ましい予備成形は、接合され
るべき面に、超音波手段による局部融解によって溶接部
を構成する端部の薄くなった隆起部の両側にそれぞれ位
置する２本の環状溝を予め形成することによって達成さ
れる。
１１匹ｌ１ 本発明によれば、溶接構造を有する保護された光ディス
クは直径が自身の外形寸法のうちで最大であるハウジン
グを含み、このハウジングは少なくとら一つの環状溶接
部によって互いに接合された複数個の、熱可塑性材料か
ら成る部分によって構成されており、前記溶接部は情報
を保持する層状体の収容されるハウジング内部空間を半
径方向において規定する、ディスクの回転軸線に対して
垂直である平坦な環状接合領域の一部を占有しており、
各ハウジング部分の、溶接部に含まれるべき部分の両側
それぞれに１本の溝が互いに対をなして設けられ、また
これらの溝の少なくとも１対・の閤に少な（とも１個の
、端部の肺くなった環状隆起部が配置され、前記溝並び
に少なくとも１個の隆起部はハウジング部分の少なくと
も１個の接合面において溶接用予備成形部を構成する。
本発明の他の目的及び利点は、本発明の具体例について
の以下の記述において添付図面を参照しつつ明らかにす
る。本発明の新規な諸特徴は、特に特許請求の範囲各項
に捉ホする。
交ましい　体制の説明 以下の記述は、互いに溶接された複数個の熱可塑性部分
から成る光ディスクのハウジングに係わる。本発明の範
囲は特に光ディスクの製造方法によって明示され、なぜ
なら光ディスクのような場合において平坦さに関連する
欠陥が許容範囲内にあるためには、溶接部の残留応力の
作用に対して特別の注意が払われなければならないから
である。
第１図上方に、保護された光ディスクを構成するハウジ
ングの２個の部分同士を溶接する方法を、ディスクの直
径を含む横断面図によって示す。図示したディスクハウ
ジングは熱可塑性材料から成る密閉容器の形態を有し、
この容器は光学的に書込まれるデータを記憶するべく構
成された層状体γを収容する内部空間５を擁している。
光学的続出しは、化学的現像処理を必要とすることな〈
実施され得る。即ち、ハウジングを構成するプレート３
及び４の一方が書込み及び読出し用の光を透過させ得れ
ば、ハウジングは未だ情報の全く書込まれていない層状
体ｌが設置された後Ｗ！開され得る。この種のハウジン
グは２個より多数の部分を含み得、例えば３枚のプレー
トをスペーサで分離しつつ積重ねることによって、各々
１個の光感応層状体を収容した互いに重なり合う２個の
隔室を有するハウジングが形成され得よう。
光ディスクの構造がどのようなものであれ常に生起する
問題点は、ハウジングの少なくとも２個の円形部分同士
を溶接した後も光感応層状体の平坦さを可能な限り維持
することである。熱可塑性材料同士を溶接することは、
接着剤の使用よりはるかに有利である。また、超音波溶
接技術によって溶接の有効性並びに溶接部の正確な配置
が保証される。
そこで、第１図上部においてプレート４の上方に超音波
溶接システムを示す。このシステムは、環状部分２を振
動させる発振器１を含む。環状部分２は発振器１の発生
した振動を、該部分２と接触するプレート４を構成して
いる材料中へと伝える。古層波振動を与えられた熱可塑
性材料はその可塑性ゆえに、加熱されて溶Ｐ＆部を形成
する。超音波振動が下側のプレート３にも伝わり得る声
うに、プレート４の、プレート３の光感応層状体が設置
された面と接合されるべき面に予備成形部６が設けられ
る。この予備形成部らは１個以上の、環状に連続する隆
起部から成る。このような予備形成部については、特に
上述のフランス特許出願に詳細に記載されている。第１
図中上方の図は積重ねられたハウジング部分の、超音波
を受けるμ前の状態を示し、他方中央の図は溶接後の光
デイスクハウジングを示す。これらの図から、プレート
３と４とが光ディスクの回転軸線に一致する軸線２に平
行な方向への圧迫を受けてＵいに接近し合ったことが知
見されている。この接近は、溶接部８を位置決めする手
段として有用な隆起部６の融解によって可能となる。
融解した材料は、周囲が硬質のままである中で冷加する
際収縮を起こし、それに伴なって機械的残留応力が発生
する。この応力によって溶接部８は膨張力を付与され、
該膨張力は溶接部８の周縁のごく近傍に働く収縮力と釣
合う。溶接部８に生起する収縮現象によって、プレート
３及び４を半径方向に圧縮する傾向にある結合応力がも
たらされる。即ち各溶接部は締付はベルトのように機能
し、その際ベルトの輪の直径は３ＧａＩはどであり得る
。第１図下方の図において、一点鎖線９は溶接を行なう
前の、また点線１０は溶接後の層状体７の表面の、ディ
スクの直径を含む横断面における様子を示す。点線１０
が湾曲しているが、これは溶接部８における材料収縮に
起因する力Ｆ１及びＦ２のためである。
第１図において、線９と１０との離隔は著しく誇張され
ているが、それにもかかわらずこの離隔は実際上光ディ
スクを使用不能とするほど甚だしく、即ち集束制御シス
テムは生じた書込みあるいは追跡ビームの集束エラーを
補償し得ない。最も許容され難い欠陥は線１０の示すデ
ィスクの反りであり、この反りは特別の直径を含む横断
面の形状を変えてしまう。ディスクの反りは、残留応力
の周方向における分配の不均等性によってもたらされ得
るが、また半径方向に圧縮される弾性プレートの歪みに
起因する不安定性によっても惹起され得る。
本発明をより良く説明するため、第２図に光ディスクの
ハウジングの扇形切片を示す。このハウジングは、回転
軸線ｚから半径方向へ距１ｉｔＲ１だけ伸長した環状の
内部空間５を有する。プレート３と４との溶接は、半径
Ｒ１の円周と半径Ｒ２の円周との間に伸長する環状領域
において実施され、この領域はプレート４の周縁突出部
によって規定されている。［音波振動がプレート３と４
との間で良好に伝わるように、横断面が鋭く尖った環状
の予備成形部が軸線Ｚから距離Ｒ６のところに設けられ
ている。この公知の構成は、その横断面を第３図に斜線
を引かずに示したような融解領域によって溶接部１２を
もたらす。溶接時、予備成形部６が融解し、プレート３
及び４が互いの方へと移動するが、その際２個の空隙１
１が残され、これらの空隙の最奥部において高い応力集
中が生起する。溶接部１２の高さ並びに空隙１１の高さ
は第３図において、きわめて誇張して示しである。融解
材料のプレート３及び４間での広がりを厳密に制御する
ことは全く困難であるが、プレート３と４とが接触し得
ないことは明らかである。
収縮によって残留応力が発生する機構を説明するため、
溶接部１２の角度αの扇形切片を第４図に示す。実線で
示した体積は、融解材料をその固化開始時点において硬
い周囲と区別する境界を規定している。横断面１３に斜
線を施し、点線で示した体積は完全に冷加した芯を示し
、この芯は実線で示した体積中で自由に収縮するものと
する。ポリメチルメタクリレートのような熱可堕性材料
は７〜９Ｘ　１０”５／’Ｃのオーダの熱膨張率を有し
、また該材料の弾性による伸びが回復する温度は９０〜
１３０℃であることから、上記二つの体積間の線数縮ｅ
ｔｈは、周囲温度に戻る場合１０　　と概算され得る。
溶接部の収縮は熱論独立して生起するとは見做され得す
、該溶接部を構成する材料は三次元の各方向に於ける張
力に等しい応力を蒙った状態にあると見做されなければ
ならない。第４図に、収縮並びに溶接部を囲繞する硬質
材料の伸縮作用によって生起する、溶接部１２の単位切
片１３の各面に対して垂直な張力を周知の方法で示す。
半径方向張力はσＩ（で、軸線Ｚに平行な張力はσｌで
、また周方向に作用する結合張力はσ丁で示しである。
溶接部周囲の材料は当然無制限にＷ１質ではなく、張力
σ□は、σｌ及びσ■が発生するとやはり変形される。
第４図は、接線応力を省略しであるので不完全ではある
が、残留応力現象を良く説明するものである。張力σｌ
は、空隙１１が存在するためのプレート３及び４が袖ｔ
ｓＺ方向の収縮に抵抗しないので小さい。これに対して
張力σ８及びσ、は、溶接部１２の収縮によって発生し
てプレート３及び４に働く結合力を構成する。ここで０
、弾性体に働く３方向の個々の引張応力について方程式
を立てることが有利である。
ｅ　　−１／Ｅ［σ　−υ（σＴ＋σｌ）］ＲＲ ｅＴ−１／Ｅ［（７Ｔ　　ｔ）（（７Ｒ＋（７Ｚ　）］
ｅｚｌｌ１１１／Ｅ［σｌ−υ（σＲ＋σ工）］これら
の式中、Ｅはヤング率であり、またυは上記のような張
力を受ける弾性材料のポアソン比である。これらの方程
式の左辺はそれぞれ、半径方向、周方向及び厚み（Ｚ）
方向での比例伸びｅＢ、８丁及びｅ７である。
溶接部周囲の材料が高剛性であるとすると、伸びｅＴ及
びｅＲは線収縮ｅｔｈを補償すると考えられ、このこと
から上記仮定において次の単純化された方程式が得られ
る。
ｅ　ｔｈ＝　　１／Ｅ　（ｃｙ　Ｒｕσ■）８ｔｈ”’
　　１／Ｅ（（７，−ｔ）（７Ｂ　＞ｅｌ−−υ／Ｅ（
σＲ＋υσ丁） υの値は必ず０．５以下であるから張力σ、及びσ■は
Ｅ−８ｔｈ／（１−ＩＪ）に等しい。
溶接部１２が周方向の単純応力のみを受けるとすれば、
発生する張力はσ１＝Ｏ１σ８＝０及びσｒ＝Ｅ−ｅｔ
ｈとなる。
溶接部１２による結合の作用は、実質的に張力σ■によ
って表わされる。第１０図において、光デイスク平面図
に認められる半径Ｒの機械的平衡部もしくは手溶接部１
２はその図中両端に存在する力Ｎによってもたらされ、
その際周方向張力はσ丁−Ｎ／ｅ　−ｈであり、式中ｅ
は溶接部の半径方向幅、ｈは該溶接部の７方向厚みであ
る。上記の力は、プレート３及び４の反動及び変形によ
って溶接部内側に作用する半径方向圧力ｐと釣合う。
上記平衡の条件を調べることによって方程式Ｎ−１）−
Ｒ−１１が得られ、この式からｐ−ｅ・σ■／Ｒが容易
に導かれる。
プレート３及び４の変形はｐが小さいほど少なく、ｐは
ｅ及び／またはσ丁を減少すれば小さくなる。
実１％、０．３のオーダのポアソン比において張力σ　
を除去すると、張力σ１は３０％減少し得る。
ｅＤ値を一定に、かつ可能であれば低く維持することに
よっても、排除されるべき反り現象に関して好ましい成
果が得られる。
上述の内容の示唆するところは、先行技術における超音
波溶接法を示す第５図〜第７図を検討することによって
より明確となる。
第５図は、ケースのプレート３及び４の予備成形部６の
部分を示し、前記予備成形部６はプレート４の下面に設
りられた隆起部から成る。超音波溶接手段２がプレート
４の外面に当接して超音波振動を発し、この振動の波頭
１４は隆起部６へと集束する。第６図は、隆起部６の端
部がプレート３の内面に接触ケると振動がプレート３中
に、発散波頭１５によって広がり得ることを示す。超音
波加熱効果は集束点近傍において、即ら隆起部６と、該
隆起部６とプレート３との接触部とにおいて最大である
。第７図は得られる溶接部を示し、その輪％１６の楕円
形状は先に示したものより写実的である。中心から外へ
向かう矢印は熱流束を表わしており、このように熱が逃
げることによって融解材料の中心部が固化する。第７図
において、隆起部６が溶接領域内に完全に収まっている
こと、また第６図の隆起部６の両側各々に存在した空Ｗ
ａ１１の厚みが減少し、かつ半径方向幅が減少してより
細くなり、これらの変化は厳密に制御することが困難で
あることに留意されたい。溶接部の規模は、隆起部６の
設置、振動の集束、及び振動の付与時間によって一部制
御される。第８図は、本発明によって改良された予備成
形部を示す。この具体例における第６図との相違は、プ
レート３及び４の内面に各１対の１ｌｌ１７が、それぞ
れ隆起部６を挟むように配置されている点である。プレ
ート４の予備成形部は、環状の凹部と環状の隆起部との
組合せであり、一方プレート３の予備成形部はやはり環
状である凹部のみから成る。溶接の最終工程を示す第９
図から、溝１７が、溝同士組合されて溶接領域を規定す
るべく機能したことが知見される。
第８図に見られるように溝１７は、熱可塑性材料の加熱
に用いられる振動１４及び１５の広がりを制限する機能
を有する。このｔｉ能に加え、満１１は溶接領域の近傍
にまで及びがらな熱流束を半径方向において遮断する。
第９図において、溝１１の半径方向部分に空所１８が残
っていることから、上記断熱が溶接部形成の間中継続す
ることが知見される。熱流束が図中横方向へ放出され得
ないため、溶接部１２はプレート３及び４間にブリッジ
を構成する。
プレート３と４との互いに対する接近は接合される内面
同士が明らかに接触するまで続き得る、なぜなら隆起部
６を構成する余分の材料は溶接部を甚だしく拡大するこ
となく、また空隙を形成することもなく、溶接領域内に
容易に収容されるからである。第１１図〜第１３図は、
本発明によって製造され、かつ溶接された光デイスクハ
ウジングの扇形切片を三次元的に示す。これら第１１図
〜第１３図を同様の第２図〜第４図と比較すれば、本発
明による予備成形部の改善された諸特徴は直ちに明らか
である。第１１図〜第１３図総゛Ｃにおいて、先に掲げ
た各図のものと同じエレメントには同じ参照符号を示す
。第１３図には、本発明による溶接部１２の角度αの扇
形切片を示す。この図から、空所１８が存在するために
垂直方向張力σ１がもはや発生しないことがわかる。収
縮の際、溶接部は軸線Ｚの方へ動こうとするが、この動
きは、軸ＩＩｚに垂直な面に働く接線張力τによって阻
止される。溶接部の平衡達成は該溶接部の剪断変形を必
然的に伴うが、溶接部は周囲のプレート３及び４構成材
料と半径方向において結合していなければより変形し易
いので、周方向張力σ、は減少する。
第１４図は、プレート３と４とを二つの同心溶接部によ
って接合することを可能にする１対の予備成形部の部分
横断面図である。プレート４の接合面２１に設けられた
予備成形部は２個の隆起部６を含み、これらの隆起部６
の基部の幅Ａは例えば０．３ｆｉに等しい。各隆起部６
は幅Ａと同じオーダの高さを有し、例えば０．３．に等
しい深さＤの２本の溝１１を両側に１本ずつ伴っている
。谷溝１１の幅Ｃは例えば０．３．を超過せず、また２
本の溝１７間の領域の幅Ｂは０．５ａｍのオーダである
。プレート３の接合面２２に設けられた予備成形部も同
じ寸法を有するが、但し隆起部６は含まない。即ち、隆
起部６は接合面２１及び２２の一方にのみ設けられ、そ
れによって前記接合面２１と２２との整列が容易となる
。
熱論、一方の隆起部６を面２１に設け、他方の隆起部６
を而２２に設けることも全く可能であり、なぜなら前記
雨降起部は光ディスクの部分に、互いに異なる半径を有
して形成されるからである。面２２に設けられる溝の深
さＤは好ましくはＤに等しいが、一方で面２２を完全に
平滑に保持すれば残留応力が減じられようし、プレート
３の製造も単純化される。
第１４図に示した予備成形部の構成によって面２１と２
２とは強固に接触し得、なぜなら隆起部６を構成する余
分な材料は満１７に収容され得るからである。プレート
３及び４に面２１と２２とを互いに逆方向へ回転させる
ようなトルクが付与される場合、支持領域が著しく広い
ので有効な保持力が良好に分配されるが、溶接部の収縮
詩画２１と２２との強固な接触が融解材料の収縮を阻も
うとするので張力σ２が発生する。溶接されたプレート
同士の引裂分離に対する抵抗が溶接部によって完全に保
証され得るならば、例えば溶接の際にプレートを圧縮す
る力を測定することによって、面２１及び２２間に空隙
が残され得る。しかし、プレート同士のそのような不完
全な接近は、予備成形部を第１５図及び第１６図に示す
ように変形することによってより容易に制御され得る。
第１５図において、高さＦの肩２４が溝と隆起部６との
閤に形成されているのが知見されている。
高さＦは、必要なスペースを実現するべり０．１〜０、
３ｔｅａの値を有する。肩の大きさＢ１即ち肩の、面２
１から下方へと突出した部分の半径方向幅は隆起部６の
基部の幅１，３〜３倍である。肩のこのような寸法は一
種の妥協点であり、なぜなら小さすぎる肩は隆起部６と
共に融解する際接合面同士の接触を阻止せず、また大き
すぎる肩は溝１７間の材料が実質的に均されるまで融解
が進行することを妨げるらかである。第１５図のプレー
ト３の面２２に設けられた予備成形部は、第１４図のも
のと同様に配置されている。
第１６図は、面２１と２２とが強固に接触するのを阻止
する肩は而２２にも、高さＧの張出部２３の形態で設け
られ得ることを示す。この張出部２３は第１５図の面２
１に設けられた肩に替わり得るが、また前記肩を良好に
補足することもできる。
上述した、熱可塑性の部分同士を溶接する方法は、Ｗ３
接部を凹部によって規定して実施され、その際凹部の深
さは、０．１〜０．４ｍであり、また凹部同士の間隔は
四部間の材料の大部分が実際に融解するように決定され
る。上記間隔は通常０．３へ０．６ｓであり、また各凹
部の幅はその深さに相当する。溶接部の、ディスク直径
を含む横断面の面積は０．０５〜０．５０−であり得る
。単一の溶接部を幾つかの同心円状の溶接部に細分する
ことも、上述した構成と有利に組合され得る。
本発明の詳細な説明するべく木用ａＳに記述し、且つ添
付図面に示した部分の細部、材料及び配置は、当業者に
より特許請求の範囲に記載した本発明の原理及び範囲の
内で様々に変更され得ると了解される。
４、図面簡単な説明 第１図は光ディスクのハウジング部分同士を溶接する方
法を示す説明図、第２図〜第４図は先行技術による光デ
ィスクのハウジングの扇形切片の等角投影図、第５図〜
第７図は先行技術による溶接を示す説明図、第８図及び
第９図は本発明による予備成形部並びに該予備成形部に
おいて得られる溶接構造の横断面を示す説明図、第１０
図は溶接時の機械的な力の平衡の説明図、第１１図〜第
１３図は本発明による光デイスクハウジングの扇形切片
の等角投影図、第１４図〜第１６図は本発明による予備
成形部の変形例の部分横断面図である。
１・・・・・・発振器、２・・・・・・環状部分、３．
４・・・・・・プレート、５・・・・・・内部空間、６
・・・・・・隆起部、７・・・・・・層状体、８，１２
・・・・・・溶接部、１１・・・・・・空隙、１４．１
５・・・・・・波頭、１１・・・・・・溝、１Ｂ・・・
・・・空所、２１．２２・・・・・・接合面、２３・・
・・・・張出部、２４・・・肩。
ＦＩＧ、１４ ＦＩＧ、１５ ＦＩＧ、１６ 手続補正書 昭和６０年８月１２日 １、事件の表示　　　昭和６０年特許願第１５１１６２
号２、発明の名称　　　溶接構造を有する保護された光
ディスク３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）溶接構造を有する保護された光ディスクであって
    、直径が自身の外形寸法のうちで最大であるハウジング
    を含み、このハウジングは少なくとも一つの環状溶接部
    によつて互いに接合された複数個の、熱可塑性材料から
    成る部分によつて構成されており、前記溶接部は情報を
    保持する層状体の収容されるハウジング内部空間を半径
    方向において規定する、ディスクの回転軸線に対して垂
    直である平坦な環状接合領域の一部を占有しており、各
    ハウジング部分の、溶接部に含まれるべき部分の両側そ
    れぞれに１本の溝が互いに対をなして設けられ、またこ
    れらの溝の少なくとも１対の間に少なくとも１個の、端
    部の薄くなった環状隆起部が配置され、前記溝並びに少
    なくとも１個の隆起部はハウジング部分の少なくとも１
    個の接合面において溶接用予備成形部を構成する光ディ
    スク。
  2. （２）少なくとも１個の隆起部を含む予備成形部が１対
    の溝を含む対向する予備成形部と溶接され、前記１対の
    溝の間には前記少なくとも１個の隆起部のための座とな
    るべく構成された平坦な領域が存在することを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項に記載のディスク。
  3. （３）１対の溝の間の平坦な領域が平坦な環状接合領域
    内に位置する隆起部上に形成されることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項に記載のディスク。
  4. （４）端部の薄くなつた環状隆起部が１対の溝の間の、
    平坦な環状接合領域に関して突出した肩状部分によつて
    支持されることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
    載のディスク。
  5. （５）少なくとも一つの溶接部がハウジングの内部空間
    を半径方向外側あるいは内側において規定し、少なくと
    も１個のハウジング部分は前記内部空間を構成する凹部
    を有するプレートであることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項に記載のディスク。
  6. （６）溝の深さが０．１〜０．４ｍｍであることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項に記載のディスク。
  7. （７）１対の溝同士の間隔が０．３〜０．６ｍｍである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のディス
    ク。
  8. （８）１対の溝同士の間隔がこれらの溝の間に配置され
    る隆起部の基部の幅の１．３〜３倍であることを特徴と
    する特許請求の範囲第７項に記載のディスク。
  9. （９）平坦な領域の形成される隆起部の高さが０．１〜
    ０．３ｍｍであることを特徴とする特許請求の範囲第３
    項に記載のディスク。
  10. （１０）熱可塑性材料がポリメチルメタクリレートであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のディ
    スク。
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