JPH0644359B2 - 溶接構造を有する保護された光デイスク - Google Patents

溶接構造を有する保護された光デイスク

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JPH0644359B2
JPH0644359B2 JP60151162A JP15116285A JPH0644359B2 JP H0644359 B2 JPH0644359 B2 JP H0644359B2 JP 60151162 A JP60151162 A JP 60151162A JP 15116285 A JP15116285 A JP 15116285A JP H0644359 B2 JPH0644359 B2 JP H0644359B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 発明の分野 本発明は、光学的に書込まれかつ読出されるデータを記
憶する少なくとも１個の層状体を複数個の部分から成る
ハウジング内に収納した保護された光ディスクに係わ
る。
先行技術の説明 データ記憶層状体は熱変形可能性材料によって構成され
得、その際書込みは細かく集束させたレーザ光を用いて
層状体表面に凹凸を付けることによってなされる。この
凹凸の形成は、層状体の部分的除去あるいは丸い突起の
生成によって実現され得る。また、銀含有材料あるいは
ジアゾ型材料をベースとする光感応性層状体に凹凸を付
けずに書込むことも可能である。更に、磁性材料あるい
は金属から成る層状体も使用可能であり、この場合書込
みは熱光学的書込みに続いて起る相変化に基づく。
上記層状体はいずれも外的作因による損傷を甚だ蒙り易
く、適当な保護を必要とし、この保護は層状体を、光が
透過し得る硬質のハウジングに収納することによって達
成される。
光ディスクの場合保護ハウジングは通常、保護する層状
体の支持体として機能する。前記ハウジングの半径方向
寸法はこのハウジングのその他の寸法に比べて著しく大
きいので、ハウジングを構成する複数個の部分はデータ
保持層状体の平坦さを損わないように組立てられなけれ
ばならない。データを書込み、あるいは読出すには光感
応性層状体が、ビームを開口数の大きいレンズで集束し
た際に焦点のごく近傍において得られるきわめて小さい
光スポットで走査されなければならない。実質的に平坦
である層状体の露光を達成すべく、光ディスクは層状体
に対して垂直に伸長する軸線周囲に回転するシャフトに
同心に装着され、書込みあるいは読出しビームは半径方
向へ移動してトラックを追跡する。トラックを適正に追
跡するために、光線の集束点は常に層状体表面上に位置
する必要があり、従って集束制御システムが用いられな
ければならない。この集束制御システムは光感応層状体
の平坦さに係わる諸欠陥に対処しなければならず前記欠
陥は大抵光ディスクを構成するハウジングの歪みと直接
関連しており、なぜなら層状体はその保護ケースの形状
に従いがちだからである。光ディスクのハウジングが２
個の円形プレートを重ね合わせて環状に溶接することに
よって形成される場合、前記溶接の間構造物全体が、融
解した材料の収縮に起因する機械的残留応力に曝され
る。この応力によって光感応層状体を支持したプレート
の平坦さが損われる恐れがあり、その場合光ディスクが
反り、及び／または該ディスクのハウジングが歪み、そ
の結果ディスク周縁部に起伏が生じてしまうため走査時
にビームの集束を制御することが不可能となる。理論上
は、回転対称性である光ディスクに上記のような溶接を
施せば、溶接部の結合作用は層状部支持体の半径方向の
湾曲のみを惹起し、即ち円形のトラックエレメントはい
ずれも、回転軸線に直交する平面内に位置する。ベル形
を呈するこのような穏やかな湾曲なら、集束制御システ
ムによって対処され得る。
実際には、必要な弾性及び幾何学特性を総て具えたハウ
ジング部分を用いて上記のような変形を実現し、ディス
ク周縁部の平坦さを得たものとしてもなお問題が残る。
なぜならベル形への変形が、読出しシステムが対応しき
れないほど甚だしくなる恐れがあるからである。
フランス特許出願第 8207251号に、保護された光ディス
クを、熱可塑性材料から成るハウジング部分同士を溶接
することによって製造する方法が記載されている。溶接
に必要な熱が超音波振動の形態で付与され、熱可塑性材
料は同心円状に並ぶ幾つかの細い環状領域において融解
し、それによって多段溶接部を含む接合部が設けられ
る。この方法で製造されるディスクはその平坦さに関し
て改良されており、この改良は多段溶接接合部が単一の
溶接部から成る接合部に比較して、ハウジング部分の分
離を阻止する力は同等のものを提供し得る一方、周方向
に働く力については、この力が材料融解部分の横断面積
に比例するためより小さい力しか発生させないという点
によってもたらされる。即ち、二段溶接接合部を設ける
場合材料の融解量は、幅及び深さにおいて前記接合部の
一つの溶接部の２倍である溶接部をただ一つ設ける場合
の 1／2 である。超音波溶接には、溶接を実現する熱ス
ポットを環状線上に集中するのに有利な、端部の薄くな
った隆起部を接合されるべき両面の一方に設ける予備工
程が必要である。溶接の際に上記隆起部を平坦化するこ
とは制御困難なパラメータであり、従って溶接部は、た
とえその半径方向位置は上記のような隆起部を設けない
場合に比べてより良く規定されるとしても、周方向にお
いて、一様性を欠くことになる。更に、隆起部を構成し
た余分な材料は、平坦な接合面によって隆起部の位置の
両側へ押遣られる際に狭い空隙を残し、この空隙が機械
的応力の集中を助長する。即ち、接合されるべき面に環
状の隆起部を予め設けるということは、溶接部の最終形
状並びに該溶接部のもたらす残留応力が完全には制御さ
れないことを意味すると考えられる。
上述のような欠点を減少すべく、本発明は、接合される
べき面が凹部を有するように予備成形されることを提案
し、この予備成形は溶接部の範囲のより良好な規定に寄
与し、また溶接部の収縮現象の光ディスクへの影響を緩
和する半径方向での分割によって周方向での剛性の現象
に寄与する。上記の好ましい予備成形は、接合されるべ
き面に、超音波手段による局部融解によって溶接部を構
成する端部の薄くなった隆起部の両側にそれぞれ位置す
る２本の環状溝を予め形成することによって達成され
る。
発明の概要 本発明によれば、溶接構造を有する保護された光ディス
クは直径が自身の外形寸法のうちで最大であるハウジン
グを含み、このハウジングは少なくとも一つの環状溶接
部によって互いに接合された複数個の熱可塑性材料から
成る部分によって構成されており、前記溶接部は情報を
保持する層状体の収容されるハウジング内部空間を半径
方向において規定する、ディスクの回転軸線に対して垂
直である平坦な環状接合領域の一部を占有しており、各
ハウジング部分の、溶接部に含まれるべき部分の両側そ
れぞれに１本の溝が互いに対をなして設けられ、またこ
れらの溝の少なくとも１対の間に少なくとも１個の、端
部の薄くなった環状隆起部が配置され、前記溝並びに少
なくとも１個の隆起部はハウジング部分の少なくとも１
個の接合面において溶接用予備成形部を構成する。
本発明の他の目的及び利点は、本発明の具体例について
の以下の記述において添付図面を参照しつつ明らかにす
る。本発明の新規な諸特徴は、特に特許請求の範囲各項
に提示する。
好ましい具体例の説明 以下の記述は、互いに溶接された複数個の熱可塑性部分
から成る光ディスクのハウジングに係わる。本発明の範
囲は特に光ディスクの製造方法によって明示され、なぜ
なら光ディスクのような場合において平坦さに関連する
欠陥が許容範囲内にあるためには、溶接部の残留応力の
作用に対して特別の注意が払われなければならないから
である。
第１図上方に、保護された光ディスクを構成するハウジ
ングの２個の部分同士を溶接する方法を、ディスクの直
径を含む横断面図によって示す。図示したディスクハウ
ジングは熱可塑性材料から成る密閉容器の形態を有し、
この容器は光学的に書込まれるデータを記憶するべく構
成された層状体7 を収容する内部空間5 を擁している。
光学的読出しは、化学的現像処理を必要とすることなく
実施され得る。即ち、ハウジングを構成するプレート3
及び4 の一方が書込み及び読出し用の光を透過させ得れ
ば、ハウジングは未だ情報の全く書込まれていない層状
体7 が設置された後密閉され得る。この種ハウジングは
２個より多数の部分を含み得、例えば３枚のプレートを
スペーサで分離しつつ積重ねることによって、各々１個
の光感応層状体を収容した互いに重なり合う２個の隔室
を有するハウジングが形成され得よう。
光ディスクの構造がどのようなものであれ常に生起する
問題点は、ハウジングの少なくとも２個の円形部分同士
を溶接した後も光感応層状体の平坦さを可能な限り維持
することである。熱可塑性材料同士を溶接することは、
接着剤の使用よりはるかに有利である。また、超音波溶
接技術によって溶接の有効性並びに溶接部の正確な配置
が保証される。
そこで、第１図上部においてプレート4 の上方に超音波
溶接システムを示す。このシステムは、環状部分2 を振
動させる発振器1 を含む。環状部分2 は発振器1 の発生
した振動を、該部分2 と接触するプレート4 を構成して
いる材料中へと伝える。高周波振動を与えられた熱可塑
性材料はその可塑性ゆえに、加熱されて溶接部を形成す
る。超音波振動が下側のプレート3 にも伝わり得るよう
に、プレート4 の、プレート3 の光感応層状体が設置さ
れた面と接合されるべき面に予備成形部6 が設けられ
る。この予備形成部6 は１個以上の、環状に連続する隆
起部から成る。このような予備形成部については、特に
上述のフランス特許出願に詳細に記載されている。第１
図中上方の図は積重ねられたハウジング部分の、超音波
を受ける直前の状態を示し、他方中央の図は溶接後の光
ディスクハウジングを示す。これらの図から、プレート
3 と4 とが光ディスクの回転軸線に一致する軸線Ｚに平
行な方向への圧迫を受けて互いに接近し合ったことが知
見されている。この接近は、溶接部8 を位置決めする手
段として有用な隆起部6 の融解によって可能となる。
融解した材料は、周囲が硬質のままである中で冷却する
際収縮を起こし、それに伴なって機械的残留応力が発生
する。この応力によって溶接部8 は膨張力を付与され、
該膨張力は溶接部8 の周縁のごく近傍に働く収縮力と釣
合う。溶接部8 に生起する収縮現象によって、プレート
3 及び 4を半径方向に圧縮する傾向にある結合応力がも
たらされる。即ち各溶接部は締付ベルトのように機能
し、その際ベルトの輪の直径は30cmほどであり得る。第
１図下方の図において、一点鎖線9 は溶接を行なう前
の、また点線10は溶接後の層状体7 の表面の、ディスク
の直径を含む横断面における様子を示す。点線10が湾曲
しているが、これは溶接部8 における材料収縮に起因す
る力Ｆ１及びＦ２のためである。
第１図において、線9 と10との離隔は著しく誇張されて
いるが、それにもかかわらずこの離隔は実際上光ディス
クを使用不能とするほど甚だしく、即ち集束制御システ
ムは生じた書込みあるいは追跡ビームの集束エラーを補
償し得ない。最も許容され難い欠陥は線10の示すディス
クの反りであり、この反りは特別の直径を含む横断面の
形状を変えてしまう。ディスクの反りは、残留応力の周
方向における分配の不均等性によってもたらされ得る
が、また半径方向に圧縮される弾性プレートの歪みに起
因する不安定性によっても惹起され得る。
本発明をより良く説明するため、第２図に光ディスクの
ハウジングの扇形切片を示す。このハウジングは、回転
軸線Ｚから半径方向へ距離Ｒ１だけ伸長した環状の内部
空間5 を有する。プレート3 と 4との溶接は、半径Ｒ１
の円周と半径Ｒ２の円周との間に伸長する環状領域にお
いて実施され、この領域はプレート4 の周縁突出部によ
って規定されている。超音波振動がプレート3 と 4との
間で良好に伝わるように、横断面が鋭く尖った環状の予
備成形部が軸線Ｚから距離Ｒ０のところに設けられてい
る。この公知の構成は、その横断面を第３図に斜線を引
かずに示したような融解領域によって溶接部12をもたら
す。溶接時、予備成形部6 が融解し、プレート3 及び 4
が互いの方へと移動するが、その際２個の空隙11が残さ
れ、これらの空隙の最奥部において高い応力集中が生起
する。溶接部12の高さ並びに空隙11の高さは第３図にお
いて、きわめて誇張して示してある。融解材料のプレー
ト3 及び 4間での広がりを厳密に制御することは全く困
難であるが、プレート3 と 4とが接触し得ないことは明
らかである。
収縮によって残留応力が発生する機構を説明するため、
溶接部12の角度αの扇形切片を第４図に示す。実線で示
した体積は、融解材料をその固化開始時点において硬い
周囲と区別する境界を規定している。横断面13に斜線を
施し、点線で示した体積は完全に冷却した芯を示し、こ
の芯は実線で示した体積中で自由に収縮するものとす
る。ポリメチルメタクリレートのような熱可塑性材料は
7〜 9×10-5／℃のオーダの熱膨張率を有し、また該材
料の弾性による伸びが回復する温度は90〜130 ℃である
ことから、上記二つの体積間の線収縮ｅthは、周囲温度
に戻る場合10-3と概算され得る。溶接部の収縮は無論独
立して生起するとは見做され得ず、該溶接部を構成する
材料は三次元の各方向に於ける張力に等しい応力を蒙っ
た状態にあると見做されなければならない。第４図に、
収縮並びに溶接部を囲繞する硬質材料の伸縮作用によっ
て生起する、溶接部12の単位切片13の各面に対して垂直
な張力を周知の方法で示す。半径方向張力はσＲで、軸
線Ｚに平行な張力はσＺで、また周方向に作用する結合
張力はσＴで示してある。溶接部周囲の材料は当然無制
限に硬質ではなく、張力σＲは、σＺ及びσＴが発生す
るとやはり変形される。第４図は、接線応力を省略して
あるので不完全ではあるが、残留応力現象を良く説明す
るものである。張力σＺは、空隙11が存在するためのプ
レート3 及び 4が軸線Ｚ方向の収縮に抵抗しないので小
さい。これに対して張力σＲ及びσＴは、溶接部12の収
縮によって発生してプレート3 及び 4に働く結合を構成
する。ここで、弾性体に働く３方向の個々の引張応力に
ついて方程式を立てることが有利である。
ｅＲ＝ 1/E［σＲ−υ（σＴ＋σＺ）］ ｅＴ＝ 1/E［σＴ−υ（σＲ＋σＺ）］ ｅＺ＝ 1/E［σＺ−υ（σＲ＋σＴ）］ これらの式中、Ｅはヤング率であり、またυは上記のよ
うな張力を受ける弾性材料のポアソン比である。これら
の方程式の左辺はそれぞれ、半径方向、周方向及び厚み
（Ｚ）方向での比例伸びｅＲ、ｅＴ及びｅＺである。
溶接部周囲の材料が高剛性であるとすると、伸びｅＴ及
びｅＲは線収縮ｅthを補償すると考えられ、このことか
ら上記仮定において次の単純化された方程式が得られ
る。
ｅth＝ 1/E（σＲ−υσＴ） ｅth＝ 1/E（σＴ−υσＲ） ｅＺ＝−υ/E（σＲ＋υσＴ） υの値は必ず 0.5以下であるから張力σＲ及びσＴはＥ
・ｅth／（ 1−υ）に等しい。
溶接部12が周方向の単純応力のみを受けるとすれば、発
生する張力はσＺ＝0 、σＲ＝0 及びσＴ＝Ｅ・ｅthと
なる。
溶接部12による結合の作用は、実質的に張力σＴによっ
て表わされる。第10図において、光ディスク平面図に認
められる半径Ｒの機械的平衡部もしくは半溶接部12はそ
の図中両端に存在する力Ｎによってもたらされ、その際
周方向張力はσＴ＝Ｎ／ｅ・ｈであり、式中ｅは溶接部
の半径方向幅、ｈは該溶接部のＺ方向厚みである。上記
の力は、プレート3 及び 4の反動及び変形によって溶接
部内側に作用する半径方向圧力ｐと釣合う。
上記平衡の条件を調べることによって方程式 Ｎ＝ｐ・Ｒ・ｈが得られ、この式から ｐ＝ｅ・σＴ／Ｒが容易に導かれる。
プレート3 及び 4の変形はｐが小さいほど少なく、ｐは
ｅ及び／またはσＴを減少すれば小さくなる。
実際、 0.3のオーダのポアソン比において張力σＲを除
去すると、張力σＴは30％減少し得る。ｅの値を一定
に、かつ可能であれば低く維持することによっても、排
除されるべき反り現象に関して好ましい成果が得られ
る。
上述の内容の示唆するところは、先行技術における超音
波溶接法を示す第５図〜第７図を検討することによって
より明確となる。
第５図は、ケースのプレート3 及び 4の予備成形部6 の
部分を示し、前期予備成形部6 はプレート4 の下面に設
けられた隆起部から成る。超音波溶接手段2 がプレート
4 の外面に当接して超音波振動を発し、この振動の波頭
14は隆起部6 へと集束する。第６図は、隆起部6 の端部
がプレート3 の内面に接触すると振動がプレート3 中
に、発散波頭15によって広がり得ることを示す。超音波
加熱効果は集束点近傍において、即ち隆起部6 と、該隆
起部6 とプレート3 との接触部とにおいて最大である。
第７図は得られる溶接部を示し、その輪郭16の楕円形状
は先に示したものより写実的である。中心から外へ向か
う矢印は熱流束を表わしており、このように熱が逃げる
ことによって融解材料の中心部が固化する。第７図にお
いて、隆起部6 が溶接領域内に完全に収まっているこ
と、また第６図の隆起部6 の両側各々に存在した空隙11
の厚みが減少し、かつ半径方向幅が減少してより細くな
り、これらの変化は厳密に制御することが困難であるこ
とに留意されたい。溶接部の規模は、隆起部6 の設置、
振動の集束、及び振動の付与時間によって一部制御され
る。第８図は、本発明によって改良された予備成形部を
示す。この具体例における第６図との相違は、プレート
3 及び 4の内面に各１対の溝17が、それぞれ隆起部6 を
挟むように配置されている点である。プレート4 の予備
成形部は、環状の凹部と環状の隆起部との組合せであ
り、一方プレート3 の予備成形部はやはり環状である凹
部のみから成る。溶接の最終工程を示す第９図から、溝
17が、溝同士組合されて溶接領域を規定するべく機能し
たことが知見される。第８図に見られるように溝17は、
熱可塑性材料の加熱に用いられる振動14及び15の広がり
を制限する機能を有する。この機能に加え、溝17は溶接
領域の近傍にまで及びがちな熱流束を半径方向において
遮断する。第９図において、溝17の半径方向部分に空所
18が残っていることから、上記断熱が溶接部形成の間中
継続することが知見される。熱流束が図中横方向へ放出
され得ないため、溶接部12はプレート3 及び 4間にブリ
ッジを構成する。プレート3 と 4との互いに対する接近
は接合される内面同士が明らかに接触するまで続き得
る、なぜなら隆起部6 を構成する余分の材料は溶接部を
甚だしく拡大することなく、また空隙を形成することも
なく、溶接領域内に容易に収容されるからである。第11
図〜第13図は、本発明によって製造され、かつ溶接され
た光ディスクハウジングの扇形切片を三次元的に示す。
これら第11図〜第13図を同様の第２図〜第４図と比較す
れば、本発明による予備成形部の改善された諸特徴は直
ちに明らかである。第11図〜第13図総てにおいて、先に
掲げた各図のものと同じエレメントには同じ参照符号を
示す。第13図には、本発明による溶接部12の角度αの扇
形切片を示す。この図から、空所18が存在するために垂
直方向張力σＲがもはや発生しないことがわかる。収縮
の際、溶接部は軸線Ｚの方へ動こうとするが、この動き
は、軸線Ｚに垂直な面に働く接線張力τによって阻止さ
れる。溶接部の平衡達成は該溶接部の剪断変形を必然的
に伴うが、溶接部は周囲のプレート3 及び 4構成材料と
半径方向において結合していなければより変形し易いの
で、周方向張力σＴは減少する。
第14図は、プレート3 と 4とを二つの同心溶接部によっ
て接合することを可能にする１対の予備成形部の部分横
断面図である。プレート4 の接合面21に設けられた予備
成形部は２個の隆起部6 を含み、これらの隆起部6 の基
部の幅Ａは例えば 0.3mmに等しい。各隆起部6 は幅Ａと
同じオーダの高さを有し、例えば 0.3mmに等しい深さＤ
の２本の溝17を両側に１本ずつ伴っている。各溝17の幅
Ｃは例えば 0.3mmを超過せず、また２本の溝17間の領域
の幅Ｂは 0.5mmのオーダである。プレート3 の接合面22
に設けられた予備成形部も同じ寸法を有するが、但し隆
起部6 は含まない。即ち、隆起部6 は接合面21及び22の
一方にのみ設けられ、それによって前記接合面21と22と
の整列が容易となる。
無論、一方の隆起部6 を面21に設け、他方の隆起部6 を
面22に設けることも全く可能であり、なぜなら前記両隆
起部は光ディスクの部分に、互いに異なる半径を有して
形成されるからである。面22に設けられる溝の深さＤは
好ましくはＤに等しいが、一方で面22を完全に保持すれ
ば残留応力が減じられようし、プレート3 の製造も単純
化される。
第14図に示した予備成形部の構成によって面21と22とは
強固に接触し得、なぜなら隆起部6 を構成する余分な材
料は溝17に収容され得るからである。プレート3 及び 4
に面21と22とを互いに逆方向へ回転させるようなトルク
が付与される場合、支持領域が著しく広いので有効な保
持力が良好に分配されるが、溶接部の収縮時面21と22と
の強固な接触が融解材料の収縮を阻もうとするので張力
σＺが発生する。溶接されたプレート同士の引裂分離に
対する抵抗が溶接部によって完全に保証され得るなら
ば、例えば溶接の際にプレートを圧縮する力を測定する
ことによって、面21及び22間に空隙が残され得る。しか
し、プレート同士のそのような不完全な接近は、予備成
形部を第15図及び第16図に示ように変形することによっ
てより容易に制御され得る。
第15図において、高さＦの肩24が溝と隆起部6 との間に
形成されているのが知見されている。高さＦは、必要な
スペースを実現するべく 0.1〜 0.3mmの値を有する。肩
の大きさＢ、即ち肩の、面21から下方へと突出した部分
の半径方向幅は隆起部6 の基部の幅 1.3〜3 倍である。
肩のこのような寸法は一種の妥協点であり、なぜなら小
さすぎる肩は隆起部6 と共に融解する際接合面同士の接
触を阻止せず、また大きすぎる肩は溝17間の材料が実質
的に均されるまで融解が進行することを妨げるらかであ
る。第15図のプレート3 の面22に設けられた予備成形部
は、第14図のものと同様に配置されている。
第16図は、面21と22とが強固に接触するのを阻止する肩
は面22にも、高さＧの張出部23の形態で設けられ得るこ
とを示す。この張出部23は第15図の面21に設けられた肩
に替わり得るが、また前記肩を良好に補足することもで
きる。
上述した、熱可塑性の部分同士を溶接する方法は、溶接
部を凹部によって規定して実施され、その際凹部の深さ
は、 0.1〜0.4 mmであり、また凹部同士の間隔は凹部間
の材料の大部分が実際に融解するように決定される。上
記間隔は通常 0.3〜0.6 mmであり、また各凹部の幅はそ
の深さに相当する。溶接部の、ディスク直径を含む横断
面の面積は0.05〜0.50mm2であり得る。単一の溶接部を
幾つかの同心円状の溶接部に細分することも、上述した
構成と有利に組合され得る。
本発明の特徴を説明するべく本明細書に記述し、且つ添
付図面に示した部分の細部、材料及び配置は、当業者に
より特許請求の範囲に記載した本発明の原理及び範囲の
内で様々に変更され得ると了解される。
【図面の簡単な説明】
第１図は光ディスクのハウジング部分同士を溶接する方
法を示す説明図、第２図〜第４図は先行技術による光デ
ィスクのハウジングの扇形切片の等角投影図、第５図〜
第７図は先行技術による溶接を示す説明図、第８図及び
第９図は本発明による予備成形部並びに該予備成形部に
おいて得られる溶接構造の横断面を示す説明図、第10図
は溶接時の機械的な力の平衡の説明図、第11図〜第13図
は本発明による光ディスクハウジングの扇形切片の等角
投影図、第14図〜第16図は本発明による予備成形部の変
形例の部分横断面図である。 1……発振器、 2……環状部分、 3,4……プレート、 5
……内部空間、 6……隆起部、 7……層状体、8,12……
溶接部、11……空隙、 14,15……波頭、17……溝、18…
…空所、 21,22……接合面、23……張出部、24……肩。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】溶接構造を有する保護された光ディスクで
    あって、直径が自身の外形寸法のうちで最大であるハウ
    ジングを含み、このハウジングは少なくとも一つの環状
    溶接部によって互いに接合された複数個の、熱可塑性材
    料から成る部分によって構成されており、前記溶接部は
    情報を保持する層状体の収容されるハウジング内部空間
    を半径方向において規定する、ディスクの回転軸線に対
    して垂直である平坦な環状接合領域の一部を占有してお
    り、各ハウジング部分の、溶接部に含まれるべき部分の
    両側それぞれに１本の溝が互いに対をなして設けられ、
    またこれらの溝の少なくとも１対の間に少なくとも１個
    の、端部の薄くなった環状隆起部が配置され、前記溝並
    びに少なくとも１個の隆起部はハウジング部分の少なく
    とも１個の接合面において溶接用予備成形部を構成する
    光ディスク。
  2. 【請求項２】少なくとも１個の隆起部を含む予備成形部
    が１対の溝を含む対向する予備成形部と溶接され、前記
    １対の溝の間には前記少なくとも１個の隆起部のための
    座となるべく構成された平坦な領域が存在することを特
    徴とする特許請求の範囲第１項に記載のディスク。
  3. 【請求項３】１対の溝の間の平坦な領域が平坦な環状接
    合領域内に位置する隆起部上に形成されることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項に記載のディスク。
  4. 【請求項４】端部の薄くなった環状隆起部が１対の溝の
    間の、平坦な環状接合領域に関して突出した肩状部分に
    よって支持されることを特徴とする特許請求の範囲第１
    項に記載のディスク。
  5. 【請求項５】少なくとも一つの溶接部がハウジングの内
    部空間を半径方向外側あるいは内側において規定し、少
    なくとも１個のハウジング部分は前記内部空間を構成す
    る凹部を有するプレートであることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項に記載のディスク。
  6. 【請求項６】溝の深さが 0.1〜0.4 mmであることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項に記載のディスク。
  7. 【請求項７】１対の溝同士の間隔が 0.3〜0.6 mmである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のディス
    ク。
  8. 【請求項８】１対の溝同士の間隔がこれらの溝の間に配
    置される隆起部の基部の幅の 1.3〜3 倍であることを特
    徴とする特許請求の範囲第７項に記載のディスク。
  9. 【請求項９】平坦な領域の形成される隆起部の高さが
    0.1〜0.3 mmであることを特徴とする特許請求の範囲第
    ３項に記載のディスク。
  10. 【請求項１０】熱可塑性材料がポリメチルメタクリレー
    トであることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
    のディスク。
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