JPS61119033A - 荷電粒子線描画装置 - Google Patents

荷電粒子線描画装置

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JPS61119033A
JPS61119033A JP23947384A JP23947384A JPS61119033A JP S61119033 A JPS61119033 A JP S61119033A JP 23947384 A JP23947384 A JP 23947384A JP 23947384 A JP23947384 A JP 23947384A JP S61119033 A JPS61119033 A JP S61119033A
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JP
Japan
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deflection
unit
laser
laser unit
inputted
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Application number
JP23947384A
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English (en)
Inventor
Mamoru Nakasuji
護 中筋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPS61119033A publication Critical patent/JPS61119033A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、荷電粒子線、例えば電子線による描画装置
の描画精度向上に関するものである。
〔発明の技術的背景とその間頂点〕
電子線描画装置では、ステージ位置をレーザ干渉計を用
いて測定する関係上、レーザ干渉計からはレーザ単位で
寸法データが出てくる。一方、描画すべきパターンデー
タはメートル単位あるいはインチ単位で定義されている
。これらの単位系を一致させるため、レーザパルスの一
発分の寸法に一定割合の係数を掛けてメートル単位ある
いはインチ単位に換算して両者を同一単位にして描画を
行っていた。従って距離が長くなるに従って係数の微小
な差が積もって大きい描画不良になる問題がちっ几。
〔発明の目的〕
この発明の目的は、レーザ単位をメートル単位に換算す
る係故によるパターン精度の低下を防止しt#電電子子
線描画装置提供するにある。
〔発明の概要〕
本発明は、主偏向と副偏向の2段の偏向装置のうち、一
方の偏向はレーザ単位座標系で定義し。
他方の偏向はメートル単位で定義するものである。
〔発明の効果〕
従来のレートマルチ方法で避けられなかったレーザ単位
による誤差−0,05μmをほぼ無くすことができ0.
5μm以下の線幅の描画を精度良く行えるようになる。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例を第1図に示すシステムブロツクを参
照して説明する。16はオペレータコンソール、17は
検出器、18はビデオプロセッサ、19はコントロール
コンピュータ、30は電子銃、31はブランキング増幅
器、32はグラ/キング電極である。
パターンデータはホストコンピュータ1からバッファメ
モリ2を通してメートル単位でパターン発生器3に供給
され、そこで描画可能なビーム寸法に分割等が行なわれ
る0分割後のパターンデータのうち、ビーム寸法データ
は、シェービングD入C4を介して増幅器14.更に偏
向電極15へ送られ。
ビーム位置データはサブ偏向DACsにそれぞれメート
ル単位でデータが送られる。電極15の前後にビーム整
形アパーチャ32 、33がある。一方、連続移動され
るステージ6の位置はレーザ干渉計7で測定され、λ/
120=0.00527416 μm (λ: 0.6
329 μm )に1発の割合でパルスを出力する。こ
のパルスはレーザ単位のまま補正DAC8に入力され、
D/A変換され、主偏向増幅器9を介して所定領域への
ビームの位置決めの九めの主偏向用偏向電極20に入力
される。主偏向増幅器9には主偏向DAC10よシ信号
が送られる。さらに、一つの副偏向領域を。
副偏向増幅器11から副偏向器12にベクタースキャン
信号を送り描画する。これが終了する毎に、ノ(ターン
発生器3から信号が出され、主偏向DACIOに入力さ
れる。この値はレーザ単位である必要があるので、サブ
偏向が64μm角の場合には、メートル単位の64μm
があらかじめレーザ単位で計画され入力される。
主偏向増祷l器9はステージ6からの信号も、偏向デー
タもいずれもレーザ単位であるので、矛盾なく偏向が行
なわれる。64μmをレーザ単位に変換した時に出る誤
差(1213477→12135に丸めt誤差)は累積
しないよう約3回に1ノ(ルスずつま引いてやればよい
〔発明の他の実施例〕
尚、主偏向がメートル単位で副偏向がレーザ単位であり
てもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すシステムブロック図で
ある。 5・・・副偏向DAC,8・・・補正DAC10・・・
主偏向DAC。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  主偏向及び副偏向用の2段の偏向装置を持ち試料に描
    画を行う電子線描画装置において、主及び副偏向の一方
    の座標はメートル単位で定義され、主及び副偏向の他方
    はレーザ単位で定義されていることを特徴とする荷電粒
    子線描画装置。
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