JPS6111872Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は重層しないで並設状態に対向する透明
電極がそれぞれ対をなして複数個所に形成される
透明スイツチの改良に係る。

光透過性の基板上に、透明導体の薄膜を並設状
態に対向被着せしめてスイツチとなるべき電極対
を構成した複数対の透明電極を、並列でマトリツ
クス状に回路を形成したもののある一対の電極を
指圧すると、指圧時だけその電極間の静電容量が
変化するを検知するか、あるいはその電極に人体
が拾う電源ハムを誘導するを検知することでスイ
ツチさせる透明スイツチにおいては、電極部は勿
論であるが、これら電極部をそれぞれ接続する接
続回路部も透明であることが切望されている。

従来の透明スイツチの斜視図を第１図に、第１
図の鎖線で示す枠部Ｂの回路パターンの拡大図を
第２図に示す。

２は透明基板（例えばガラス、プラスチツク
等）１上に蒸着形成された一方の透明電極（例え
ば酸化インジウム、酸化錫等の薄膜）、３は透明
電極２に並設して対向する透明基板１に蒸着形成
された他方の透明電極で電極２，３がスイツチ電
極対をなしている。２１は下面に不透明な良導体
（例えば導体ペースト、導体インキ、銅箔テープ
等）２２を貼着或いはそのような被着層を有する
絶縁テープで接続面２３で透明電極２にそれぞれ
接続されている。１つは絶縁テープ２１が縦に並
んだ３個の透明電極２を接続して３本あり、おの
おのその一端は図示してない外部回路に接続され
る。他方の絶縁テープ３１は上記絶縁テープ２１
と同様に下面に不透明良導体３２が形成されて接
続面３３で透明電極３に接続されており、３つの
絶縁テープ３１はおのおの横に並んだ３つの透明
電極３にそれぞれ接続され、おのおのその一端は
図示してない外部回路に接続される。このように
して透明電極２と３は並列でマトリクス状に回路
パターンが形成されている。

このような従来の構造では回路パターンのうち
電極を接続している接続用絶縁テープの部分が不
透明であることと、絶縁テープに不透明な良導体
を形成しさらに透明電極に接続するという製作工
程上の複雑さがあつた。

上記問題点に鑑み本考案の目的は、製作工程が
簡易で不透明部分のない透明スイツチを提供する
ことにある。

このため本考案は透明電極の蒸着形成時に、同
時に透明な接続部が形成出来るように回路パター
ンを、透明電極と同一材質の透明良導体とし、一
方の回路パターンと他方の回路パターンとの間に
透明な絶縁膜を設けて、回路の交叉部が絶縁され
た透明スイツチであり、以下図面を参照して実施
例につき詳細に説明する。

第３図は本考案の一実施例の斜視図、第４図は
第３図のＡ−Ａ断面の斜視断面図である。

６は透明電極（例えば酸化インジウムの薄膜）
で９個所に３×３に所定間隔で透明基板（例えば
ガラス）５の上面５１に蒸着形成されている。

６１は透明電極と同材質の巾の狭い透明な接続
回路パターンでおのおの横に並んだ３個の透明電
極６を縦続に接続して、それらの一端は図示して
ない外部回路に接続される。なお、この接続パタ
ーン６１は透明電極６と同時に形成される。８は
透明な絶縁膜（例えば無水硅酸）で透明電極６部
分の要部を除いて、透明基板５の上面５１全面に
蒸着被覆されている。７は透明電極６に重層しな
いよう並設して対向する透明電極で透明電極６に
重層しない９個が絶縁膜８の上面８１にそれぞれ
対となるよう蒸着形成されている。

７１は透明電極と同材質の巾の狭い透明な接続
回路パターンで、おのおの縦に並んだ３個の透明
電極７を縦続に接続して、それらの一端は図示し
てない外部回路に接続される。なお、この接続パ
ターン７１も透明電極７と同時に形成される、こ
のように接続回路パターン６１と７１は絶縁膜８
によつて絶縁され、縦横のマトリツク状に形成さ
れた電極を上下に絶縁されてクロスオーバする構
造である。例えば、このような構造の接続回路パ
ターン６１と７１に図示してない高周波信号源を
接続し、任意の一対の透明電極６と７を指圧する
と、その電極間は指をとおして静電容量回路の変
化が生じ、この変を検出したスイツチ性能（スイ
ツチONのときとスイツチOFFのときとの出力
比）の高いスイツチ機能が得られる。

なお絶縁膜８は透明電極６と回路パターン６１
を例えば透明導電膜を蒸着形成しパターンエツチ
グ等により同時に形成したのちに、透明電極６と
回路パターン６１を含めて透明基板５の上面５１
の全面を透明な絶縁膜（例えば無水硅酸）を蒸着
形成する。ついて透明電極６の要部上面の絶縁膜
をエツチンング除去することによつて得られる絶
縁膜８の上面８１の窓穴に電極７と回路パターン
７１を同時に形成するため、例えば透明導電膜を
蒸着形成し所定にパターンエツチング等すること
によつて透明電極６の上面も透明電極材が蒸着
し、窓穴を埋めて透明電極６の要部は厚くなり、
スイツチ操作に際して指が透明電極６部分に接触
し易くなる。

このように本考案は従来のような接続のための
特別の回路パターン製作工程の必要がなく一貫し
た電極形成工程によつて透明スイツチが構成され
る。一対の透明電極の形状、関係位置及び個数は
第３図以外に適宜実施可能で、重層しなければ、
スイツチ機能は同様な効果を期待出来る。また透
明電極６の上面の絶縁膜を除去しなくても、ほヾ
同じ程度のスイツチ性能で、絶縁膜除去の工程が
必要ない、さらに簡易な製作工程の透明スイツチ
構造となる。

以上説明したように本考案は、一対の透明電極
と同一材料で形成された透明なそれぞれの接続回
路パターン間に、透明な絶縁膜を設けることによ
り、製作工程が簡易化され、しかも透明基板全面
が均一に透明となる、優れた実用上の効果を奏す
る透明スイツチである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の透明スイツチの斜視図、第２図
は従来の回路パターンの拡大斜視図、第３図は本
考案の一実施例の透明スイツチの斜視図、第４図
は第３図の一部の拡大斜視断面図である。 図中１は透明基板、２は透明電極、２１は絶縁
テープ、２２は不透明な良導体、２３は接続面、
３は透明電極、３１は絶縁テープ、３２は不透明
な良導体、３３は接続面、５は透明基板、５１は
透明基板の上面、６は透明電極、６１は透明な接
続回路パターン、７は透明電極、７１は透明な接
続回路パターン、８は透明絶縁膜、８１は絶縁膜
の上面を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 透明基板上に積層形成される第１のスイツチ素
   子透明電極の層と、該第１のスイツチ素子透明電
   極層の上面に形成される透明な絶縁層と、該絶縁
   層の上面に前記第１のスイツチ素子透明電極と対
   向しかつ重ならないように偏位形成した第２のス
   イツチ素子透明電極からなる透明スイツチにおい
   て、上記第１のスイツチ素子透明電極並びに該電
   極のリードパターン及び第２のスイツチ素子透明
   電極並びに該電極のリードパターンがそれぞれ同
   一の透明導電層で一体に形成され、かつ第１のス
   イツチ素子透明電極を覆つている絶縁層の要部が
   除去され該第１のスイツチ素子透明電極を露出せ
   しめられてなることを特徴とする透明スイツチ。