JPS58137242A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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JPS58137242A
JPS58137242A JP1943982A JP1943982A JPS58137242A JP S58137242 A JPS58137242 A JP S58137242A JP 1943982 A JP1943982 A JP 1943982A JP 1943982 A JP1943982 A JP 1943982A JP S58137242 A JPS58137242 A JP S58137242A
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
electrode
uneven
recesses
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Pending
Application number
JP1943982A
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English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
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Publication date
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Publication of JPS58137242A publication Critical patent/JPS58137242A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40—Capacitors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路装置に係り、とりわけ、電気容量部の
構造に関する。
従来、集積は路装置における電気容量部は、平担な基板
上に誘電体膜をはさんで、該誘電体膜の両面に電極を平
担に形成する構造を用いるのが常であった。
しかし、上記従来技術によると、大なる電気容量を有す
る容量部を形成するのに大面積を必要とし、集積回路装
置の高密度化、大集積化に向かないという欠点があった
。
本発明は上記従来技術の欠点をなくし、集積回路装置の
高密度化、大集積化に向いた電気容量部の構造を提供す
ることを目的とする。
上記目的を達成するための本発明の基本的な構成は、集
積回路装置に於て基板表面は凹凸状の誘電体で形成され
、該凹凸状誘電体には第１の凹凸状電極が形成され、該
第１の凹凸状電極上には誘電体膜が形成され、該誘電体
膜上には第２の凹凸状電極が形成されて成る事を特徴と
する。
以下実施例により本発明の詳細な説明する。
第１回は本発明による集積回路装置における電気容量部
の要部の一例の断面図を示すものである。Ｓｉ中導体基
板１の表面には厚いｓｉＯ，絶縁１！Ｘ２が堆積後、表
面をホト、エツチングにより凹凸状に形成され、第１の
門凸状ムを電極３を蒸着後、８１−０．膜からなる誘電
体膜４を堆積後、第２の凹凸状ムを電極５が蒸着で形成
された構造である。第１の電極５及び第２の電極５から
の外部電極への取り出しは接触穴を通して行なわれるの
が通例であり、基板１との接触あるいは他の電極との接
触によって引出される。更に基板は８１に限られるもの
ではなく、元々絶縁体であるガラス等で形成され、その
表面が凹凸状に加工されたものであっても良い。
更に、基板は金属板の表面が凹凸状であり、その上に誘
電体膜と電極を形成しても良い。
更に、該電気容量部は基板表面のみならず、基板表面に
積み重ねる等したり、部品として貼付ける等して用いて
も良い。
この橡に、凹凸状に折り込まれた電気容量部分を集積回
路装置の一部分に適用することにより、より小面積で大
容量の電気容量部がｔ！成でき、高密度で大集積化に向
いた集積回路装置となすことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による集積回路装置における電気容量部
の要部の一例の断面図を示すものである１・・・・・・
基　板 ２・・・・・・凹凸状絶縁体 ３・・・・・・第１の凹凸状電極 ４・・・・・・誘電体膜 ５・・・・・・第２の凹凸状電極 以上 出願人　株式会社諏訪精工舎 代理人　弁理士　最上　　務

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板表面は凹凸状の誘電体で形成され、該凹凸状誘電体
    上にはｊＩｌｌの凹凸状電極が形成され、該第１の凹凸
    状電極上には誘電体膜が形成され、該誘電体膜上には第
    ２の凹凸状電極が形成されて成る事を特徴とする集積回
    路装置。
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