JPS61117634A - メモリカ−ド実装方式 - Google Patents

メモリカ−ド実装方式

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JPS61117634A
JPS61117634A JP59219806A JP21980684A JPS61117634A JP S61117634 A JPS61117634 A JP S61117634A JP 59219806 A JP59219806 A JP 59219806A JP 21980684 A JP21980684 A JP 21980684A JP S61117634 A JPS61117634 A JP S61117634A
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card
cards
memory
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孝 井比
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、メモリカードの実装方式、特に搭載するメモ
リ素子のビット構成の相違等によりデータビット長の異
なる2種類のメモリカードを、両面実装方式を用いた母
基板上のコネクタ手段に共通に実装でき、かつ両メモリ
カードが互換性をもって実装できるようにしたメモリカ
ード実装方式に関する。
〔従来の技術〕
メモリカードは、第6図に示すように、カード基板23
上に多数のメモリ素子24とこれらのメモリ素子24に
アクセスを行ったりレベル変換等を行う複数の周辺回路
素子(図示せず)が配置され、カード基板23の下端に
は、メモリカードを実装する母基板(図示せず)にメモ
リカードを取付けるとともに電気的な接続を行うカード
コネクタ25が設けられている。
メモリ素子24は、MO3形ダイナミックRAM (M
OS−DRAM)やMOS形スラスタティックRAMM
OS−3RAM)であり、現在、MOS−DRAMには
256KBit/Chipのものが、MOS−3RAM
には64KBit/Chipのものが主に用いられてい
る。
しかしながら、近年のRAMの記憶密度は年々向上して
おり、近い将来、MOS−DRAMにはIMBit/C
hipのものが現われ、MOS−3RAMも256KB
it/Chipが主に用いられるようになるものと考え
られている。
この場合、RAMの記憶密度を向上させる方式として、
ワード方向に増加させる方式とビット方向に増加させる
方式が用いられている。これらの方式を、MOS−3R
AMの記憶密度が64KBitから256KBitに向
上した場合を例にとって説明すると、前者は、64KB
it=64Kw(w:ワード)xlBitのデータビッ
ト長のものを256KBit−256KwxlBi t
のデータビット長に増加させる方式で、この場合は、R
AMのビット構成が不変であるため互換設計及び論理設
計が容易であるが、記憶容量の増設単位すなわちメモリ
カードがワード数に比例して増加することになるので、
記憶容量が粗大化し記憶容量を適度に選ぶことが困難で
あるので実際的でない。
後者は、64KBit−64KwXIBitを256K
Bit=64KwX4Bitのデータビット長に増加さ
せる方式であり、この場合は、記憶容量の増設単位を6
4KBitと同じようにすることができるので、記憶容
量を適度に選ぶことができる。したがって、RAMの記
憶密度が年々増大する現状においては、後者の方式が一
般に用いられている。しかしながら、後者の方式は、6
4KB i tと256KBitの場合でビット構成が
異なるため、互換設計しようとしても、メモリカードの
大きさや構成が変わってしまい互換設計ができない、し
たがって、64KB i を用と256KBit用の母
基板を別々に設計しているのが現状である。さらに、現
在使用している64KBit用の母基板がすぐ次の25
6KBitの時代には使用できなくなってしまうという
不都合もある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前述のように、従来のメモリカード実装方式においては
、記憶密度の高いメモリ素子を用いて記憶容量を増加し
ようとする場合、ワード方向に増加する方式は、増設単
位が粗大化してしまうので実際的でなく、ビット方向に
増加する方式は、増設単位を増加することなく記憶容量
を増加することができる反面、現用のメモリ素子と記憶
密度のより高いメモリ素子を配置したメモリカード間の
互換性が確保できなくなるという問題がある。このよう
に、従来のメモリカード実装方式においては、メモリ素
子の記憶密度を増加させて記憶容量を増加しようとする
場合、増設単位を大きくさせないようにするとともに、
異なる記憶密度のメモリ素子を配置したメモリカード間
に互換性を持たせることができないという問題があった
c問題点を解決するための手段〕 本発明は、前述の問題点を解消したメモリカード実装方
式を提供するもので、そのための手段として、データビ
ット長の異なる2種類のメモリカードを両面実装方式を
用いた母基板上のコネクタ手段に共通に実装するメモリ
カード実装方式であって、一方のメモリカードのデータ
ビット長をMワード×Nビットとしたときに他方の他方
のメモリカードのデータビット長をMワード×N/2ビ
ットに設定し、各メモリカードのコネクタ手段への信号
線の割付けは、Nビットカードにおいては、データ線は
N/2ビットずつ縦(又は横)方向線に対して線対称と
なるように、データ線以外の信号線はコネクタ手段の縦
(又は横)方向線に対し線対称となるように割付け、N
/2ビットカードにおいては、データ線は、縦(又は横
)方向線の一方の側にのみ割付けるようにし、N/2ビ
7トカードを用いるときは、このカードを2枚1組用い
て両面実装方式によりNビット構成にすることによりM
ワード×Nビットの記憶容量を形成させ、Nビ、トカー
ドを用いるときは、1枚1組でNビット構成にすること
によりMワード×Nビットの記憶容量を形成させ、記憶
容量を増加する場合は、これらの組単位で両面実装方式
で増設するように構成したものである。
〔作用〕
N/2ビット構成のN/2ビットカードを母基板上に実
装する場合は、このカードを2枚1組用いて両面実装方
式によりMワード×Nビットの記憶容量を形成させ、さ
らに記憶容量を増加するときは、前記組単位でN/2ビ
ットカードを両面実装方式で増設する。Nピント構成の
Nビットカードを基板上に実装する場合は、このカード
を1枚1組用いてMワード×Nビットの記憶容量を形成
させ、さらに記憶容量を増加するときは、Nビットカー
ドを両面実装方式により増設する。これにより、データ
ビット長及びピント構成の異なるN/2ビットカードと
Nビットカードを同一の母基板を用いて実装することが
でき、カード間に互換性をもたせることができる。
〔実施例〕
本発明の実施例を、図面を参照して詳細に説明する。
第1図〜第3図は、本発明の一実施例を示したもので、
第1図は、メモリカードのコネクタピンの割付けの説明
図、第2図は両面実装方式及び母基板上のパターン配線
の説明図、第3図はN/2ビットカード及びNビットカ
ードの各回路構成の説FIA図である。
第1図〜第3図において、IIA〜IIDはN72ビッ
トカードで、内部にMwxN/2BitIW:ワード)
のデータビット長の記憶容量を有するN/2ビット構成
のメモリカードである。これらを区別しないときは、第
1図(A)に示すように、単に符%11で示す。12A
と128はNビットカードで、内部にMW×NB i 
tのデータビット長の記憶容量を有するNビット構成の
メモリカードである。これらを区別しないときは、第1
図(B)に示すように、単に符号I2で示す。
13A−130はそれぞれMwxlBit(図示のもの
はM−64K)のメモリ素子で、以下これらを区別しな
いときは単にメモリ素子13という。
14A、14BはそれぞれMwx4Bit(図示のもの
はM−64K)のメモリ素子で、以下、これらを区別し
ないときは単にメモリ素子14という。15A+ 〜1
5A4.16A+ 〜16A、はそれぞれバッファであ
る。17.18はメモリカード11.12がそれぞれ実
装される母基板で、両者は同一のものである。19  
oo〜19−71は母基板17.18に配線されたパタ
ーン配線で、これらを区別しないときは、単にパターン
配線19という。20は母基板17.18の表裏を導通
するパッドで、各パッドは混同の恐れがないので共通し
た20で示す。21.22はカードコネクタである。
次に、第り図〜第3図に示された実施例を、Mが64K
W、Nが72である場合を例にとって説明する。したが
って、N/2ビットカード11は、第2図(A)に示す
ように、64KWX36BiLのデータビット長を有す
る36ビット構成のものとなり、Nビットカード12は
、第2図(B)に示すように、64KWx72Bitの
データビット長を有する72ビット構成のものとなる。
また、メモリ素子13は、第2図(A)に示すように、
64KWxlBit (64KBit)構成となり、メ
モリ素子14は、第2図(B)に示すように、64KW
X4Bit (256KBit)構成となる。両メモリ
素子は例えばSRAMによって構成される。
この64KRAMのメモリ素子13と256にRAMの
メモリ素子14の構造的な大きさは略同じであり、また
それらの周辺回路素子にも大きな変更はない。したがっ
て、N/2ビットカード11とNビットカード12は、
物理的に同じ大きさ、形状のものを使用することができ
る。さらに、本発明においては、次に説明するようにコ
ネクタの構造も同しくなるようにすることにより、同一
の母基板上で両カードを互換できるようにした。
N/2ビットカード11及びNビットカード12のコネ
クタピンの割付は方を第1図で説明すると、各カードの
カードコネクタ21及び22を縦方向に分割し、アドレ
ス線ADD、チップセレクト線C8、データ入力線Di
とデータ出力線り。
を有するデータ線、ライトイネーブル線WE等の各信号
線を縦方向線LLに対して線対称となるように割付け、
それぞれのコネクタビンに接続する。
なお、各信号線の符号に付されたrOJ 、rlJ 。
「00」〜「35」の各数字は、各信号線の個々の番号
を対応するビット番号で示したものである。
N/2ビットカード12の場合は、全ての信号線が線対
称となるように割付けられるが、N/2ビットカードの
場合は、第1図(A)に示すように、チップセレクト線
CSo、ライトイネーブル線WEo、データ入力線Di
a l)”Di〕s 、データ出力線Dooo=Dot
sは、縦方向線LLの片側半分だけに割付け、他の半分
には割付けないようにしておく。
次に、N/2ビットカード11及びNビットカード12
の各母基板17及び18に両面実装方式により取り付け
る方法を、第2図により説明する。
なお、本発明においては、両カード11及び12を各母
基板17及び18に取付ける場合に、各カードコネクタ
を介して行われるが、いちいちカードコネクタに言及す
るまでもないので、以下の説明においては、カードコネ
クタ21及び22は省略されている。
まず、メモリカードの両面実装方式は、第2図(D)に
示すように、表面側のメモリカード11A(12A)を
縦方向線LLのまわりに180゛回転(O印Prが反対
側のP2にゆく)シた形で、メモリカード11B (1
2B)が裏面側に実装される。
第2図(A)は、N/2ビットカード11の実装方式を
示したもので、N/2ビットカードlIA及びIIBが
1組となって母基板17の表と裏面側に両面実装され、
記憶容量を増加するときは、矢印で示した増設方向Aに
1組のN/2ビットカードIIC及び11Dを両面実装
して増設してゆく。
第2図(B)は、Nビットカード12の実装方式を示し
たもので、まずNビットカード12Aが母基板18の表
面側に取付けられ、更に記憶容量を増加させるときは、
Nビットカード12BがNビットカード12Aに対応す
る裏面側に取付けられて両面実装される。さらに記憶容
量を増加するときは、図示した矢印の増設方向AにNビ
ットカード12を表から裏の順番で(増設方向B)両面
実装してゆきながら増設してゆく。
第2図(C)は、母基板17及び18におけるデータ線
のパターン配線方法を説明したもので、同図(C)は同
図(A)及び(B)の母基板17及び18を表面側から
みたものである。なお、母基板17及び18は同じもの
であるので、以下母基板17を例にとって説明する。
母基板17のパターン配線は、図示のように、各N/2
ビットカードIIA〜IIDのデータ線が、データ入力
線Diの場合もデータ出力線り。
の場合も、異なったビット番号同志がトノl−0R形式
となるように接続される。すなわち、表面側の「00」
〜「35」のビット番号に当るデータ線同志及び裏面側
の「36」〜「71」のビット番号に当るデータ線同志
がそれぞれ接続されて、それぞれパターン配線19  
oo〜19−7+ を形成する。
これらのパターン配線19は、それぞれ対応するパッド
20により、母基板17の表裏面を図示のように導通す
る。
このi基板17に、1組のN/2ビットカート11(例
えばIIAと11B)を両面実装するときは、表面側の
N/2ビットカードIIAの番号「00」〜「35」の
データ線は、パターン配線19 00”19 35に接
線され、裏面例のN/2ビ・7トカードIIBの番号r
00J〜「35」のデータ線は、パターン配線19−3
a〜19−71に接続される。ここで実質的に72ピン
トが構成される。N/2ビットカードIICはIIAと
同様であり、IIDは11Bと同様である。なお、各信
号線が図示しないカードコネクタを介して母基板17に
搭載されるものであることは、前述のとおりである。
母基板18にNビットカード12を両面実装するときは
、表面側のNビットカード12Aの番号「00」〜「3
5」のデータ線はパターン配線19  oo〜19−3
5に、番号「36」〜「71」のデータ線はパターン配
線19−t、、〜19−71に接続される。また裏面側
のNビットカード12Bの番号「00」〜「35」のデ
ータ線はパターン配線19−3G〜19−フlに、番号
「36」〜「71」のデータ線はパターン配線19  
o。
〜19 35に接続される。
したがワて、Nビットカード12A及び12Bは、第2
図(B)に示すように両面実装される。
なおNビットカード12Bは母基板18の裏面側に取付
けられるため、アドレス線、データ線等のビットの意味
付けが変ることになるが、このことは、メモリ装置とし
ての動作には何等支障をきたさないので、実際上特に問
題とならない。すなわち、まず、データ線においては、
ここでは記載していないが、第2図(C)と同じような
入力線のパターン「00」〜「35」と「36」〜「7
1」があってパターンr00J〜「35」の人力線は表
面のNビットカード12Aのカード番号「OO」〜「3
5」に信号を入力し、裏面のカード12Bにはカードの
番号「36」〜「71」に信号を入力する。一方、パタ
ーン「36」〜「71」の入力線は表面の12Aのカー
ドの番号「36」〜[71」に信号を入力し、裏面の1
2Bのカードには番号「00」〜「35」に信号を入力
する。
メモリカード内では入力信号と出力1g号はl:1で同
一であるから、メモリカードの出力は第2図(C)の1
9 00〜19 35の出力線パターンに、表面のカー
ド12Aのカード番号「00」〜「35」が、裏面の1
2Bのカードのカード番号「36」〜「71」がそれぞ
れ出力され、同様に19 36〜19−71の出力線パ
ターンには、表面12Aカードのカード番号「36」〜
r71」が、裏面12Bカートのカード番号r00J〜
「35」がそれぞれ出力される。
従って裏面のカードのみがカードの番号とは異なったデ
ータが入力され、また出力されていくことになるが、こ
の現象はこのメモリを使う側から見た場合、何ら支障は
ない。
次にアドレス線においても、表面と裏面でのアトレスビ
ットの重み付けが変わってしまうが、アドレスとしての
独立性には何ら問題はなく、これもメモリを使う側から
みれば支障はない。
次に母基板17.18における、データ線以外の信号線
に対するパターン配線について説明すると、アドレス線
ADDに対するパターン配線は、データ線に対するパタ
ーン配線と同様に、パッドにより表裏導通状態に形成さ
れる(図示せず)。
また、チップセレクト線C8及びライトイネーブル線W
Eに対するパターン配線は、いずれも表裏導通とはせず
、表面側及び裏面側に取付けられる各カード毎にデコー
ドされた各信号が印加されるようにする(図示せず)。
第3図は、N/2ビットカード11及びNビットカード
12における、各メモリ素子13及び14に関する部分
の回路構成を示したものである。
N/2ビットカード11の場合は、同図(A)のように
、64KWxlBitのメモリ素子13−〇〜13  
)5が36個配置され36ビット構成となっている。こ
のN/2ビットカード11では、第1図及び第2図に示
したように、データ線はカードコネクタの片側面だけに
のみ出ているため、N/2ビットカードIIAによりN
/2ビットにあたる36ビットを受は持ち、裏面側に取
付けられたN/2ビットカードBにより36ビソトを受
は持ち、両者でNビットに当る72ビットを構成させる
ようにする。この時に問題になるのはチップセレクト線
C3とライトイネーブル線WEであって、カードを選ぶ
デコード位置を変えなければならないことである。
C8とWEは一般的にメモリカードのメモリ素子に与え
るアドレスとは別の他の上位アドレスをデコードして選
択、制御して作成するものであるが、Nビットカードを
用いた時にはカード毎にC3,WE倍信号与えれば良い
がN/2ビ・ノドのカードを用いた時にはデコード位置
を変えて、Nビットカードで12A1枚のみを選んだ上
位アドレスにて、表と裏のカード(IIA、IIB)を
同時に選ばなければならない。更にNビットカードで1
2D1枚を選んだ上位アドレスで、N/2ビットカード
の他の組の2枚(IIC,LID)を選ばなければなら
ないことである。
この変換作業はこれらの信号を作る駆動回路側(図示せ
ず)内にてN/2ビットを用いということで切り替える
ことによって対処できる。
Nビットカード12の場合は、第3図CB)に示すよう
に、64KWx4Bit=256KBitのメモリ素子
14  o〜14 17が18個配置されて72ビット
すなわちNビット構成となっている。さらにメモリ素子
14 0”14−17にそれぞれ並列に同じビット構成
のメモリ素子14−I$−14−35が、N/2ビット
カードに比べて物理的なスペースが空くので、配置可能
である。
したがってNビットカード12は、N/2ビフトカード
11と同じN(72)ピノ日録底であるが、その記憶容
量は4倍となっている。なお、N/2ビットカード11
とNビットカード12は、前述のように、物理的に同等
の大きさで互換性のあるものである。
N/2ビットカード11及びNビットカード12におけ
る、各チップセレクト動作や各メモリ素子13.14に
対するアドレス動作は明らかであるので、それらの説明
は省略する。
記憶容量を増加する場合は、第2図で説明したように、
N/2ビットカードの場合は、2枚1組のN/2ビット
カード(IIAと118. I ICと11D)を両面
実装してゆくごとによりNビ。
ト単位で増設してゆくことができる。またNビットカー
ドの場合は、第2図(B)に示すように、母基板18の
表から裏側に増設しく増設方向B)、さらにこれを母基
板18方向(増設方向A)に増設してゆくことにより同
じくNビット単位で増設して行くことができる。
N/2ビットカード11及びNビットカードを両面実装
して増設する場合、同−母基板上の同一コネクタに共通
に実装できることは、既に述べたとおりである。
以上の説明においては、N=72B i t、M=64
KWの場合を例にとって説明したが、本発明は、一般に
Mw×NBit及びMWX (N/2)Bitのデータ
ビット長をもった2種類のメモリカードを用いた場合に
通用できるもので、このことは、次の実施例に関しても
同様である。
第4図及び第5図は、本発明の他の実施例を示したもの
である。第1図〜第3図の実施例に対応する部分には同
じ符号を付して説明されている。
第4図は、N/2ビットカード11及びNビ。
トカード12の各コネクタビンの割付は方を説明したも
ので、同図(A)はN/2ビットカード11 (カード
コネクタ21)の場合を、同図(B)はNビットカード
12(カードコネクタ22)の場合を示す。TLは、各
カード(又はカードコネクタ)を横方向で対称に2分す
る横方向線である。
第4図(B)に明りように示されるように、本発明の他
の実施例では、各信号線が横方向線TLに対して線対称
となるように割付けられる。Nビットカード12 (カ
ードコネクタ22)の場合は、アドレス線ADD、チッ
プセレクト線C8、ライトイネーブル線WE、データ線
(人力線Di、出力線Do)等の信号線が全て横方向線
TLに線対称となるように割付けられるが、N/2ビッ
トカード11(カードコネクタ21)の場合は、N/2
ビット構成であるので、第4図(A)に示すように、千
ノブセレクト線C5=)、ライトイネ−フル線W E 
o及びN/2ビット分のデータ線(人力線Di、出力線
DO)は、横方向線Tしの上側(又は下側でもよい)だ
けに設けられている。
各信号線符号に付された数字roj 、rlJ 。
「00」〜「71」は、前述の実施例と同様に、各信号
線の個々の番号を対応するビット番号で示したものであ
る。
母基板上のパターン配線は、第2図に示した前述の実施
例の場合と同様に、データ線及びアドレス線は母基板に
対し表裏導通状態に形成されるが、チップセレクト線C
3及びライトイネーブル線は表裏導通状態とはせず、表
面側及び裏面側に取付けられた各カード毎に各信号が印
加されるようにする。また、データ線の場合、異なった
ビット番号同志がドツトOR形式となるよう接続してパ
ターン配線を形成する点も前述の実施例と同様である。
第5図は、本発明の他の実施例であって、N/2ビット
カード11及びNビットカード12の両面実装方法を説
明したものである。いまN/2ビットカードIIA及び
IIBを例にとって説明すると、母基板17の裏面側に
取付けられるN/2ビットカードIIBは、表面側に取
付けられたN/2ビットカードIIAをまず母基板17
の表面及び裏面に沿って裏面側に移動しくN/2ビット
カードIIA上のPI点の○印がP2点にゆく)、した
形で取付けられる。このように両面実装することにより
、N/2ビットカー1’llA及び11Bのデータ線や
他の信号線が対応するパターン配線に接続されてNビッ
ト構成のものとなる。
N/2ビットカード11及びNビットカート用2の内部
の構成は、いずれも第3図のものと同じであり、各カー
ドの増設の方法も前述の実5! fl+と同様であるの
で、これらについて説明は省略する。
以上の各実施例で説明したように、本発明によればN/
2ビットカードまたはNビットの各メモリカードを駆動
、制御する論理部、あるいはこのメモリ装置を使用する
側とのインタフェースを制御する論理部会てが搭載され
ている母基板そのものを変更の対象から除外して、メモ
リ素子及び必要な周辺回路素子のみが搭載されているメ
モリカードを差し換えることにより、同じ母基板を用い
て記憶容量を所望のものに増設することができる。
C発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、データビット長
及びビット構成の異なる2種類のメモリカードを、同一
の母基板を用いて共通に互換性をもって実装することが
できる。したがって、同じ母基板を用いてデータビット
長の大きいメモリカードに差し換えることにより記憶容
量を容易に増加することができる。また、データビット
長の異なるメモリカードに対して別個に母基板を設ける
場合に比し、大幅にコストを低減することができる。異
なるデータビット長及びビット構成をもった2つのメモ
リカードに対する母基板が共通であるため、母基板のた
めの論理設計が一回ですみ、その開発経費及び時間を大
きく低減することができる。さらに、両メモリカードの
物理的大きさが変わらないため、データビット長の大き
いメモリカードに差し換える場合に、周辺のハードウェ
アの変更を僅かなものにとどめることができる。これら
のことは、メモリ素子の記憶密度が年々向上している現
在の状況下においては極めて有利なごとである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるメモリカードのコネ
クタピンの割付方法の説明図、第2図は本発明の一実施
例における両面実装方式及び母基板上のパターン配線の
説明図、第3図は、本発明の一実施例におけるN/2ビ
ットカー)′及びNビットカードの各回路構成の説明図
、第4図は本発明の他の実施例におけるメモリカードの
コネクタピンの割付は方法の説明図、第5図は本発明の
他の実施例における両面実装方式の説明図、第6図はメ
モリカードの構成の説明図である。 図中、11 、 I IA〜110はN / 2ビット
カード、12,12A、12BはNビットカート、13
.13A〜13D、14,14A、14Bはメモリ素子
、15.16はバッファ、+7i111は母基板、19
  oo〜19−7+ はパターン配線、20はバッド
、21.22はカートコネクタ、23はカード基板、2
4はメモリ素子、25・・・カードコネクタを示す。 第1図 (A) (B)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)「データビット長の異なる2種類のメモリカード
    を両面実装方式を用いた母基板上のコネクタ手段に共通
    に実装するメモリカード実装方式であって、一方のメモ
    リカードのデータビット長をMワード×Nビットとした
    ときに他方の他方のメモリカードのデータビット長をM
    ワード×N/2ビットに設定し、各メモリカードのコネ
    クタ手段への信号線の割付けは、Nビットカードにおい
    ては、データ線はN/2ビットずつ縦(又は横)方向線
    に対して線対称となるように、データ線以外の信号線は
    コネクタ手段の縦(又は横)方向線に対し線対称となる
    ように割付け、N/2ビットカードにおいては、データ
    線は、縦(又は横)方向線の一方の側にのみ割付けるよ
    うにし、N/2ビットカードを用いるときは、このカー
    ドを2枚1組用いて両面実装方式によりNビット構成に
    することによりMワード×Nビットの記憶容量を形成さ
    せ、Nビットカードを用いるときは、1枚1組でNビッ
    ト構成にすることによりMワード×Nビットの記憶容量
    を形成させ、記憶容量を増加する場合は、これらの組単
    位で両面実装方式で増設するように」したことを特徴と
    するメモリカード実装方式。
  2. (2)N/2ビットカード及びNビットカードの記憶密
    度を変えることにより、物理的寸法においても互換性の
    あるN/2ビットカード及びNビットカードを用いるよ
    うにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    メモリカード実装方式。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007061304A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Olympia:Kk 遊技機

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007061304A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Olympia:Kk 遊技機
JP4612881B2 (ja) * 2005-08-30 2011-01-12 株式会社オリンピア 遊技機

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