JPH0312742B2 - - Google Patents

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JPH0312742B2
JPH0312742B2 JP59219806A JP21980684A JPH0312742B2 JP H0312742 B2 JPH0312742 B2 JP H0312742B2 JP 59219806 A JP59219806 A JP 59219806A JP 21980684 A JP21980684 A JP 21980684A JP H0312742 B2 JPH0312742 B2 JP H0312742B2
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bit
card
cards
line
memory
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Takashi Ii
Moryuki Takamura
Shigeru Mukogasa
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Fujitsu Ltd
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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、メモリカードの実装方式、特に搭載
するメモリ素子のビツト構成の相違等によりデー
タビツト長の異なる2種類のメモリカードを、両
面実装方式を用いた母基板上のコネクタ手段に共
通に実装でき、かつ両メモリカードが互換性をも
つて実装できるようにしたメモリカード実装方式
に関する。
〔従来の技術〕
メモリカードは、第6図に示すように、カード
基板23上に多数のメモリ素子24とこれらのメ
モリ素子24にアクセスを行つたりレベル変換等
を行う複数の周辺回路素子(図示せず)が配置さ
れ、カード基板23の下端には、メモリカードを
実装する母基板(図示せず)にメモリカードを取
付けるとともに電気的な接続を行うカードコネク
タ25が設けられている。
メモリ素子24は、MOS形ダイナミツクRAM
(MOS−DRAM)やMOS形スタテイツクRAM
(MOS−SRAM)であり、現在、MOS−DRAM
には256KBit/Chipのものが、MOS−SRAMに
は64KBit/Chipのものが主に用いられている。
しかしながら、近年のRAMの記憶密度は年々
向上しており、近い将来、MOS−DRAMには
1MBit/Chipのものが現われ、MOS−SRAMも
256KBit/Chipが主に用いられるようになるもの
と考えられている。
この場合、RAMの記憶密度を向上させる方式
として、ワード方向に増加させる方式とビツト方
向に増加させる方式が用いられている。これらの
方式を、MOS−SRAMの記憶密度が64KBitから
256KBitに向上した場合を例にとつて説明する
と、前者は、64KBit=64Kw(w:ワード)×1Bit
のデータビツト長のものを256KBit=256Kw×
1Bitのデータビツト長に増加させる方式で、この
場合は、RAMのビツト構成が不変であるため互
換設計及び論理設計が容易であるが、記憶容量の
増設単位すなわちメモリカードがワード数に比例
して増加することになるので、記憶容量が巨大化
し記憶容量を適度に選ぶことが困難であるので実
際的でない。
後者は、64KBit=64Kw×1Bitを256KBit=
64Kw×4Bitのデータビツト長に増加させる方式
であり、この場合は、記憶容量の増設単位を
64KBitと同じようにすることができるので、記
憶容量を適度に選ぶことができる。したがつて、
RAMの記憶密度が年々増大する現状において
は、後者の方式が一般に用いられている。しかし
ながら、後者の方式は、64KBitと256KBitの場
合でビツト構成が異なるため、互換設計しようと
しても、メモリカードの大きさや構成が変わつて
しまい互換設計ができない。したがつて、
64KBit用と256KBit用の母基板を別々に設計し
ているのが現状である。さらに、現在使用してい
る64KBit用の母基板がすぐ次の256KBitの時代
には使用できなくなつてしまうという不都合もあ
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前述のように、従来のメモリカード実装方式に
おいては、記憶密度の高いメモリ素子を用いて記
憶容量を増加しようとする場合、ワード方向に増
加する方式は、増設単位が粗大化してしまうので
実際的でなく、ビツト方向に増加する方式は、増
設単位を増加することなく記憶容量を増加するこ
とができる反面、現用のメモリ素子と記憶密度の
より高いメモリ素子を配置したメモリカード間の
互換性が確保できなくなるという問題がある。こ
のように、従来のメモリカード実装方式において
は、メモリ素子の記憶密度を増加させて記憶容量
を増加しようとする場合、増設単位を大きくさせ
ないようにするとともに、異なる記憶密度のメモ
リ素子を配置したメモリカード間に互換性を持た
せることができないという問題があつた。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、前述の問題点を解消したメモリカー
ド実装方式を提供するもので、そのための手段と
して、データビツト長の異なる2種類のメモリカ
ードを両面実装方式を用いた母基板上のコネクタ
手段に共通に実装するメモリカード実装方式であ
つて、一方のメモリカードのデータビツト長をM
ワード×Nビツトとしたときに他方の他方のメモ
リカードのデータビツト長をMワード×N/2ビ
ツトに設定し、各メモリカードのコネクタ手段へ
の信号線の割付けは、Nビツトカードにおいて
は、データ線はN/2ビツトずつ縦(又は横)方
向線に対して線対称となるように、データ線以外
の信号線はコネクタ手段の縦(又は横)方向線に
対し線対称となるように割付け、N/2ビツトカ
ードにおいては、データ線は、縦(又は横)方向
線の一方の側にのみ割付けるようにし、N/2ビ
ツトカードを用いるときは、このカードを2枚1
組用いて両面実装方式によりNビツト構成にする
ことによりMワード×Nビツトの記憶容量を形成
させ、Nビツトカードを用いるときは、1枚1組
でNビツト構成にすることによりMワード×Nビ
ツトの記憶容量を形成させ、記憶容量を増加する
場合は、これらの組単位で両面実装方式で増設す
るように構成したものである。
〔作用〕
N/2ビツト構成のN/2ビツトカードを母基
板上に実装する場合は、このカードを2枚1組用
いて両面実装方式によりMワード×Nビツトの記
憶容量を形成させ、さらに記憶容量を増加すると
きは、前記組単位でN/2ビツトカードを両面実
装方式で増設する。Nビツト構成のNビツトカー
ドを基板上に実装する場合は、このカードを1枚
1組用いてMワード×Nビツトの記憶容量を形成
させ、さらに記憶容量を増加するときは、Nビツ
トカードを両面実装方式により増設する。これに
より、データビツト長及びビツト構成の異なる
N/2ビツトカードとNビツトカードを同一の母
基板を用いて実装することができ、カード間に互
換性をもたせることができる。
〔実施例〕
本発明の実施例を、図面を参照して詳細に説明
する。
第1図〜第3図は、本発明の一実施例を示した
もので、第1図は、メモリカードのコネクタピン
の割付けの説明図、第2図は両面実装方式及び母
基板上のパターン配線の説明図、第3図はN/2
ビツトカード及びNビツトカードの各回路構成の
説明図である。
第1図〜第3図において、11A〜11Dは
N/2ビツトカードで、内部にMw×N/
2Bit1W:ワード)のデータビツト長の記憶容量
を有するN/2ビツト構成のメモリカードであ
る。これらを区別しないときは、単に符号11で
示す。12Aと12BはNビツトカードで、内部
にMw×NBitのデータビツト長の記憶容量を有
するNビツト構成のメモリカードである。これら
を区別しないときは、単に符号12で示す。13
A〜13DはそれぞれMw×1Bit(図示のものは
M=64K)のメモリ素子で、以下これらを区別し
ないときは単にメモリ素子13という。14A,
14BはそれぞれMw×4Bit(図示のものはM=
64K)のメモリ素子で、以下、これらを区別しな
いときは単にメモリ素子14という。15−1
15−4,16−1〜16−4はそれぞれバツフア
である。17,18はメモリカード11,12が
それぞれ実装される母基板で、両者は同一のもの
である。19−00〜19−71は母基板17,18
に配線されたパターン配線で、これらを区別しな
いときは、単にパターン配線19という。20は
母基板17,18の表裏を導通するパツドで、各
パツドは混同の恐れがないので共通した20で示
す。21,22はカードコネクタである。
次に、第1図〜第3図に示された実施例を、M
が64KW、Nが72である場合を例にとつて説明す
る。したがつて、N/2ビツトカード11は、第
2図Aに示すように、64KW×36Bitのデータビ
ツト長を有する36ビツト構成のものとなり、Nビ
ツトカード12は、第2図Bに示すように、
64KW×72Bitのデータビツト長を有する72ビツ
ト構成のものとなる。また、メモリ素子13は、
第2図Aに示すように、64KW×1Bit(64KBit)
構成となり、メモリ素子14は、第2図Bに示す
ように、64KW×4Bit(256KBit)構成となる。
両メモリ素子は例えばSRAMによつて構成され
る。
この64KRAMのメモリ素子13と256KRAM
のメモリ素子14の構造的な大きさは略同じであ
り、またそれらの周辺回路素子にも大きな変更は
ない。したがつて、N/2ビツトカード11とN
ビツトカード12は、物理的に同じ大きさ、形状
のものを使用することができる。さらに、本発明
においては、次に説明するようにコネクタの構造
も同じくなるようにすることにより、同一の母基
板上で両カードを互換できるようにした。
N/2ビツトカード11及びNビツトカード1
2のコネクタピンの割付け方を第1図で説明する
と、各カードのカードコネクタ21及び22を縦
方向に分割し、アドレス線ADD、チツプセレク
ト線CS、データ入力線Diとデータ出力線D0を有
するデータ線、ライトイネーブル線WE等の各信
号線を縦方向線LLに対して線対称となるように
割付け、それぞれのコネクタピンに接続する。な
お、各信号線の符号に付された「0」,「1」,
「00」〜「35」の各数字は、各信号線の個々の番
号を対応するビツト番号で示したものである。
Nビツトカード12の場合は、第2図Bに示す
ように全ての信号線が線対称となるように割付け
られるが、N/2ビツトカード11の場合は、第
1図Aに示すように、チツプセレクト線CS0、ラ
イトイネーブル線WE0、データ入力線Di00
Di35、データ出力線D000〜D035は、縦方向線LLの
片側半分だけに割付け、他の半分には割付けない
ようにしておく。
次に、N/2ビツトカード11及びNビツトカ
ード12の各母基板17及び18に両面実装方式
により取り付ける方法を、第2図により説明す
る。なお、本発明においては、両カード11及び
12を各母基板17及び18に取付ける場合に、
各カードコネクタを介して行われるが、いちいち
カードコネクタに言及するまでもないので、以下
の説明においては、カードコネクタ21及び22
は省略されている。
まず、メモリカードの両面実装方式は、第2図
Dに示すように、表面側のメモリカード11A,
12Aを縦方向線LLのまわりに180゜回転(O印
P1が反対側のP2にゆく)した形で、メモリカー
ド11B,12Bが裏面側に実装される。
第2図Aは、N/2ビツトカード11の実装方
式を示したもので、N/2ビツトカード11A及
び11Bが1組となつて母基板17の表と裏面側
に両面実装され、記憶容量を増加するときは、矢
印で示した増設方向Aに1組のN/2ビツトカー
ド11C及び11Dを両面実装して増設してゆ
く。
第2図Bは、Nビツトカード12の実装方式を
示したもので、まずNビツトカード12Aが母基
板18の表面側に取付けられ、更に記憶容量を増
加させるときは、Nビツトカード12BがNビツ
トカード12Aに対応する裏面側に取付けられて
両面実装される。さらに記憶容量を増加するとき
は、図示した矢印の増設方向AにNビツトカード
12を表から裏の順番で(増設方向B)両面実装
してゆきながら増設してゆく。
第2図Cは、母基板17及び18におけるデー
タ線のパターン配線方法を説明したもので、同図
Cは同図A及びBの母基板17及び18を表面側
からみたものである。なお、母基板17及び18
は同じものであるので、以下母基板17を例にと
つて説明する。
母基板17のパターン配線は、図示のように、
各N/2ビツトカード11A〜11Dのデータ線
が、データ入力線Diの場合もデータ出力線D0
場合も、異なつたビツト番号同志がドツトOR形
式となるように接続される。すなわち、表面側の
「00」〜「35」のビツト番号に当るデータ線同志
及び裏面側の「36」〜「71」のビツト番号に当る
データ線同志がそれぞれ接続されて、それぞれパ
ターン配線19−00〜19−71を形成する。
これらのパターン配線19は、それぞれ対応す
るパツド20により、母基板17の表裏面を図示
のように導通する。
この母基板17に、1組のN/2ビツトカード
11(例えば11Aと11B)を両面実装すると
きは、表面側のN/2ビツトカード11Aの番号
「00」〜「35」のデータ線は、パターン配線19
00〜19−35に接線され、裏面側のN/2ビツ
トカード11Bの番号「00」〜「35」のデータ線
は、パターン配線19−36〜19−71に接続され
る。ここで実質的に72ビツトが構成される。N/
2ビツトカード11Cは11Aと同様であり、1
1Dは11Bと同様である。なお、各信号線が図
示しないカードコネクタを介して母基板17に搭
載されるものであることは、前述のとおりであ
る。
母基板18にNビツトカード12を両面実装す
るときは、表面側のNビツトカード12Aの番号
「00」〜「35」のデータ線はパターン配線19−
00〜19−35に、番号「36」〜「71」のデータ線
はパターン配線19−36〜19−71に接続される。
また裏面側のNビツトカード12Bの番号「00」
〜「35」のデータ線はパターン配線19−36〜1
9−71に、番号「36」〜「71」のデータ線はパタ
ーン配線19−00〜19−35に接続される。
したがつて、Nビツトカード12A及び12B
は、第2図Bに示すように両面実装される。なお
Nビツトカード12Bは母基板18の裏面側に取
付けられるため、アドレス線、データ線等のビツ
トの意味付けが変ることになるが、このことは、
メモリ装置としての動作には何等支障をきたさな
いので、実際上特に問題とならない。すなわち、
まず、データ線においては、ここでは記載してい
ないが、第2図Cと同じような入力線のパターン
「00」〜「35」と「36」〜「71」があつてパター
ン「00」〜「35」の入力線は表面のNビツトカー
ド12Aのカード番号「00」〜「35」に信号を入
力し、裏面のカード12Bにはカードの番号
「36」〜「71」に信号を入力する。一方、パター
ン「36」〜「71」の入力線は表面の12Aのカー
ドの番号「36」〜「71」に信号を入力し、裏面の
12Bのカードには番号「00」〜「35」に信号を
入力する。
メモリカード内では入力信号と出力信号は1:
1で同一であるから、メモリカードの出力は第2
図Cの19−00〜19−35の出力線パターンに、
表面のカード12Aのカード番号「00」〜「35」
が、裏面の12Bのカードのカード番号「36」〜
「71」がそれぞれ出力され、同様に19−36〜1
9−71の出力線パターンには、表面12Aカード
のカード番号「36」〜「71」が、裏面12Bカー
ドのカード番号「00」〜「35」がそれぞれ出力さ
れる。
従つて裏面のカードのみがカードの番号とは異
なつたデータが入力され、また出力されていくこ
とになるが、この現象はこのメモリを使う側から
見た場合、何ら支障はない。
次にアドレス線においても、表面と裏面でのア
ドレスビツトの重み付けが変わつてしまうが、ア
ドレスとしての独立性には何ら問題はなく、これ
もメモリを使う側からみれば支障はない。
次に母基板17,18における、データ線以外
の信号線に対するパターン配線について説明する
と、アドレス線ADDに対するパターン配線は、
データ線に対するパターン配線と同様に、パツド
により表裏導通状態に形成される(図示せず)。
また、チツプセレクト線CS及びライトイネーブ
ル線WEに対するパターン配線は、いずれも表裏
導通とはせず、表面側及び裏面側に取付けられる
各カード毎にデコードされた各信号が印加される
ようにする(図示せず)。
第3図は、N/2ビツトカード11及びNビツ
トカード12における、各メモリ素子13及び1
4に関する部分の回路構成を示したものである。
N/2ビツトカード11の場合は、同図Aのよ
うに、64KW×1Bitのメモリ素子13−0〜13
35が36個配置され36ビツト構成となつている。
このN/2ビツトカード11では、第1図及び第
2図に示したように、データ線はカードコネクタ
の片側面だけにのみ出ているため、N/2ビツト
カード11AによりN/2ビツトにあたる36ビツ
トを受け持ち、裏面側に取付けられたN/2ビツ
トカードBにより36ビツトを受け持ち、両者でN
ビツトに当る72ビツトを構成させるようにする。
この時に問題になるのはチツプセレクト線CSと
ライトイネーブル線WEであつて、カードを選ぶ
デコード位置を変えなければならないことであ
る。
CSとWEは一般的にメモリカードのメモリ素子
に与えるアドレスとは別の他の上位アドレスをデ
コードして選択、制御して作成するものである
が、Nビツトカードを用いた時にはカード毎に
CS,WE信号を与えれば良いがN/2ビツトのカ
ードを用いた時にはデコード位置を変えて、Nビ
ツトカードで12A1枚のみを選んだ上位アドレ
スにて、表と裏のカード11A,11Bを同時に
選ばなければならない。更にNビツトカードで1
2B1枚を選んだ上位アドレスで、N/2ビツト
カードの他の組の2枚11C,11Dを選ばなけ
ればならないことである。
この変換作業はこれらの信号を作る駆動回路側
(図示せず)内にてN/2ビツトを用いというこ
とで切り替えることによつて対処できる。
Nビツトカード12の場合は、第3図Bに示す
ように、64KW×4Bit=256KBitのメモリ素子1
4−0〜14−17が18個配置されて72ビツトすな
わちNビツト構成となつている。さらにメモリ素
子14−0〜14−17にそれぞれ並列に同じビツ
ト構成のメモリ素子14−18〜14−35が、N/
2ビツトカードに比べて物理的なスペースが空く
ので、配置可能である。したがつてNビツトカー
ド12は、N/2ビツトカード11と同じN(72)
ビツト構成であるが、その記憶容量は4倍となつ
ている。なお、N/2ビツトカード11とNビツ
トカード12は、前述のように、物理的に同等の
大きさで互換性のあるものである。
N/2ビツトカード11及びNビツトカード1
2における、各チツプセレクト動作や各メモリ素
子13,14に対するアドレス動作は明らかであ
るので、それらの説明は省略する。
記憶容量を増加する場合は、第2図で説明した
ように、N/2ビツトカードの場合は、2枚1組
のN/2ビツトカード(11Aと11B、11C
と11D)を両面実装してゆくことによりNビツ
ト単位で増設してゆくことができる。またNビツ
トカードの場合は、第2図Bに示すように、母基
板18の表から裏側に増設し(増設方向B)、さ
らにこれを母基板18方向(増設方向A)に増設
してゆくことにより同じくNビツト単位で増設し
て行くことができる。
N/2ビツトカード11及びNビツトカードを
両面実装して増設する場合、同一母基板上の同一
コネクタに共通に実装できることは、既に述べた
とおりである。
以上の説明においては、N=72Bit、M=
64KWの場合を例にとつて説明したが、本発明
は、一般にMw×ZBit及びMw×(N/2)Bitの
データビツト長をもつた2種類のメモリカードを
用いた場合に適用できるもので、このことは、次
の実施例に関しても同様である。
第4図及び第5図は、本発明の他の実施例を示
したものである。第1図〜第3図の実施例に対応
する部分には同じ符号を付して説明されている。
第4図は、N/2ビツトカード11及びNビツ
トカード12の各コネクタピンの割付け方を説明
したもので、同図AはN/2ビツトカード11
(カードコネクタ21)の場合を、同図BはNビ
ツトカード12(カードコネクタ22)の場合を
示す。TLは、各カード(又はカードコネクタ)
を横方向で対称に2分する横方向線である。
第4図Bに明りように示されるように、本発明
の他の実施例では、各信号線が横方向線TLに対
して線対称となるように割付けられる。Nビツト
カード12(カードコネクタ22)の場合は、ア
ドレス線ADD、チツプセレクト線CS、ライトイ
ネーブル線WE、データ線(入力線Di、出力線
D0)等の信号線が全て横方向線TLに線対称とな
るように割付けられるが、N/2ビツトカード1
1(カードコネクタ21)の場合は、N/2ビツ
ト構成であるので、第4図Aに示すように、チツ
プセレクト線CS0、ライトイネーブル線WE0及び
N/2ビツト分のデータ線(入力線Di、出力線
D0)は、横方向線TLの上側(又は下側でもよ
い)だけに設けられている。
各信号線符号に付された数字「0」,「1」,
「00」〜「71」は、前述の実施例と同様に、各信
号線の個々の番号を対応するビツト番号で示した
ものである。
母基板上のパターン配線は、第2図に示した前
述の実施例の場合と同様に、データ線及びアドレ
ス線は母基板に対し表裏導通状態に形成される
が、チツプセレクト線CS及びライトイネーブル
線は表裏導通状態とはせず、表面側及び裏面側に
取付けられた各カード毎に各信号が印加されるよ
うにする。また、データ線の場合、異なつたビツ
ト番号同志がドツトOR形式となるよう接続して
パターン配線を形成する点も前述の実施例と同様
である。
第5図は、本発明の他の実施例であつて、N/
2ビツトカード11及びNビツトカード12の両
面実装方法を説明したものである。いまN/2ビ
ツトカード11A及び11Bを例にとつて説明す
ると、母基板17の裏面側に取付けられるN/2
ビツトカード11Bは、表面側に取付けられた
N/2ビツトカード11Aをまず母基板17の表
面及び裏面に沿つて裏面側に移動し(N/2ビツ
トカード11A上のP1点の〇印がP2点にゆく)、
した形で取付けられる。このように両面実装する
ことにより、N/2ビツトカード11A及び11
Bのデータ線や他の信号線が対応するパターン配
線に接続されてNビツト構成のものとなる。
N/2ビツトカード11及びNビツトカード1
2の内部の構成は、いずれも第3図のものと同じ
であり、各カードの増設の方法も前述の実施例と
同様であるので、これらについて説明は省略す
る。
以上の各実施例で説明したように、本発明によ
ればN/2ビツトカードまたはNビツトの各メモ
リカードを駆動、制御する論理部、あるいはこの
メモリ装置を使用する側とのインタフエースを制
御する論理部全てが搭載されている母基板そのも
のを変更の対象から除外して、メモリ素子及び必
要な周辺回路素子のみが搭載されているメモリカ
ードを差し換えることにより、同じ母基板を用い
て記憶容量を所望のものに増設することができ
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、データ
ビツト長及びビツト構成の異なる2種類のメモリ
カードを、同一の母基板を用いて共通に互換性を
もつて実装することができる。したがつて、同じ
母基板を用いてデータビツト長の大きいメモリカ
ードに差し換えることにより記憶容量を容易に増
加することができる。また、データビツト長の異
なるメモリカードに対して別個に母基板を設ける
場合に比し、大幅にコストを低減することができ
る。異なるデータビツト長及びビツト構成をもつ
た2つのメモリカードに対する母基板が共通であ
るため、母基板のための論理設計が一回ですみ、
その開発経費及び時間を大きく低減することがで
きる。さらに、両メモリカードの物理的大きさが
変わらないため、データビツト長の大きいメモリ
カードに差し換える場合に、周辺のハードウエア
の変更を僅かなものにとどめることができる。こ
れらのことは、メモリ素子の記憶密度が年々向上
している現在の状況下においては極めて有利なこ
とである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるメモリカー
ドのコネクタピンの割付方法の説明図、第2図は
本発明の一実施例における両面実装方式及び母基
板上のパターン配線の説明図、第3図は、本発明
の一実施例におけるN/2ビツトカード及びNビ
ツトカードの各回路構成の説明図、第4図は本発
明の他の実施例におけるメモリカードのコネクタ
ピンの割付け方法の説明図、第5図は本発明の他
の実施例における両面実装方式の説明図、第6図
はメモリカードの構成の説明図である。 図中、11,11A〜11DはN/2ビツトカ
ード、12,12A,12BはNビツトカード、
13,13A〜13D,14,14A,14Bは
メモリ素子、15,16はバツフア、17,18
は母基板、19−00〜19−71はパターン配線、
20はパツド、21,22はカードコネクタ、2
3はカード基板、24はメモリ素子、25はカー
ドコネクタを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 母基板上に設けられ、縦(又は横)方向線に
    対して線対称に配列した接続端子を備えたコネク
    タに、データビツト長の異なる2種類のメモリカ
    ードを両面実装方式により実装するメモリカード
    の実装方式であつて、 (a) 前記2種類のメモリカードの一方のデータビ
    ツト長をMワード×Nビツトとしたときに、他
    方のメモリカードをデータビツト長をMワード
    ×N/2ビツトに設定し、 (b) Nビツトメモリカードの信号線のコネクタへ
    の割付は、コネクタの縦(又は横)方向線に対
    して線対称に配列した一方の接続端子側にN/
    2ビツトのデータ線を、他方の接続端子側に残
    りのN/2ビツトのデータ線が線対称に接続さ
    れるように割り付け、 データ線以外の信号線の割付は、コネクタの
    縦(又は横)方向線に対して線対称に配列した
    接続端子に、各信号線も線対称に接続されるよ
    うに割り付け、 (c) N/2ビツトカードのデータ線及びデータ線
    以外の信号線のコネクタへの割付は、コネクタ
    の縦(又は横)方向線に対して線対称に配列し
    た一方の接続端子側に、Nビツトメモリカード
    の対応する信号線と同じ関係で接続されるよう
    に割り付け、 (d) N/2ビツトカードによりMワード×Nビツ
    トの記憶容量を形成させるときは、N/2ビツ
    トカードを2枚1組として両面実装方式により
    実装し、 (e) Nビツトカードを実装するときは、Nビツト
    カード1枚1組として両面実装方式により実装
    すること、 を特徴とするメモリカードの実装方式。 2 N/2ビツトカード及びNビツトカードの記
    録密度を変えることにより、物理的寸法において
    も互換性のあるN/2ビツトカード及びNビツト
    カードを用いるようにしたことを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載のメモリカード実装方式。
JP59219806A 1984-10-19 1984-10-19 メモリカ−ド実装方式 Granted JPS61117634A (ja)

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JP59219806A JPS61117634A (ja) 1984-10-19 1984-10-19 メモリカ−ド実装方式

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JPS61117634A JPS61117634A (ja) 1986-06-05
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JPS61117634A (ja) 1986-06-05

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