JPS61111992A - 減圧気相成長装置 - Google Patents
減圧気相成長装置Info
- Publication number
- JPS61111992A JPS61111992A JP23389184A JP23389184A JPS61111992A JP S61111992 A JPS61111992 A JP S61111992A JP 23389184 A JP23389184 A JP 23389184A JP 23389184 A JP23389184 A JP 23389184A JP S61111992 A JPS61111992 A JP S61111992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tube
- outer tube
- inner tube
- opening
- phase growth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
この発明は減圧気相成長装置に係り、特に加熱炉に取付
けられた例えば、石英管内を減圧して気相成長を行う減
圧気相成長装置に関する。
けられた例えば、石英管内を減圧して気相成長を行う減
圧気相成長装置に関する。
(ロ)従来技術
この種の減圧気相成長装置においては、半導体ウェハの
表面に所定の薄膜が成長されるとともに、チューブ内面
にも前記膜が形成される。チューブ内面に成長する膜は
半導体ウェハを処理するごとに厚くなるため次のような
不都合を生じる。
表面に所定の薄膜が成長されるとともに、チューブ内面
にも前記膜が形成される。チューブ内面に成長する膜は
半導体ウェハを処理するごとに厚くなるため次のような
不都合を生じる。
例えばポリシリコンを成長させる場合、ポリシリコンは
チューブへの接着性が良好で、また膜自体が強固である
から、温度変化をうけると熱膨張係数の差のためにチュ
ーブに大きな熱応力が発生し、ひいてはチューブにクラ
ックが発生するという問題を引き起こす。クランクが発
生すると気密性を保てないので、チューブ内面に例えは
、3〜10μmの膜が成長すると、加熱炉からチューブ
を取り外して、これを洗浄して内面に形成された膜を除
去している。
チューブへの接着性が良好で、また膜自体が強固である
から、温度変化をうけると熱膨張係数の差のためにチュ
ーブに大きな熱応力が発生し、ひいてはチューブにクラ
ックが発生するという問題を引き起こす。クランクが発
生すると気密性を保てないので、チューブ内面に例えは
、3〜10μmの膜が成長すると、加熱炉からチューブ
を取り外して、これを洗浄して内面に形成された膜を除
去している。
しかしながら、この作業に行うにあたっては装置のシー
ル部等を全て分解して取り外さなければならないので、
装置が休止する時間が長くなり、作業能率が低下すると
いう問題が生じる。
ル部等を全て分解して取り外さなければならないので、
装置が休止する時間が長くなり、作業能率が低下すると
いう問題が生じる。
(ハ)目的
この発明は比較的短い時間でチューブの交換を行うこと
ができる減圧気相成長装置を提供するこを目的としてい
る。
ができる減圧気相成長装置を提供するこを目的としてい
る。
(ニ)構成
この発明に係る減圧気相成長装置は、気密性を保持して
加熱炉に取りつけられるアウターチューブに、インナー
チューブを挿抜自在に取付けることにりより、アウター
チューブのシール部等を取り外すことなくインナーチュ
ーブを取り出せるようにしている。
加熱炉に取りつけられるアウターチューブに、インナー
チューブを挿抜自在に取付けることにりより、アウター
チューブのシール部等を取り外すことなくインナーチュ
ーブを取り出せるようにしている。
(ホ)実施例
1止■土
第1図はこの発明の一実施例に係る減圧気相成長装置の
構成を略示した断面図であり、第2図は第1図における
A−A断面を示している。
構成を略示した断面図であり、第2図は第1図における
A−A断面を示している。
図において、1は図示しない加熱炉に取付けられるアウ
ターチューブである。このアウターチューブ1は両端が
開口した石英管より構成されている。2は前記アウター
チューブ1よりも小径のインナーチューブであり、この
インナーチューブ2は前記アウターチューブlに挿抜自
在に挿入される。インナーチューブ2は両端が開口した
石英管より構成されており、その外面にはアウターチュ
ーブ1の内面と接触する脚部3が形成されており、また
前方開口縁に沿ってフランジ4が周設されている。この
フランジ4がアウターチューブ1の開口端面に当接する
ようにインナーチューブ2がアウター2チユーブ1に挿
入される。
ターチューブである。このアウターチューブ1は両端が
開口した石英管より構成されている。2は前記アウター
チューブ1よりも小径のインナーチューブであり、この
インナーチューブ2は前記アウターチューブlに挿抜自
在に挿入される。インナーチューブ2は両端が開口した
石英管より構成されており、その外面にはアウターチュ
ーブ1の内面と接触する脚部3が形成されており、また
前方開口縁に沿ってフランジ4が周設されている。この
フランジ4がアウターチューブ1の開口端面に当接する
ようにインナーチューブ2がアウター2チユーブ1に挿
入される。
5はバッキング6を介してアウターチューブlの前方開
口部周縁に嵌め付けられた第1の閉塞部としての閉塞室
である。閉塞室5は内部に水冷ジャケット51が形成さ
れた輪状本体52とこれにヒンジ結合されて開閉自在に
なっている扉53等を含む。
口部周縁に嵌め付けられた第1の閉塞部としての閉塞室
である。閉塞室5は内部に水冷ジャケット51が形成さ
れた輪状本体52とこれにヒンジ結合されて開閉自在に
なっている扉53等を含む。
輪状本体52に一体に形成さたフランジとこれに当接す
る扉53との間にはパフキング54が介在し、扉53の
下端に設けられた留め具55を前記フランジに係止させ
ることによってアウターチューブ1の気密性を保持する
ように構成されている。閉塞室5には成長ガスを導入す
るためのガス導入孔56が設けられている。しかして、
ガスボンベ7から成長ガスとしての例えば、モノシラン
ガスがバルブ8及び前記ガス導入孔56を介して閉塞室
5内に導入される。
る扉53との間にはパフキング54が介在し、扉53の
下端に設けられた留め具55を前記フランジに係止させ
ることによってアウターチューブ1の気密性を保持する
ように構成されている。閉塞室5には成長ガスを導入す
るためのガス導入孔56が設けられている。しかして、
ガスボンベ7から成長ガスとしての例えば、モノシラン
ガスがバルブ8及び前記ガス導入孔56を介して閉塞室
5内に導入される。
一方、アウターチューブ1の後方開口部にはパフキング
10を介して、中央部に余剰ガスの排出孔91が開設さ
れた第2の閉塞部としての蓋9が嵌め付けられており、
前記余剰ガスはポンプ11によって外部へ排出される。
10を介して、中央部に余剰ガスの排出孔91が開設さ
れた第2の閉塞部としての蓋9が嵌め付けられており、
前記余剰ガスはポンプ11によって外部へ排出される。
次に上述した構成を備えた減圧気相成長装置の作用につ
いて説明しよう。
いて説明しよう。
まず、扉53が開放されて図示しない石英ボードに配列
さた半導体ウェハ12がインナーチューブ−2′内に挿
入される。しかして、前記扉53が閉成された後、チュ
ーブ内を減圧した状態で閉塞室5に成長ガスが導入され
る。このときアウターチューブ1の開口端面とインナー
チューブ2のフランジ4とが当接しているので、両チュ
ーブの間隙に成長ガスが浸入することはほとんどない。
さた半導体ウェハ12がインナーチューブ−2′内に挿
入される。しかして、前記扉53が閉成された後、チュ
ーブ内を減圧した状態で閉塞室5に成長ガスが導入され
る。このときアウターチューブ1の開口端面とインナー
チューブ2のフランジ4とが当接しているので、両チュ
ーブの間隙に成長ガスが浸入することはほとんどない。
したがって、インナーチューブ2内に挿入さた半導体ウ
ェハ表面に薄膜が形成されるとともに、インナーチュー
ブ2の内面にも膜が成長するが、アウターチューブ1の
内面には殆ど膜は成長しない。
ェハ表面に薄膜が形成されるとともに、インナーチュー
ブ2の内面にも膜が成長するが、アウターチューブ1の
内面には殆ど膜は成長しない。
裏胤皿l
前記実施例Iにおいて、アウターチューブ1の開口端面
とインナーチューブ2のフランジ4を当接させることに
よって、両チェーブ間の間隙に成長ガスが導入するのを
防止している。しかし、この発明はこれに限られず、例
えば第3図に示すようにフランジを形成していないイン
ナーチューブ2′をアウターチューブ1“に挿入し、成
長ガスが導入される前方開口部分で両チューブの間にバ
ッキング13を介在させて前記チューブの間隙を閉成す
るものであってもよい。
とインナーチューブ2のフランジ4を当接させることに
よって、両チェーブ間の間隙に成長ガスが導入するのを
防止している。しかし、この発明はこれに限られず、例
えば第3図に示すようにフランジを形成していないイン
ナーチューブ2′をアウターチューブ1“に挿入し、成
長ガスが導入される前方開口部分で両チューブの間にバ
ッキング13を介在させて前記チューブの間隙を閉成す
るものであってもよい。
またこの実施例では、アウターチューブ1“にガズ導入
孔14を形成し、このガス導入孔14及びバルブ15を
介してボンベ16から窒素ガス等の不活性ガスをアウタ
ーチューブ1 ′とインナーチューブ2 ′の間に導入
している。このようにすることによりインナーチューブ
21の後方開口から排出さた余剰ガスが前記両チューブ
の間隙に浸入することがなくなるので、アウターチュー
ブ11内面への膜の成長をより一層抑えることができる
。なお、第3図において第1図と同一部分は同一符号で
示している。
孔14を形成し、このガス導入孔14及びバルブ15を
介してボンベ16から窒素ガス等の不活性ガスをアウタ
ーチューブ1 ′とインナーチューブ2 ′の間に導入
している。このようにすることによりインナーチューブ
21の後方開口から排出さた余剰ガスが前記両チューブ
の間隙に浸入することがなくなるので、アウターチュー
ブ11内面への膜の成長をより一層抑えることができる
。なお、第3図において第1図と同一部分は同一符号で
示している。
ところで、上述したような装置において、チューブ内面
に成長した膜の厚さを管理することは、チューブの破損
等を防止する上で重要である。
に成長した膜の厚さを管理することは、チューブの破損
等を防止する上で重要である。
しかし、チューブに付着した膜を直接測定することは困
難である。以下、このようなチューブ内面に付着した膜
の厚みを容易に測定しうる方法を説明しよう。
難である。以下、このようなチューブ内面に付着した膜
の厚みを容易に測定しうる方法を説明しよう。
第4図に示すように例えは、前述したインナーチューブ
のようなチューブ20内に短冊状に切断した半導体ウェ
ハ21を軸方間に沿って置く。前記膜厚を正確に測定す
るために半導体ウェハ21はチューブ内面に密接するの
が好ましい。短冊状に切断した半導体ウェハ21を用い
るのもこの理由による。
のようなチューブ20内に短冊状に切断した半導体ウェ
ハ21を軸方間に沿って置く。前記膜厚を正確に測定す
るために半導体ウェハ21はチューブ内面に密接するの
が好ましい。短冊状に切断した半導体ウェハ21を用い
るのもこの理由による。
このようにすれば前記半導体ウェハ21を取り出して、
その表面の膜厚を適宜に測定することによりチューブ内
面の膜厚を容易に知ることができる。
その表面の膜厚を適宜に測定することによりチューブ内
面の膜厚を容易に知ることができる。
なお、前記半導体ウェハ21の代わりに薄いガラス片を
用いてもよい。またこの測定方法はこの発明に係る装置
のみに用いられるものでなく、従来装置においても使用
され得ることはいうまでもない。
用いてもよい。またこの測定方法はこの発明に係る装置
のみに用いられるものでなく、従来装置においても使用
され得ることはいうまでもない。
(へ)Th果
この発明に係る減圧気相成長装置は、気密状態に加熱炉
に取付けられているアウターチューブに、インナーチュ
ーブを挿抜自在に挿入し、両チューブ間に成長ガスが浸
入しないように両チューブの間隙を前方開口部分で閉成
しているから、インナーチューブの内面に膜は成長する
が、アウターチューブの内面にはほとんど膜は成長しな
い。
に取付けられているアウターチューブに、インナーチュ
ーブを挿抜自在に挿入し、両チューブ間に成長ガスが浸
入しないように両チューブの間隙を前方開口部分で閉成
しているから、インナーチューブの内面に膜は成長する
が、アウターチューブの内面にはほとんど膜は成長しな
い。
したがってこの発明によれば洗浄するためにインナーチ
ューブを取り出すにあたってアウターチューブのシール
部等を全く取り外し必要がないので、装置の休止時間が
短(なり、作業の能率を向上することができる。
ューブを取り出すにあたってアウターチューブのシール
部等を全く取り外し必要がないので、装置の休止時間が
短(なり、作業の能率を向上することができる。
またこの発明はアウターチューブによって気密性を保持
しているから、仮にインナーチューブにクラックが発生
しても従来装置のように気密性が低下しないから、チュ
ーブ交換をする必要はない。
しているから、仮にインナーチューブにクラックが発生
しても従来装置のように気密性が低下しないから、チュ
ーブ交換をする必要はない。
したがってこの発明によればインナーチューブの長期間
の使用ができるで、たいへん経済的である。
の使用ができるで、たいへん経済的である。
第1図はこの発明に係る一実施例に係る減圧気相成長装
置の構成を略示した断面図、第2図は第1図におけるA
−A断面図、第3図はその他の実施例の説明図、第4図
はチューブ内面に成長した膜の厚み寸法を測定する方法
の説明図を示している。 1.1′・・・アウターチューブ、2.2゛・・・イン
ナーチューブ、4・・・フランジ、5・・・閉塞部。
置の構成を略示した断面図、第2図は第1図におけるA
−A断面図、第3図はその他の実施例の説明図、第4図
はチューブ内面に成長した膜の厚み寸法を測定する方法
の説明図を示している。 1.1′・・・アウターチューブ、2.2゛・・・イン
ナーチューブ、4・・・フランジ、5・・・閉塞部。
Claims (1)
- (1)加熱炉に取付けられるアウターチューブと、前記
アウターチューブに挿抜自在に挿入されるインナーチュ
ーブとを備え、 前記アウターチューブはその前方開口部に開閉自在の扉
と成長ガス導入孔が設けられた第1の閉塞部が気密状態
で嵌め付けられており、かつ後方部に余剰ガスを排出す
る排出孔が形成された第2の閉塞部を気密状態で形成さ
れる一方、 前記アウターチューブとインナーチューブとの間隙を第
1の閉塞部がある開口部側で閉成したことを特徴とする
減圧気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23389184A JPS61111992A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | 減圧気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23389184A JPS61111992A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | 減圧気相成長装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61111992A true JPS61111992A (ja) | 1986-05-30 |
JPH0336794B2 JPH0336794B2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=16962181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23389184A Granted JPS61111992A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | 減圧気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61111992A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101442050B1 (ko) * | 2013-05-07 | 2014-09-18 | (주)해피라이프 | 베개 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4871783A (ja) * | 1971-12-29 | 1973-09-28 | ||
JPS5628636A (en) * | 1979-08-15 | 1981-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | Cvd film forming apparatus |
JPS58162634U (ja) * | 1982-04-24 | 1983-10-29 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体製造装置 |
-
1984
- 1984-11-05 JP JP23389184A patent/JPS61111992A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4871783A (ja) * | 1971-12-29 | 1973-09-28 | ||
JPS5628636A (en) * | 1979-08-15 | 1981-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | Cvd film forming apparatus |
JPS58162634U (ja) * | 1982-04-24 | 1983-10-29 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0336794B2 (ja) | 1991-06-03 |
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