JPS6099133A - ポリアミドイミド成型品 - Google Patents
ポリアミドイミド成型品Info
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- JPS6099133A JPS6099133A JP20578183A JP20578183A JPS6099133A JP S6099133 A JPS6099133 A JP S6099133A JP 20578183 A JP20578183 A JP 20578183A JP 20578183 A JP20578183 A JP 20578183A JP S6099133 A JPS6099133 A JP S6099133A
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- polyamide
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高弾性率かつ耐熱性のりぐれたポリアミドイミ
ド成型品に関するものである。
ド成型品に関するものである。
全芳香族ポリイミドは有機ポリマのなかで最高の耐熱性
を有しており、その特徴を生かしてすでにフィルムや成
型物で実用化されている。しかしながら、それらの引張
特性はごくありふれたものであり、強度および弾性率は
決して高くない。近年、磁気テープのベースフィルムな
どの用途で、高弾性率と耐熱性を兼ね備えたフィルムに
対づる要望が高まっている。かかる要望に答えるものと
して、ポリ（２−クロル−Ｐ−フェニレンプレフタルア
ミド〉あるいはそれを主成分とづる全芳香族ポリアミド
のフィルムが過去に提案されている。
を有しており、その特徴を生かしてすでにフィルムや成
型物で実用化されている。しかしながら、それらの引張
特性はごくありふれたものであり、強度および弾性率は
決して高くない。近年、磁気テープのベースフィルムな
どの用途で、高弾性率と耐熱性を兼ね備えたフィルムに
対づる要望が高まっている。かかる要望に答えるものと
して、ポリ（２−クロル−Ｐ−フェニレンプレフタルア
ミド〉あるいはそれを主成分とづる全芳香族ポリアミド
のフィルムが過去に提案されている。
これらのフィルムは確かに高弾性率であり、また耐熱性
もポリイミドには及ばないりれど相当づぐれている。し
かしながら、これらのポリアミドフィルムは製造プロセ
ス而からみると必ずしも有利とは言いがたい。すなわら
、ポリイミドフィルｌ＼は一般に乾式法で製膜可能であ
るのに対し、ポリアミドフィルムは必ず湿式１程を紅な
【プればならない。なぎならば、ポリアミドの溶液重合
には二塩基酸クロリドを使用するので、通常、炭酸リチ
ウム、水酸化カルシウムなどの無機塩基を添加して副生
ずる塩化水素を中和づ−る。したがって、溶液中に塩化
リチウム、塩化カルシウムなどの無機塩が生成し、これ
らは乾式製膜では除去できず、製膜工程の初期の段階で
水洗して除かなければならない。一旦、ポリマを単離、
乾燥後、アミド系溶媒に再溶解させる手法も考えられる
が、上記のポリアミドの場合は塩化リチウムなどの無瀕
塩が存在しな（プれば決して溶解しないから結局同じこ
とになる。
もポリイミドには及ばないりれど相当づぐれている。し
かしながら、これらのポリアミドフィルムは製造プロセ
ス而からみると必ずしも有利とは言いがたい。すなわら
、ポリイミドフィルｌ＼は一般に乾式法で製膜可能であ
るのに対し、ポリアミドフィルムは必ず湿式１程を紅な
【プればならない。なぎならば、ポリアミドの溶液重合
には二塩基酸クロリドを使用するので、通常、炭酸リチ
ウム、水酸化カルシウムなどの無機塩基を添加して副生
ずる塩化水素を中和づ−る。したがって、溶液中に塩化
リチウム、塩化カルシウムなどの無機塩が生成し、これ
らは乾式製膜では除去できず、製膜工程の初期の段階で
水洗して除かなければならない。一旦、ポリマを単離、
乾燥後、アミド系溶媒に再溶解させる手法も考えられる
が、上記のポリアミドの場合は塩化リチウムなどの無瀕
塩が存在しな（プれば決して溶解しないから結局同じこ
とになる。
上記ポリアミドの湿式製膜においては以下の欠点がある
、第一に、溶媒を無機塩水溶液から分離して回収しな【
プればならない。また、中和剤の一部が未反応のまま残
るので濾過の負担が増大する。
、第一に、溶媒を無機塩水溶液から分離して回収しな【
プればならない。また、中和剤の一部が未反応のまま残
るので濾過の負担が増大する。
さらに、水洗が不十分な場合、無機塩がフィルム中に残
り、フィルムの均質性を損なうだりでなく、力学特性や
電気特性を悪化さＶる。したがって、溶液中に無機塩を
含まない、乾式製膜可能なポリマ溶液がプロセス面から
１よもっとも望ましいものである。
り、フィルムの均質性を損なうだりでなく、力学特性や
電気特性を悪化さＶる。したがって、溶液中に無機塩を
含まない、乾式製膜可能なポリマ溶液がプロセス面から
１よもっとも望ましいものである。
本発明者らは、乾式成型が可能であり、高弾性率と耐熱
性を兼ね備えた面内等方性あるいは一軸配向したフィル
ムなどの成型品を目標に鋭意検討した結果、特定の新規
全芳香族ポリアミドイミドおよびその前駆重合体がこの
目的に適していることを見出し、本発明に到達した。
性を兼ね備えた面内等方性あるいは一軸配向したフィル
ムなどの成型品を目標に鋭意検討した結果、特定の新規
全芳香族ポリアミドイミドおよびその前駆重合体がこの
目的に適していることを見出し、本発明に到達した。
本発明の成型品は、次式の構造単位から実υ（的になる
ポリアミドイミド成型品である。
ポリアミドイミド成型品である。
本発明の成型品はフィルムを例にとると、面内等方性の
場合、強度２０ ｋ’ｌ ／ ｍｍ２以上、弾性率８０
０につ／’ ｎ１ｍ ”以上、また、−軸配向の場合、
延伸方向の強度３０ ｋｇ ／ ｍｍ ２以上、弾性率
２５００ ｋｖ／ｍ１１２以上と高性能であり、さらに
、耐熱性、耐薬品性も極めて高く、多くの用途にイ１用
である。
場合、強度２０ ｋ’ｌ ／ ｍｍ２以上、弾性率８０
０につ／’ ｎ１ｍ ”以上、また、−軸配向の場合、
延伸方向の強度３０ ｋｇ ／ ｍｍ ２以上、弾性率
２５００ ｋｖ／ｍ１１２以上と高性能であり、さらに
、耐熱性、耐薬品性も極めて高く、多くの用途にイ１用
である。
以下、本発明をさらに詳細に説明する。本発明のポリア
ミドイミド成型品は、イｉ（幾溶剤にｉ」Ｊ溶な前駆重
合体であるポリアミド酸を千合し、ついでフィルムなど
に成型後、適当な手段を用いてアミド酸単位をイミド基
に環化させてつ・くられる。そこで、まず、ポリフッミ
ド酸の製）置方γ人について説明する。本発明で用いる
七ツマはジアミン成分がＮ、Ｎ’ ビス（２−クロル−
４−アミノフェニル）テレフタルアミド（ＤＩ−ＣＩ
−Ｐ’Ｔ−Ｐ）であり、また、酸無水物成分は無水ピロ
メリト酸である。
ミドイミド成型品は、イｉ（幾溶剤にｉ」Ｊ溶な前駆重
合体であるポリアミド酸を千合し、ついでフィルムなど
に成型後、適当な手段を用いてアミド酸単位をイミド基
に環化させてつ・くられる。そこで、まず、ポリフッミ
ド酸の製）置方γ人について説明する。本発明で用いる
七ツマはジアミン成分がＮ、Ｎ’ ビス（２−クロル−
４−アミノフェニル）テレフタルアミド（ＤＩ−ＣＩ
−Ｐ’Ｔ−Ｐ）であり、また、酸無水物成分は無水ピロ
メリト酸である。
アミド結合を含む芳香族ジアミンと無水ピロメリト酸の
重合例のいくつかはＵ、Ｓ、Ｐ、３，１７９．６３５で
公知であるが、上記組合わせのポリマは新規である。ｏ
＊ −ｃ＋ −ｐ−＋−ｐは重合に用いるアミド系溶媒
に室温て易溶であり取扱いやすい。一方、上記構造で核
塩素置換のない七ツマ、すなわち、Ｎ、Ｎ’−ヒス（４
−７ミノフエニル）テレフタルアミドは極めて難溶であ
り、塩化リチウムのような無我塩を共存さぜないと室温
のアミド系ｉ８媒に溶解しない。したがって、無）幾」
ん存在下の重合が不可避であり、そのため、乾式成型す
ることはできない。
重合例のいくつかはＵ、Ｓ、Ｐ、３，１７９．６３５で
公知であるが、上記組合わせのポリマは新規である。ｏ
＊ −ｃ＋ −ｐ−＋−ｐは重合に用いるアミド系溶媒
に室温て易溶であり取扱いやすい。一方、上記構造で核
塩素置換のない七ツマ、すなわち、Ｎ、Ｎ’−ヒス（４
−７ミノフエニル）テレフタルアミドは極めて難溶であ
り、塩化リチウムのような無我塩を共存さぜないと室温
のアミド系ｉ８媒に溶解しない。したがって、無）幾」
ん存在下の重合が不可避であり、そのため、乾式成型す
ることはできない。
−Ｅ記のＤｉ −ＣＩ −ＰＴＰと無水ピロメリト酸を
アミド系溶媒中で重合させ把とポリアミド酸の溶液か得
られる。用いるアミド系？８煤としてはＮ−メチルピロ
リドン＜ＮＭＰ） 、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、
ＮＸＮ−ジメチルホルムアミドなどがある。
アミド系溶媒中で重合させ把とポリアミド酸の溶液か得
られる。用いるアミド系？８煤としてはＮ−メチルピロ
リドン＜ＮＭＰ） 、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、
ＮＸＮ−ジメチルホルムアミドなどがある。
本発明のポリマを１ｑるのに上記モノマ以外の他のモノ
マを少量、共重合させても差支えない。かかるコモノマ
として、ジアミン成分ぐはｐ−フ１゜ニレンジアミン、
ｍ−フェニレンジｊ７．Ｅ、ン、ベンジジン、２．２′
−ジク［］ルベンシジン、２．７−ジアミツフルオレン
、１．１′−ジアミノシフＪニルメタン、４．４′ジア
ミノジフエニルＴ−テル、３．３′−ジアミノシフ１ニ
ルスルホンなどがある。また、酸無水物成分としては３
．３′、４．４′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、３．３′、４．４′−ベンゾフエノンデ１〜ラカル
ボン酸二無水物、２．３．６．７−ナノタリンーアトラ
カルボン酸二無水物なとが螢りられる。これらの共重合
成分の使用量は約３０しル％以内である。
マを少量、共重合させても差支えない。かかるコモノマ
として、ジアミン成分ぐはｐ−フ１゜ニレンジアミン、
ｍ−フェニレンジｊ７．Ｅ、ン、ベンジジン、２．２′
−ジク［］ルベンシジン、２．７−ジアミツフルオレン
、１．１′−ジアミノシフＪニルメタン、４．４′ジア
ミノジフエニルＴ−テル、３．３′−ジアミノシフ１ニ
ルスルホンなどがある。また、酸無水物成分としては３
．３′、４．４′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、３．３′、４．４′−ベンゾフエノンデ１〜ラカル
ボン酸二無水物、２．３．６．７−ナノタリンーアトラ
カルボン酸二無水物なとが螢りられる。これらの共重合
成分の使用量は約３０しル％以内である。
かくして得たポリアミド酸の溶）（りを用い−Ｃ乾式成
型する。その方法は大別して三つに分類される。
型する。その方法は大別して三つに分類される。
第一の方法はポリアミド酸の溶液をそのまま平面の板の
上に流延するか、あるいはスリットダイを通じてベルト
またはドラム上に押し出してフィルムなどに成型し、つ
いで温度を上げて溶媒を蒸発させるとともに熱環化を進
める。第二の方法は上記の手段でフィルムなどに成型後
、溶媒の一部を蒸発させ、ついで成型品を化学環化剤中
に浸漬して化学的にイミド化させる。かがる化学環化剤
どしては無水酢酸、無水プロピΔン酸などの脂肪族酸無
水物が適している。この化学環化にはピリジン、３−メ
チルビリジン、３．５−ルチジン、キノリンなどの有機
塩基を触媒として用いてもよい。
上に流延するか、あるいはスリットダイを通じてベルト
またはドラム上に押し出してフィルムなどに成型し、つ
いで温度を上げて溶媒を蒸発させるとともに熱環化を進
める。第二の方法は上記の手段でフィルムなどに成型後
、溶媒の一部を蒸発させ、ついで成型品を化学環化剤中
に浸漬して化学的にイミド化させる。かがる化学環化剤
どしては無水酢酸、無水プロピΔン酸などの脂肪族酸無
水物が適している。この化学環化にはピリジン、３−メ
チルビリジン、３．５−ルチジン、キノリンなどの有機
塩基を触媒として用いてもよい。
また、化学環化時に他の有機溶剤を希釈剤として共存さ
せることもできる。かがる希釈剤どじではジオキサン、
ベンゼン、１−ルエン、り［１０ボルム、四塩化炭素、
アセトニトリルなどがある。化学環化の処理糸イ９は温
度１５〜５０℃、また、処理時間は１０分から１日であ
る。
せることもできる。かがる希釈剤どじではジオキサン、
ベンゼン、１−ルエン、り［１０ボルム、四塩化炭素、
アセトニトリルなどがある。化学環化の処理糸イ９は温
度１５〜５０℃、また、処理時間は１０分から１日であ
る。
第三の方法では、ポリアミド酸溶液に、実質的に環化が
進まないような温度条Ｍ（１０’Ｃ以下）で化学環化剤
を加え、ついでフィルムなどに成型後、環化が起こる温
度に上げてゲル化させ、形態保持性を与える。用いる化
学環化剤は既述のしのと同じであり、その添加量はアミ
ド酸単位に刑し１〜４当ｍが好ましい。ゲル化した成ハ
リ品はさらに湿度を上げて溶媒を蒸発させるとともに■
環化を完全に進めることができる。
進まないような温度条Ｍ（１０’Ｃ以下）で化学環化剤
を加え、ついでフィルムなどに成型後、環化が起こる温
度に上げてゲル化させ、形態保持性を与える。用いる化
学環化剤は既述のしのと同じであり、その添加量はアミ
ド酸単位に刑し１〜４当ｍが好ましい。ゲル化した成ハ
リ品はさらに湿度を上げて溶媒を蒸発させるとともに■
環化を完全に進めることができる。
面内等方性フィルムでは上記、Ｌ稈のどの段階（−も特
に熱延伸操作を必要どじ４丁いが、Ｊ、り烏い引張特性
を希望する場合（ま二軸延伸してしよい。この延伸は同
時二軸、逐次二ｉ＋ｂのいり゛れも適用可能であり、倍
率は各々１．０５〜１．４倍である。
に熱延伸操作を必要どじ４丁いが、Ｊ、り烏い引張特性
を希望する場合（ま二軸延伸してしよい。この延伸は同
時二軸、逐次二ｉ＋ｂのいり゛れも適用可能であり、倍
率は各々１．０５〜１．４倍である。
一方向にのみ特に高い引張特性を要求される場合には一
輔延伸しな（プればならない。その倍率は１．３〜２．
５（６である。上記の一軸ｄするいは丁−軸延伸は溶媒
の一部が残っている状態で実施しＣもよいし、また、溶
媒を完全に蒸発さμだ後、（１なってもよい。一般には
前当のプｊか、Ｊ、り低６晶（゛延伸可能であり、プロ
セス上好ましい。Ｊ、た、この熱延伸は段階的に調度を
上げＣ実施してもよい。
輔延伸しな（プればならない。その倍率は１．３〜２．
５（６である。上記の一軸ｄするいは丁−軸延伸は溶媒
の一部が残っている状態で実施しＣもよいし、また、溶
媒を完全に蒸発さμだ後、（１なってもよい。一般には
前当のプｊか、Ｊ、り低６晶（゛延伸可能であり、プロ
セス上好ましい。Ｊ、た、この熱延伸は段階的に調度を
上げＣ実施してもよい。
この熱延伸した、あるいは熱延伸しない成型品をより高
い温度で最終的に熱処理づる。その湿度（よ３５０℃以
上が好ましく、また、雰囲気は空気あるい１．ａ： Ｉ
素などの不活性気体である。
い温度で最終的に熱処理づる。その湿度（よ３５０℃以
上が好ましく、また、雰囲気は空気あるい１．ａ： Ｉ
素などの不活性気体である。
本発明のポリアミドイミド成型品はまた、湿式成型によ
ってつくることもできる。この場合はポリアミド酸溶液
をスリットダイを通じて水系凝固浴中に押し出して成型
づる。その後の環化、熱延伸あるいは熱処理の処方は乾
式成型の場合とほぼ同じである。
ってつくることもできる。この場合はポリアミド酸溶液
をスリットダイを通じて水系凝固浴中に押し出して成型
づる。その後の環化、熱延伸あるいは熱処理の処方は乾
式成型の場合とほぼ同じである。
本発明のポリアミドイミド成型品は、フィルムを例にと
ると面内等方性の場合、強度２ ＯＳ ／ ｍｍ以上、
弾性率８００１（ｇ ／ ｍｍ ２以上、また、−軸配
向の場合、延伸方向の強度３０ ｋ、１ ／ ｍｍ ２
以上、弾性率２５００ ｋｉ ／ ｍｍ ２以上と高性
能であり、ざらに耐熱性、耐薬品性も極めて高く多（の
用途に有用である。たとえば、磁気テープのベースフィ
ルム、耐熱電絶用途などである。また、積層したフィル
ムを構造材として用いることもできる。
ると面内等方性の場合、強度２ ＯＳ ／ ｍｍ以上、
弾性率８００１（ｇ ／ ｍｍ ２以上、また、−軸配
向の場合、延伸方向の強度３０ ｋ、１ ／ ｍｍ ２
以上、弾性率２５００ ｋｉ ／ ｍｍ ２以上と高性
能であり、ざらに耐熱性、耐薬品性も極めて高く多（の
用途に有用である。たとえば、磁気テープのベースフィ
ルム、耐熱電絶用途などである。また、積層したフィル
ムを構造材として用いることもできる。
以下の実施例Ｊシよび比較例によって、本発明をさらに
詳細に説明する。
詳細に説明する。
間中の固有粘度はボリア０．５ｇ／溶Ｕｔ １００ｍ１
の割合になるよう、ポリマ溶液をＮ Ｍ ｐて希釈し、
２５℃で測定したものである。
の割合になるよう、ポリマ溶液をＮ Ｍ ｐて希釈し、
２５℃で測定したものである。
また、引張特性は東洋側器く株）製テンシロンを用い、
試量２５ｍｍ、引張速度１０ｎ＋ｍ／ｍｉｎの条件で測
定した。なお、面内等方性フィルムの場合、試料幅は５
ｍｍである。
試量２５ｍｍ、引張速度１０ｎ＋ｍ／ｍｉｎの条件で測
定した。なお、面内等方性フィルムの場合、試料幅は５
ｍｍである。
実施例
本実施例はＤｉ −ＣＩ −′Ｐ丁Ｐと無水ピ［１メリ
ト酸かＩうのポリアミド酸の重合例とその溶液を用いて
乾式法でつくった次式の構造単位からなるポリアミドイ
ミドフィルムの製膜結果を示づ。
ト酸かＩうのポリアミド酸の重合例とその溶液を用いて
乾式法でつくった次式の構造単位からなるポリアミドイ
ミドフィルムの製膜結果を示づ。
ｎ１２水したＮＭＰ１０６ｍｌｋ−Ｄｉ −ＣＩ −Ｐ
’ｒＰ９．５５３Ｑを溶解さｕ−１２０℃（Ｄ 水浴で
冷１ｉ１１ Ｌ、激しく攪拌しながら無水ピロメリト酸
５．０１７０を添加した。さらに５時間、室福１−トで
重合を絖け、ポリマ濃度１２．１％、固有粘度２．７０
、溶液粘度４４５０１］ｏｉｓｅ （２５℃）のポリア
ミド° 酸溶液を得た。 ゝ 上記溶液３４．８ＣＪをとりＮＭＰ１１ｍｌｒ希釈後、
−１０℃のドライアイス−アセトン浴で冷却し、無水酢
酸１．３２ｇ（アミド酸単位の２倍当量）、ピリジン０
．５１（］（アミド酸単位と当量）およびＮＭＰ５ｍｌ
からなる混合物を５分間で滴下し、さらに１０分間攪拌
を続（プた（ポリマ濃度７．９％）。この溶液をカラス
板上に流延し、７０℃のオーブン中で１時間加熱してポ
リマ濃度８５％の化学環化フィルムを１ｑだ。このフィ
ルムをガラス板からはがし、５ｃ＋＋＋角のアルミ枠に
固定し、空気中、２５０ ’Ｃで３０分、さらに４５０
℃で４分間、熱処理した。得られた面内等方性フィルム
（厚み１２．１μ）の引張特性は強度３２ ｋｉ ／
ｍｍ 。
’ｒＰ９．５５３Ｑを溶解さｕ−１２０℃（Ｄ 水浴で
冷１ｉ１１ Ｌ、激しく攪拌しながら無水ピロメリト酸
５．０１７０を添加した。さらに５時間、室福１−トで
重合を絖け、ポリマ濃度１２．１％、固有粘度２．７０
、溶液粘度４４５０１］ｏｉｓｅ （２５℃）のポリア
ミド° 酸溶液を得た。 ゝ 上記溶液３４．８ＣＪをとりＮＭＰ１１ｍｌｒ希釈後、
−１０℃のドライアイス−アセトン浴で冷却し、無水酢
酸１．３２ｇ（アミド酸単位の２倍当量）、ピリジン０
．５１（］（アミド酸単位と当量）およびＮＭＰ５ｍｌ
からなる混合物を５分間で滴下し、さらに１０分間攪拌
を続（プた（ポリマ濃度７．９％）。この溶液をカラス
板上に流延し、７０℃のオーブン中で１時間加熱してポ
リマ濃度８５％の化学環化フィルムを１ｑだ。このフィ
ルムをガラス板からはがし、５ｃ＋＋＋角のアルミ枠に
固定し、空気中、２５０ ’Ｃで３０分、さらに４５０
℃で４分間、熱処理した。得られた面内等方性フィルム
（厚み１２．１μ）の引張特性は強度３２ ｋｉ ／
ｍｍ 。
伸度４．６％、弾性率１３００ ｒ ／ ｍｍ ２であ
った。
った。
なお、ポリ（４，４’ −Ｊキシジフェニレンピロメリ
トイミド）からなる市販のＫ ａｐｔｏｎフィルムの引
張特性は強度２０１／１Ｔｌｆｆ１２、伸度７２％、弾
性率３００ ｋｇ／ ｍｍ ２であり、これと比較する
と本実施例のフィルムは強度で１．６倍、弾性率で４．
３倍高い。
トイミド）からなる市販のＫ ａｐｔｏｎフィルムの引
張特性は強度２０１／１Ｔｌｆｆ１２、伸度７２％、弾
性率３００ ｋｇ／ ｍｍ ２であり、これと比較する
と本実施例のフィルムは強度で１．６倍、弾性率で４．
３倍高い。
一方、上記方法で得１ｃ、ポリマ１Ｉ１１度８５％の化
学環化乾式フィルムを５（財）幅に切断し、１９０℃の
熱板を用いて１．７ｉａに延伸した。ついで空気中、２
５０℃で３０分開始理後、４００℃の熱板を使って５秒
間、緊張熱処理し、さらに空気中、４５０℃で１分弛緩
熱処理しＩζ。得られた一軸延伸フィルム（幅２．１ｍ
ｍ、厚み１２．５μ）の引張特性は強度５２ ｋｉ ／
ｍｍ ２．、イＩＳ麿０．８％、弾性率４９００ ｋ
ｌ ／ ｍｍ ２であった。なお、このフィルムのＳ−
８曲線の初めの部分はやや下に凸の曲線であり、ｔ［線
部の傾斜からめた弾性率は７４００１／簡２であった。
学環化乾式フィルムを５（財）幅に切断し、１９０℃の
熱板を用いて１．７ｉａに延伸した。ついで空気中、２
５０℃で３０分開始理後、４００℃の熱板を使って５秒
間、緊張熱処理し、さらに空気中、４５０℃で１分弛緩
熱処理しＩζ。得られた一軸延伸フィルム（幅２．１ｍ
ｍ、厚み１２．５μ）の引張特性は強度５２ ｋｉ ／
ｍｍ ２．、イＩＳ麿０．８％、弾性率４９００ ｋ
ｌ ／ ｍｍ ２であった。なお、このフィルムのＳ−
８曲線の初めの部分はやや下に凸の曲線であり、ｔ［線
部の傾斜からめた弾性率は７４００１／簡２であった。
比較例
本比較例はポリ（ｐ−〕Ｊニレンビ［１メリトイミド）
の化学環化乾式法による製膜結果を示す。
の化学環化乾式法による製膜結果を示す。
実施例１とほぼ同じ処方でＮ Ｍ、 Ｐ中、ｐ−７Ｔニ
レンジアミンと無水ピロメリト酸を反応さヒ、ポリマｌ
Ｉａ＋３ｉ［１０，０％、固有語［２，７５のポリアミ
ド酸溶液を得た。
レンジアミンと無水ピロメリト酸を反応さヒ、ポリマｌ
Ｉａ＋３ｉ［１０，０％、固有語［２，７５のポリアミ
ド酸溶液を得た。
この溶液の一部をとり、ＮＭＰで希釈後、−１０℃に冷
却し、アミド酸単位の２倍当量の無水酢酸、当量のピリ
ジンを滴下した（ポリマＩｌ［６゜９％）。この溶液を
ガラス板上に流延し一７０℃のオーブン中で１時間処理
後、８ｃｍ角のアルミ枠に固定し、３００℃のオーブン
中で３０分間熱処理した。とりだしたフィルムは破れて
おり、また、その破片はほとんど手でされれないほども
ろかった。
却し、アミド酸単位の２倍当量の無水酢酸、当量のピリ
ジンを滴下した（ポリマＩｌ［６゜９％）。この溶液を
ガラス板上に流延し一７０℃のオーブン中で１時間処理
後、８ｃｍ角のアルミ枠に固定し、３００℃のオーブン
中で３０分間熱処理した。とりだしたフィルムは破れて
おり、また、その破片はほとんど手でされれないほども
ろかった。
本比較例のポリイミドは、高弾性率フィルムに漕した十
分剛直な構造を有しており、さらに前駆１重合体である
ポリアミド酸の固有粘度も高いにかかわらず、高性能の
フィルムが１９られなかった。
分剛直な構造を有しており、さらに前駆１重合体である
ポリアミド酸の固有粘度も高いにかかわらず、高性能の
フィルムが１９られなかった。
特許出願人 工 業 技 術 院 長
手 続 補 正 書（方式）
％式％
１、事件の表示
昭和５８年特許願第２０５７８１号
２、発明の名称
ポリアミドイミド成型品
５、補正により増加する発明の数 なし６、補正の対象
願書および明細書
７、補正の内容
願書および明細書を別紙のζおり（内容に変更なし）補
正り゛る。
正り゛る。
Claims (1)
- 次式の構造単位から実質的になるポリアミドイミド成型
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20578183A JPS6099133A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | ポリアミドイミド成型品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20578183A JPS6099133A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | ポリアミドイミド成型品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6099133A true JPS6099133A (ja) | 1985-06-03 |
| JPH0345732B2 JPH0345732B2 (ja) | 1991-07-12 |
Family
ID=16512560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20578183A Granted JPS6099133A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | ポリアミドイミド成型品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6099133A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4939039A (en) * | 1986-09-29 | 1990-07-03 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Flexible base materials for printed circuits and method of making same |
-
1983
- 1983-11-04 JP JP20578183A patent/JPS6099133A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4939039A (en) * | 1986-09-29 | 1990-07-03 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Flexible base materials for printed circuits and method of making same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0345732B2 (ja) | 1991-07-12 |
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