JPS6042817B2 - ポリイミド成形物の製造方法 - Google Patents
ポリイミド成形物の製造方法Info
- Publication number
- JPS6042817B2 JPS6042817B2 JP53078550A JP7855078A JPS6042817B2 JP S6042817 B2 JPS6042817 B2 JP S6042817B2 JP 53078550 A JP53078550 A JP 53078550A JP 7855078 A JP7855078 A JP 7855078A JP S6042817 B2 JPS6042817 B2 JP S6042817B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamic acid
- film
- polyimide
- mol
- aromatic diamine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、強度の非常に優れた耐熱性のポリイミド
成形物（フィルム）の製造方法に係るのである。
成形物（フィルム）の製造方法に係るのである。
すなわち、この発明は、４・４′ −ジアミノジフェ
ニルエーテル（以下、ＤＡＤＥと略記することがある）
とＰ−フェニレンジアミン（以下、ＰＰＤＤと略記する
ことがある）とのモル比（ＤＡＤＥ／ＰＰＤ）が０〜２
．５である芳香族ジアミン成分と、 ３・３′・４・４
′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、Ｓ−
ＢＰＤＡと略記することがある）とを、有機極性溶媒中
、０〜８０℃の温度で、縮重合して得られる対数粘度（
後述）が１．５以上であるポリアミツク酸（ポリアミド
酸とも言う）の溶液から、ポリアミツク酸のフィルムを
成形した後、このポリアミツク酸のフィルムを加熱する
ことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法に関す
るものである。
ニルエーテル（以下、ＤＡＤＥと略記することがある）
とＰ−フェニレンジアミン（以下、ＰＰＤＤと略記する
ことがある）とのモル比（ＤＡＤＥ／ＰＰＤ）が０〜２
．５である芳香族ジアミン成分と、 ３・３′・４・４
′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、Ｓ−
ＢＰＤＡと略記することがある）とを、有機極性溶媒中
、０〜８０℃の温度で、縮重合して得られる対数粘度（
後述）が１．５以上であるポリアミツク酸（ポリアミド
酸とも言う）の溶液から、ポリアミツク酸のフィルムを
成形した後、このポリアミツク酸のフィルムを加熱する
ことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法に関す
るものである。
従来、公知のポリイミドは、芳香族ジアミン成分と芳
香族テトラカルボン酸二無水物成分とを有機極性溶媒中
で約８０℃以下の温度で縮重合してポリアミツク酸を製
造し、そのポリアミツク酸を熱的および化学的にイミド
化してポリイミドとして得られることが知られている。
香族テトラカルボン酸二無水物成分とを有機極性溶媒中
で約８０℃以下の温度で縮重合してポリアミツク酸を製
造し、そのポリアミツク酸を熱的および化学的にイミド
化してポリイミドとして得られることが知られている。
また、ポリイミド成形物は、ピロメリット酸二無水物
と芳香族ジアミン成分とを有機極性溶媒巾約８０℃以下
の温度で縮重合して得られるポリアミツク酸の溶液から
、溶媒を徐々に除去してポリアミツク酸の成形物を成形
し、そのポリアミツク酸の成形物を化学的にイミド化し
てポリイミド成形）一物（フィルム）が得られることが
知られている。
と芳香族ジアミン成分とを有機極性溶媒巾約８０℃以下
の温度で縮重合して得られるポリアミツク酸の溶液から
、溶媒を徐々に除去してポリアミツク酸の成形物を成形
し、そのポリアミツク酸の成形物を化学的にイミド化し
てポリイミド成形）一物（フィルム）が得られることが
知られている。
前記のピロメリット酸と芳香族ジアミン（特にＤＡｌ［
）Ｅ）とから得られるポリイミド成形物は、公知のポリ
イミド成形物（フィルム）において最も優れた物性（特
に引張り強度）を有するとされており、そのピロメリッ
ト酸−ＤＡＤＥ系のポリイミドフィルムの引張り強度が
、最大約２０ｋｇＩｗ！ｔ程度であることも知られてい
る。なわち、前記のピロメリット酸−ＤＡＤＥ系のポリ
イミド成形物より優れた引張りを強度を有する他のポリ
イミド成形物は、知られていなかったのである。
）Ｅ）とから得られるポリイミド成形物は、公知のポリ
イミド成形物（フィルム）において最も優れた物性（特
に引張り強度）を有するとされており、そのピロメリッ
ト酸−ＤＡＤＥ系のポリイミドフィルムの引張り強度が
、最大約２０ｋｇＩｗ！ｔ程度であることも知られてい
る。なわち、前記のピロメリット酸−ＤＡＤＥ系のポリ
イミド成形物より優れた引張りを強度を有する他のポリ
イミド成形物は、知られていなかったのである。
この発明者らは、引張り強度が、前記のピロメリット酸
−ＤＡＤＥ系のポリイミドフィルムより優れている耐熱
性のポリイミドフィルムの製造方法について鋭意研究し
た結果、芳香族ジアミン成分としてＰＰＤまたはＰＰＤ
とＤＡＤＥとの混合物を使用し、芳香族テトラカルボン
酸二無水物成分として３・３″４●４−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物（Ｓ−ＢＰＤＡ）を使用して縮重
合して得られたポリアミツク酸を成形して、次いでイミ
ド化すると、優れた引張り強度を有するポリイミド成形
物が得られることを見出し、この発明の方法に到達した
。
−ＤＡＤＥ系のポリイミドフィルムより優れている耐熱
性のポリイミドフィルムの製造方法について鋭意研究し
た結果、芳香族ジアミン成分としてＰＰＤまたはＰＰＤ
とＤＡＤＥとの混合物を使用し、芳香族テトラカルボン
酸二無水物成分として３・３″４●４−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物（Ｓ−ＢＰＤＡ）を使用して縮重
合して得られたポリアミツク酸を成形して、次いでイミ
ド化すると、優れた引張り強度を有するポリイミド成形
物が得られることを見出し、この発明の方法に到達した
。
この発明の方法によつて得られるポリイミド成形物（フ
ィルム）は、非常に優れた引張り強度を有していると共
に、優れた耐熱性をも有しており、例えば、この発明の
方法で得られるポリイミドフィルムは、少くとも２５ｋ
９１ｉ以上の引張り強度を有し、最大約４０ｋｇＩｉ程
度の引張り強度を有する。
ィルム）は、非常に優れた引張り強度を有していると共
に、優れた耐熱性をも有しており、例えば、この発明の
方法で得られるポリイミドフィルムは、少くとも２５ｋ
９１ｉ以上の引張り強度を有し、最大約４０ｋｇＩｉ程
度の引張り強度を有する。
この発明の方法において使用するポリアミツク酸は、４
・４−ジアミノフェニルエーテルとＰ−フェニレンジア
ミンとのモル比（ＤＡＤＥ／ＰＰＤ）が０〜２．５であ
り、ＰＰＤ単独またはＰＰＤ＜５ＤＡＤＥとの混合物か
らなる芳香族ジアミン成分と、３・３′●４●４Ｉ−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物とを、有機極性溶媒
中、０〜８０℃、好ましくは０〜６０℃の温度で縮重合
して得られるポリアミツク酸である。
・４−ジアミノフェニルエーテルとＰ−フェニレンジア
ミンとのモル比（ＤＡＤＥ／ＰＰＤ）が０〜２．５であ
り、ＰＰＤ単独またはＰＰＤ＜５ＤＡＤＥとの混合物か
らなる芳香族ジアミン成分と、３・３′●４●４Ｉ−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物とを、有機極性溶媒
中、０〜８０℃、好ましくは０〜６０℃の温度で縮重合
して得られるポリアミツク酸である。
前記の芳香族ジアミン成分は、、モル比
（Ｄ．／Ｖ）Ｅ／ＰＰＤ）が２．４以下、特に２．２以
下であることが好ましく、モル比（ＤＡＤＥ／ＰＰＤ）
が小さくなると共に、ポリイミド成形物の引張り強度が
増大してポリイミド成形物の伸び率が低下し、芳香族ジ
アミン成分としてＰ−フェニレンジアミン単独で使用す
る場合に最大の引張り強度を示し最小の伸び率を示すポ
リイミド成形物が得られる。
下であることが好ましく、モル比（ＤＡＤＥ／ＰＰＤ）
が小さくなると共に、ポリイミド成形物の引張り強度が
増大してポリイミド成形物の伸び率が低下し、芳香族ジ
アミン成分としてＰ−フェニレンジアミン単独で使用す
る場合に最大の引張り強度を示し最小の伸び率を示すポ
リイミド成形物が得られる。
また、前記の芳香族ジアミン成分は、他の芳香族ジアミ
ン、例えば、ｍ−フェニレンジアミン、４●４″−ジア
ミノジフェニルチオエーテル、４・４″−ジアミノジフ
ェニルメタン、４・４″−ジアミノジフェニルスルホン
などを、全芳香族ジアミン成分に対して約２０モル％以
下、特に約１５モル％以下であれば、ＰＰＤ単独または
ＰＰＤとＤＡＤＥとの混合物と共に使用してもよい。前
記の３・３″・４・４″−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物は、他の芳香族テトラカルボン酸二無水物、例
えば、２・３・３″・４″−ビフェニルテトラカルボン
酸、３・３″・４・４″−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸、ピロメリット酸、ビス（３●４−ジカルボキシフ
エニル）メタン、ビス（３●４−ジカルボキシフエニル
）エーテルなど゛の二無水物を、全酸二無水物に対して
１０モル％以下、特に５モル％以下であれば、共に使用
してもよい。
ン、例えば、ｍ−フェニレンジアミン、４●４″−ジア
ミノジフェニルチオエーテル、４・４″−ジアミノジフ
ェニルメタン、４・４″−ジアミノジフェニルスルホン
などを、全芳香族ジアミン成分に対して約２０モル％以
下、特に約１５モル％以下であれば、ＰＰＤ単独または
ＰＰＤとＤＡＤＥとの混合物と共に使用してもよい。前
記の３・３″・４・４″−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物は、他の芳香族テトラカルボン酸二無水物、例
えば、２・３・３″・４″−ビフェニルテトラカルボン
酸、３・３″・４・４″−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸、ピロメリット酸、ビス（３●４−ジカルボキシフ
エニル）メタン、ビス（３●４−ジカルボキシフエニル
）エーテルなど゛の二無水物を、全酸二無水物に対して
１０モル％以下、特に５モル％以下であれば、共に使用
してもよい。
前述の縮重合において、芳香族ジアミンの全成分と、芳
香族テトラカルボン酸二無水物の全成分とは、大略等モ
ル、特に実質的に等モル、同時に溶媒中へ添加して使用
することが好ましい。
香族テトラカルボン酸二無水物の全成分とは、大略等モ
ル、特に実質的に等モル、同時に溶媒中へ添加して使用
することが好ましい。
すなわち、前記縮重合において、芳香族ジアミン成分と
芳香族テトラカルボン酸二無水物成分との差（モル）が
、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分の全モル数に対
して５モル％以下、特に３モル％以下となるように、溶
媒へ添加することが好適である。この発明の方法におい
て、ポリアミツク酸は、対数粘度（３０℃、濃度０．５
ｇ／１００ｍ１Ｎ−メチルピロリドンで測定）が、１５
以上、特に１．５〜６、さらに２．０〜５程度である高
分子量のものであることが好ましく、この対数粘度が低
いと得られるポリイミド成形物の引張り強度が小さくな
るので好ましくない。前記ポリアミツク酸の対数粘度が
大きくなると共に、得られるポリイミド成形物の引張り
強度がほぼ直線的に増大する。対数粘度（３０℃、０．
５ｙ／１００ｍ１Ｎ−メチルピロリドン）が２．０以上
であるポリアミツク酸を製造するには、前述のポリアミ
ツク酸への縮重合において、芳香族ジアミン成分と芳香
族テトラカルボン酸二無水物成分との溶媒への添加量の
差（モル）を、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分の
全モル数に対して２モル％以下、特に１モル％以下とし
、縮重合温度を約０〜６０℃、特に５〜５０℃に維持す
ることが最適である。
芳香族テトラカルボン酸二無水物成分との差（モル）が
、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分の全モル数に対
して５モル％以下、特に３モル％以下となるように、溶
媒へ添加することが好適である。この発明の方法におい
て、ポリアミツク酸は、対数粘度（３０℃、濃度０．５
ｇ／１００ｍ１Ｎ−メチルピロリドンで測定）が、１５
以上、特に１．５〜６、さらに２．０〜５程度である高
分子量のものであることが好ましく、この対数粘度が低
いと得られるポリイミド成形物の引張り強度が小さくな
るので好ましくない。前記ポリアミツク酸の対数粘度が
大きくなると共に、得られるポリイミド成形物の引張り
強度がほぼ直線的に増大する。対数粘度（３０℃、０．
５ｙ／１００ｍ１Ｎ−メチルピロリドン）が２．０以上
であるポリアミツク酸を製造するには、前述のポリアミ
ツク酸への縮重合において、芳香族ジアミン成分と芳香
族テトラカルボン酸二無水物成分との溶媒への添加量の
差（モル）を、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分の
全モル数に対して２モル％以下、特に１モル％以下とし
、縮重合温度を約０〜６０℃、特に５〜５０℃に維持す
ることが最適である。
この発明の方法において、ポリアミツク酸の溶液は、前
述の縮重合溶液をそのまま使用してもよく、またポリア
ミツク酸を一旦単離精製して縮重合に使用したと同様の
有機極性溶媒に溶解したものであつてもよい。
述の縮重合溶液をそのまま使用してもよく、またポリア
ミツク酸を一旦単離精製して縮重合に使用したと同様の
有機極性溶媒に溶解したものであつてもよい。
この発明の方法において、縮重合に使用する有機極性溶
媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、ピリジン、Ｎ−Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ・Ｎ″−ジメチルホルムア
ミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、クレ
ゾール、フェノールなどのポリアミツク酸を溶解するこ
とができる溶媒を好適に挙げることができる。
媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、ピリジン、Ｎ−Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ・Ｎ″−ジメチルホルムア
ミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、クレ
ゾール、フェノールなどのポリアミツク酸を溶解するこ
とができる溶媒を好適に挙げることができる。
この発明の方法において、ポリアミツク酸の溶液のポリ
マー濃度は、５〜２唾量％、特に８〜１５重量％程度で
あることが好ましい。
マー濃度は、５〜２唾量％、特に８〜１５重量％程度で
あることが好ましい。
この発明の方法において、ポリアミツク酸の溶液から溶
媒を徐々に除去しながらポリアミツク酸のフィルムを成
形する方法は、すでに公知のどのような成形方法で行つ
てもよく、例えば、１０〜１００μの厚さのポリアミツ
ク酸フィルムを成形する場合には、ポリアミツク酸の溶
液をガラス板、銅板、アルミ板などの平滑な平板上に流
して被膜を形成し、この被膜から溶媒を加熱によつて徐
々に除去して成形する方法、あるいは、加熱した回転ド
ラムにポリアミツク酸の溶液を流して回転ドラムの表面
に被膜を形成し、この被膜から溶媒を徐々に除去して成
形する方法を挙げることができる。
媒を徐々に除去しながらポリアミツク酸のフィルムを成
形する方法は、すでに公知のどのような成形方法で行つ
てもよく、例えば、１０〜１００μの厚さのポリアミツ
ク酸フィルムを成形する場合には、ポリアミツク酸の溶
液をガラス板、銅板、アルミ板などの平滑な平板上に流
して被膜を形成し、この被膜から溶媒を加熱によつて徐
々に除去して成形する方法、あるいは、加熱した回転ド
ラムにポリアミツク酸の溶液を流して回転ドラムの表面
に被膜を形成し、この被膜から溶媒を徐々に除去して成
形する方法を挙げることができる。
さらに、ポリアミツク酸のフィルムは、１００〜３５０
℃の温度に加熱して、ポリアミツク酸のアミドー酸結合
をイミド結合へ転換して、ポリイミドフィルムを得るこ
とができる。
℃の温度に加熱して、ポリアミツク酸のアミドー酸結合
をイミド結合へ転換して、ポリイミドフィルムを得るこ
とができる。
なお、ポリアミツク酸の溶液からのフィルムの成形にお
ける溶媒の除去およびポリアミツク酸のフィルムのイミ
ド化のための加熱は、連続して行ってもよく、また溶媒
除去の後半とイミド化の前半とが重複して同時に行われ
てもよい。前述のポリアミツク酸のフィルムの加熱の後
半、または加熱によるイミド化が完了した後に、短時間
約４００℃前後にまでフィルムを加熱すれば、得られる
ポリイミドフィルムの強度がさらに向上するので好適で
ある。以下、実施例および比較例を示す。
ける溶媒の除去およびポリアミツク酸のフィルムのイミ
ド化のための加熱は、連続して行ってもよく、また溶媒
除去の後半とイミド化の前半とが重複して同時に行われ
てもよい。前述のポリアミツク酸のフィルムの加熱の後
半、または加熱によるイミド化が完了した後に、短時間
約４００℃前後にまでフィルムを加熱すれば、得られる
ポリイミドフィルムの強度がさらに向上するので好適で
ある。以下、実施例および比較例を示す。
実施例１〜７
１４ｅの円筒型重合槽に、芳香族ジアミン成分として第
２表に示す量のＰ−フェニレンジアミン・（ＰＰＤ）お
よび４●４″−ジアミノフェニルエーテル（ＤＡＤＥ）
と、芳香族テトラカルボン酸二無水物として５３０ｙ（
１．８０モル）の３・３″４・４″−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物（Ｓ−ＢＰＤＡ）とを、Ｎ−メチル
ピロリドン６ｅと共に加え、室温（約３０℃）で６時間
攪拌して、第２表に示す対数粘度（３００Ｃ，．０．５
９／１００ｍ１Ｎ−メチルピリジン）のポリアミツク酸
の溶液を得た。
２表に示す量のＰ−フェニレンジアミン・（ＰＰＤ）お
よび４●４″−ジアミノフェニルエーテル（ＤＡＤＥ）
と、芳香族テトラカルボン酸二無水物として５３０ｙ（
１．８０モル）の３・３″４・４″−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物（Ｓ−ＢＰＤＡ）とを、Ｎ−メチル
ピロリドン６ｅと共に加え、室温（約３０℃）で６時間
攪拌して、第２表に示す対数粘度（３００Ｃ，．０．５
９／１００ｍ１Ｎ−メチルピリジン）のポリアミツク酸
の溶液を得た。
それらの各ポリアミツク酸の溶液をガラス板上に流して
ポリアミツク酸の溶液の被膜を形成し、その被膜を室温
で１時間減圧状態に維持し、次いで１２０℃で１．５時
間減圧状態に維持して溶媒を蒸発除去して、ポリアミツ
ク酸のフィルム（約３０μ）を成形した。それらの各ポ
リアミツク酸のフィルムをガラス板からはがし、金属枠
にとり付けて、室温から２００℃に約３０分間で昇温し
次いで２０００Ｃから３０００Ｃに約３紛間で昇温し、
３００℃に約１時間維持してポリアミツク酸のフィルム
をイミド化して、ポリイミドフィルムを成形した。各ポ
リイミドフィルムの引張り強度および伸び率を常温（約
２５℃）て測定し、その結果を第２表に示す。
ポリアミツク酸の溶液の被膜を形成し、その被膜を室温
で１時間減圧状態に維持し、次いで１２０℃で１．５時
間減圧状態に維持して溶媒を蒸発除去して、ポリアミツ
ク酸のフィルム（約３０μ）を成形した。それらの各ポ
リアミツク酸のフィルムをガラス板からはがし、金属枠
にとり付けて、室温から２００℃に約３０分間で昇温し
次いで２０００Ｃから３０００Ｃに約３紛間で昇温し、
３００℃に約１時間維持してポリアミツク酸のフィルム
をイミド化して、ポリイミドフィルムを成形した。各ポ
リイミドフィルムの引張り強度および伸び率を常温（約
２５℃）て測定し、その結果を第２表に示す。
実施例１および実施例５において得られたポリイミドフ
ィルムの分解開始温度を、昇温速度１００Ｃ１ｍｉｎの
条件で求めたところ、実施例１のフィルムで５８０℃、
実施例５のフィルムで５２０℃であつた。
ィルムの分解開始温度を、昇温速度１００Ｃ１ｍｉｎの
条件で求めたところ、実施例１のフィルムで５８０℃、
実施例５のフィルムで５２０℃であつた。
また、熱風式乾操器中に、３００℃または３５０℃で４
時間、前記実施例１または実施例５で得られたポリイミ
ドフィルムを保持した後、その各フィルムの引張り強さ
および伸び率を測定した。
時間、前記実施例１または実施例５で得られたポリイミ
ドフィルムを保持した後、その各フィルムの引張り強さ
および伸び率を測定した。
その結果を第１表に示す。実施例８〜１０
芳香族ジアミン成分として、Ｐ−フェニレンジアミン（
１．６２モル）と、４●４″−ジアミノジフェニルチオ
エーテル（ＤＡＤＴ）、４・４″−ジアミノジフェニル
メタン（ＤＡＤＭ）または４・４″−ジアミノフェニル
スルホン（ＤＡＤＳ）（イ）．１８モル）とを使用した
ほかは、実施例７と同様にして第２表に示す対数粘度の
ポリアミツク酸の溶液を製造した。
１．６２モル）と、４●４″−ジアミノジフェニルチオ
エーテル（ＤＡＤＴ）、４・４″−ジアミノジフェニル
メタン（ＤＡＤＭ）または４・４″−ジアミノフェニル
スルホン（ＤＡＤＳ）（イ）．１８モル）とを使用した
ほかは、実施例７と同様にして第２表に示す対数粘度の
ポリアミツク酸の溶液を製造した。
上述の各ポリアミツク酸の溶液を使用したほかは、実施
例１と同様にしてポリイミドフィルムを成形した。
例１と同様にしてポリイミドフィルムを成形した。
各ポリイミドフィルムの引張り強度および伸び率を第２
表に示す。比較例１〜２ 芳香族ジアミン成分として、４●４″−ジアミノジフェ
ニルエーテル（１．８０モル）、または４・４″−ジア
ミノジフェニルエーテル（１．６２モル）とＰ−フェニ
レンジアミン（０．１８モル）を使用したほかは、実施
例１と同様にして第２表に示す対数粘度のポリアミツク
酸の溶液を製造した。
表に示す。比較例１〜２ 芳香族ジアミン成分として、４●４″−ジアミノジフェ
ニルエーテル（１．８０モル）、または４・４″−ジア
ミノジフェニルエーテル（１．６２モル）とＰ−フェニ
レンジアミン（０．１８モル）を使用したほかは、実施
例１と同様にして第２表に示す対数粘度のポリアミツク
酸の溶液を製造した。
各ポリアミツク酸の溶液を使用したほかは、実施例１と
同様にしてポリイミドフィルムを成形した。
同様にしてポリイミドフィルムを成形した。
Claims (1)
- １ ４・４′−ジアミノジフェニルエーテル（以下ＤＡ
ＤＥと略記する）とＰ−フェニレンジアミン（以下ＰＰ
Ｄと略記する）とのモル比（ＤＡＤＥ／ＰＰＤ）が０〜
２．５である芳香族ジアミン成分と、３・３′・４・４
′−ビフエニルトテトラカルボン酸二無水物とを、有機
極性溶媒中、０〜８０℃の温度で、縮重合して得られる
対数粘度が１．５以上であるポリアミツク酸の溶液から
、ポリアミツク酸のフィルムを成形した後、そのポリア
ミツク酸のフィルムを加熱することを特徴とするポリイ
ミドフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53078550A JPS6042817B2 (ja) | 1978-06-30 | 1978-06-30 | ポリイミド成形物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53078550A JPS6042817B2 (ja) | 1978-06-30 | 1978-06-30 | ポリイミド成形物の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18789986A Division JPS6248726A (ja) | 1986-08-12 | 1986-08-12 | ポリイミドフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS557805A JPS557805A (en) | 1980-01-21 |
| JPS6042817B2 true JPS6042817B2 (ja) | 1985-09-25 |
Family
ID=13665016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53078550A Expired JPS6042817B2 (ja) | 1978-06-30 | 1978-06-30 | ポリイミド成形物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042817B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118022U (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-09 | ||
| JP2010228190A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド金属積層板及びその製造方法 |
| US10604629B2 (en) | 2015-04-17 | 2020-03-31 | Jfe Chemical Corporation | Polyamide acid composition and polyimide composition |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57200452A (en) * | 1981-06-04 | 1982-12-08 | Ube Ind Ltd | Preparation of polyimide powder |
| JPS6028432A (ja) * | 1983-07-26 | 1985-02-13 | Ube Ind Ltd | ポリアミツク酸溶液の製造方法 |
| EP0133533B1 (en) * | 1983-08-01 | 1993-04-21 | Hitachi, Ltd. | Low thermal expansion resin material for a wiring insulating film. |
| JPS60157286A (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-17 | 株式会社日立製作所 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| JPS60210629A (ja) * | 1984-04-04 | 1985-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド成形物の製造法 |
| JPS60210894A (ja) * | 1984-04-04 | 1985-10-23 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 |
| JPS61111359A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミド膜 |
| US4725484A (en) * | 1985-05-17 | 1988-02-16 | Ube Industries, Ltd. | Dimensionally stable polyimide film and process for preparation thereof |
| JPS61264027A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Ube Ind Ltd | 寸法安定なポリイミドフイルムの製造法 |
| JPS61264028A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Ube Ind Ltd | 寸法安定なポリイミドフイルム及びその製法 |
| JPS6257916A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-13 | Toray Ind Inc | コポリイミド繊維 |
| JPS6416834A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Kanegafuchi Chemical Ind | Polyamic acid copolymer, polyimide copolymer therefrom and production thereof |
| JPS6416833A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Kanegafuchi Chemical Ind | Polyamic acid copolymer, polyimide copolymer therefrom and production thereof |
| JP2775647B2 (ja) * | 1989-11-17 | 1998-07-16 | 宇部興産株式会社 | メタライズドポリイミドフィルムの製法 |
| JP3235422B2 (ja) * | 1994-09-16 | 2001-12-04 | 宇部興産株式会社 | 積層体 |
| EP2022815B1 (en) | 2006-05-19 | 2011-07-13 | Ube Industries, Ltd. | Method for producing polyimide film and polyamic acid solution composition |
| JP4967497B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2012-07-04 | 東洋紡績株式会社 | ポリイミドフィルム |
| US20100207293A1 (en) | 2007-09-20 | 2010-08-19 | Ube Industries, Ltd. | Process of producing polyimide film and polyamic acid solution composition |
| JP2023123935A (ja) | 2022-02-25 | 2023-09-06 | 合肥漢之和新材料科技有限公司 | 溶剤可溶性ポリイミド樹脂 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517098A (ja) * | 1974-07-08 | 1976-01-21 | Ube Industries | Esuterukahoriamidosanoyobi horiimidono seiho |
-
1978
- 1978-06-30 JP JP53078550A patent/JPS6042817B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517098A (ja) * | 1974-07-08 | 1976-01-21 | Ube Industries | Esuterukahoriamidosanoyobi horiimidono seiho |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118022U (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-09 | ||
| JP2010228190A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド金属積層板及びその製造方法 |
| US10604629B2 (en) | 2015-04-17 | 2020-03-31 | Jfe Chemical Corporation | Polyamide acid composition and polyimide composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS557805A (en) | 1980-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6042817B2 (ja) | ポリイミド成形物の製造方法 | |
| KR950007999B1 (ko) | 폴리이미드 공중합체의 전구체 | |
| US5231162A (en) | Polyamic acid having three-dimensional network molecular structure, polyimide obtained therefrom and process for the preparation thereof | |
| JPS621617B2 (ja) | ||
| EP0082724B1 (en) | A polyamide acid, a process for its production and a polyimide produced therefrom | |
| JPH02274762A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびドライフィルム | |
| JP2973516B2 (ja) | 芳香族ポリイミドフィルムの製造法 | |
| JPS6337821B2 (ja) | ||
| JP2511987B2 (ja) | 芳香族ポリイミド重合体成型品の製造法 | |
| JPH0315931B2 (ja) | ||
| JP2903704B2 (ja) | 芳香族ポリイミドフィルムの製造法 | |
| JP2810661B2 (ja) | ポリアミド酸共重合体の製造方法 | |
| JPH09227697A (ja) | ゲルを経由した耐熱性ポリイミドフィルムの製造方法 | |
| EP0716113B1 (en) | Polyamic acid having three-dimensional network molecular structure, polyimide obtained therefrom and process for the preparation thereof | |
| JP2895113B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
| JPS6248726A (ja) | ポリイミドフイルム | |
| JP2603927B2 (ja) | 新規なポリイミド樹脂の製造方法 | |
| JP2722008B2 (ja) | ポリイミド樹脂組成物及びその製造方法 | |
| JP2809396B2 (ja) | ポリイミド共重合体膜の製造方法 | |
| JPH1149857A (ja) | 熱的寸法安定性のすぐれたポリイミドの製法 | |
| JPH04320422A (ja) | ポリアミック酸共重合体及びそれからなるポリイミドフィルム並びにそれらの製造方法 | |
| JPS634572B2 (ja) | ||
| JP2709360B2 (ja) | ポリイミド樹脂三次元網目構造を有する成形体及びその製造方法 | |
| JPS63175025A (ja) | 新規なポリアミド酸組成物 | |
| JP2732572B2 (ja) | 磁気記録材料ベースフィルム |