JPS6092610A - ボロン拡散量の制御方法 - Google Patents
ボロン拡散量の制御方法Info
- Publication number
- JPS6092610A JPS6092610A JP58200534A JP20053483A JPS6092610A JP S6092610 A JPS6092610 A JP S6092610A JP 58200534 A JP58200534 A JP 58200534A JP 20053483 A JP20053483 A JP 20053483A JP S6092610 A JPS6092610 A JP S6092610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boron
- diffusion
- glass layer
- wafer
- diffusion region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10P32/14—
Landscapes
- Bipolar Transistors (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58200534A JPS6092610A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | ボロン拡散量の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58200534A JPS6092610A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | ボロン拡散量の制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092610A true JPS6092610A (ja) | 1985-05-24 |
| JPH0228246B2 JPH0228246B2 (OSRAM) | 1990-06-22 |
Family
ID=16425900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58200534A Granted JPS6092610A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | ボロン拡散量の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092610A (OSRAM) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62160718A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-16 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 半導体デバイスの製造方法 |
| US5171708A (en) * | 1990-08-22 | 1992-12-15 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of boron diffusion into semiconductor wafers having reduced stacking faults |
| US5753530A (en) * | 1992-04-21 | 1998-05-19 | Seiko Instruments, Inc. | Impurity doping method with diffusion source of boron-silicide film |
| WO2013180244A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| RU2594652C1 (ru) * | 2014-02-25 | 2016-08-20 | Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) | Способ формирования затворной области силового транзистора |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5674924A (en) * | 1979-11-26 | 1981-06-20 | Toshiba Corp | Method of manufacturing semiconductor element |
| JPS58147113A (ja) * | 1982-02-11 | 1983-09-01 | オ−エンス−イリノイ・インコ−ポレ−テツド | ド−ピングされた酸化フイルムおよびド−ピングされた半導体の製造方法 |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP58200534A patent/JPS6092610A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5674924A (en) * | 1979-11-26 | 1981-06-20 | Toshiba Corp | Method of manufacturing semiconductor element |
| JPS58147113A (ja) * | 1982-02-11 | 1983-09-01 | オ−エンス−イリノイ・インコ−ポレ−テツド | ド−ピングされた酸化フイルムおよびド−ピングされた半導体の製造方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62160718A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-16 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 半導体デバイスの製造方法 |
| US5171708A (en) * | 1990-08-22 | 1992-12-15 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of boron diffusion into semiconductor wafers having reduced stacking faults |
| US5753530A (en) * | 1992-04-21 | 1998-05-19 | Seiko Instruments, Inc. | Impurity doping method with diffusion source of boron-silicide film |
| WO2013180244A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPWO2013180244A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2016-01-21 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US9450070B2 (en) | 2012-05-31 | 2016-09-20 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing a silicon semiconductor substrate including a diffusion layer prior to forming a semiconductor device thereon |
| RU2594652C1 (ru) * | 2014-02-25 | 2016-08-20 | Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) | Способ формирования затворной области силового транзистора |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228246B2 (OSRAM) | 1990-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6194327B1 (en) | Rapid thermal etch and rapid thermal oxidation | |
| US5279973A (en) | Rapid thermal annealing for semiconductor substrate by using incoherent light | |
| JPS63166219A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS618931A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4547744B2 (ja) | プリコート膜の形成方法、成膜装置のアイドリング方法、載置台構造及び成膜装置 | |
| JPH088255B2 (ja) | 半導体基板表面処理方法および半導体基板表面処理装置 | |
| JPS6092610A (ja) | ボロン拡散量の制御方法 | |
| JPS63289813A (ja) | 半導体ウエハ熱処理法 | |
| JPH04102316A (ja) | 半導体ウエーハヘのボロン拡散方法 | |
| KR100230429B1 (ko) | 반도체장치의 실리콘 옥시나이트라이드막 형성방법 | |
| JP2870231B2 (ja) | 半導体基板への硼素拡散方法 | |
| JP2897636B2 (ja) | シリコン基板の酸化方法 | |
| JPH0160932B2 (OSRAM) | ||
| JPH07153684A (ja) | 半導体薄膜の製造方法 | |
| JP2657306B2 (ja) | 金属シリサイド膜の形成方法 | |
| KR20000057919A (ko) | 두 반도체 재료 영역 사이에 적어도 하나의 계면을형성하는 프로세스 및 그를 이용해 제조된 반도체 장치 | |
| JPS63207125A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| RU2183365C1 (ru) | Способ диффузии бора в кремниевые пластины | |
| JP2880993B1 (ja) | 半導体酸化膜の形成方法 | |
| JPH01147869A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR960008903B1 (ko) | 반도체 기판상의 유전체막 형성방법 | |
| KR100549584B1 (ko) | 반도체 소자의 절연막 제조 방법 | |
| JPH0982654A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07130676A (ja) | 半導体ウェーハのホウ素拡散方法 | |
| JPH07130675A (ja) | 半導体ウェーハのホウ素拡散方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |