JPS6092607A - 電子ビ−ムアニ−ル装置 - Google Patents

電子ビ−ムアニ−ル装置

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JPS6092607A
JPS6092607A JP19999883A JP19999883A JPS6092607A JP S6092607 A JPS6092607 A JP S6092607A JP 19999883 A JP19999883 A JP 19999883A JP 19999883 A JP19999883 A JP 19999883A JP S6092607 A JPS6092607 A JP S6092607A
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JP
Japan
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electron
region
electron beam
temperature
beams
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JP19999883A
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Inventor
Tomoyasu Inoue
井上 知泰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • H01L21/02667Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
    • H01L21/02689Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using particle beams

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、電子ビームアニール装置に係わり、特に光ビ
ーム照射系を瀧えた電子ビームアニール装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来の連続ビームを用いた電子ビームアニール装置は、
電子ビームをX、Y方向に走査させて試料面内を均一に
アニールする方式を採っている。
しかし、X、Y走査範囲の中心部と周辺部とでは、2次
元面内の熱放射が異なり、アニール面内の温度分布を均
一にすることは困難であった。
一方、半導体工業の分野では、最近ビームアニール技術
を用いた3 Q l (311icon F 11m5
 onJす+5ulator)膜形成技術の研究開光が
盛んである。
+?・こては、シリコン単結晶基板上に、シリコン酸1
iF;膜やシリコン窒化膜等の絶縁膜を形成し、その上
に多結晶シリコン膜や非晶質シリコン膜を堆積、し、電
子ビームまたはレーザービームアニールにより、上記の
シリコン膜を溶解、再凝固させることにより、シリコン
結晶層を成長させる方法を採うている。この際、前述の
様にアニール面内に温、度の不均一性があると、結晶層
の結晶品質を高めることが困難である。より具体的には
、結晶粒界、双晶及び転位等の結晶欠陥が高密度に存在
する。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、電子ビーム照射領域の温度分布を均一
にり−ることができ、結晶層の成長の容易化をはかり得
る電子ビームアニール装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の骨子は、従来の走査型電子ビームアニール装置
に光照射系を付加し、アニール領域の温度分布を制御す
ることにある。
ビーム走査範囲のflbXでは、電子ビームによりその
表面層が加熱されるが、その際ビーム照射領域の周辺部
では、非ビーム照射領域に近いため温度勾配が急峻とな
り、中心部に比べ温度が低くな→。そこで、上記ビーム
走査領域の周辺付近に補1(伸加熱の目的で光ビームを
照射すれば、アニール、411!の温度分布が均一化す
るものと考えられる。
、〉′本発明はこのような点に着目し、電子銃から族1
5射された電子ビームを集束すると共に被アニール試料
試料上に照射し、かつ上記−ビームを試料上で走査し1
東で該試料をアニールする電子ビームアニール装剛本体
に、上記電子ビームの照射点を含む領域に゛光ビームー
を照射する光ビーム照射系を付加するようにしたもので
ある。
(発明の効果) 本発明によれば、電子ビーム、アニールによる被アニー
ル試料のアニール領域の温度分布の均一性を著しく改善
することができる。従って、従来の技術では困難を極め
た大面積の絶縁膜上単結晶半導体層の形成が容易となる
〔発明の実施例〕
第1図は本発明の一実施例に係わる電子ビームアニール
装置を示す概略構成図である。図中1は電子銃で、この
電子銃1から放射された電子ビームは電子レンズ2によ
り集束されて、テーブル3上に載置されたウェハ(被ア
ニール試料)4上に照射される。また、上記ビームは偏
向器5により、ウェハ4上でX方向(紙面左右方向)及
びY方向;″flj紙面表裏方向〉に走査されるものと
なっている。
4記電子銃1.レンズ2及び偏向器5等からなるj子ビ
ームアニール装置本体の構成は、従来一般刻には走査型
電子ビームアニール装置と同様であ゛る。 ゛ 一〜一方、前記テーブル3の上方には光源6及び凹h1
反制鏡7からなる光ビーム照射系が設()られていjる
。光源6は1[kw]出力のハロゲンランプカ翫泌゛な
るもので、光源6及び′反tJJ鏡7は前記電子ビーム
アニール装置本体の試料室チェンバ内に配置されている
。そして、この光ビーム照射系により、前記電子ビーム
照射領域よりも若干広い領域に光ビームが斜め方向から
照射さ゛れるものとなって(、sる。また、図には示さ
ないが、テーブル3はヒータ等により加熱される構成と
なっている。
このような構成であれば゛、電子ビーム照射と共に光ビ
ーム照射によりウェハ4をビームアニールすることがで
きる。本発明者等の実験では、ウェハ4表面での光ビー
ムの直径を約20[slとしたところ、この光ビーム照
射によりウェハ4表面を最大700 [’C]まで加熱
することができた。
また、テーブル3をヒータにより加熱しウェハ4の表面
温度を500 [’C]に保った上で、光ビーム照射し
たところ、その際の光ビーム照射部の表面は850[℃
]であった。
1東2図(a)は、光ビーム照射して電子ビーム1’l
’l’!ニールを行なう際のウェハ面内温度分布を示(
泪れは、サーモビュ゛ワーを使った測定に゛よる。こ叱
で、温度T1は加熱ヒータによる温度上昇分でコ乞1つ
、本実施例では500[”C]であ゛る。T2は、ty
tJ+ビーム照射部の端部での温度て〜850[℃’]
31ある。■3はアニール部の温度で本実施例では・ダ
′リコンの14翁O[℃]である。この図からも判る様
に、電子ビームの振り幅P以内では温度が一定であり極
めて均熱性の良い分布である。また、電子ビームの振り
幅Pの外側では光ビーム照射による加熱効果が加わって
いるため変曲点を有するなだらかな温度分布ノとなって
いる。なお、第2図(a)中Qは光ビーム照射領域幅を
示している。
これと異なり第2図゛(b)に示づ様に、光ビーム照射
を加えない一合には電子ビームの振り幅P以内の領域で
も、その両端部付近では温度が急峻に下がり、均−加熱
部は、中央部の狭い領域に限られる。これは、電子ビー
ム照射領域とその周囲との温度差が大きいため熱拡散が
大きいことに起因している。
次に、本実施例装置を使った5102膜上のシリコン層
のアニール実験の結果について述べる。
試料4は、(100)シリコン基板上に厚さ11μm]
の熱酸化膜を形成し、その一部を写真蝕(lfl方によ
り除去したのち、厚さ1.5[μm]のシ用ロン膜を堆
積したものである。上記の5i02”廁゛の開孔部では
堆積したシリコン膜は下地(10向)基板と直接接触し
ているため、電子ビームア1斗−ルによりシリコン膜が
溶融再凝固する際、下′増基板に対しエピタキシトル成
長し、そこを種結晶として電子ビームの走査方向に沿っ
て、SiO2上のシリコン膜が横方向にエピタキシャル
成長させる訳である。電子ビームアニールは、加速電圧
10[、kv]、ビーム電流1.8[mA]ビーム径1
00 [μm] 、ビーム走査速度90[cm/s]、
て行なった。その結果、光加熱で温度の均一性を高める
ことにより、従来の装置では横方向エビ“タキシーの長
さが〜40[μm1程度までしか伸びなかったものが5
00〜80o[μm]と大幅に長くなる結果が得られた
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。実施例では加熱用光源をアニールチェンバ内に配置
さじたが、これはチェンバの外に配置して光をビューイ
ングボー1〜を通してヂエンバ内のウェハ上に照射する
方式を採っても良い。
この場合は、加熱に有効な赤外光の透過率の高い石英或
いはサファイアを用いたビューイングボーiiiを用い
るべきである。また、光源として本実施で1ではハロゲ
ンランプを用いたが、これはウェハ13面を加熱できる
ものであれば何でもよく、例えば水銀ランプ或いはAr
、Kr、Nd : YAGW−1 ;翫はよい。その他、本発明の要旨を逸nf2しない範
囲で、種々変形して実施づることができる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例に係わる電子ビームアニール
装置を示す概略構成図、第2図(a)(b)はアニール
中のウェハ面内の表面温度分布を示すもので、同図(a
)は実施例装置を使用した場合の特性図、同図(b)は
従来の電子ビームアニール装置を使用した場合の特性図
である。 1・・・電子銃、2・・・電子レンズ、3・・・テーブ
ル、4・・・ウェハ(被アニール試判)、5・・・偏向
器、6・・・ハロゲンランプ(光源)、7・・・反射鏡
。 出願人 工業技術院長 川田裕部 第1図− 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子銃から放射された電子ビームを集束すhと共
    に被アニール試料上に照射し、かつ上記ビームを試料上
    で走査して該試料をアニールする電子ビームアニール装
    置本体と、上記電子ビームの照射点を含む領域に光ビー
    ムを照射する光ビーム1割系とを具備してなることを特
    徴どする電子ビ(−°1ムアニール装置。 1〔1(2)前記光ビーム照射系による光ビーム照射領
    ′域は、前記電子ビームの走査幅よりも広いものである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電子ビー
    ムアニール装置。
JP19999883A 1983-10-27 1983-10-27 電子ビ−ムアニ−ル装置 Pending JPS6092607A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6383268A (ja) * 1986-09-27 1988-04-13 Agency Of Ind Science & Technol ビ−ムアニ−ル方法及びその装置
JPH0274832A (ja) * 1988-09-10 1990-03-14 Kurabo Ind Ltd 色順判定方式

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58112326A (ja) * 1981-12-26 1983-07-04 Fujitsu Ltd 複合ビ−ムアニ−ル方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58112326A (ja) * 1981-12-26 1983-07-04 Fujitsu Ltd 複合ビ−ムアニ−ル方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6383268A (ja) * 1986-09-27 1988-04-13 Agency Of Ind Science & Technol ビ−ムアニ−ル方法及びその装置
JPH0274832A (ja) * 1988-09-10 1990-03-14 Kurabo Ind Ltd 色順判定方式
JPH0670590B2 (ja) * 1988-09-10 1994-09-07 倉敷紡績株式会社 色順判定方式

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