JPS6092607A - 電子ビ−ムアニ−ル装置 - Google Patents
電子ビ−ムアニ−ル装置Info
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- JPS6092607A JPS6092607A JP19999883A JP19999883A JPS6092607A JP S6092607 A JPS6092607 A JP S6092607A JP 19999883 A JP19999883 A JP 19999883A JP 19999883 A JP19999883 A JP 19999883A JP S6092607 A JPS6092607 A JP S6092607A
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- JP
- Japan
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- electron
- region
- electron beam
- temperature
- beams
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
-
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- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02656—Special treatments
- H01L21/02664—Aftertreatments
- H01L21/02667—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
- H01L21/02689—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using particle beams
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、電子ビームアニール装置に係わり、特に光ビ
ーム照射系を瀧えた電子ビームアニール装置に関する。
ーム照射系を瀧えた電子ビームアニール装置に関する。
従来の連続ビームを用いた電子ビームアニール装置は、
電子ビームをX、Y方向に走査させて試料面内を均一に
アニールする方式を採っている。
電子ビームをX、Y方向に走査させて試料面内を均一に
アニールする方式を採っている。
しかし、X、Y走査範囲の中心部と周辺部とでは、2次
元面内の熱放射が異なり、アニール面内の温度分布を均
一にすることは困難であった。
元面内の熱放射が異なり、アニール面内の温度分布を均
一にすることは困難であった。
一方、半導体工業の分野では、最近ビームアニール技術
を用いた3 Q l (311icon F 11m5
onJす+5ulator)膜形成技術の研究開光が
盛んである。
を用いた3 Q l (311icon F 11m5
onJす+5ulator)膜形成技術の研究開光が
盛んである。
+?・こては、シリコン単結晶基板上に、シリコン酸1
iF;膜やシリコン窒化膜等の絶縁膜を形成し、その上
に多結晶シリコン膜や非晶質シリコン膜を堆積、し、電
子ビームまたはレーザービームアニールにより、上記の
シリコン膜を溶解、再凝固させることにより、シリコン
結晶層を成長させる方法を採うている。この際、前述の
様にアニール面内に温、度の不均一性があると、結晶層
の結晶品質を高めることが困難である。より具体的には
、結晶粒界、双晶及び転位等の結晶欠陥が高密度に存在
する。
iF;膜やシリコン窒化膜等の絶縁膜を形成し、その上
に多結晶シリコン膜や非晶質シリコン膜を堆積、し、電
子ビームまたはレーザービームアニールにより、上記の
シリコン膜を溶解、再凝固させることにより、シリコン
結晶層を成長させる方法を採うている。この際、前述の
様にアニール面内に温、度の不均一性があると、結晶層
の結晶品質を高めることが困難である。より具体的には
、結晶粒界、双晶及び転位等の結晶欠陥が高密度に存在
する。
本発明の目的は、電子ビーム照射領域の温度分布を均一
にり−ることができ、結晶層の成長の容易化をはかり得
る電子ビームアニール装置を提供することにある。
にり−ることができ、結晶層の成長の容易化をはかり得
る電子ビームアニール装置を提供することにある。
本発明の骨子は、従来の走査型電子ビームアニール装置
に光照射系を付加し、アニール領域の温度分布を制御す
ることにある。
に光照射系を付加し、アニール領域の温度分布を制御す
ることにある。
ビーム走査範囲のflbXでは、電子ビームによりその
表面層が加熱されるが、その際ビーム照射領域の周辺部
では、非ビーム照射領域に近いため温度勾配が急峻とな
り、中心部に比べ温度が低くな→。そこで、上記ビーム
走査領域の周辺付近に補1(伸加熱の目的で光ビームを
照射すれば、アニール、411!の温度分布が均一化す
るものと考えられる。
表面層が加熱されるが、その際ビーム照射領域の周辺部
では、非ビーム照射領域に近いため温度勾配が急峻とな
り、中心部に比べ温度が低くな→。そこで、上記ビーム
走査領域の周辺付近に補1(伸加熱の目的で光ビームを
照射すれば、アニール、411!の温度分布が均一化す
るものと考えられる。
、〉′本発明はこのような点に着目し、電子銃から族1
5射された電子ビームを集束すると共に被アニール試料
試料上に照射し、かつ上記−ビームを試料上で走査し1
東で該試料をアニールする電子ビームアニール装剛本体
に、上記電子ビームの照射点を含む領域に゛光ビームー
を照射する光ビーム照射系を付加するようにしたもので
ある。
5射された電子ビームを集束すると共に被アニール試料
試料上に照射し、かつ上記−ビームを試料上で走査し1
東で該試料をアニールする電子ビームアニール装剛本体
に、上記電子ビームの照射点を含む領域に゛光ビームー
を照射する光ビーム照射系を付加するようにしたもので
ある。
(発明の効果)
本発明によれば、電子ビーム、アニールによる被アニー
ル試料のアニール領域の温度分布の均一性を著しく改善
することができる。従って、従来の技術では困難を極め
た大面積の絶縁膜上単結晶半導体層の形成が容易となる
。
ル試料のアニール領域の温度分布の均一性を著しく改善
することができる。従って、従来の技術では困難を極め
た大面積の絶縁膜上単結晶半導体層の形成が容易となる
。
第1図は本発明の一実施例に係わる電子ビームアニール
装置を示す概略構成図である。図中1は電子銃で、この
電子銃1から放射された電子ビームは電子レンズ2によ
り集束されて、テーブル3上に載置されたウェハ(被ア
ニール試料)4上に照射される。また、上記ビームは偏
向器5により、ウェハ4上でX方向(紙面左右方向)及
びY方向;″flj紙面表裏方向〉に走査されるものと
なっている。
装置を示す概略構成図である。図中1は電子銃で、この
電子銃1から放射された電子ビームは電子レンズ2によ
り集束されて、テーブル3上に載置されたウェハ(被ア
ニール試料)4上に照射される。また、上記ビームは偏
向器5により、ウェハ4上でX方向(紙面左右方向)及
びY方向;″flj紙面表裏方向〉に走査されるものと
なっている。
4記電子銃1.レンズ2及び偏向器5等からなるj子ビ
ームアニール装置本体の構成は、従来一般刻には走査型
電子ビームアニール装置と同様であ゛る。 ゛ 一〜一方、前記テーブル3の上方には光源6及び凹h1
反制鏡7からなる光ビーム照射系が設()られていjる
。光源6は1[kw]出力のハロゲンランプカ翫泌゛な
るもので、光源6及び′反tJJ鏡7は前記電子ビーム
アニール装置本体の試料室チェンバ内に配置されている
。そして、この光ビーム照射系により、前記電子ビーム
照射領域よりも若干広い領域に光ビームが斜め方向から
照射さ゛れるものとなって(、sる。また、図には示さ
ないが、テーブル3はヒータ等により加熱される構成と
なっている。
ームアニール装置本体の構成は、従来一般刻には走査型
電子ビームアニール装置と同様であ゛る。 ゛ 一〜一方、前記テーブル3の上方には光源6及び凹h1
反制鏡7からなる光ビーム照射系が設()られていjる
。光源6は1[kw]出力のハロゲンランプカ翫泌゛な
るもので、光源6及び′反tJJ鏡7は前記電子ビーム
アニール装置本体の試料室チェンバ内に配置されている
。そして、この光ビーム照射系により、前記電子ビーム
照射領域よりも若干広い領域に光ビームが斜め方向から
照射さ゛れるものとなって(、sる。また、図には示さ
ないが、テーブル3はヒータ等により加熱される構成と
なっている。
このような構成であれば゛、電子ビーム照射と共に光ビ
ーム照射によりウェハ4をビームアニールすることがで
きる。本発明者等の実験では、ウェハ4表面での光ビー
ムの直径を約20[slとしたところ、この光ビーム照
射によりウェハ4表面を最大700 [’C]まで加熱
することができた。
ーム照射によりウェハ4をビームアニールすることがで
きる。本発明者等の実験では、ウェハ4表面での光ビー
ムの直径を約20[slとしたところ、この光ビーム照
射によりウェハ4表面を最大700 [’C]まで加熱
することができた。
また、テーブル3をヒータにより加熱しウェハ4の表面
温度を500 [’C]に保った上で、光ビーム照射し
たところ、その際の光ビーム照射部の表面は850[℃
]であった。
温度を500 [’C]に保った上で、光ビーム照射し
たところ、その際の光ビーム照射部の表面は850[℃
]であった。
1東2図(a)は、光ビーム照射して電子ビーム1’l
’l’!ニールを行なう際のウェハ面内温度分布を示(
。
’l’!ニールを行なう際のウェハ面内温度分布を示(
。
泪れは、サーモビュ゛ワーを使った測定に゛よる。こ叱
で、温度T1は加熱ヒータによる温度上昇分でコ乞1つ
、本実施例では500[”C]であ゛る。T2は、ty
tJ+ビーム照射部の端部での温度て〜850[℃’]
31ある。■3はアニール部の温度で本実施例では・ダ
′リコンの14翁O[℃]である。この図からも判る様
に、電子ビームの振り幅P以内では温度が一定であり極
めて均熱性の良い分布である。また、電子ビームの振り
幅Pの外側では光ビーム照射による加熱効果が加わって
いるため変曲点を有するなだらかな温度分布ノとなって
いる。なお、第2図(a)中Qは光ビーム照射領域幅を
示している。
で、温度T1は加熱ヒータによる温度上昇分でコ乞1つ
、本実施例では500[”C]であ゛る。T2は、ty
tJ+ビーム照射部の端部での温度て〜850[℃’]
31ある。■3はアニール部の温度で本実施例では・ダ
′リコンの14翁O[℃]である。この図からも判る様
に、電子ビームの振り幅P以内では温度が一定であり極
めて均熱性の良い分布である。また、電子ビームの振り
幅Pの外側では光ビーム照射による加熱効果が加わって
いるため変曲点を有するなだらかな温度分布ノとなって
いる。なお、第2図(a)中Qは光ビーム照射領域幅を
示している。
これと異なり第2図゛(b)に示づ様に、光ビーム照射
を加えない一合には電子ビームの振り幅P以内の領域で
も、その両端部付近では温度が急峻に下がり、均−加熱
部は、中央部の狭い領域に限られる。これは、電子ビー
ム照射領域とその周囲との温度差が大きいため熱拡散が
大きいことに起因している。
を加えない一合には電子ビームの振り幅P以内の領域で
も、その両端部付近では温度が急峻に下がり、均−加熱
部は、中央部の狭い領域に限られる。これは、電子ビー
ム照射領域とその周囲との温度差が大きいため熱拡散が
大きいことに起因している。
次に、本実施例装置を使った5102膜上のシリコン層
のアニール実験の結果について述べる。
のアニール実験の結果について述べる。
試料4は、(100)シリコン基板上に厚さ11μm]
の熱酸化膜を形成し、その一部を写真蝕(lfl方によ
り除去したのち、厚さ1.5[μm]のシ用ロン膜を堆
積したものである。上記の5i02”廁゛の開孔部では
堆積したシリコン膜は下地(10向)基板と直接接触し
ているため、電子ビームア1斗−ルによりシリコン膜が
溶融再凝固する際、下′増基板に対しエピタキシトル成
長し、そこを種結晶として電子ビームの走査方向に沿っ
て、SiO2上のシリコン膜が横方向にエピタキシャル
成長させる訳である。電子ビームアニールは、加速電圧
10[、kv]、ビーム電流1.8[mA]ビーム径1
00 [μm] 、ビーム走査速度90[cm/s]、
て行なった。その結果、光加熱で温度の均一性を高める
ことにより、従来の装置では横方向エビ“タキシーの長
さが〜40[μm1程度までしか伸びなかったものが5
00〜80o[μm]と大幅に長くなる結果が得られた
。
の熱酸化膜を形成し、その一部を写真蝕(lfl方によ
り除去したのち、厚さ1.5[μm]のシ用ロン膜を堆
積したものである。上記の5i02”廁゛の開孔部では
堆積したシリコン膜は下地(10向)基板と直接接触し
ているため、電子ビームア1斗−ルによりシリコン膜が
溶融再凝固する際、下′増基板に対しエピタキシトル成
長し、そこを種結晶として電子ビームの走査方向に沿っ
て、SiO2上のシリコン膜が横方向にエピタキシャル
成長させる訳である。電子ビームアニールは、加速電圧
10[、kv]、ビーム電流1.8[mA]ビーム径1
00 [μm] 、ビーム走査速度90[cm/s]、
て行なった。その結果、光加熱で温度の均一性を高める
ことにより、従来の装置では横方向エビ“タキシーの長
さが〜40[μm1程度までしか伸びなかったものが5
00〜80o[μm]と大幅に長くなる結果が得られた
。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。実施例では加熱用光源をアニールチェンバ内に配置
さじたが、これはチェンバの外に配置して光をビューイ
ングボー1〜を通してヂエンバ内のウェハ上に照射する
方式を採っても良い。
い。実施例では加熱用光源をアニールチェンバ内に配置
さじたが、これはチェンバの外に配置して光をビューイ
ングボー1〜を通してヂエンバ内のウェハ上に照射する
方式を採っても良い。
この場合は、加熱に有効な赤外光の透過率の高い石英或
いはサファイアを用いたビューイングボーiiiを用い
るべきである。また、光源として本実施で1ではハロゲ
ンランプを用いたが、これはウェハ13面を加熱できる
ものであれば何でもよく、例えば水銀ランプ或いはAr
、Kr、Nd : YAGW−1 ;翫はよい。その他、本発明の要旨を逸nf2しない範
囲で、種々変形して実施づることができる。
いはサファイアを用いたビューイングボーiiiを用い
るべきである。また、光源として本実施で1ではハロゲ
ンランプを用いたが、これはウェハ13面を加熱できる
ものであれば何でもよく、例えば水銀ランプ或いはAr
、Kr、Nd : YAGW−1 ;翫はよい。その他、本発明の要旨を逸nf2しない範
囲で、種々変形して実施づることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係わる電子ビームアニール
装置を示す概略構成図、第2図(a)(b)はアニール
中のウェハ面内の表面温度分布を示すもので、同図(a
)は実施例装置を使用した場合の特性図、同図(b)は
従来の電子ビームアニール装置を使用した場合の特性図
である。 1・・・電子銃、2・・・電子レンズ、3・・・テーブ
ル、4・・・ウェハ(被アニール試判)、5・・・偏向
器、6・・・ハロゲンランプ(光源)、7・・・反射鏡
。 出願人 工業技術院長 川田裕部 第1図− 第2図
装置を示す概略構成図、第2図(a)(b)はアニール
中のウェハ面内の表面温度分布を示すもので、同図(a
)は実施例装置を使用した場合の特性図、同図(b)は
従来の電子ビームアニール装置を使用した場合の特性図
である。 1・・・電子銃、2・・・電子レンズ、3・・・テーブ
ル、4・・・ウェハ(被アニール試判)、5・・・偏向
器、6・・・ハロゲンランプ(光源)、7・・・反射鏡
。 出願人 工業技術院長 川田裕部 第1図− 第2図
Claims (1)
- (1)電子銃から放射された電子ビームを集束すhと共
に被アニール試料上に照射し、かつ上記ビームを試料上
で走査して該試料をアニールする電子ビームアニール装
置本体と、上記電子ビームの照射点を含む領域に光ビー
ムを照射する光ビーム1割系とを具備してなることを特
徴どする電子ビ(−°1ムアニール装置。 1〔1(2)前記光ビーム照射系による光ビーム照射領
′域は、前記電子ビームの走査幅よりも広いものである
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電子ビー
ムアニール装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19999883A JPS6092607A (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 電子ビ−ムアニ−ル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19999883A JPS6092607A (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 電子ビ−ムアニ−ル装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6092607A true JPS6092607A (ja) | 1985-05-24 |
Family
ID=16417095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19999883A Pending JPS6092607A (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 電子ビ−ムアニ−ル装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6092607A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6383268A (ja) * | 1986-09-27 | 1988-04-13 | Agency Of Ind Science & Technol | ビ−ムアニ−ル方法及びその装置 |
JPH0274832A (ja) * | 1988-09-10 | 1990-03-14 | Kurabo Ind Ltd | 色順判定方式 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58112326A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-04 | Fujitsu Ltd | 複合ビ−ムアニ−ル方法 |
-
1983
- 1983-10-27 JP JP19999883A patent/JPS6092607A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58112326A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-04 | Fujitsu Ltd | 複合ビ−ムアニ−ル方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6383268A (ja) * | 1986-09-27 | 1988-04-13 | Agency Of Ind Science & Technol | ビ−ムアニ−ル方法及びその装置 |
JPH0274832A (ja) * | 1988-09-10 | 1990-03-14 | Kurabo Ind Ltd | 色順判定方式 |
JPH0670590B2 (ja) * | 1988-09-10 | 1994-09-07 | 倉敷紡績株式会社 | 色順判定方式 |
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