JPS6083398A - ほうろう基板印刷配線板の製造方法 - Google Patents
ほうろう基板印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6083398A JPS6083398A JP19179083A JP19179083A JPS6083398A JP S6083398 A JPS6083398 A JP S6083398A JP 19179083 A JP19179083 A JP 19179083A JP 19179083 A JP19179083 A JP 19179083A JP S6083398 A JPS6083398 A JP S6083398A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- enamel
- metal plate
- printed wiring
- holes
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はほうろう基板印刷配線４にの製造方法に関する
ものである。
ものである。
印刷配線板用の基板としては、現在、も機材料やせラミ
ック、金属材料等各種のものが用いられでいる。
ック、金属材料等各種のものが用いられでいる。
ところで、最近、はうろう基板が、高強度で耐振性や耐
溶剤性に優れ、放熱性が良く大型のものが製造が可能で
あるため、印刷配線板用の基板として用いられるように
なってきた。
溶剤性に優れ、放熱性が良く大型のものが製造が可能で
あるため、印刷配線板用の基板として用いられるように
なってきた。
はうろう基板は、先ず、鉄板等の金属板を所定の形に打
ち抜き、その後、は・うるうを塗布７Ｊること、により
製造している。例えば、はうろう基板を石片する場合に
は、第１図に示す通り、両側をバー１及び２状にし、こ
のバー１及び２の間に８四とする所定形状の金属板３が
複数個配設されるようにし、バー１及び２には予め金属
板３の位置に合わせて孔４及び５が設（プられてｄ５す
、このよ−）にして’ｌ’、ら抜かれた金属板３をほう
ろう溶液中に浸漬してはうろうを塗イｂしている。孔４
及び５は、金属板３を被覆しているほうろうの表面に、
導体ペーストや抵抗ペーストを印刷してＦ４」刷回路を
形成する際の位置決め用として用いられる。
ち抜き、その後、は・うるうを塗布７Ｊること、により
製造している。例えば、はうろう基板を石片する場合に
は、第１図に示す通り、両側をバー１及び２状にし、こ
のバー１及び２の間に８四とする所定形状の金属板３が
複数個配設されるようにし、バー１及び２には予め金属
板３の位置に合わせて孔４及び５が設（プられてｄ５す
、このよ−）にして’ｌ’、ら抜かれた金属板３をほう
ろう溶液中に浸漬してはうろうを塗イｂしている。孔４
及び５は、金属板３を被覆しているほうろうの表面に、
導体ペーストや抵抗ペーストを印刷してＦ４」刷回路を
形成する際の位置決め用として用いられる。
ところで、はうろうは表面張力が非常に大きく、そのた
めに金属板３の端や孔３及び４の内周面の箇所でほうろ
うが盛り上がる欠点がある。特に孔３及び４の内周面で
ほうろうが盛り上がると、その盛り上がりのｍが孔３及
び４によって！Ｉ！なり、そのため、この孔３及び４に
Ｊ、り印刷の位置合わせをすると、印刷位置が互いにズ
レる欠点がある。
めに金属板３の端や孔３及び４の内周面の箇所でほうろ
うが盛り上がる欠点がある。特に孔３及び４の内周面で
ほうろうが盛り上がると、その盛り上がりのｍが孔３及
び４によって！Ｉ！なり、そのため、この孔３及び４に
Ｊ、り印刷の位置合わせをすると、印刷位置が互いにズ
レる欠点がある。
特に、金属板３の端まで印刷する場合に番よ、一部分、
印刷が出来なかったりし、小、Ｊｌｌ化の妨げともなっ
ていた。
印刷が出来なかったりし、小、Ｊｌｌ化の妨げともなっ
ていた。
本発明は、以上の欠点を改良し、印刷ミスを防止でき小
形化の可能なほうろう基板ＩＩＪ刷配刷板線板造方法の
提供を目的とするものぐある。
形化の可能なほうろう基板ＩＩＪ刷配刷板線板造方法の
提供を目的とするものぐある。
本発明は、上記の目的を達成づるために、金属板にほう
ろうを塗布したほうろう基板に所定の印刷配線を設けた
けうろう基板印刷配線板の製造り法において、所定形状
の金属板を複数個、該金属板に対応する位置に１以上の
孔が設番プられたバーにより連結した部材を、少なくと
も１」ス上の前記孔を密閉してほうろう液に浸漬し、前
記金属板にほうろうを塗布してほうろう基板を形成し、
その後、前記番ようろう液の塗布されない孔に位置を合
わぼて前記ぼうろう基板に印刷配線を設【ノることを特
徴とするほうろう基板印刷配線板の製造ツノ法を提供す
るものである。
ろうを塗布したほうろう基板に所定の印刷配線を設けた
けうろう基板印刷配線板の製造り法において、所定形状
の金属板を複数個、該金属板に対応する位置に１以上の
孔が設番プられたバーにより連結した部材を、少なくと
も１」ス上の前記孔を密閉してほうろう液に浸漬し、前
記金属板にほうろうを塗布してほうろう基板を形成し、
その後、前記番ようろう液の塗布されない孔に位置を合
わぼて前記ぼうろう基板に印刷配線を設【ノることを特
徴とするほうろう基板印刷配線板の製造ツノ法を提供す
るものである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいてＭ２明りる。
先ず、鉄やアルミ等の金属の平板を、第１図に示す通り
、長方形状の金属板３をバー１及び２により連結する形
状にｊ］ち抜く。この際、−緒にバー１及び２には金属
板３に対向する位置に孔４及び５が設−プられる。次に
、第２図に示Ｊ通り孔４にテープ６を貼り付けたり、あ
るいは孔４に発泡剤等を充填する。そして、この部材７
を、第３図に示す通り、槽８内に充填されたばうろ−う
液９中に浸漬し、金属板３にほうろうを塗布する。はう
ろう液９を塗布後、テープ６を剥したり発泡剤を除去し
、孔４に位置を合わせて金属板３の表面のほうろう層に
、導電ペーストや抵抗ペーストを印刷し所定の印刷回路
を設りる。
、長方形状の金属板３をバー１及び２により連結する形
状にｊ］ち抜く。この際、−緒にバー１及び２には金属
板３に対向する位置に孔４及び５が設−プられる。次に
、第２図に示Ｊ通り孔４にテープ６を貼り付けたり、あ
るいは孔４に発泡剤等を充填する。そして、この部材７
を、第３図に示す通り、槽８内に充填されたばうろ−う
液９中に浸漬し、金属板３にほうろうを塗布する。はう
ろう液９を塗布後、テープ６を剥したり発泡剤を除去し
、孔４に位置を合わせて金属板３の表面のほうろう層に
、導電ペーストや抵抗ペーストを印刷し所定の印刷回路
を設りる。
なａ３、金属板３をほうろう液中に浸漬りる場合に、孔
４が設けられたバー１の部分を１ようろう液から露出す
るようにしてもよい。この場合、上記の方法に比べて部
材を浸漬する深さを正確に制御する必要がある。
４が設けられたバー１の部分を１ようろう液から露出す
るようにしてもよい。この場合、上記の方法に比べて部
材を浸漬する深さを正確に制御する必要がある。
ツなわら、本発明によれば、孔４にはうろうが塗布され
ないので、ｔようろうの盛り−Ｌがりにより径がまらま
りになることが無く、この孔４にＪ：り印刷の際□の位
置合わせが正確に行＜口る。
ないので、ｔようろうの盛り−Ｌがりにより径がまらま
りになることが無く、この孔４にＪ：り印刷の際□の位
置合わせが正確に行＜口る。
以上の通り、本発明により印刷ズレｔ９を防止でき、か
つ小型化の可能なほうろう基板印刷配線板の製造方法が
得られる。
つ小型化の可能なほうろう基板印刷配線板の製造方法が
得られる。
第１図は金属板が複数［ＩＪ連結されに部４Δの正面図
、第２図は第１図に示す部材にテープを１ｖ１つ付けた
状態の正面図、第３図は第２図に示り部材をほうろう液
に浸漬した状態の正面断面図を示す。 １．２・・・バー、 ３・・・金属板、 ４．Ｆ５・−
・孔。
、第２図は第１図に示す部材にテープを１ｖ１つ付けた
状態の正面図、第３図は第２図に示り部材をほうろう液
に浸漬した状態の正面断面図を示す。 １．２・・・バー、 ３・・・金属板、 ４．Ｆ５・−
・孔。
Claims (1)
- （１） 金属板にほうろうを塗布したｉ３Ｌうろう基板
に所定の印刷配線を設番ノたはうろ゛う基板印刷配線板
の製造方法において、所定形状の金属板を複数個、該金
属板に各々対応Ｊる位置に１以上の孔が設番プられたバ
ーにより連結した部材を、少なくとも１以上の前記孔に
ほうろう液を塗布することなく前記はうろう液に浸漬し
、前記金属板にほうろうを塗布してほうろう基板を形成
し、その後、ｎａ記のはうろう液の塗布されない孔に位
置を合、ｂＩ！て前記ばうろう基板に印刷配線を設【プ
ることを特徴とするほうろう基板印刷配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19179083A JPS6083398A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | ほうろう基板印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19179083A JPS6083398A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | ほうろう基板印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083398A true JPS6083398A (ja) | 1985-05-11 |
Family
ID=16280578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19179083A Pending JPS6083398A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | ほうろう基板印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083398A (ja) |
-
1983
- 1983-10-14 JP JP19179083A patent/JPS6083398A/ja active Pending
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