DE1791104A1 - Duennschicht-Baugruppe der Elektronik - Google Patents
Duennschicht-Baugruppe der ElektronikInfo
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Description
- Dünnschicht-Baugruppe der Elektronik Die Erfindung betrifft eine Dünns chicht-Baugruppe der Elektronik mit auf einer flexiblen, nichtleitenden Unterlage aufgebrachten elektrischen Bauelementen.
- Es ist bekannt, gedruckte Schaltungen aus flexiblen Folien als Träger der geätzten Kupferbahnen herzustellen.
- Dünnschicht-Baugruppen der Elektronik werden jedoch im allgemeinen auf Keramik- oder Glassubstrate aufgebracht. Inzwisc@ign. igt ein Verfahren vorgeschlagen worden, nach welchem Dünns,chicht-Baugruppen auch, auf flexiblen Folien hergestellt werden können. -Schrierigkeiten macht jedoch die äußere Verschaltung der Baugruppen mit Bauelementen und Zeitungsbahnen, was insbesondere auch durch die geringe Stabilität der als Träger verwendeten Folie bedingt ist. . .
- Die' bisher bekannten Lösungen durch Anlöten oder -schweißen von einzelnen Drühten'oder Kämmen sind mehr oder weniger nur Notbehelfe.
- Aufgabe der Erfindung ist es, eine Dünnschicht-Baugruppe der Elektronik auf Polienunterläge anzugeben, die mit der übrigen Schaltung einfach, schnell und sicher verbunden werden kann. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Folienunterlage an den Seiten, an denen die äußere Kontaktierung erfolgen soll, länger ist als durch die aufgebrachte elektrische Schaltung erforderlich, und daß die Kontaktflächen als lange, parallel laufende Bändchen auf diesem verlängerten Polienteil angeordnet sind.
- Damit werden die Vorteile erzielt, daß die äußere Kontaktierung einfacher, schneller, billiger und sicherer wird. Die Handhabung wird erleichtert.
- Vorzugsweise ist die Trägerfolie eine Polyimidfolie. Die Hitzebeständigkeit dieser Folie und die gute Haftung der aufgebrachten, erfindungsgemäßen Anschlußkontaktfliichen ermöglichen ein einfaches Verfahren, um die Dii(nnschicht-Baugruppe mit der übrigen Schaltung zu verbinden. Hierzu werden die vorteilhafteeweise tauchverzinnten Kontaktflächen auf entsprechend ausgebildete Gegerikontaktflächen z.B. einer gedruckten Schaltungsplatte gelegt. Anschließend wird ein heißer Lötkolben auf die Rückseite der Folie über die Kontaktflächen gelegt. Dabei dringt die Hitze durch die Folie und bringt das Lötzinn zum Schmelzen, wodurch nach dem Abkühlen die Verbindungen elek-. trisch und mechanisch einwandfrei sind.
- Die Flexibilität der Folie und die gute Haftung der aufgebrachten Schichten erlauben es auch,den verlängerten Teil der die elektrischen Bauelemente tragenden Folie, auf dem die Kontaktflächen angeordnet sind, z.B. rechtwinkelig abzuknicken, so daß die Kontakte großflächig auf der Unterlage aufliegen, die eigentliche Baugruppe jedoch frei ,über der Unterlage steht, wodurch z.3. die Ableitung der in der Baugruppe erzeugten Wärme verbessert wird. Um diesen Vorteil der erfindungsgemäßen Baugruppe ausnützen zu können, sind alle Kontaktflächen auf einer Seite der Trägerfolie angeordnet..
- Ist die erfindungsgemäße Baugruppe nicht zum Einbau in ein Gehäuse vorgesehen, ist andererseits aber ein gewisser Schutz gegen zerstörende Einflüsse erwünscht, so wird man vorteilhaft die Schaltung mit Ausnahme der äußeren Kontaktflächen mit einem Schutzlack umhüllen. Geeignete Zacke sind seit langem bekannt und werden z;B: zum Schutz herkömmlicher Bauelemente, wie Widerstände, Kondensatoren u. ö.. , verwendet.
- Anhand der Zeichnungen soll die Erfindung näher erläutert werden. - -Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Haugruppe in Draufsicht. Auf einer flexiblen Trgerfolie 7, die beispielsweise eine Dicke von 35/um aufweisen kann, vorteilhafterweise einer Polyimidfole, befinden sich verlängerte Kontaktflächen 2 (schraffiert gezeichnet). Die Baugruppe ist, mit Ausnahme der Kontaktflächen ?, mit einem Schutzlack 3 -umhüllt, der teilweise aufgebrochen ist und den Blick'auf die eigentlichen Schaltungselemente 4 freigibt. Die Kontaktflächen 2 befinden sich alle auf einer Seite der Trägerfolie 1.
- Dadurch ist es möglich, die Baugruppe so mit der übrigen'Schaltung zu verbinden, wie es beispielsweise in fig. 2 gezeigt ist. Das verlängerte folienteil 1 ist rechtwinklig abgeknickt. Die ,tauchverzinnten Kontaktflächen 2 sind großflächig auf die entsprechend ausgebildeten Leiterbahnen 5 einer gedruckten , herkömmlichen Schaltungsplatte 6 aufgelegt, rtälirend die eigentliche Schaltung, verhüllt durch den Schutzlack >, frei in der Luft steht.
- Außer den in den Figuren gezeigten Beispielen sind beliebige andere Befestigungsmöglichkeiten denkbar. Jedoch sind immer die Kontaktflächen zur äußeren Verschaltung untrennbarer Teil der Gesamtschaltung, so daß das Anbringen von zusätzlichen Anschlußelementen entfällt.
Claims (2)
- P a -t e n t a n s r ü e h -e I. Dünnschicht-Baugruppe der Elektronik mit auf einer flexiblen, nicht- leitenden Unterlage aufgebrachten elektrischen Bauelementen, insbesondere Widerständen, in Form dünner .Schichten und mit Kontaktfliichen zum Verschalten mit anderen Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Polienunterlage (1) an den Seiten, an denen die äußere Kontaktierung erfolgen soll, länger ist als durch die aufgebrachte elektrische Schaltung erforderlich, und daß die Kontaktflächen (2) als lange, parallel laufende Bändchen auf diesem verlängerten Polienteil angeordnet sind.
- 2. Dünuschicht4augruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, da3 die Tr@igerfolie eine Polyimidfolie ist. . -3: Dünnschicht-Baugruppe nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Baugruppe, mit Ausnahme der äußeren Kontaktfl;ichen, mit einem Schutzlack umhüllt ist.,-4. Dünnschicht-Baugruppe nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß alle Kontaktflächen auf einer Seite der Träger-. . folie angeordnet sind. 5. Dünnschicht-Baugruppe nach Anspruch 1:bis 4, dadurch gekc;nnzeichnet, daß die Kontaktflächen tauchverzinnt sind. Leerseite
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19681791104 DE1791104A1 (de) | 1968-09-12 | 1968-09-12 | Duennschicht-Baugruppe der Elektronik |
FR6917547A FR2009734A1 (de) | 1968-05-31 | 1969-05-29 | |
GB27388/69A GB1246057A (en) | 1968-05-31 | 1969-05-30 | Improvements in or relating to thin-film electronic circuit assemblies |
JP44042127A JPS5011586B1 (de) | 1968-05-31 | 1969-05-31 | |
US00077692A US3764422A (en) | 1968-05-31 | 1970-10-02 | Method of producing thin layer electronic assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19681791104 DE1791104A1 (de) | 1968-09-12 | 1968-09-12 | Duennschicht-Baugruppe der Elektronik |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1791104A1 true DE1791104A1 (de) | 1972-01-05 |
Family
ID=5707078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681791104 Pending DE1791104A1 (de) | 1968-05-31 | 1968-09-12 | Duennschicht-Baugruppe der Elektronik |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1791104A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3138281A1 (de) * | 1981-09-25 | 1983-04-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung und anbringung der stifte einer mittels mehrerer reihen dieser stifte senkrecht auf eine leiterplatte steckbaren traegerplatte |
-
1968
- 1968-09-12 DE DE19681791104 patent/DE1791104A1/de active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3138281A1 (de) * | 1981-09-25 | 1983-04-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung und anbringung der stifte einer mittels mehrerer reihen dieser stifte senkrecht auf eine leiterplatte steckbaren traegerplatte |
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