JPS6072265A - イメ−ジセンサの電極構造 - Google Patents

イメ−ジセンサの電極構造

Info

Publication number
JPS6072265A
JPS6072265A JP58178062A JP17806283A JPS6072265A JP S6072265 A JPS6072265 A JP S6072265A JP 58178062 A JP58178062 A JP 58178062A JP 17806283 A JP17806283 A JP 17806283A JP S6072265 A JPS6072265 A JP S6072265A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
image sensor
cdse
electrode
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58178062A
Other languages
English (en)
Inventor
Kyoichi Rikitake
力武 恭一
Minoru Terajima
寺島 稔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP58178062A priority Critical patent/JPS6072265A/ja
Publication of JPS6072265A publication Critical patent/JPS6072265A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01013Aluminum [Al]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01024Chromium [Cr]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 一発明の技術分野 本発明はCdSeを光導電膜とするイメージセンサの引
き出し電極に関するものである。
技術の背景 従来、CdS、CdSe等の1−Vl化合物を元導電膜
素子蚤ご用いたイメージセンサではその引き出し電極と
してNiCr−Auの2層構造の電極が多く用いられ、
又CdSe光導電膜はCrとのオーミック性が良いため
その引き出し電極【こはCr−Auの2層構造の電極が
用いられていた。
従来技術と問題点 第1図a ” eは従来のイメージセンナの製造工程を
示す図であり、同図において、1は基板、2はCdSe
等の光導電膜、3はレジスト、4は引き出し電極、5は
Cr又はNi Cr層、6はAu層をそれぞれ示してい
る。
本従来例は、先ずa図の如くセラミック、ガラス等の基
板1の上1こ光導電膜2を島状に形成し。
その上にレジスト3Gこよりリフトオフパターンを形成
する。次等こ5図の如<NiCr−Au又はCr−Au
の引き出し電極4を連続蒸着により形成し友のち、0図
の如くレジスト3を取り除けば、読み取り窓7が形成さ
れて完成する。
このような従来例では、引き出し電極材料の主導体にA
uを用いている几め高価であるという欠点があった0ま
7tNiCr−Au又はCr−Auの電極はCdS、C
dSeの光導電膜との間にエツチングに ′関して選択
性を持たないためにその形成;こは前述の如くリフトオ
フ法を用いねばならず、そのため製造プロセスが複雑に
なるという欠点があつ九。
発明の目的 本廃明は上記従来の欠点に鑑み、CdSeを光導電膜t
こ用いたイメージセンサを安価に製造できる引き出し電
極を提供することを目的とするものである。
発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、 CdSeを光導電
膜とするイメージセンサにおいて、光導電膜の引き出し
電極はCr−Alの2層構造としたことを特徴とするイ
メージセンサの電極構造を提供することによって達成さ
れる0 発明の実施例 以下1本発明実施例を図面によって詳述するO第2図は
本発明蚤こよるイメージセンサの電極構造の第1の実施
例を説明するための図であり4aはイメージセンサの平
面図、bはa図のb、7.b線における拡大断面図であ
る。同図において播、10板10の上に蒸着7熱処理工
程の後2島状にパターニングさn7’ccdse元導電
膜、12.12’はり7トオフ法により形成さ′nた電
極で1本実施例ではこの電極をCr層13とAg@14
との2層構造としたことである。なお各部の膜厚はCd
Seは1μm−Crは200A、A/は1μmrL程度
である〇このように構成さTLyc本芙施例実施極構造
は。
その主導体がAlであるので、従来のAu’a’用いた
ものをこ比し安価となる。なおCdSe元導電膜との接
続はCdSeとオーミック性の良いCrが受け持つので
その接触は良好である。
第3図は第2の実施例を説F!Aするための図であり、
a”’−’eはその製造工程を示す図である。同図にお
匹て20はセラミック、ガラス等を用いた基板、21は
光導電膜、22は第1のCr層、23はAJ層24は第
2のCr rfL 25U Au i!!、26は読取
り窓−27、27’は引き出し電極をそれぞれ示す。
本実施例は前実施例の0r−AA’の2層@造の引出し
電極の上に更)こ0r−Au層を追加したものであって
、引出し電極の形成は先ずa図の如く基板20の上に熱
処理及び島状)こノ(ターニングしkCdSe元導電膜
21を形成する。次にb図の如く基板全面に第1のCr
@22、A41層23.第2のCr層24.Au層25
の順に連続蒸着を行なう。ここで一層目の第1のCr@
22はCdSe元導電膜21とのオーミックコンタクト
用(乙二層目のAelii23は主導体として、三層目
の第2のCr@24はi@23とAu層25とを選択エ
ツチングするためtこ、またAu@25は外部コネクタ
との接点用に設けたものである0次にC図の如く読み取
り窓26及び引出し電極27 、27’を形成するため
に先ずAu層25をヨウ素、ヨウ化カリ水溶液で所定の
パターン通りにエツチングし。
次いで@2のCr@24、Az@21第1のCr@22
をリン酸溶液でエツチングする0このようにして形成さ
オt′fc本災施例はリフトオフ工程を省くことができ
、さらに電極形1父時に光導電膜を犯すことがなくイメ
ージセンサの製造プロセスな簡略化、安定化させること
ができる0発明の効果 以上詳細に説明したようをこ本発明のイメージセンサの
電極構造はCr−Auの2層構造、又はその上にCr−
Au1lを追加した構造とすることによGノイメージセ
ンサの引出口電極を安価に製造できるといった効果大な
るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のイメージセンナの製造工程を説明するた
めの図、第2図は本発明によるイメージセンナの電極構
造の第1の実施例を説明するための図、第3図は第2の
実施例を説明するための図である。 図面)こおいて、10.20は基板、11.21はCd
Se元導電膜、12.12’及び27 、27’は引き
出し電極をそれぞれ示す。 第1図 (。) (b) (c) (b) 第3図 (a) (C)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 CdSeを光導電膜とするイメージセンナにおい
    て1元導電膜の引き出し電極はCr−Alの2層構造と
    したことを特徴とするイメージセンサの電極構造。 2、前記引き出し電極はCr−Alの2層構造の上に更
    蚤こCr−Au層を追加したことを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載のイメージセンサの電極構造。
JP58178062A 1983-09-28 1983-09-28 イメ−ジセンサの電極構造 Pending JPS6072265A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58178062A JPS6072265A (ja) 1983-09-28 1983-09-28 イメ−ジセンサの電極構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58178062A JPS6072265A (ja) 1983-09-28 1983-09-28 イメ−ジセンサの電極構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6072265A true JPS6072265A (ja) 1985-04-24

Family

ID=16041937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58178062A Pending JPS6072265A (ja) 1983-09-28 1983-09-28 イメ−ジセンサの電極構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6072265A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63124563A (ja) * 1986-11-14 1988-05-28 Stanley Electric Co Ltd イメ−ジセンサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63124563A (ja) * 1986-11-14 1988-05-28 Stanley Electric Co Ltd イメ−ジセンサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2750797A1 (fr) Procede de fabrication d'un dispositif semi-conducteur notamment d'un dispositif d'affichage a cristal liquide
JPS6072265A (ja) イメ−ジセンサの電極構造
JPH0225038A (ja) シリコン薄膜トランジスタおよびシリコン薄膜トランジスタの製造方法
GB2144266A (en) Method of manufacture for ultra-miniature thin-film diodes
JPH06101478B2 (ja) 薄膜トランジスタとその製造方法
JP2755707B2 (ja) 光起電力装置の製造方法
JPS58165213A (ja) 透明電極の形成方法
JPH03125469A (ja) Mimキャパシタの構造
JPH0373083B2 (ja)
JPS6184861A (ja) 光センサアレイとその製造方法
JPS59231855A (ja) 光電変換装置の製造方法
JP2598922B2 (ja) 薄膜トランジスタの製造方法
JPS6164173A (ja) 赤外線検出素子の製造方法
JPS60113512A (ja) 弾性表面波フイルタ
JPH01160056A (ja) 薄膜電界効果型トランジスタの製造方法
JPS5928068B2 (ja) 光導電薄膜の形成法
JPS6329993A (ja) 配線基板およびその製造方法
JPS63165896A (ja) チツプオングラス実装用基板
JPS6182467A (ja) イメ−ジセンサの製造方法
JPS63213293A (ja) 透明導電膜のパタ−ン形成方法
JPS60113964A (ja) イメ−ジセンサの製造方法
JPS61278173A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS63181A (ja) 磁気センサ
JPH0352277A (ja) 非線形素子の製造方法
JPH04241325A (ja) 電極配線基板