JPS6066050U - メサ型半導体装置 - Google Patents

メサ型半導体装置

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Publication number
JPS6066050U
JPS6066050U JP12492984U JP12492984U JPS6066050U JP S6066050 U JPS6066050 U JP S6066050U JP 12492984 U JP12492984 U JP 12492984U JP 12492984 U JP12492984 U JP 12492984U JP S6066050 U JPS6066050 U JP S6066050U
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JP
Japan
Prior art keywords
mesa
mesa groove
junction
semiconductor device
type semiconductor
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Pending
Application number
JP12492984U
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English (en)
Inventor
三輪 潔
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のメサ型半導体装置に切断する前のPN接
合の形成された半導体基板の断面図、第2図は本考案実
施例に係る断面図、第3図はエツチングマスク開口部の
巾とメサ溝の深さの関係を示す線図である。 図において、1は半導体基板、2は高濃度逆導電型層、
2′は分離された高濃度逆導電型層、3はPN接合、4
は空間電荷層、5は主メサ溝、6は切断線、7は絶縁膜
、8は補助メサ溝を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. PN接合を有する半導体基板がメサ溝に沿って分離され
    てなるメサ型半導体装置において、前記分離は第1のメ
    サ溝が形成された領域で行なわれ、該第1のメサ溝は前
    記PN接合を切断する深さに設けられ、該第1のメサ溝
    に沿って該第1のメサ溝より浅くかつ前記PN接合を切
    断する深さの第2のメサ溝が設けられ、該第1のメサ溝
    と該第2のメサ溝とに狭まれた部分に前記PN接合が形
    成されており、前記第1および第2のメサ溝は前記半導
    体基板表面で連続していることを特徴とするメサ型半導
    体装置。
JP12492984U 1984-08-16 1984-08-16 メサ型半導体装置 Pending JPS6066050U (ja)

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ID=30284622

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5133361B1 (ja) * 1971-04-23 1976-09-18

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5133361B1 (ja) * 1971-04-23 1976-09-18

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