JPS6053041A - テスト用回路付集積回路 - Google Patents

テスト用回路付集積回路

Info

Publication number
JPS6053041A
JPS6053041A JP58160270A JP16027083A JPS6053041A JP S6053041 A JPS6053041 A JP S6053041A JP 58160270 A JP58160270 A JP 58160270A JP 16027083 A JP16027083 A JP 16027083A JP S6053041 A JPS6053041 A JP S6053041A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
input
output
pin
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58160270A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0576775B2 (ja
Inventor
Yoshifumi Takenaka
竹中 芳文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP58160270A priority Critical patent/JPS6053041A/ja
Publication of JPS6053041A publication Critical patent/JPS6053041A/ja
Publication of JPH0576775B2 publication Critical patent/JPH0576775B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明はLSI (大規模集積回路)の機能確認と、そ
の製品の良否判定を行なうのに有効なデスト用回路に関
するものである。
(従来技術) 近年、LSIの集積度は微細加工技術の著しい進歩によ
り急激に増加している。それに比較すると外部入出力ビ
ンは、LSIチップを収容する・ぐッケーノの標準化お
よび信頼性の面より制約されている。そのためLSI内
のコントロールツリー回路、カウンタ回路等シリアル多
段接続システムの機能確認テスト、また、その製品の出
荷テストを行なう場合は入力信号間のセットタイミング
が非常に複雑とカリ、テストが困難であった。
そこで、テスト用回路を付加し、テストを容易にする必
要があった。
第1図に従来使用されていたテスト用回路を示す。図中
において、TTlとTT2はテスト専用ピン、1,2は
入カパッファグート、4はアンドゲート、5はオアゲー
ト、3と6は機能モノニールである。第1図の動作は次
のとおりである。通常動作は、テスト専用ピンTTI 
、TT2を′01′″に設定することによシ人カバッフ
ァグート2と接続されているアンドゲート4の入力は”
1”、入カバ、ファゲート1と接続されているオアゲー
ト5の入力は0″となシ、機能モノー−ル3の出力状態
が機能モノー−ル6の入力となり、通常時の使用状態と
なる。
次に、テスト動作を行なう時はテスト専用ピンTT2を
0″′に設定することにより、入カバノ7アケ゛−ト2
と接続されているアンドグ゛−1・Iの入力は0゛′と
なシ、機能モノー−ル3の出力状態如何によらず、アン
ドゲート4の出力は” o ”となる。
1だアンドゲート4以前の回路は切りはなされ、テスト
専用ピンTTIの設定値が機能モジュール6の入力とな
り、機能モジュール3の状態如何しこよらず、テスト専
用ピンTTIKて機能モノ−一ル6の入力状態を任意に
設定できることによりテスト時の使用状態と、なる。以
上の説明は1系路のテストの場合である。
しかし、複数の糸路を分離してテストを行なう場合は、
テストする時のみ必要で平常時には不用な複数系路〆の
テスト専用ピンを実装しておかなければならず、貴重な
入出力ピンが無駄になるという欠点があった。
(発明の目的) 本発明の目的は、これらの欠点を解決するため、テスト
専用ピン1ピンとLSI切り出し時に生じた単数か複数
の独立した回路を有効に利用することによシ限られた外
部入出力ピンにて、機能モジュールごとに複数の糸路を
分離、独立し、少ないテストパターンで効率よいテスト
を可能にしたものである。
(発明の構成) 本発明の構成は、カウンタ、コントロールツリー回路等
のシリアル多段接続シヌテムを有し、複数の糸路からな
る集積回路において、 1つのテスト専用ピンと前記集積回路内で独立した回路
との組合せによりテスト信号を生成し、複数の糸路を分
離、独立させて機能テスト回路を構成したことを特徴と
するテスト用回路付集積回路である。
以下本発明の実施例を図にしたがって詳細に説明する。
第2図は本発明を適用する回路例で、本発明の説明上の
参考として示した丙のである。図中、7゜8.9,10
は機能モジュールで、機能モノニール7の出力と機能モ
ノー−ル8の入力とが接続されており、また機能モジュ
ール9の出力と機能モジュール10の入力が接続されて
いる。それとLSIの切り出しで生じた入力ビンT、1
.T2゜T3、出力ピンT4およびアンドグ゛−*11
で構成されているLSIである。
第3図は本発明の詳細な説明するための回路である。図
中において、機能モジュール7,8゜9.10とアンド
ゲート1ノおよびLSI入出入出力ビン−1〜T42図
に示した同符号のものと同等である。また、12,13
.14はインバータゲート、15,16.17はアンド
ゲート、18゜19はオアゲート、20.21は3人力
8出力のデコーダ、22は入カバソファ、23はトライ
ステート出力パッファ、TTlはテスト専用げン、24
はテスト回路部でちり、本発明は、これらの回路から構
成されたLSI 25である。この回路構成におけるデ
コーダ23.24の機能テーブルは下記の通りである。
次に、本発明の回路動作について説明する。通常動作の
場合は、テスト専用ピンTTIをtt OI+に設定す
ること”により、アンドゲート17の出力はtt Ou
となりデコーダ2ノのイネーブル端子G入力汐二°゛0
”となりデコーダ21の出力y’i、y3は“O″とな
る。また、デコーダ20のイネーブル端子G入力も+1
0 INとなりデコーダ20の出力Yl。
Y3は1′0′′になる。これによりインバータ12゜
13の出力は共に++ 1 ++となり機能モノー−ル
7゜9の出力状態は各々の機能モノー−ル8,10の入
力状態となる。また、インバータ14の出力は” 1 
”となりアンドゲート11の出力は外部ピンT4に送出
され通常時の使用状態になる。
次に、テスト動作の場合は、テストピンTTIをIt 
I ++に設定する。これによりインパークケ゛−ト1
4の出力はゝ゛0″となり、アンドグー1−11の出力
は抑止され、また、アンドゲート17のテスト専用ピン
TTIと接続されている入力は′1″となシ、アンドゲ
ート17の出力は、外部ピンT4に設定される状態にな
る。また、テスト専用ピンTTIと接続されているデコ
ーダ20のイネーブル端子G入力は′1″となシ、デコ
ーダのセレクタ人力A、B、Cすなわち、入力端子T 
I 、 ’]’ 2 。
T3で設定される値がデコ−ダ20の出力となる。
今、機能モノー−ル7を切シ離し、機能上ノーール8の
入力にテスト入力をセ、ントする場合は、入出力ピンT
ノを0′″、入出力ピンT2を1″、入出力ピンT3を
′1”に設定することにより、デコーダ20のY3の出
力はIII IIとなる。これによりインバータ12の
出力は” o ”となシ、機能モジーール7を切り離す
。次に外部の入出力ピンT4に” 1 ”を設定するこ
とによりデコーダ21のイネーブル端子Gはゝ“1″′
となる。また、セレクタ端子A。
B、Cが”011”に設定されていることによシデコー
ダ21のY3出力は1゛′となるので、機能モジュール
8の入力を1+ 1 )Tに設定できる。
次に、機部モソーール8の入力をパ0′″に設定したい
場合は、外部の入出力ピンTI−T3は同じ状態にて、
外部の入出力ピンT4を0″に設定することにより、デ
コーダ21のイネーブル端子Gは+10 IIとなる。
それによりデコーダ21のYO〜Y7出力は全て”o”
vこな9、機能モノー−ル8の入力は′0″に設定でき
る。同じように、機能モノニール9を切り離し、機能モ
ノー−ル10の入力にテスト入力をセットする場合は、
入出力ピンTlをII O++、入出力ピンT2を0″
、入出力ピンT3を1 ”に設定することにより、デコ
ーダ20のY1出力は1″と々る。これによりインバ〜
ダ13の出力は0″となシ、機能モジュール9を切り離
す。次に入出力ピンT4を1″ に設定することにより
デコーダ2ノのイネーブル端子Gは++ I ++とな
る。丑だ、セレクタ端子A、B、Cが’001”に設定
されていることによりデコーダ21のY1出力はII 
I IIとなるので、機能モジュール10の入力を1″
に設定できる。次に機能モノー−ル10の入力を” o
 ″に設定したい場合は、外部の入出力ピンTI−T3
は同じ状態にて外部の入出力ピンT4を1101+に設
定することにより、デコーダ21のイネーブル端子Gは
” o ”となる。これによりデコーダ2ノのY’O〜
Y7出力は全て” o ”になり、機能モノー−ル10
の入力は”o”に設定できる。
以上説明したように本発明によシ、他の糸路に支障なく
、独立した回路の入力数Mに対して任意の経路2Mの糸
路を分離テストすることが可能である。第3図の実施例
においてM=3 23=8 8系路のテストが可能であ
る。
(発明の効果) LSIの集積度は微細加工技術等の進歩によシ著1〜く
増加する方向にあり、それに比較すると入出力ピンの実
装には限度がある。その限られた入出力ピンから1ピン
、テスト専用ピンとして使用することにより、複数ブロ
ックを分離することができ、その内部機能の確認、出荷
テストが従来より容易となり、開発製造期間の短縮、信
頼性の向上がはかられる。特にカウンタ、コントロール
ツリー回路等のシリアル多段接続のシステムには本発明
により有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のテスト用回路、第2図は本発明を適用す
る回路例、第3図は本発明の詳細な説明するだめの回路
図である。 24 テスト用回路部、25− LSI、T1〜T4−
人出力ピン、TTl テスト専用ピン。 手続補正書([・飾) 58.121 昭和 年 汀 14 特許庁長官 殿 】411件の表示 昭和58年 ら 許 願第160270 号z 発+J
]の名称 テスト用回路付集積回路 ′う 補正をする者 一゛]+件との関係 特許出願人 任 所(〒105) 東京都港区虎ノ門1丁[]7番1
2号名称(029) 沖電気工業株式会社 代表者 取綿役社長橋本南海男 11代理人 住 所(〒105) 東京都港区虎ノ門1’T’L−l
 7 N’i 12弓[パ)、 (1)7ピ1イ/バータ」と補正する。 197−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 カウンタ回路、コントロールツリー回路等のシリアル多
    段システムを介し、複数の糸路からなる集積回路におい
    て、 1つのテスト専用ピンと前記集積回路内で独立した回路
    との組合せによりテスト信号を生成し、複数の糸路を分
    離、独立させて機能テスト回路を構成したことを特徴と
    するテスト用回路付集積回路。
JP58160270A 1983-09-02 1983-09-02 テスト用回路付集積回路 Granted JPS6053041A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58160270A JPS6053041A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 テスト用回路付集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58160270A JPS6053041A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 テスト用回路付集積回路

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6239121A Division JPH07167923A (ja) 1994-10-03 1994-10-03 テスト用回路付集積回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6053041A true JPS6053041A (ja) 1985-03-26
JPH0576775B2 JPH0576775B2 (ja) 1993-10-25

Family

ID=15711365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58160270A Granted JPS6053041A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 テスト用回路付集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6053041A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6266175A (ja) * 1985-09-18 1987-03-25 Nec Corp 集積回路単体試験用回路

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222840A (en) * 1975-08-15 1977-02-21 Hitachi Ltd Logical circuit
JPS5745942A (en) * 1980-09-02 1982-03-16 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222840A (en) * 1975-08-15 1977-02-21 Hitachi Ltd Logical circuit
JPS5745942A (en) * 1980-09-02 1982-03-16 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6266175A (ja) * 1985-09-18 1987-03-25 Nec Corp 集積回路単体試験用回路

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0576775B2 (ja) 1993-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3836884B2 (ja) プログラム可能な遅延を与える装置および方法
US6861866B2 (en) System on chip (SOC) and method of testing and/or debugging the system on chip
CN1519573B (zh) 包括扫描测试电路的集成电路器件及其测试方法
JPH0691140B2 (ja) 半導体集積回路
JPS6053041A (ja) テスト用回路付集積回路
JPH05302961A (ja) Lsiに於けるテスト信号出力回路
JPH04248483A (ja) 半導体集積回路
JPS6082871A (ja) 論理集積回路
JPH07167923A (ja) テスト用回路付集積回路
JP3961607B2 (ja) 集積回路装置のテスト回路およびテスト方法
JP2633980B2 (ja) デジタル・アナログ混在のlsi
JPH1038977A (ja) 統合化集積回路
US5754561A (en) Large scale integrated circuit equipped with a normal internal logic testing circuit and unconnected/substandard solder testing circuit
JP2972515B2 (ja) 入出力バッファテスト回路
JP2647209B2 (ja) 電気回路の試験方法
JPH02112777A (ja) 半導体集積回路
JPS62132182A (ja) 試験回路付大規模集積回路
JP2665083B2 (ja) 半導体集積回路のテスト回路
JPH0493780A (ja) 半導体集積回路
JPS61170835A (ja) 論理集積回路パツケ−ジ
JPH0452904B2 (ja)
JPH08226956A (ja) テスト容易化回路
JPH0328782A (ja) Lsi間配線テスト方式
JPS63164456A (ja) 半導体集積回路
JPH0961496A (ja) 半導体集積回路装置および論理テスト方法