JPS6051996B2 - 切断刃 - Google Patents
切断刃Info
- Publication number
- JPS6051996B2 JPS6051996B2 JP4606181A JP4606181A JPS6051996B2 JP S6051996 B2 JPS6051996 B2 JP S6051996B2 JP 4606181 A JP4606181 A JP 4606181A JP 4606181 A JP4606181 A JP 4606181A JP S6051996 B2 JPS6051996 B2 JP S6051996B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base metal
- cutting blade
- grooves
- shallow
- deep
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
- B24D5/123—Cut-off wheels having different cutting segments
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は切断刃特にシリコン、ゲルマニウム等の半
導体、水晶、フェライト、ガラスその他の硬脆物質の切
断に適した切断刃に関するものである。
導体、水晶、フェライト、ガラスその他の硬脆物質の切
断に適した切断刃に関するものである。
シリコンに代表される電子部品材料は、一般に大きな
素材から、切断、研削、ラッピング等の工程を経て微小
な部品へと加工される。
素材から、切断、研削、ラッピング等の工程を経て微小
な部品へと加工される。
上記切断加工は、ブロック状素材の外形を整えたうえで
、薄切り（スライシング）して行なわれている。 とこ
ろで、スライシングされる電子部品材料は一般に高品位
であり、また非常に薄く切断されるものてあるから、切
断刃は出来る限り薄くするほうが、精度上の点において
も、また、切断ロス、歩留りの点においても好ましい。
この要請によく合致した切断刃として、この発明者は、
先に第１図のような切断刃を提案している（以下、「先
行技術」と称する）。この切断刃は、台金１の端面に少
なくとも台金厚さの５０％の深さの溝２、２’を表裏に
ほぼ均等した数になるよう穿ち、この溝部に砥粒３を電
着ボンド４等によつて固着したものである。この切断刃
は、砥粒が台金に埋つているために、大径の砥粒を使用
しても切断刃の厚みが増えないので薄い切断刃の製作が
容易となり、また切断ロスが少なく、しかも切断速度が
速くなる等の優れた利点を有する。 上記切断刃を、内
周刃、往復運動式鋼帯（固定砥粒式マルチバンドソー）
、高速走行エンドレスバンドソー等に適応する場合、被
切断物を精度よく、且つ能率よく切断するために、この
切断刃は台金及び刃先部にテンションをかけ、刃先部に
充分な剛性をもたせ、切断抵抗による切断刃の撓みを防
止して使用に供される。
、薄切り（スライシング）して行なわれている。 とこ
ろで、スライシングされる電子部品材料は一般に高品位
であり、また非常に薄く切断されるものてあるから、切
断刃は出来る限り薄くするほうが、精度上の点において
も、また、切断ロス、歩留りの点においても好ましい。
この要請によく合致した切断刃として、この発明者は、
先に第１図のような切断刃を提案している（以下、「先
行技術」と称する）。この切断刃は、台金１の端面に少
なくとも台金厚さの５０％の深さの溝２、２’を表裏に
ほぼ均等した数になるよう穿ち、この溝部に砥粒３を電
着ボンド４等によつて固着したものである。この切断刃
は、砥粒が台金に埋つているために、大径の砥粒を使用
しても切断刃の厚みが増えないので薄い切断刃の製作が
容易となり、また切断ロスが少なく、しかも切断速度が
速くなる等の優れた利点を有する。 上記切断刃を、内
周刃、往復運動式鋼帯（固定砥粒式マルチバンドソー）
、高速走行エンドレスバンドソー等に適応する場合、被
切断物を精度よく、且つ能率よく切断するために、この
切断刃は台金及び刃先部にテンションをかけ、刃先部に
充分な剛性をもたせ、切断抵抗による切断刃の撓みを防
止して使用に供される。
このテンションは大きい程良好であり、たとえば、内周
刃では台金が破断する直前までテンションをかけて使用
される。しかし、上記切断刃において、たとえば、砥粒
を固着する電着ボンドとしてニッケルを用いた場合、テ
ンションを過大にすると、しばしば溝部側面５、５’、
６、６’において、電着ニツケルボンドと台金部から剥
離が生ずる問題がある。また、この場合、溝２，２″の
底部と台金端面間の残部台金厚さｄは、台金１の厚みｔ
に比して局部的に薄くなるため、この部分に応力が集中
して、台金の割れと起点となり、充分なテンションがか
けられない問題がある。この発明は、上記従来の切断刃
の欠点をなくし、台金と砥粒結合剤の密着強度を増大さ
せ、充分なテンションがかけられる切断刃を提供するこ
とを目的とする。
刃では台金が破断する直前までテンションをかけて使用
される。しかし、上記切断刃において、たとえば、砥粒
を固着する電着ボンドとしてニッケルを用いた場合、テ
ンションを過大にすると、しばしば溝部側面５、５’、
６、６’において、電着ニツケルボンドと台金部から剥
離が生ずる問題がある。また、この場合、溝２，２″の
底部と台金端面間の残部台金厚さｄは、台金１の厚みｔ
に比して局部的に薄くなるため、この部分に応力が集中
して、台金の割れと起点となり、充分なテンションがか
けられない問題がある。この発明は、上記従来の切断刃
の欠点をなくし、台金と砥粒結合剤の密着強度を増大さ
せ、充分なテンションがかけられる切断刃を提供するこ
とを目的とする。
上述の目的を達成するために、この発明は、台金端面か
ら台金表面にわたる範囲に台金厚さの少なくとも半分の
深さをもつた深溝を表裏両面にほぼ均等した数になるよ
う適宜間隔をおいて配列し、上記各溝に起硬度砥粒を固
着してなる切断刃の上記深溝の両側壁にその深溝よりも
浅い溝を形成し、その浅い溝にも砥粒結合剤が埋まるよ
うにしたものである。
ら台金表面にわたる範囲に台金厚さの少なくとも半分の
深さをもつた深溝を表裏両面にほぼ均等した数になるよ
う適宜間隔をおいて配列し、上記各溝に起硬度砥粒を固
着してなる切断刃の上記深溝の両側壁にその深溝よりも
浅い溝を形成し、その浅い溝にも砥粒結合剤が埋まるよ
うにしたものである。
第２図は、台金の溝加工例であり、薄い台金７の端面か
ら台金表面にわたる範囲、及び台金裏面５にわたる範囲
に、深溝８，８″を交互に形成し、かつ、その深溝８，
８″の両側壁にその深溝の深さよりも浅い浅溝９，９″
を形成している。
ら台金表面にわたる範囲、及び台金裏面５にわたる範囲
に、深溝８，８″を交互に形成し、かつ、その深溝８，
８″の両側壁にその深溝の深さよりも浅い浅溝９，９″
を形成している。
深溝８，８″の深さは、台金の厚みの５０％以上、台金
７の強度を維持できる範囲てあればよく、好まし，くは
７５％程度である。上記浅溝底面の幅１と残部台金の厚
さｄ″は台金７と後述する砥粒結合材の密着力及ひ引張
り強度を勘案して決められる。浅溝９，９″の底面は平
担でもよいが、凹凸状に形成すれば密着強度があがり有
効である。上記深溝！８，８″と浅溝９，９″はフォト
エッチング法、又は放電加工法等によつて形成する。ま
た、上記深溝８，８″及び浅溝９，９″は第２図のよう
に台金７の表裏に交互に形成するほか、深溝８，８″及
び浅溝９，９″を二つおきに台金７の表裏に形成３して
もよく、要は表裏に平均して配列されればよい。第３図
は、台金の他の溝加工例であり、上記浅溝を深溝８，８
″の両側面のみならず、台金端面と反対側の側面にも形
成してある。
７の強度を維持できる範囲てあればよく、好まし，くは
７５％程度である。上記浅溝底面の幅１と残部台金の厚
さｄ″は台金７と後述する砥粒結合材の密着力及ひ引張
り強度を勘案して決められる。浅溝９，９″の底面は平
担でもよいが、凹凸状に形成すれば密着強度があがり有
効である。上記深溝！８，８″と浅溝９，９″はフォト
エッチング法、又は放電加工法等によつて形成する。ま
た、上記深溝８，８″及び浅溝９，９″は第２図のよう
に台金７の表裏に交互に形成するほか、深溝８，８″及
び浅溝９，９″を二つおきに台金７の表裏に形成３して
もよく、要は表裏に平均して配列されればよい。第３図
は、台金の他の溝加工例であり、上記浅溝を深溝８，８
″の両側面のみならず、台金端面と反対側の側面にも形
成してある。
４第４図は、上記の台金７に砥粒１０を固
着した状態を示している。砥粒１０は、たとえば電着法
によつて固着し、この場合、砥粒１０の上面は台金７の
表面及び裏面より突出させておく、このように砥粒１０
を台金７の表裏から突出させておけば、被切断物と台金
７の接触を防止し、切り粉の排出及び切削液のまわりを
順調にすることができる。
着した状態を示している。砥粒１０は、たとえば電着法
によつて固着し、この場合、砥粒１０の上面は台金７の
表面及び裏面より突出させておく、このように砥粒１０
を台金７の表裏から突出させておけば、被切断物と台金
７の接触を防止し、切り粉の排出及び切削液のまわりを
順調にすることができる。
第５図は、この発明による切断刃の好ましい実施例の一
つであり、上記浅溝９，９″を両側に至るほど浅くなる
複数段に形成してある。第６図は、この発明による切断
刃のさらに好ましい実施例であり、上記第５図の実施例
における浅溝の溝段数を無限にしたと考えられるもので
浅溝９，９″を両側に至るほど浅くなる傾斜面に形成し
てある。
つであり、上記浅溝９，９″を両側に至るほど浅くなる
複数段に形成してある。第６図は、この発明による切断
刃のさらに好ましい実施例であり、上記第５図の実施例
における浅溝の溝段数を無限にしたと考えられるもので
浅溝９，９″を両側に至るほど浅くなる傾斜面に形成し
てある。
この発明による切断刃の作用効果を次に説明する。
１ この発明による切断刃に第４図に示すようにテンシ
ョンＦ−Ｆ″をかけた場合、台金７と砥粒結合剤１５と
の結合は、深溝８，８″の底面部１１，１「及び側面部
１２，１２″、浅溝９，９″の底面部１３，１３″及び
側面部１４，１４″によつて保たれる。
ョンＦ−Ｆ″をかけた場合、台金７と砥粒結合剤１５と
の結合は、深溝８，８″の底面部１１，１「及び側面部
１２，１２″、浅溝９，９″の底面部１３，１３″及び
側面部１４，１４″によつて保たれる。
この場合、台金７と砥粒結合剤１５の剥離が生じやすい
溝側面部は、この発明による切断刃の場合には、深溝側
面部１２，１２″、浅溝の底面部１３，１３″及び側面
部１４，１４″の広い面積で台金７と砥粒結合剤１５が
結合するため、第１図の従来の切断刃よりも大きいテン
ションをかけても台金７と砥粒結合剤１５の剥離が生じ
難い利点がある。またこの発明による切断刃は、浅溝側
面部１４，１４″における台金７と砥粒結合剤１５が結
合面積が狭いため、この浅溝側面部１４，１４″におい
て台金７と砥粒結合剤１５が剥離を起したとしても、浅
溝底面部１３，１３″及び深溝１２，１２″の広い面積
で台金７と砥粒結合剤１５が結合しているから、剥離が
進行しにくい利点がある。しかも残部台金厚さｄ″は第
１図の従来の切断刃における残部台金厚さｄよりも厚く
なるため、この発明による切断刃は過大なテンションに
耐えることができる。２ この発明による切断刃の上記
浅溝９，９″の底面を平担でなく、凹凸状に形成した場
合には、台金７と砥粒結合剤１５との密着力が増し効果
的である。
溝側面部は、この発明による切断刃の場合には、深溝側
面部１２，１２″、浅溝の底面部１３，１３″及び側面
部１４，１４″の広い面積で台金７と砥粒結合剤１５が
結合するため、第１図の従来の切断刃よりも大きいテン
ションをかけても台金７と砥粒結合剤１５の剥離が生じ
難い利点がある。またこの発明による切断刃は、浅溝側
面部１４，１４″における台金７と砥粒結合剤１５が結
合面積が狭いため、この浅溝側面部１４，１４″におい
て台金７と砥粒結合剤１５が剥離を起したとしても、浅
溝底面部１３，１３″及び深溝１２，１２″の広い面積
で台金７と砥粒結合剤１５が結合しているから、剥離が
進行しにくい利点がある。しかも残部台金厚さｄ″は第
１図の従来の切断刃における残部台金厚さｄよりも厚く
なるため、この発明による切断刃は過大なテンションに
耐えることができる。２ この発明による切断刃の上記
浅溝９，９″の底面を平担でなく、凹凸状に形成した場
合には、台金７と砥粒結合剤１５との密着力が増し効果
的である。
３第５図の実施例のように上記浅溝９，９″を複数段と
した場合、又は、第６図の実施例のように上記浅溝９，
９″を傾斜面とした場合には、台金７と砥粒結合剤１５
との結合面積が増し、電着強度の高い効果的な切断刃を
得ることができる。
した場合、又は、第６図の実施例のように上記浅溝９，
９″を傾斜面とした場合には、台金７と砥粒結合剤１５
との結合面積が増し、電着強度の高い効果的な切断刃を
得ることができる。
第１図は従来の切断刃の端面図、第２図及び第３図はこ
の発明による切断刃台金の一部を示す斜視図、第４図は
この発明による切断刃の例を示す端面図、第５図及び第
６図はこの発明の好ましい実施例による切断刃の端面図
てある。 ７・・・・・台金、８，８″・・・・・・深溝、９，９
″・・・・・・浅溝、１０・・・・・・砥粒、１５・・
・・・・砥粒結合剤。
の発明による切断刃台金の一部を示す斜視図、第４図は
この発明による切断刃の例を示す端面図、第５図及び第
６図はこの発明の好ましい実施例による切断刃の端面図
てある。 ７・・・・・台金、８，８″・・・・・・深溝、９，９
″・・・・・・浅溝、１０・・・・・・砥粒、１５・・
・・・・砥粒結合剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 台金端面から台金表面にわたる範囲及び台金端面か
ら台金裏面にわたる範囲に台金厚さの少なくとも半分の
深さをもつた深溝を表裏両面にほぼ均等した数になるよ
う適宜間隔をおいて配列し、上記各溝に砥粒結合剤によ
つて超硬度砥粒を固着した切断刃において、上記深溝の
両側壁に浅溝を形成し、その浅溝に少くとも砥粒結合剤
を固着せしめたことを特徴とする切断刃。 ２ 上記浅溝を両側に至るほど浅くなる複数段に形成し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の切断刃
。 ３ 上記浅溝を両側に至るほど浅くなる傾斜面としたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の切断刃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4606181A JPS6051996B2 (ja) | 1981-03-28 | 1981-03-28 | 切断刃 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4606181A JPS6051996B2 (ja) | 1981-03-28 | 1981-03-28 | 切断刃 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57163021A JPS57163021A (en) | 1982-10-07 |
| JPS6051996B2 true JPS6051996B2 (ja) | 1985-11-16 |
Family
ID=12736490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4606181A Expired JPS6051996B2 (ja) | 1981-03-28 | 1981-03-28 | 切断刃 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6051996B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10259102B2 (en) * | 2014-10-21 | 2019-04-16 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive preforms, method of making an abrasive article, and bonded abrasive article |
-
1981
- 1981-03-28 JP JP4606181A patent/JPS6051996B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57163021A (en) | 1982-10-07 |
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