JPS608923Y2 - ブレ−ドソ− - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はガラス、シリコン等をラッピング切断する装置
に関し、特に試料にブレードを当て、ブレードを往復運
動させてラッピング切断を行なうブレードソーに関する
。

本考案は大口径シリコンのスライシングにおいて後工程
のラッピングの工数を低減するためのスライシング加工
精度を向上するために開発されたものであるが、他の硬
質非金属材料の切断にも適用可能である。

ブレードソーのブレードの切断過程を第１図に誇張して
示し、切断時には切断の反力１が作用し砥粒によるラッ
ピング加工によって図示しない材料を切断する。

この切断過程間、ブレード下端、砥粒、材料相互間の作
用の不均一に基いて、切断方向に垂直の分力２がブレー
ド３の下端に作用する。

垂直分力２によってブレード３は捩られ、既に切断した
材料壁に接触して側圧４がブレード３の側壁に作用する
。

この側圧はブレードねじり角とブレード側面面積に比例
する。

よってこの側圧によってブレード３の下端は所定切断中
心線５から外れる傾向を生ずる。

このように、ブレード側面面積が大きい程、このずれが
大きくなり、切断精度が劣化する。

一方ブレード側面面積が小さくなるとブレードの曲げ剛
性が小さくなり、中心線５からのずれに対する抗力が小
さくなる。

即ち通常のブレードはブレード側面面積の大小にかかわ
らず、切断精度が悪かった。

第１図は左右方向に著しく誇張して記しである。

本考案の目的は上述した従来技術の欠点をなくし、高精
度に切断するブレードソーを提供するにある。

本考案によるブレードソーは、試料にブレードを当て、
ブレードを往復運動させてラッピング切断を行なうもの
において、ブレード両側面に引張歪みを有する硬質金属
層をめっき、圧接等によって形成する。

本考案は垂直分力によってブレードが捩れても材料の切
断溝壁との接触による側圧の作用が小さい場合はブレー
ドが側方に変位することがなく、切断精度が保たれるこ
とに着目してなされたものである。

本考案の上述の構成（ブレードの両側面に引張歪みを有
する硬質金属層をめっき、圧接等によって形成する。

）によって、切断加工する際基板（内部の軟質層）の摩
耗によってブレード下端に凹みを生じ、引張歪みを有す
る硬質金属層は僅に外方に張り出す。

このため、切断溝巾はブレード巾よりも僅に大きくなり
、ブレードに垂直分力が作用しても側圧がほとんど作用
せず、ブレードが捩れて側方に変位することはない。

従って切断精度は良くなり、ブレードに作用する抵抗は
小さくなる。

本考案を例示した実施例並びに図面について説明する。

第２図は本考案によるブレードソー用のブレード１０を
示し、基材１１の両面に引張歪みを有する硬質金属層１
２．１２をめっき又は圧接によって形成する。

第２図は基材１１の下端が摩耗した状態を示し、硬質金
属層１２．１２の下端が引張歪みによって外方に突出し
ているが、製造当初のブレードは両外面共に平面である
。

第２図も説明の便宜上左右方向に著しく誇張して記載し
である。

ブレード１０を使用してブレードソーによって材料１３
を切断する場合に、ブレード１０、砥粒１４、材料１３
の相互作用によって材料１３はラッピング加工されて溝
１５を形成する。

この場合、ブレード１０も摩耗するが、砥粒１４を保持
する軟質の基材１１の摩耗は両外面の硬質金属層１２．
１２の摩耗よりも大きく、切断加工間に凹み１６を形成
する。

硬質金属層１２，１２は引張歪みを有するため僅に外方
に張り出し、第２図に示す張り出し部１７を形成する。

凹み１６、張り出し部１７を形成したブレード１０の加
工によって、材料１３に形成される溝１５の巾はブレー
ド１０の巾よりは僅に大きくなる。

このため、ブレード１０の下端に切断の不均等に基く垂
直分力が作用してもブレード１０の側面は溝１５の側壁
に接触せず、接触しても大きな側圧がブレード１０の側
面に作用することはない。

従って側面面積の大きいブレードを使用しても側圧が加
わらず、しかも側面面積の大きいブレードを使用できる
ので曲げ剛性も大きくすることができる。

即ち前記実施例のようにブレード側面は引張り応力を有
する硬質の表面層でもってめっき、圧接等によって形成
されているので、加工中、内部の軟質層が優先的に摩耗
し、加工作用のブレード端は表面層が突出して凹形状と
なる。

この表面層は引張り応力を有しているため、内部の軟質
層との間に曲げモーメントが作用して外側にカールする
ことになる。

よって加工作用のブレード端は第２図に示すように幅の
みが広がり、側面は加工溝に接触せず、側圧を受けない
ことになる。

かくして、本考案によるブレード１０は切断加工間にブ
レードが変位することなく、切断中心線５から外れるこ
とはほとんど生じない。

従って切断精度は良く、切断抵抗は著しく少なく、能率
の良い正確な加工が行なわれる。

切断加工精度が向上するため、後工程のラッピング加工
工程は著しく短縮される。

【図面の簡単な説明】

第１図は通常のブレードソーの切断精度の悪い理由の説
明図、第２図は本考案によるブレードの断面図であり、
第１図第２図共に左右方向を著しく誇張して示す。 符号の説明、１・・・・・・切断の反力、２・・・・・
・垂直分力、３，１０・・・・・・ブレード、４・・・
・・・側圧、５・・・・・・切断中心線、１１・・・・
・・基材、１２・・・・・・硬質金属層、１３・・・・
・・材料、１４・・・・・・砥粒、１５・・・・・・溝
、１６・・・・・・凹み、１７・・・・・・張り出し部
。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 試料にブレードを当て、ブレードを往復運動させてラッ
   ピング切断を行なうブレードソーにおいて、ブレード両
   側面に引張歪みを有する硬質金属層をめっき、圧接等に
   よって形成することを特徴とするブレードソー。