JPS6049506A - 電気絶縁材 - Google Patents

電気絶縁材

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JPS6049506A
JPS6049506A JP18495783A JP18495783A JPS6049506A JP S6049506 A JPS6049506 A JP S6049506A JP 18495783 A JP18495783 A JP 18495783A JP 18495783 A JP18495783 A JP 18495783A JP S6049506 A JPS6049506 A JP S6049506A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規な電気絶縁材に関するものである。さらに
詳【−<は、特殊な溝道及び性質を有する耐熱性不織布
と熱硬化性樹脂とからなる、絶縁破壊電圧の大きい電気
絶縁材に関するものである。
従来技術 近年の技術的な進歩と省エネルギーの要請から11i1
熱性絶れ利に対する要求は著しいものがある。即ち、エ
ネルギーコストの増加と世界的資源枯渇に対する対策と
から全ての機器の小部・軽量化がめられ、これを可能に
する技術の開発が進められている。この流れの中で電気
機器もまた例外でなく、効率向上と小型化の要請から必
然的に絶縁材にも耐熱性の向上がめられるに至った。
例えば、耐熱性、耐久性の向上という点から、吸湿性、
耐熱性、絶縁破壊電圧などを改善し寿命を向上させるた
めに樹脂含浸(7た絶縁材を用いることが提案されてい
る。
一、Uに耐熱性の薄葉利料と1.ではフィルムと紙とが
あるが、フィルムは一般に樹脂含浸には適していない。
一方、紙としては芳香族ポリアミド紙(例えばデュポン
社の「Nomex j (登録商標)紙)がよく知られ
ている。
この芳香族ポリアミド紙は、確かに耐熱性に優れ、難燃
性でもあり、樹脂含浸も可能であるが、その構造上含浸
性は余り良くない。また、これに樹脂を金談・硬化させ
たものの絶縁性も十分とは言えない。
例えば、現在量も一般に用いられている耐熱合成絶縁紙
としてr Nomex 410 J (登録商標)を上
げると、本市の物性データは第1表の通りである。これ
に例えばフェノール樹脂を含浸させた場合、フェノール
樹脂の含浸量とB、D、V。
(絶縁破壊電圧)との関係は第2表の通りになる。この
樹脂含浸によるB、D、V、の上昇は単に構造体β隙間
が多(樹脂が充分に浸透すればよ(・ということではな
いと思われる。例えば、r Nomex 4 i o 
−1(登録商標)jすnff1なる措造を有するr N
omex 424 J (登録商標)の場合には、樹脂
含浸を行っても第3表に示す通りB、D、■、の上昇は
はるかに少ない。
第3 表 [Nomex 4241 樹脂創浸物σy1
2j性一方、比較的含浸性の良いものに乾式紙つまり不
織布があるが、これらは一般にポリエステルと芳香族ポ
リアミドから成り(例えば日本バイリーン、ベロン、カ
ールフpイデンベルグ等の各社の製品)、その耐熱性は
ポリエステルにより制約されている。何故ならば、かか
るポリエステルは芳香族ポリアミドの接着剤であって、
一般に樹脂含浸させてもB、D、V、が上りにくいから
である。
例えば日本バイリーン社のH8008CTの場合の物性
及び樹脂含浸後のB、D、V、は第4表に示す通りで樹
脂金−浸1−てもB、D、V、の増加は望めない。
第4表 H8008CT樹脂含浸物の特性発明の目的 本発明の目的は、上述の如き従来公知の樹脂含浸型の電
気絶縁材料における問題点を解決し、樹脂含浸・硬化後
のB、D、V、が飛躍的に向上した電気絶縁材料を提供
することにある、。
発明の構成 本発明は、実質的に耐熱性繊維のみがうなり、かつ空隙
率が5〜30%、透気度が0.7〜7000秒/ 1 
o oゴである不織布に、熱硬化性樹脂を不織布重量を
基準にして30〜300重景チ含浸・硬化ぜl−めて、
絶縁破壊電圧を60KvZ鰭以上にしたことを特徴とす
る電気絶縁材である。
本発明でいう耐熱性繊維とは、電気絶縁材の使用温度に
おいて安定な繊維を総称するが、該繊維とし℃(才、特
に芳香族ポリアミド繊維が好ましい。
芳香族ポリアミドとは、主として下記(1+及び/又は
(2)の繰返l一単位からなる繊維形成性のポリアミ 
ドを言う。
−Co−Ar、−CO−NH−Ar、−NH−・・・・
曲面用−Co−Ar、 −NJ(−−−−f21前記入
”+ + Ar、及びAr=は芳香族残基であり、これ
らは互いに同一でも相異ってもよい。これらσつ芳香族
残基の代表例は、パラフェニレン。
メタフェニ17ン、ビフェニンまたは下記(3)式で示
される残基である。
なかでも、ポリメタフェニレンインフタルアミド、又は
これを主体とする共重合体が最も好ましい。
本発明では、不織布構成繊維として、他の耐熱性繊維、
例えば、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレ
ン−2,6−ナフタレート繊維等の比較的高融点のポリ
エステル繊維を用いてもよく、また、芳香族ポリアミド
繊維とこれらのPR維とを混合使用〔−てもよい。
本発明では、これらの耐熱性繊維からなる不織布を基材
とするが、該不織布は、空隙率が5〜30%、透気度が
0.7〜7000秒/ 1o Om(!の範囲内にある
ことが必要である。
本発明者らの研究によれば、樹脂を含浸・硬化1−た後
のB、D、V、が、基材となる不織布の構造。
性質に太き(影響され、特に空隙率及び透気度が前記の
範囲内にあるものは、適切な樹脂含浸量を選ぶことによ
り、硬化後のB、D、V、が少くとも60 K V /
 tan (好ましい態様ではs OKV/畑以上)の
B、D、V、を示す電気絶縁材となし得ることが判明(
−だ。このように、不織布の構造。
性質によって樹脂含浸・硬化後のB、D、V、が飛躍的
に増大するという知見は従来全(存在せず、現に、通常
の不織布に樹脂を含浸・硬化させても、B、D、V、は
基材不織布のそれに比べて殆んど変化しないか又は低下
する傾向が認められる。
例えば、特開昭49−101897号公報に記載の如き
通常の芳香族ボリアミド不織布(密度0.65f / 
ad )に、樹脂な含浸・硬化させた物の、油中のB、
D、V、は、第5表(左欄)の通りであり、樹脂の含浸
・硬化によるB、D、V、の向上は比較的小さい。また
、市販の芳香族ポリアミド繊維とポリエステルバインダ
ーとからなる不織布(日本バイリーン社製■5ooCT
)も第5表(右欄)に示す通り、樹脂の含浸・硬化によ
って、油中のB、D、V、は幾分向上するが、その向上
の程度は係かである。
第5表 樹脂含浸前後(7)B、D、V、 (KV/m
m)本発明者らの新知見の如(、特定の構造・性質をも
つ不織布に限り、樹脂含浸硬化後のB、D、V、が飛曜
的に向上するという事実は、当該電気絶縁イ4が不織布
と樹脂との複合構造物であるため、基材不織布が本発明
で特定したものの場合には、繊維と樹脂とがB、D、V
、に関(、て好まL7い複合状態を呈することによると
考えられる。
すなわち、本発明の電気絶縁材は、不織布と樹脂との複
合+1゛り遺物であるため、不織布の細孔(空隙)の大
きさが重要な意義な′もち、水銀ボpシメータで測定[
−た細孔分布の最頻値(分布曲線のピークの位置)が0
.1〜20μ(好ましくは1〜15μ)の範囲内にある
ものが適当である。
次に、芳香族ポリアミド(ポリメタフェニレンイソフタ
ルアミド)*維を用いて、前述の不織布を製造する方法
の一例を説明する。
例えば、ポリメタフェニレンイソフタル7ミドt1?、
維の製造方法としては、ポリメタフェニレンイソフタル
アミドを溶解した紡糸原液を乾式′あるいは湿式あるい
は半乾半湿のいずれかの方法で紡糸(−1次いで水洗し
、沸水延伸を施り一た後、乾燥し、更にガラス転移温度
以上で延伸熱処理する工程をとる。
本発明に於ては、前記工程の5ち、1.05〜4倍に沸
水延伸後、更にガラス転移温度以上(例えば250〜4
00℃)で全延伸倍率が2.5〜5倍となるように延伸
熱処理された実質的に配向結晶化[、た繊維(5)と、
排水延伸を施した段階で取り出(、た部分的に配向結晶
化した繊維(B1)及び/又は、紡糸【7次いで水洗を
施した後に取り出した配向結晶化のしていない繊維(B
、)とを、混合(−て使用するのが好ましい。
本発明に於ては、ウェブの10〜90重i%が部分的に
配向結晶化1−た繊維(B1)及び/又は未配向未結晶
化繊維(B、)(以下、これらを「実質的に配向結晶化
していない4a維(B)」と総称することがある)より
不織布を構成するσ〕が好ま1−り、最も好ましいのは
、全体の30〜70重量%が実施的に配向結晶化(−て
いない繊維(B)により構成する場合である。
本発明者らのωI究によれば、前記の配向結晶化したR
K、(# (、A )及び部分的に配向結晶化1−だ繊
維(B、)の繊度は、5デニール/フイラメント以下、
特に3デニール/フイラメント以下が好ま[−(、未配
向未結晶化繊維(B2)の繊度は、3デニール/フイラ
メントより大きいものが好ま1−い。
前記繊維(B、)としては、その内部にアミド系極性溶
媒を含むものでもよ(、例えば、紡糸直後の水洗を全く
又は十分に行わない未延伸繊維を用いることもできる。
この場合、繊維中の溶媒含有量は繊維重量に灯し3〜2
0%が好ましい。溶媒含有量がこの範囲内にある溶媒含
有未延伸繊維を用いるときは、後述のウェブ形成後の可
塑剤処理を行った場合と同様の効果を得ることができる
前記(A)(B)の繊維を用いて、不織布を製造する場
合、前記両緘維を混合して、それ自体公知の方法でウェ
ブ化し、得られた混合ウェブに極性アミド溶媒及び/又
は水よりなる可、19剤を付着せしめた状態で熱圧p−
ルにより高温高圧で加熱加圧処理する方法を採用するこ
ともでき、また繊Xik (A )からなるウェブと繊
維(B)からなるウェブな積層し7たのち、前記と同様
の方法によって可塑剤処理(2、加熱加圧処理する方法
を採用してもよいっ後者の場合は、繊維(B)を主体と
するウェブな中間層とし、そQ)両側に繊維(A)を主
体とするウェブを積層【−て表層部を形成するようにm
成するのが好ましく、該中間層は全体の不織布の20〜
70重量%となるように積層するのが好ましい。このよ
うにすると、得られる不織布の断面方向に粗密の状態が
好ま(−<変化1−だ摺造を有する製品となり、前記の
場合は中間層が!侍に緻密な宿造を有するものとなる。
もちろん、製品の用途に応じて、表層部に繊維(B、及
び/又はB、 )を主体とするウェブを配【−1中間層
に繊維(A)を主体とするウェブを配するように積層し
てもよく、また、各層における繊維の配合割合を変化さ
せ又もよい。
一般に、ウェブを製造する方法としては、例エバ(a 
)捲縮を付与したステーブルを77ツトカード又は−−
ラカード等のカード機により開繊化しシート状にする方
法、(b)長t′A維のトウを積層したものを、剣を植
えた一対の末広カリヘルドを用いて幅方向に延展するい
わゆる長繊維のトウ開繊法によってシート状とする方法
、(c)長繊維をベルト上にランダムに積層することに
よってシート状とする゛方法、あるいは、(d)5〜2
o腸程度の灼繊維を水又は空気を用いて分散後、網状に
捕集し又イ耐られるシート状物等を、例えばニードリン
グ、接着剤処理等の手段を用い絡合もしくはif!i合
させる方法等が採用される。
ウェブに付着させる可塑剤として、極性アミド系溶媒を
用いる場合、好まB2い溶媒と1.ては、91J エバ
N−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチルホルム
アミド、N、N−ジメチルアセトアミド、ジメチル灸ル
ホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチル
尿素、N−メチルカプロラクタム、N−メチルピペリジ
ン、あるいはこれらの混合物を挙げることができる。
前記溶媒の水溶液の場合は、その濃度を1重量係以上、
特に3〜15重量係とするのが好ま【2い。
前記極性アミド溶媒単独又はその水溶液の、芳香族ポリ
アミド繊維からなるウェブへの付着量は、ウェブに対し
、極性アミド溶媒に換算して0.5〜200重量饅、特
に1〜100重量饅が重量口い。
一方、可塑剤が水である場合は、付着量はウェブに対1
.て10〜250重量係が好ましい。
ウェブに極性アミド溶媒及び/又は水からなる可塑剤を
付着する方法は、ウェブに均一に封着することができる
通常工業的に用いられている方法が使用でき、例えばス
プレー法又は含浸法等を挙げることができる。
前述のウニフグを加熱加圧処理(、て不織布とするだめ
の条件は、ウェブに付着する極性アミド溶媒及び/又は
水の付着量に影響されるので、これらの条件を考慮して
適宜選択することによって決めるべきであるが、通常、
温度200〜400℃、圧力(線圧) 50〜6 (1
0Kg/6)Hの条件で加熱加圧処理を行う。なお、繊
維中にアミド系極性溶媒を含むものを用い、可塑剤処理
をしない場合は300〜400℃の温度が好ましい。
加熱加圧部Jll!l!の方法は、二本以上の熱圧ロー
ルを用いて行う。この際の通紙速度は3〜15m/分が
好ましい。
このような条件で加熱加圧処理すると、ウェブ中の繊維
(B)の全部又は一部が軟化融着して、微細な空隙を有
する緻密性の高い強靭な不織布を形成する。
得られた不織布に″たわみ1\・存するときは、さらに
該不織布を縦横両方向に緊張し−だ状態で、前記加熱加
圧処理温度よりも高温にて熱処理することにより、゛た
わみ”を除去することができる。この場合の処理温度は
250〜400℃が適当である。
前述の方法で得られた不織布は、ta 雑の交点で繊維
同士が融着1−ており、かつ繊維の少くとも一部は扁平
化j、て強靭で緻密性の高い不織布である。そして、繊
維間に形成される空隙(細孔)は、該不織布の両表面と
連通した微細な空隙(細孔)を有し、従来の芳香族ポリ
アミド紙にみられるよう1.c孤立1−た空洞部(ボイ
ド)を含まない。前記微細空隙の割合は、空隙率にして
5〜30係の範囲内にあり、また空気の透過度を表わす
透気度に1.て0.7〜7000秒/100me、好ま
しくは1〜5000秒、の範囲内にある。
また、好ま1−い不織布は、水銀ボpシメータで測定1
−た細孔の分布の最頻値が0.1〜20μにある。
これらの仙は、次の方法により測定される。
(a) 空隙率 常法により、不織シートを一定面積に切り出L、その重
量を化学天秤にて11−11gまで測定し、厚みを厚み
計(ONO5HOWKI Da−211)によりl) 
、 17zm まで測定することにより密度をめ、これ
より次式により算出される。
1.37 (b) 透気度 透気度はJIS P 8117 記載の方法に準じ、装
置はB型を使用して測定する。
(’c ) 細孔分布の最頻値 60000psi型ポロシメーター(American
Instrument Company 製)の装置で
、0+1〜0.52の試料に、50ミクロンmyから2
 s 000 psi迄加圧加圧■gを侵入させ不織布
における細孔(空隙)の分布状態を測定することによっ
てめられる。
従来の不織布は、いずれも空隙率が40%より太きいが
、空隙率が太きいものは、樹脂の含浸性は良いが、樹脂
が泌み過ぎて該樹脂の不織布内の保持が出来難くなって
、複合化して電気絶縁材とした時0) B、D、V、が
上昇(−なかったり、不織布内部に大きな空隙や孤立(
7たボイドが存在する為、樹脂の含浸量を極端に大きく
しなげればならないという問題がある。
一方、極度に空隙率を小さくしたものは、杓造が緻密す
ぎ、フィルムに近い状態となって含浸性が極端に低下す
る。
また、合成紙は一般に7000秒/ 100 m1以上
で、極めて通気性が低いが、これに樹脂を含浸させても
B、D、V、が大幅に改善−されない(第3〜4表参照
)。
不織布に含浸さぜる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂など耐熱性のすぐ
れたものが使用される。
これらの樹脂の不織布に対する含浸量は、樹脂の種類に
よっても相違するが、一般に30〜300重量%(対不
織布重量)とすべきである。
前述(−だ特定の不織布にあっては、樹脂の含浸量を適
切な範囲内に選ぶことにより、B、D、V。
が著るしく向上し、30〜300重量%では、含浸・硬
化後の電気絶縁材のB、D、V、が60KV/惰より犬
となる。
樹脂の含浸及び硬化は、樹脂の種類に応じて公知の方法
で行うことができる。
例えば、樹脂をメチルエチルケトン(MEK )などり
有機溶媒に溶解し、この溶液中に不織布を浸漬して引き
上げ、樹脂の硬化温度以」二に加熱して、硬化せしめる
方法が採用される。加熱時間は樹脂の種類によって異な
るが、一般に100〜200℃で3()分〜3時間程度
加熱するのが好ましい。この際、樹脂の含浸量は、不織
布の樹脂溶液への浸漬回数によって調整することができ
る。
また、例えばコイルを巻上げるに際して、4紳の層間に
不織布を挿入[7、コイル巻上げ後に全体を樹脂液又は
樹脂溶液に浸すか、又はこれらを塗布[、て層間に浸入
させた後、樹脂を硬化させる方法等を採用することもで
きる。
本発明で基材とする不織布は樹脂の含浸性が良好なため
、従来の合成紙等では採用困難と考えられる前記の方法
を採用することができ、(−たがって含浸工程を簡略化
することができる。
すなわち、合成紙の場合は、一般に真空含浸が採用され
、予め紙中の空隙部の空気を抜き去り樹脂含浸する方法
が行われているが、本発明では、常圧下で含浸できるの
で、あえて真空含浸を行う必要はない。
発明の効果 本発明の電気絶縁材は、樹脂り含浸・硬化によってB、
D、V、が大幅に向上し、硬化後のB、D、V。
は少(とも60 K V / amに達し、好ましい灸
件を選べばフェノール樹脂を使用(7た場合でも80K
V/am以上、エポキシ樹脂fBTレジン(ビスマレイ
ド−トリアジン樹脂)を使用した場合には1 o OK
V/mmを超えるB、D、V、のものとすることもでき
ろ。
第1図は、各踵Q基月にフェノール樹脂な含浸1−硬化
させた電気絶縁材における樹脂含浸量とB、D、V、と
の関係を示すものである・第1図におけろ(A)は市販
のアラミド合成紙(デュポン社製r Nomex 41
0 j (登録商標)厚さzmil)のシートをエポキ
シ樹脂〔シェル化学社「エピコート」(登録商標) 8
28100部、「エピキュアz」(登録商標)20部の
混合物〕のメチルエチルケトン溶液に浸漬して乾燥し、
これをさらに120℃、120分間加熱硬化した後測定
したB、D、V、を示す。■)は1,5 de’ 、5
1mm長の延伸程度の異なった二種Q)ポリ(メタフェ
ニレンインフタル7ミド)繊維〔音大(1〕製「コーネ
ツクス」(登録商標)〕をカード化し、360’C,4
00Kg/c1nでブL/ 7.、 +:+ −ルテ熱
圧1−1密度0.7 +1 (空隙率49裂)透気度1
秒/100me未満、厚さ50μ(2mil)の不織布
を作り、同様にエポキシ樹脂のメチルエチルケトンだ液
に浸漬し乾燥し、て得たものを120℃、120分間加
熱j、た後測定した13.D、V、を示す。また、(C
)は本発明による電気絶縁材(ただし、基羽不織布の空
隙率16乃、透気度37秒/ 100 rBl。
細孔分イ1]の最頻値13μ)におげろB、D、V、を
示す。
第1図より明らかな如く、本発明の電気絶縁材(C)は
、樹脂含浸量に応じてB、D、V、が大幅に変化し、あ
る適当な含浸量の範囲ではB、DJ、が非常に大きく1
よるのに対し、従来の不織布や合成紙を基材とする電気
絶縁材は、B、D、V、は、樹脂含浸h1−に応じて幾
分増大するが、本発明の電気絶縁材にみられるような顕
著な改善は認められない。
この現象は、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂(ビスマ
レイド−トリアジン樹脂)を用いた場合も同様である。
このように、本発明の電気絶縁材は、すぐれた電気絶縁
性を有1〜、かつ良好な耐熱性を有するため、特に小型
の電気機器の絶縁材として有用である。
実施例 次に、本発明について、い(つかの実施例及び比較例を
挙げ説明するが、本発明は、これにより何ら制約を受け
るものではない。
なお実施例中の重合体の固有粘度は濃硫酸を用い濃度0
.5 ? / di、温度30℃で測定した。
実施例1 〔不織布の製造〕 極限粘度1.8のポリメタフェニレンインフタル7ミド
をN−メチル−2−ピルリドンに溶解〔−だ溶液(濃度
24重景1))を、塩化カルシウム水溶液(濃度43重
景%)からなる凝固浴中に押出1.て紡糸し、排水中で
2.3倍に延伸して、X+!a1回折による結晶配向度
63チ、太さ2 deの繊維を得た(この繊維をDと称
する)。
一方、同様に紡糸後排水延伸(−1更に345℃の熱板
上で1.75倍延伸して、X線回折による結晶配向度9
り%、太さ2 deの繊維とした(この繊維をEと称す
る)。
前記繊維り、Eにそれぞれ捲縮を付与した後、51fl
1m長に切断し、繊維りを60部、繊維Eを40部の割
合で混合し、シングルスカッチャーで予備開綿後、フラ
ットカードを2段通しりpスレイドウエバーでベルトコ
ンベア上にウェブを形成し、引き続きニードル機で9バ
ー7の針を用い、針密度84本/dのニードルをか(す
目付80 f / m’の絡合ウェブを得た。このウェ
ブの両面にスプレー装置を用い、濃度3 Mm % ’
)N−メ5チルー2−ピμリドン3重量%水溶液なウェ
ブに幻L 1o o重量係均−に利殖させた。
次いで一対の熱圧ローラを用い温度280℃。
線圧4001(Sl / cm、速度8m/mlの条件
でプレスし張力をかけながら連続的に巻き取った。
得られた不織布の密度は1.14グ/ cd 、空隙率
16%、透気度は50秒/ 1o O−であった。
また、水Mボpシメータで測定1−たHg侵入量は0 
、20 me / ? +孔径分布の最頻値は13μで
あった。
〔電気絶縁材の製造〕
前記不織布に市販のフェノール樹脂〔[セメダイン:#
100J(登録曲片)〕の20チメチルエチルケトン溶
液に浸して引き上げたところ、不織布に幻1−て36重
量%の樹脂が付着していた。この(11rl脂含浸不織
布を120℃に加熱して樹脂を硬化させた後のB、D、
V、は64 K V / mmであった。また、この樹
脂含浸不織布の2号絶縁油中のB、D、V、は77 K
 V / thm テアツt、:。
実施例2 〔不織布の製造〕 極限粘度1.8のポリメタフェニレンイソフタルアミド
のN−メチル−2−ビルリドン溶液を用いて、塩化カル
シウム凝固浴中で湿式紡糸を行ない、水洗乾燥後、捲縮
を付与(2、繊度1.5dec)Pa維を得た(繊維M
と称する)。
同様に前記溶液を用いて、湿式紡糸(7水洗後、沸水浴
中で2.3倍に延伸し乾燥後、捲縮を付与し同様に繊度
t、sdeの繊維を得た(繊faFと称する)。
同様に、前記溶液を用いて湿式紡糸し、水洗後、沸水浴
中で2.3倍に延伸[7、乾燥後頁に350℃の熱板上
で1.75倍に延伸したものに捲縮を付与j2、繊度1
.5deの繊維を得た(繊維Rと称する)。
前記3種の繊維をそれぞれ5.1聴長に切断し、第4表
に示す割合で混合し、実施例1と同様にして不織布とし
た。
得られた不織布の特性を第5表に示す。
第 4 表 〔電気絶縁相の製造〕 実鹸A I〜4でイ0た不織布を、常圧下で実施例1と
同様にフェノール樹脂20%溶液に含浸させ、硬化せし
めて電気絶縁利とした。
この電気絶縁材のB、D、V、を含浸前の不織布と対比
E−て第5表に示す。
第 5 表 〔注〕実鹸162,4は本発明の実施例、J61.3は
比較例 比救例1 比較のため、芳香族ポリアミド繊維のみを常法により不
織布(目付B Of / +y+’ )としたもの(試
作不織布)、市販の芳香族ポリアミド合成紙〔デュポン
社fir Nomex J 410. 424(登録商
#)〕及び市販の芳香族ポリアミド含有不織布〔1−1
本バイリーン社製H5oos CT )に、それぞれ、
ジ−ノール樹脂を含び1−で硬化させ、得られた物のB
、D、V、を測定(、た。
その結果を第6表に示す。
比較例2 実施例1の不織布及び市販の合成紙C”Nomex″′
410(登録商標)〕にそれぞれJIS 2号絶縁油を
含浸させた結果を、第7表に示す。実施例1の不織布は
、油を含浸させた場合、B、D、V、の上昇は認められ
ない。
第7表 実施例4 テレフタル酸ジメチルとエチレングリコールかもエステ
ル交換でポリエチレンテレフタレートを作り、溶融紡糸
j−1延伸(7、捲縮をかけ、トウを開繊し、長繊維の
fhアクリルアミド系の接着剤を添加後、高温領域を通
り、て不織布化1、た後、240℃、6ooK9/6A
で熱圧着させた。繊維は2 de、強力は5 K9 /
 ta r伸[20%であった。不織布としての厚さは
74μ、目付は? 3 f / n?であった。ポリエ
チレンテレフタレート繊維の密度は約1.36であるの
で、空隙率は27%である。又、通気度は528秒だっ
た。
この不織布はそのま〜では絶縁破壊電圧は0.3 K 
Vつまり4 K V / mmである。この不織布をフ
ェノール樹脂〔「セメダイン:#1OOJ(登録商標)
〕の30%メチルエチルケトン溶液に含浸させた場合の
含浸量は90%、硬化後のB、D、V、はs OKV/
瓢であった。
【図面の簡単な説明】
第1図は各種の基材にフェノール樹脂を含浸・硬化ぜ]
、めた電気絶縁材における、樹脂含浸量とB、D、V、
との関係を示すグラフであり、囚は芳香族ポリアミド合
成紙を基材とするもの、03)は本発明で特定(7た範
囲外の物性を有する不織布を基材とするもの、(C)は
本発明の電気絶縁材を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (U 実質的に耐熱性繊維のみから1ぶり、かつ空隙率
    が5〜30チ、透気度が0.7〜7000秒/ 100
    −m12である不織布に、熱硬化性樹脂を不織布重量を
    基準にし、て30〜300重量%含浸・硬化せしめて、
    絶縁破壊電圧を60K V / mm以上にしたことを
    特徴とする、電気絶縁材。 (2) 含浸前の不織布における細孔分布の最頻値が0
    .1〜20μである特許請求の範囲第fi1項記載り電
    気絶縁羽。 (3) 不織布を構成する耐熱性繊維が、芳香旅ポリア
    ミド繊維又はポリエステル#!帷である特許請求の範囲
    第(11項又は第(2)項記載、の電気絶縁材。 (4) 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、フェノール4m
    脂又はポリイミド樹脂である特許請求の範囲第fl+項
    7第7第)項又は第(3)項記載の電気絶縁相。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62160917U (ja) * 1986-04-02 1987-10-13
JP4656265B1 (ja) * 2009-08-20 2011-03-23 東洋紡績株式会社 電気絶縁シート及びその製造方法

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