KR100601061B1 - 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트 - Google Patents

완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트 Download PDF

Info

Publication number
KR100601061B1
KR100601061B1 KR1019990044587A KR19990044587A KR100601061B1 KR 100601061 B1 KR100601061 B1 KR 100601061B1 KR 1019990044587 A KR1019990044587 A KR 1019990044587A KR 19990044587 A KR19990044587 A KR 19990044587A KR 100601061 B1 KR100601061 B1 KR 100601061B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
aromatic polyamide
fiber
synthetic paper
paper sheet
fully aromatic
Prior art date
Application number
KR1019990044587A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000029083A (ko
Inventor
와다마사노리
무라야마사다미쓰
마쓰이미찌까게
Original Assignee
데이진 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP29348698A external-priority patent/JP3475234B2/ja
Priority claimed from JP11027730A external-priority patent/JP2000228115A/ja
Application filed by 데이진 가부시키가이샤 filed Critical 데이진 가부시키가이샤
Publication of KR20000029083A publication Critical patent/KR20000029083A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100601061B1 publication Critical patent/KR100601061B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/48Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances fibrous materials
    • H01B3/52Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances fibrous materials wood; paper; press board
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H13/00Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
    • D21H13/10Organic non-cellulose fibres
    • D21H13/20Organic non-cellulose fibres from macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D21H13/26Polyamides; Polyimides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H13/00Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
    • D21H13/10Organic non-cellulose fibres
    • D21H13/20Organic non-cellulose fibres from macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D21H13/24Polyesters
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H15/00Pulp or paper, comprising fibres or web-forming material characterised by features other than their chemical constitution
    • D21H15/02Pulp or paper, comprising fibres or web-forming material characterised by features other than their chemical constitution characterised by configuration
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H15/00Pulp or paper, comprising fibres or web-forming material characterised by features other than their chemical constitution
    • D21H15/02Pulp or paper, comprising fibres or web-forming material characterised by features other than their chemical constitution characterised by configuration
    • D21H15/06Long fibres, i.e. fibres exceeding the upper length limit of conventional paper-making fibres; Filaments
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H17/00Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its constitution; Paper-impregnating material characterised by its constitution
    • D21H17/20Macromolecular organic compounds
    • D21H17/33Synthetic macromolecular compounds
    • D21H17/46Synthetic macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D21H17/52Epoxy resins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0278Polymeric fibers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0293Non-woven fibrous reinforcement
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2973Particular cross section
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2973Particular cross section
    • Y10T428/2976Longitudinally varying
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2973Particular cross section
    • Y10T428/2978Surface characteristic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/608Including strand or fiber material which is of specific structural definition
    • Y10T442/609Cross-sectional configuration of strand or fiber material is specified
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/608Including strand or fiber material which is of specific structural definition
    • Y10T442/609Cross-sectional configuration of strand or fiber material is specified
    • Y10T442/61Cross-sectional configuration varies longitudinally along strand or fiber material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/608Including strand or fiber material which is of specific structural definition
    • Y10T442/609Cross-sectional configuration of strand or fiber material is specified
    • Y10T442/611Cross-sectional configuration of strand or fiber material is other than circular
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/69Autogenously bonded nonwoven fabric
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/697Containing at least two chemically different strand or fiber materials

Abstract

본 발명은, 스테이플 섬유 (staple fiber) 의 환상 돌기가 없는 부위의 최소 직경 γ 에 대한 환상 돌기의 최대 직경 R 의 평균 비 R/γ 이 1.1 이상인, 각각 두 개 이상의 서로 거리를 둔 환상 돌기를 갖는 파라형 아라미드 스테이플 섬유 30 중량 % 이상을 함유하는 아라미드 스테이플 섬유 성분 70 내지 96 중량 %, 및 4 내지 30 중량 % 의 바인더 성분, 즉, 수지질 바인더 및/또는 내열성 피브리드 (fibrid) 를 함유하는 완전 방향족 폴리아미드 (아라미드) 섬유 합성 종이 시이트에 관한 것이다.

Description

완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트 {WHOLLY AROMATIC POLYAMIDE FIBER SYNTHETIC PAPER SHEET}
도 1 은 본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트의 환상 돌기를 갖는 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 측면도이다.
도 2 는 본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트의 환상 돌기를 갖는 또 다른 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 측면도이다.
도 3 은 본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트의 환상 돌기를 갖는 또 다른 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 측면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
DL1, DL2, DL3 : 환상 돌기
DS1, DS2, DS3 : 환상 돌기가 없는 부위
L1 : 스테이플 섬유의 말단 E 와 환상 돌기의 중앙선 C 사이의 거리
본 발명은 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 탁월한 내열성 및 고습도에서의 전기 절연성을 가져 서, 전기 회로의 프리프레그 및 적층 플레이트의 제조에 유용한 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트에 관한 것이다.
전기 회로 적층 플레이트용으로 사용할 수 있는 기판 재료의 고내열성, 내열 치수 안정성, 내습 치수 안정성, 전기 절연성, 변형 (예를 들어 찌그러짐, 꼬임 및 주름) 에 대한 저항성 및 경량화가 요구되고 있음은 공지이다. 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트는 내열성, 전기 절연성, 내열 치수 안정성이 탁월하며, 다른 합성 종이 시이트에 비교하여 경량이므로, 현재 전기 회로 적층 플레이트용 기판 재료 분야에서 사용되고 있다.
예를 들어, (1) 일본 특개평 2-236,907 호 및 2-106,840 호는, 폴리-m-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유 (상표명 : CORNEX, TEIJIN LIMITED 제조) 및 폴리-m-페닐렌 이소프탈아미드 펄프 섬유(fibrids)로부터 형성된 합성 종이 시이트를 개시하고 있으며; (2) 일본 특개평 1-92,233 호는 폴리-p-페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유 (상표명 : Kevler, DU PONT 제조) 또는 코폴리-p-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유 (상표명 : TECHNOLA, TEIJIN LTD. 제조) 및 유기 수지 바인더로부터 형성된 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 개시하고 있으며; (3) 일본 특개평 2-47,392 호는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하는 방법을 개시하고 있다.
상기 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트 (1) 은 고내열성이 유리하다. 하지만, 합성 종이 시이트 (1) 은 시이트 (1) 이 250 ℃ 이상의 고온에서 열 처리될 때 수축되어 치수가 변할 뿐만 아니라, 합성 종이 시이트 (1) 이 높은 습도에 장기간 유지되면 방향족 폴리아미드 섬유가 높은 평형 습도 함량 (물 함량) 및 높은 불순물 이온 함량을 갖기 때문에, 시이트 (1) 은 불량한 전기 절연성을 나타낸다는 점에서 불리하며, 따라서 절연 기판 재료로서 사용될 수 없다. 또한, 합성 종이 시이트 (2) 는 평형 습도 함량 및 불순물 이온 함량이 낮다는 점에서 유리하다. 그러나, 합성 종이 시이트 (2) 는 바인더 성분으로서 단지 유기 수지만을 함유하며, 합성 종이 시이트 (2) 의 제조 공정에서 바인더 성분이 시이트 (2) 의 전면 및 후면으로 전이하고 시이트 (2) 에 국소적으로 함유되기 때문에, 시이트 (2) 의 중앙부의 바인더 성분의 함량이 작게되는 점에서 불리하다. 따라서, 합성 종이 시이트 (2) 의 두께 방향에서의 합성 종이 시이트 (2) 의 균일성이 낮고, 시이트 (2) 의 신뢰도가 감소된다.
상기한 바와 같이, 합성 종이 시이트 (2) 가 전기 회로 적층 플레이트를 제조하기 위한 기판 재료로서 사용되는 경우, 기판 재료의 제조 공정, 특히, 합성 종이 시이트 (2) 가, 예를 들어 에폭시 수지를 함유한 혼합 바니시로 함침되고 건조되는 프리프레그 제조 공정, 및 프리프레그를 적층 및 성형하는 적층-성형 공정에서, 합성 종이 시이트 (2) 에 (특히 시이트 2 의 두께 방향으로) 부착 또는 함침된 혼합 바니시의 양의 분포의 가변성이 증가하고; 바인더 수지의 일부가 용융하여 섬유 사이의 부착의 감소 및 합성 종이 시이트의 파괴를 유발하며; 합성 종이 시이트 내의 스테이플 섬유가 서로에 대해 용이하게 이동하도록 하며, 따라서, 합성 종이 시이트 내의 스테이플 섬유의 분포의 균일성이 감소되고; 특히, 전기 회로 적층 플레이트의 변형이 땜납 역류 공정의 종결 후에 일어난다. 따라서, 합성 종이 시 이트 (2) 는 전기 회로 적층 플레이트용으로 바람직하지 않다.
상기 문제를 해결하기 위하여, 일본 특개소 61-160,500 호는, 바인더 성분으로서 메타형 완전 방향족 폴리아미드 피브리드를 유기 수지 대신 사용하고, 파라형 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 (예컨대 KEVLER (상표명, DU PONT 제조)) 와 미세 피브릴화 파라형 완전 방향족 폴리아미드 섬유 (예컨대 KEVLER, DU PONT 제조) 의 혼합물을 바인더 성분 피브리드와 조합하여 사용하는, 고밀도 파라-아라미드 섬유 합성 종이 시이트를 개시하고 있다. 합성 종이 시이트는 탁월한 내열성, 내열 치수 안정성, 내습 치수 안정성 및 변형, 예를 들어 찌그러짐, 꼬임 및 주름에 대한 저항성을 갖는다. 하지만, 합성 종이 시이트는, 이의 구조에 있어서, 미세 피브릴화 파라형 완전 방향족 폴리아미드 섬유가 파라형 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 사이에 형성된 공간을 채우고, 이들이 피브리드로 서로 결합되며, 따라서, 합성 종이 시이트가 전기 회로 적층 플레이트용 기판 재료로서 사용되는 경우, 합성 종이 시이트는, 예컨대 에폭시 수지를 함유한 혼합 바니시에 대한 감소된 함침 특성을 나타내며, 따라서, 합성 종이 시이트는 때때로 불균일하게/또는 불충분하게 혼합 바니시로 함침되며, 생성되는 전기 회로 적층 플레이트는 자주 불충분한 전기 절연성을 나타낸다는 점에서 불리하다. 따라서, 합성 종이 시이트의 상기 문제를 해결하기 위한 강한 요구가 있다.
본 발명의 목적은 탁월한 내열성 및 전기 절연성을 가지며, 전기 회로 적층 플레이트의 기판 재료로서 유용한 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트 를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 제조시에 변형 (예컨대 뒤틀림, 꼬임 및 주름) 에 대한 높은 저항성을 갖고, 높은 습도에서도 높은 전기 절연성을 갖는 전기 회로 적층 플레이트의 기판 재료로서 유용한 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제공하는 것이다.
상기 목적들은 70 내지 96 중량 % 의 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 성분 및 4 내지 30 중량 % 의 유기 수지질 바인더 및 내열 유기 중합체 피브리드로부터 선택된 하나 이상을 함유한 바인더 성분을 포함하는, 본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트로 달성될 수 있으며, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 성분은, 각각 스테이플 섬유의 주변 표면으로부터 확장된, 서로 거리를 둔 스테이플 섬유의 환상 돌기가 없는 부분의 최소 직경 γ에 대한 환상 돌기의 최대 직경 R 의 평균 비율 R/γ 이 1.1 이상인, 둘 이상의 환상 돌기를 갖는 파라형 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 30 중량 % 이상을 함유한다.
바람직하게는, 본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트에 있어서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유는 310 ℃ 이상의 열 분해 개시 온도, 16.67 dtex (15 g/데니어) 의 인장 강도 및 8 % 이하의 극한 신도를 갖는다.
본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 합성 종이 시이트에서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유용 완전 방향족 폴리아미드는, 바람직하게는 80 몰 % 이상의 하기 화학식 (1) 의 2가 방향족 아미드의 반복 단위체를 함유한다 :
-NH-Ar1-NHCO-Ar2-CO-
[상기 식중, Ar1 및 Ar2 는 각각, 서로에 대해 독립적으로 할로겐 원자, 저급 알킬기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 치환체를 가질 수 있는 2가 방향족 기를 나타낸다].
화학식 (1)에서, 방향족 기 Ar1 및 Ar2 는 각각, 서로에 대해 독립적으로, 할로겐 원자, 저급 알킬기 및 페닐기로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 치환체를 가질 수 있는 하기 화학식의 2가 방향족 기로부터 선택된 기를 나타낸다 :
Figure 111999012998717-pat00001
바람직하게는, 본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 합성 종이 시이트에서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 완전 방향족 폴리아미드는 테레프탈산으로 구성된 산 성분과, p-페닐렌디아민 및 3,4'-옥시디페닐렌디아민으로 구성된 디아민의 몰비 1:3 내지 3:1의 공중합 생성물이다.
본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 합성 종이 시이트에서, 유기 수지질 바인더는 에폭시 수지, 페놀 화합물-포름알데히드 수지, 폴리우레탄 수지 및 멜라민-포름알데히드 수지로부터 선택된 하나 이상의 열경화성 레지스트를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 합성 종이 시이트에서, 유기 수지질 바인더는 에폭시 관능기를 갖고, 수분산 가능한 열경화성 유기 수지를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트에서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유는 섬유 길이 빈도 분포의 히스토그램에서 두 개 이상의 피이크를 갖는 것이 바람직하다.
상기 섬유 길이 분포 히스토그램에서, 피크에서의 두 개 이상의 섬유 길이 빈도 분포 컬럼에 분배된 섬유 사이의 스테이플 섬유 길이의 차이는 1 mm 이상이다.
본 발명의 프리프레그는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트가 함침된 열경화성 수지 및 본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 하나 이상 함유한다.
본 발명의 적층 플레이트는 상기 가압하 열 성형 프리프레그를 하나 이상 함유한다.
본 발명자들은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 광범위한 연구를 수행하였다. 결과로서, 본 발명자들은, 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 형성하기 위한 스테이플 섬유 성분 내에, 각각 스테이플 섬유의 주변 표면으로부터 확장된, 두 개 이상의 서로 거리를 둔 환상 돌기를 갖고, 스테이플 섬유의 환상 돌기가 없는 부분의 최소 직경 (γ) 에 대한 환상 돌기의 최대 직경 (R) 의 평균 비율이 1.1 이상인 파라형 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유를 사용하여 본 발명의 목적을 달성할 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명은 상기 발견을 기초로 완성되었다.
본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트는 70 내지 96 중량 %, 바람직하게는 70 내지 90 중량 % 의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 성분, 및 4 내지 30 중량 %, 바람직하게는 10 내지 30 중량 % 의 유기 수지질 바인더 및 내열 유기 중합체 피브리드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 함유하는 바인더 성분을 함유한다. 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 성분은, 각각 스테이플 섬유의 주변 표면으로부터 확장된, 두 개 이상의 서로 거리를 둔 환상 돌기를 갖고, 이의 외경이 스테이플 섬유의 환상 돌기가 없는 부위의 평균 직경의 1.1 배 이상, 바람직하게는 1.15 내지 1.5 배인 파라형 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유를, 스테이플 섬유 성분의 총 중량에 대해 30 중량 % 이상, 바람직하게는 35 중량 % 이상 함유한다.
본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트는 종이 시이트, 부직포 또는 다른 섬유 시이트의 형태일 수 있다.
본 발명에 사용 가능한 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 완전 방향족 폴리아미드는 80 몰 % 이상, 더욱 바람직하게는 90 몰 % 이상의 하기 화학식 (1) 로 나타내어지는 2가 방향족 아미드의 반복 단위체를 함유한다 :
[화학식 1]
-NH-Ar1-NHCO-Ar2-CO-
[상기 식중, Ar1 및 Ar2 는 각각, 서로에 대해 독립적으로 할로겐 원자, 바람직하게는 탄소수 1 내지 4 의 저급 알킬기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 치환체를 가질 수 있는 2가 방향족 기로부터 선택되는 기를 나타낸다].
화학식 (1)에서, Ar1 및 Ar2 의 2가 방향족 기는, 할로겐 원자, 바람직하게는 탄소수 1 내지 4 의 저급 알킬기 및 페닐기로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 치환체를 가질 수 있는 하기 화학식의 기로부터 선택되는 것이 바람직하다 :
Figure 111999012998717-pat00002
상기 완전 방향족 폴리아미드 섬유의 제조 방법 및 섬유 특성은 영국 특허 1,501,948 호, 미국 특허 3,733,964 호, 3,767,756 호 및 3,869,425 호, 일본 특개소 49-100,322 호, 47-10,863 호, 58-144,152 호 및 특개평 4-65,513 호에 상세히 기술되어 있다.
완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 완전 방향족 폴리아미드는 바람직하게는 파라형 완전 방향족 폴리아미드, 예를 들어 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드 및 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드로부터 선택된다. 일반적으로, 메타형 완전 방향족 폴리아미드 섬유는 불만족스러운 내열성을 갖고, 상기 바람직한 특성을 갖는 합성 종이 시이트의 제조에 적당하지 않다.
파라형 완전 방향족 폴리아미드 섬유 가운데, 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시 디페닐렌 테레프탈아미드 섬유가 탁월한 내열성 및 기타 특성을 나타내며, 따라서 본 발명에 적합하다. 코폴리아미드는 테레프탈산으로 구성된 방향족 디카르복실산 성분과, p-페닐렌디아민 및 3,4'-옥시디페닐렌디아민으로 구성된 방향족 디아민의 공중합 생성물이다. p-페닐렌디아민 및 3,4'-옥시디페닐렌디아민은 바람직하게는 1:3 내지 3:1, 더욱 바람직하게는 1:2 내지 2:1, 더더욱 바람직하게는 1:1.2 내지 1.2:1 및 추가로 바람직하게는 1:1 의 몰비로 도입된다.
본 발명의 합성 종이 시이트의 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유에서, 각각 스테이플 섬유의 주변 표면으로부터 확장된, 서로 거리를 둔 두 개 이상의 환상 돌기를 갖고, 평균 비율 R/γ 이 1.1 이상, 바람직하게는 1.15 내지 1.5 인 파라형 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유는, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 성분의 총 중량에 대해 30 중량 % 이상, 바람직하게는 35 중량 % 이상의 함량으로 함유된다.
본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트에서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유가 서로 균일하고 견고하게 결합되는 것은 매우 중요하다. 스테이플 섬유 서로간의 결합을 강화하기 위해, 스테이플 섬유의 주변 표면으로부터 확장된, 서로 거리를 둔 스테이플 섬유 당 두 개 이상의 환상 돌기를 갖고, 평균 비율 R/γ 이 1.1 이상인 파라형 완전 방향족 폴리아미드 (파라-아라미드) 스테이플 섬유가 유용하다.
즉, 스테이플 섬유 하나에 두 개 이상의 환상 돌기를 갖는 스테이플 섬유는, 생성되는 합성 섬유 시이트가 합성 종이 시이트로부터 스테이플 섬유를 끌어내는 것에 대해 상당히 강화된 저항성을 나타내도록 하고, 따라서 생성되는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트는 종래의 환상 돌기가 없는 스테이플 섬유와 비교하여 상당히 강화된 보강 효과를 나타낸다.
도 1 에서, 파라형 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 1 은 세 개의 환상 돌기 DL1, DL2 및 DL3을 갖고, 스테이플 섬유 1 의 환상 돌기가 없는 부위, 예를 들어 DS1, DS2, DS3 및 DS4를 갖는다.
도 1 의 스테이플 섬유에서, 환상 돌기 DL1 은 최대 직경 R 을 갖고, 환상 돌기가 없는 부위 DS4 는 최소 직경 γ을 갖는다. 따라서, 스테이플 섬유 1 의 R/γ 비는 스테이플 섬유 1 의 환상 돌기가 없는 부위 DS4 의 최소 직경에 대한 환상 돌기 DL1 의 최대 직경의 비이다.
환상 돌기의 최대 직경은 광학 현미경을 사용하여 측정한다.
또한, 스테이플 섬유의 환상 돌기가 없는 부위의 최소 직경은 광학 현미경을 사용하여 측정한다.
스테이플 섬유가 평균 비 R/γ 1.1 미만의 하나 이상의 작은 환상 돌기를 갖는 경우에, 이러한 작은 환상 돌기는 본 발명이 정의한 환상 돌기로서 계수하지 않는다.
파라형 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유는 각각의 스테이플 섬유의 길이 방향 축을 따라 위치하고, 서로 거리를 둔 두 개 이상의 환상 돌기를 가져야 한다.
환상 돌기의 위치에 대해 특별한 제한은 없다. 환상 돌기가 도 2 에 나 타낸 바와 같이 스테이플 섬유의 두 말단에 위치한 경우, 또는 도 3 에 나타낸 바와 같이 두 말단에 가까이 위치한 경우, 생성되는 스테이플 섬유는 합성 종이 시이트로부터 끌어내는 것에 대해 탁월한 저항성을 갖고, 강화된 보강 효과를 나타낸다.
도 3 에 나타낸 바와 같이, 환상 돌기가 스테이플 섬유의 말단은 아니지만 가까운 곳에 위치한 경우, 스테이플 섬유의 말단 E 와 환상 돌기 DL 의 중앙선 C 사이의 거리 L1 은 스테이플 섬유 1 의 전체 길이 L 의 20 % 이하가 바람직하다.
본 발명의 합성 종이 시이트의 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 성분에 있어서, 환상 돌기를 갖는 파라형 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 함량은 30 중량 % 이상, 바람직하게는 35 중량 % 이상이다. 환상 돌기를 갖는 스테이플 섬유의 함량이 30 중량 % 미만인 경우, 생성되는 합성 종이 시이트는 프리프레그 또는 적층 플레이트에 대해 불만족스러운 보강 효과 및 불충분한 기계적 강도를 나타낸다.
본 발명의 환상 돌기를 갖는 스테이플 섬유는 용융-스피닝 및 드로잉 공정의 조건을 간헐적으로 변화시켜, 예를 들어, 방적 돌기를 통과하는 수지 멜트의 압출 속도 및 용융-스피닝 공정중 끌어낸 필라멘트의 장력 및 드로잉 공정 중 드로우 비율을 변화시키거나, 필라멘트에 장력을 가하면서 뽑아낸 필라멘트를 절단하여, 아트 섬유의 스냅백 (snap-back) 현상으로 인해, 절단된 섬유의 두 말단 부위에 환상 돌기가 형성되도록 하여 제조할 수 있다.
스테이플 섬유 성분의 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유는 바람직하게는 0.33 내지 5.56 dtex (0.3 내지 5.0 데니어) 의 개개의 섬유 두께를 갖는다. 섬유 두께가 0.33 dtex (0.3 데니어) 미만인 경우, 가느다란 완전 방향족 폴리아미드 섬유는 공업적으로 제조하기 어려울 수 있다. 즉, 섬유 제조 공정 중에, 섬유의 파손 및 섬유상의 보풀의 형성이 자주 일어날 수 있으므로, 양질의 스테이플 섬유를 안정하게 제조하는 것이 어려울 뿐만 아니라, 스테이플 섬유의 제조 비용이 바람직하지 않게 상승된다. 또한, 두께가 5.56 dtex (5.0 데니어) 초과인 경우, 생성되는 스테이플 섬유는 불만족스러운 기계적 특성, 특히 불만족스러운 인장 강도를 나타낼 수 있고, 따라서 실제적으로 적합하지 않을 수 있다. 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유는 부분적으로 및 기계적으로 피브릴화될 수 있다. 그러나, 피브릴화 부위의 함량이 너무 많으면, 생성되는 합성 종이 시이트는 혼합 바니시의 함침의 불만족스러운 용량을 나타낼 수 있고, 따라서, 본 발명의 목적을 달성하기 힘들다. 따라서, 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 피브릴화 정도는 조심스럽게 조절되어야 한다.
섬유 성분의 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유는 바람직하게는 2 내지 12 mm, 더욱 바람직하게는 3 내지 10 mm 의 섬유 길이를 갖는다. 섬유 길이가 2 mm 미만인 경우, 생성되는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트 (섬유 응집물) 는 불만족스러운 기계적 특성을 나타낼 수 있다. 섬유 길이가 12 mm 초과인 경우, 생성되는 스테이플 섬유는 감퇴된 개방 특성 및 감소된 분산성을 나타낼 수 있으며, 따라서, 생성되는 합성 종이 시이트 (섬유 응집물) 는 실제에 있어서 감퇴된 균일성 및 불충분한 기계적 특성을 나타낼 수 있다.
본 발명의 합성 종이 시이트에서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 성분은, 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유뿐만 아니라, 다른 스테이플 섬유, 예를 들어 유리 스테이플 섬유, 폴리에테르에테르-케톤 스테이플 섬유, 폴리에테르이미드 스테이플 섬유, 폴리페닐렌술피드 스테이플 섬유 및 세라믹 스테이플 섬유를, 목적하는 합성 종이 시이트의 목적하는 특성에 영향을 주지 않는 함량으로 함유할 수 있다. 이 경우, 본 발명의 합성 종이 시이트의 스테이플 섬유 성분의 총 중량에 대한 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 함량은 바람직하게는 80 중량 % 이상, 더욱 바람직하게는 90 중량 % 이상이다.
본 발명의 합성 종이 시이트에서, 바인더 성분은 4 내지 30 중량 %, 바람직하게는 10 내지 30 중량 % 의 함량이고, 유기 수지질 바인더 및 내열 유기 중합체 피브리드로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 함유한다.
본 발명에 사용 가능한 유기 수지질 바인더에는 바람직하게, 예를 들면, 에폭시 수지, 페놀-포름알데히드 중축합 수지, 폴리우레탄 수지 및 멜라민-포름알데히드 중축합 수지와 같은 열경화성 수지가 포함된다. 열경화성 수지 중에서, 그 분자 내에 포함된 에폭시기를 가지며 수분산 가능한 에폭시 수지는, 프리프레그의 제조 중에 합성 종이 시이트에 함침된 혼합 바니시와 매우 잘 혼화되므로, 본 발명의 합성 종이 시이트용 바인더로서 바람직하게 사용된다.
본 발명의 합성 종이 시이트용 바인더로서 사용 가능한 유기 중합체 피브리드는, 예를 들어 얇은 잎 플레이크, 소단위 또는 무작위로 피브릴화된 미세 섬유와 같은 비고정 형태의 가늘고 짧은 섬유인 것이 바람직하고, 이에는 유기 중합체 용액을 중합체 용액용 침전 매질과 혼합하고, 유기 중합체 용액 혼합물을 일본 특개소 35-11,851 호 또는 37-5,732 호에 개시된 방법에 따라 전단력 하에 교반하여 제조한 피브리드 및, 광학적 비등방성을 나타내고 분자성 배향을 가진 중합체 용액으로부터 제조한 성형물에 기계적 전단력, 예를 들어 때리는 힘을 가하여 임의적으로 성형물을 피브릴화하여 제조한 피브리드가 포함된다. 후자의 피브리드가 본 발명에 바람직하게 사용된다.
바인더 피브리드용 유기 중합체는 열 분해 개시 온도가 300 ℃ 이상인 내열성 섬유 또는 필름 형성 중합체로부터 선택할 수 있다. 예를 들어, 바인더 피브리드용으로 사용 가능한 내열성 섬유 또는 필름 형성 중합체는 방향족 코폴리아미드, 용융 액정 완전 방향족 폴리에스테르, 헤테로시클릭 구조를 포함하는 방향족 중합체로부터 선택할 수 있다. 전술한 중합체 중에서, TEIJIN LIMITED 에서 TECHNOLA 의 상표명으로 시판되며 불순물 이온 함량이 낮은 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시페닐렌 테레프탈아미드 및, p-히드록시벤조산 및 2,6-히드록시나프토산을 함유하는 산 성분 및 디올 성분으로부터 제조한, K.K. KURARAY 에서 VECTORAN 의 상표명으로 시판되는 용융 액정 완전 방향족 코폴리에스테르가 바람직하게 사용된다. 또한, 피브리드에 고내열성이 요구될 경우, 폴리-파라페닐렌 벤즈옥시졸 (상표명; PBO, TOYO BOSEKI K.K. 제조) 을 유리하게 사용한다.
본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트에서, 유기 수지질 바인더 및 내열 유기 중합체 피브리드로부터 선택된 하나 이상을 함유하는 바인더 성분의 함량은 합성 종이 시이트에 대해 4 내지 30 중량 %, 바람직하게는 6 내지 15 중량 % 이다. 바인더 성분의 함량이 4 중량 % 미만인 경우, 합성 종이 형성 과정 중 바인더를 통한 스테이플 섬유 서로간의 결합성 및 접착성이 불충분하게 되어, 생성된 합성 종이 시이트는 인장 강도가 불충분하고, 캘린더링 과정 및/또는 합성 종이 시이트를 혼합 바니시에 함침시키는 프리프레그 제조 과정 동안에 쉽게 부러진다. 바인더 성분 함량이 30 중량 % 초과인 경우, 생성된 합성 종이 시이트는 내부의 혼합 바니시의 함침 용량이 불량하여, 혼합 바니시가 합성 종이 시이트 내에 불균일하게 또는 불충분하게 함침된다. 그러므로, 함침된 혼합 바니시는 그 작용을 충분히 나타내지 못하고, 따라서 생성된 프리프레그는 전기 회로 적층 플레이트용 기판 재료로서 부적당하다.
본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트는 임의의 통상적인 합성 종이 형성 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유를 목적하는 중량으로 취하고, 0.15 내지 0.40 중량 % 의 컨시스턴시로 물에 균일하게 현탁시켜 수성 섬유 슬러리를 형성하고; 임의로 수성 섬유 슬러리를 분산제 및/또는 점도 개질제와 혼합하고, 생성된 수성 섬유 슬러리를 와이어 종이기 또는 실린더 종이기와 같은 종이기를 사용하여 습성 합성 종이 형성 과정으로 도입하고; 생성된 습성 합성 종이 시이트에, 목적하는 고체 중량의 유기 수지질 바인더를 분무 시스템을 이용하여 적용하고; 바인더가 적용된 습성 합성 종이 시이트를 건조하고; 건조된 합성 종이 시이트를 열압처리로 마감하여, 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조한다.
대안적으로, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유를 고속 유체 스트림을 사용하여 개방하고, 벨트에 무작위로 누적시켜, 스테이플 섬유망을 형성하고; 유기 수지질 바인더를 목적하는 고체 중량으로 스테이플 섬유망에 적용하고; 바인더가 적용된 스테이플 섬유망을 열압하고 건조하여, 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조한다.
대안적으로, 목적하는 혼합 중량비의, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유와 내열 유기 중합체 피브리드와의 혼합물을 0.15 내지 0.35 중량 % 의 스테이플 섬유의 컨시스턴시로 물에 균일하게 현탁시켜, 수성 섬유/피브리드 슬러리를 형성하고; 임의로 분산제 및/또는 점도 개질제를 슬러리에 첨가하고; 생성된 수성 섬유/피브리드 슬러리를 와이어 종이기 또는 실린더 종이기와 같은 종이기를 사용하여 습성 종이 형성 과정으로 도입하고; 임의로, 생성된 습성 합성 종이 시이트에 유기 수지질 바인더를 분무 시스템을 사용하여 적용하고; 생성된 시이트가 목적하는 벌크 밀도를 달성할 수 있도록 습성 합성 종이 시이트를 건조 및 열압하고, 중합체 피브리드를 부분적으로 연화 및/또는 습윤시키고, 연화 및/또는 용융된 중합체 피브리드를 통해 스테이플 섬유를 부분적으로 서로 결합시킨다. 전술한 열압 과정을 캘린더기로 수행할 경우, 바람직하게는 캘린더기는 직경 약 15 내지 80 cm 의 경표면 롤 및 직경 약 30 내지 100 cm 의 표면이 변형 가능한 탄성 롤로 제공되고, 열압은 경표면롤 및 탄성롤 사이에서 실행한다. 더욱 바람직하게는, 열압 과정을 각각의 직경이 약 20 내지 80 cm 인 한 쌍의 경표면 롤 사이에서 수행한다. 캘린더링 과정에서, 합성 종이 시이트 중의 유기 중합체 피브리드는, 피브리드가 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유용 바인더로서 작용할 수 있도록, 바람직하게는 220 내지 400 ℃, 더욱 바람직하게는 250 내지 350 ℃, 더욱 더 바람직하게는 280 ℃ 내지 330 ℃ 의 온도에서 연화 또는 부분 용융되고, 바람직하게는 150 내지 250 kg/cm, 더욱 바람직하게는 180 내지 250 kg/cm 의 선형압에서 프레스된다. 캘린더 처리는 단일 단계 과정으로 수행할 수 있다. 시이트의 두께 방향으로 매우 균일한 합성 종이 시이트를 수득하기 위하여, 캘린더 처리는 바람직하게는 예비 열압 단계를 포함하여 두 개 이상의 단계로 수행한다.
본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트에서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유는 그들의 섬유 길이 빈도 분포 히스토그램에서 두 개 이상의 피크를 갖는 것이 바람직하다.
즉, 스테이플 섬유는 섬유 길이가 서로 다른 스테이플 섬유 두 개 이상의 군을 포함한다. 달리 말하면, 스테이플 섬유는 섬유 길이가 서로 다른 스테이플 섬유의 혼합물로 구성된다. 이 경우, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유는, 균일한 섬유 길이를 가진 통상의 스테이플 섬유에 비해, 생성된 합성 종이 시이트에 더욱 균일하게 분산된다.
그러므로, 생성된 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트는, 합성 종이 시이트로부터 전기 회로 적층 플레이트 제조 공정 중에, 찌그러짐, 꼬임 및 주름과 같은 변형에 대한 저항성이 크고, 고습에서도 전기 절연성이 매우 크므로, 개선된 전기 회로 적층 플레이트용 보강 효과를 나타낸다.
완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유는 바람직하게는 310 ℃ 이상의 열 분해 개시 온도, 16.67 g/dtex (15 g/데니어) 이상의 인장 강도 및 8 % 이하의 극한 신도를 가진다. 또한, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 길이는 바람직하게는 1 내지 10 mm 범위에 분포되고, 섬유 길이 빈도 분포 히스토그램은 2 개 이상의 피크를 가진다. 스테이플 섬유가, 섬유 길이 1 mm 미만의 스테이플 섬유군을 과도한 함량으로 함유하는 경우, 생성된 합성 종이 시이트 (섬유 집합체) 의 기계적 성질이 불충분할 것이다. 또한, 섬유 길이 10 mm 초과의 스테이플 섬유군의 함량이 너무 높으면, 생성된 스테이플 섬유는 개방성 및 분산성이 불만족스러우므로, 생성된 합성 종이 시이트 (섬유 응집물) 는 균일성이 불만족스럽고 기계적 성질이 불충분할 수 있다.
완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 섬유 길이 빈도 분포 히스토그램에서, 피크에서의 두 개 이상의 섬유 길이 빈도 분포 컬럼에 분포된 두 개 이상의 섬유간의 스테이플 섬유 길이의 차이는 바람직하게는 1 mm 이상, 더욱 바람직하게는 2 내지 5 mm 이다. 또한, 스테이플 섬유는 바람직하게는 0.33 내지 5.56 dtex (0.3 내지 5.0 데니어) 의 섬유 두께를 갖는다.
섬유 길이 빈도 분포 히스토그램에서 두 개 이상의 피크를 갖는 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유는 임의의 통상적인 스테이플 섬유 제조법에 의해, 예를 들어 용융 드로잉 조건, 예를 들어 용융-방사 속도, 중합체 용융-압출 속도 및 용융 방사 장력, 및/또는 드로잉 조건, 예를 들어 드로우 비를 간헐적으로 변화시키고/또는 비-절단 필라멘트를 장력 하에 절단하여 스냅백 현상이 절단된 섬유에서 발생하도록 하여 제조할 수 있다.
완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 프리프레그의 기판 시이트 로서 사용한다. 프리프레그는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트의 하나 이상을 열경화성 수지에 함침시킴으로써 제조한다.
또한, 전기 회로 플레이트로 사용 가능한 기판 플레이트는 하나 이상의 프리프레그를 압력 하에 열성형하여 제조할 수 있다.
실시예
본 발명을 하기 실시예로 더욱 자세히 설명한다.
<I> 실시예 1 내지 11 및 비교예 1 내지 4 각각에서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 및 합성 종이 시이트, 프리프레그 및 인쇄 전기 회로용 기판을 다음의 과정으로 제조하였다.
(1) 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 제조
목적하는 개별 필라멘트 두께 0.33 dtex 내지 5.56 dtex (0.3 내지 5.0 데니어) 를 가진 연속된 완전 방향족 폴리아미드 필라멘트를, 물로 습윤시키면서 서로에 대해 평행하도록 배열하고, 다발로 만들어 전체 두께가 111,111 dtex (100,000 데니어) 인 필라멘트 토우 (tow) 로 만들었다. 필라멘트 토우를 길로틴 절단기로 절단하여, 목적하는 섬유 길이 2 내지 12 mm 를 갖고, 스테이플 섬유의 절단면 부분에서 형성된 환상 돌기를 갖는 스테이플 섬유를 제조하였다. 스테이플 섬유의 환상 돌기가 없는 부분의 직경 γ에 대한 환상 돌기의 외경 R 의 비는 1.1 이상이었다.
별도로, 목적하는 개별 필라멘트 두께 0.33 내지 5.56 dtex (0.3 내지 5.0 데니어) 를 가진 완전 방향족 폴리아미드 필라멘트를, 물로 습윤시키면서 서로에 대해 평행하도록 배열하고, 다발로 만들어 전체 두께가 111,111 dtex (100,000 데니어) 인 필라멘트 토우로 만들었다. 필라멘트 토우를 5 m/분 이상의 높은 외주 속도에서 회전 절단기로 장력 하에 절단하여 목적하는 섬유 길이 2 내지 12 mm 를 가진 스테이플 섬유로 절단하였다. 생성된 스테이플 섬유에서, 스테이플 섬유의 중간 부분에 대한 절단 부분의 외반경의 비는 1.1 미만이었다.
(2) 합성 종이 시이트의 제조
완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유를 바인더 성분과 함께 물에 현탁시키고, 생성된 섬유 슬러리를 종이 형성 과정으로 도입하였다. 생성된 습성 합성 종이 시이트를 110 ℃ 에서 건조시키고, 선형압 200 kg/m 및 캘린더 속도 4 m/분 하에 한 쌍의 금속 롤을 사용하여 캘린더 처리하여 합성 종이 시이트를 제조하였다.
(3) (수지와 혼합된 바니시에 함침된 ) 프리프레그의 제조
20 중량 % 의 고순도 브롬화 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 56 중량 % 의 브롬화 디페닐롤프로판 노볼락형 에폭시 수지, 24 중량 % 의 비스페놀 A 형 노볼락 수지 및 2-메틸-4-메틸-이미다졸로 이루어진 0.04 중량 % 의 경화 촉진제를 함유하는 에폭시 수지 조성물을, 35:65 의 혼합비로 메틸에틸케톤과 메틸셀로솔브 (p-옥시에틸메틸에테르) 와의 혼합 용매에 용해시켜서 혼합 바니시를 제조하였다. 바니시에서, 에폭시 수지 함량은 35 중량 % 이었다.
완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 혼합 바니시에 침액시키고, 110 내지 120 ℃ 에서 5 내지 10 분간 건조시켰다. 생성된 프리프레그는 B 단계이고, 에폭시 수지 함량이 55 부피 % 였다.
(4) 인쇄 전기 회로판용 기판 (적층물) 의 제조
바니시-함침되고 건조된 프리프레그의 세 조각을 서로 포개고, 포개진 시이트의 앞뒤 표면을 두께 35 ㎛ 의 구리 호일로 각각 포개어, 생성되는 구리 호일이 포개진 판을 20 내지 50 kg/cm3 의 압력 및 170 내지 260 ℃ 의 온도에서 60 분간 열압하여, 합성 종이 시이트 중에 함침된 에폭시 수지를 경화시키고, 이어서 230 ℃ 의 온도에서 약 20 분간 열풍 건조기에서 플레이트를 추가로 열처리하였다.
(5) 전기 회로 적층 플레이트용 기판에서의 바이어 (via) 의 제조
기판의 앞면 구리 호일층을 에칭으로 제거한 후, 이산화탄소 레이저 빔으로 직경 200 ㎛ 의 바이어를 기판에 형성시켰다.
<II> 인쇄 전기 회로용 기판을, 합성 종이 시이트의 벌크 밀도, 인장 강도, 층간 박리 강도 및 열적 치수 변화 시험을 수행하고, 인쇄 전기 회로용 기판 및 다른 것들의 뒤틀림 (꼬임) 정도를 하기 방법으로 시험하였다.
(1) 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 R/γ= X 의 비 측정
100 개의 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유를 광학 현미경으로 관찰하고, 스테이플 섬유의 환상 돌기의 최대 직경 Rn (n = 1 내지 100) 및 스테이플 섬유의 환상 돌기가 없는 부분의 최소 직경 γn (n = 1 내지 100) 을 측정하고, 그 비 Xn = Rn/γn (n = 1 내지 100) 을 계산하였다. 하기에 식에 따라 Xn 의 평균값을 계산하였다.
X (평균값) = (X1 + X2 + ... X100)/100
(2) 합성 종이 시이트의 벌크 밀도
합성 종이 시이트의 벌크 밀도를 일본 산업 표준 (Japanese Industrial Standard: JIS) C 2111, 섹션 6.1 에 따라 측정하였다.
(3) 합성 종이 시이트의 인장 강도
합성 종이 시이트의 인장 강도를 JIS C 2111, 섹션 7 에 따른 정속 스트레칭형 인장 시험기를 사용하여 측정하였다.
(4) 합성 종이 시이트의 층간 박리 강도
길이 200 mm, 폭 15 mm 의 합성 종이 시이트의 시편을 시편의 세로 방향 말단의 가장자리 표면의 중심선을 따라, 시편 앞뒤 표면에 평행하도록, 표면의 가장자리로부터 내부로 15 mm 의 깊이로 절단하였다. 시편의 절단된 상위 및 하위 부분을 쥐고, 정속 스트레칭형 인장 시험기를 사용하여, 180 도의 박리 각도에서 서로로부터 박리하여, 시편의 층간 박리 강도를 측정하였다.
(5) 합성 종이 시이트의 열적 치수 변화
길이 250 mm, 폭 50 mm 의 합성 종이 시이트의 시편을 280 ℃ 의 온도에서 5 분간 가열하고, 가열 전후의 시편의 길이를 측정하였다. 합성 종이 시이트의 열적 치수 변화 (TDC) 를 하기 식에 따라 계산하였다.
TDC = (L1 - L0)/L0 ×100
(식에서, L1 은 가열 후의 시편의 길이를 나타내고, L0 는 가열 전의 시편의 길이를 나타낸다.)
(6) 인쇄 전기 회로용 기판 플레이트에 대한 뒤틀림 (꼬임) 시험
<I>-(4) 에서 언급된 인쇄 전기 회로 기판용 기재 시이트를 150 mm ×150 mm 로 절단하였다. 절단된 적층 플레이트 시편의 각각의 표면에서 110 mm ×110 mm 로 구리 호일의 정사각형 내부를 제거하여 20 mm 의 폭을 갖는 정사각형 프레임 형태로 구리 호일의 에지부를 남기는 방식으로 구리 호일을 부분적으로 제거하는 에칭 과정을 절단한 적층 플레이트 시편이 거치도록 하여 변형 (뒤틀림) 시험을 위한 시편을 제조하였다.
이 시편을 260 ℃ 에서 10 분 동안 열처리하고, 열처리된 시편을 수평 플레이트 표면에 놓아 시편의 중심점이 수평면과 접촉하도록 하였다. 수평면에 놓인 시편이 변형된 (뒤틀린 (꼬인), 주름지거나 또는 왜곡된) 형태인 경우에, 수평면으로부터 시편의 4개의 모서리의 최대 높이를 측정하였다. 전기 회로 기판용 기재 판의 뒤틀림의 정도를 최대 높이로 나타내었다.
(7) 스테이플 섬유의 길이
합성 종이 시이트를 형성하기 위한 수성 스테이플 섬유 슬러리로부터, 200개의 스테이플 섬유를 취하여, 스테이플 섬유들의 두께를 측정하고 섬유 길이 빈도 분포 히스토그램을 매 0.5 mm 의 컬럼 폭마다 제작하였다.
(8) 전기 회로 적층 플레이트의 바이어의 정밀도
바이어를 갖는 전기 회로 적층 플레이트를 바이어를 통해 플레이트의 전면 및 후면에 직각으로 절단하였다. 바이어의 단면직경을 바이어의 길이 방향을 따라서 매 5 ㎛ 마다 측정하고, 바이어의 직경의 정밀도를 다음의 식에 따라서 계산하였다:
바이어 정밀도 (%) = {(Vmax - Vmin)/(Vave)} ×100
(식에서, Vmax는 바이어의 최대 직경을 나타내고, Vmin는 바이어의 최소 직경을 나타내며, Vave는 바이어의 측정된 직경의 평균값을 나타낸다).
바이어 정밀도를 하기의 3가지로 분류하여 평가하였다.
우수 : 바이어 정밀도 < 0.5 %
양호 : 5 %
Figure 111999012998717-pat00003
바이어 정밀도 < 10 %
불량 : 10 %
Figure 111999012998717-pat00004
바이어 정밀도
실시예 1
TEIJIN LTD. 사의 상표 TECHNOLA로 시판되고 개별 섬유 두께가 1.66 dtex (1.5 데니어) 이고 섬유 길이가 3 mm 인 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유 77 중량 % (스테이플 섬유 성분의 총 중량을 기준으로 하여 83.7 중량 %) 와 개별 섬유 두께가 3.33 dtex (3.0 데니어) 이고 섬유 길이가 6 mm 인 폴리-메타-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유 15 중량 % (스테이플 섬유 성분의 총 중량을 기준으로 하여 16.3 중량 %) 의 섬유 혼합물을 함유하는 수성 섬유 슬러리가 종이형성 과정을 거치도록 하고; 비스페놀 A 에피클로로히드린형 수분산성 에폭시 수지 1 (상표명: DICKFINE EN-0270, DAINIPPON INK KAGAKUKOGYO K.K. 제조) 의 물로 희석된 액을 얻어진 습성 합성 종이 시이트에 분무하고, 에폭시 수지로 분무된 합성 종이 시이트를 160 ℃ 의 온도의 열풍 건조기 내에서 약 20 분 동안 건조시킴으로써, 92 중량 % 의 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 성 분 및 8 중량 % 의 에폭시 수지 바인더 성분을 포함하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유 (상표명: TECHNOLA, TEIJIN LTD. 제조) 의 제조에 있어서, 길로틴 절단기 (guillotine cutter) 를 사용하여 절단 과정을 수행하였고, 얻어진 스테이플 섬유 각각은 2개의 단부에 2개의 환상 돌기가 형성되어 있고 R/γ비가 1.15이었다. 또한, 폴리-메타-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유의 제조에 있어서, 속도가 8 m/분 인 회전 절단기를 사용하여 절단 과정을 수행하였다. 얻어진 스테이플 섬유는 R/γ비가 1.02이었다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성을 표 1 에 나타낸다. 또한, 합성 종이 시이트의 시험 결과를 표 2 에 나타낸다.
실시예 2
합성 종이 시이트의 총 중량을 기준으로 하여 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유를 55 중량 % 사용하고 폴리-메타-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유를 37 중량 % 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 1 및 표 2 에 각각 나타낸다.
실시예 3
77 중량 % 의 코폴리-파라-페닐렌-3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이 플 섬유를 DU PONT 사의 상표명 KEVLER 49로 시판되고 개별 섬유 두께가 1.66 dtex (1.5 데니어) 이고 섬유 길이가 3 mm 인 77 중량 % 의 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유로 교체한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 1 및 표 2 에 각각 나타낸다.
실시예 4
77 중량 % 의 코폴리-파라-페닐렌-3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유를 DU PONT 사의 상표명 KEVLER 49로 시판되고 개별 섬유 두께가 1.58 dtex (1.42 데니어) 이고 섬유 길이가 3 mm 인 77 중량 % 의 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유로 교체한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 1 및 표 2 에 각각 나타낸다.
실시예 5
코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유 80 중량 % 를 사용하고, 폴리-메타-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유를 15 중량 % 사용하고, 에폭시 수지 바인더를 5 중량 % 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 1 및 표 2 에 각각 나타 낸다.
실시예 6
코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유 72 중량 % 를 사용하고, 폴리-메타-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유를 13 중량 % 사용하고, 에폭시 수지 바인더를 15 중량 % 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 1 및 표 2 에 각각 나타낸다.
실시예 7
코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유 64 중량 % 를 사용하고, 폴리-메타-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유를 11 중량 % 사용하고, 에폭시 수지 바인더를 25 중량 % 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 1 및 표 2 에 각각 나타낸다.
실시예 8
코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유의 섬유 길이를 5 mm 로 바꾸고, 폴리-메타-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유의 섬유 길이를 10 mm 로 바꾼 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 1 및 표 2 에 각각 나타낸다.
실시예 9
길로틴 절단기를 사용하는 절단 과정 후에, 얻어진 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유의 R/γ비가 1.25이었다는 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 1 및 표 2 에 각각 나타낸다.
실시예 10
길로틴 절단기에 의해 절단된 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유가 0.83 dtex (0.75 데니어) 의 개별 섬유 두께 및 1.12의 R/γ 비를 가졌다는 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 1 및 표 2 에 각각 나타낸다.
실시예 11
에폭시 수지 바인더를 TEIJIN LIMITED 사의 평형 물 함량이 4.1 % 인 코폴리-파라-페닐렌/3,5'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드의 피브리드 8.0 중량 % 로 교체했다는 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아 미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다. 스테이플 섬유 성분 및 피브리드 바인더 성분을 0.02 중량 % 의 분산제 (상표명: YM-80, MATSUMOTO YUSHI K.K. 제조) 에 의해 수중에서 균일하게 현탁되어 0.15 중량 % 의 총 섬유/피브리드 함량을 갖는 수성 섬유/피브리드 슬러리를 제조하였다.
TAPPI 형 밴드 정사각형 종이형성장치를 사용하는 종이형성 과정을 섬유/피브리드 슬러리가 거치도록 하고; 생성되는 습성 합성 종이 시이트를 가압하에 약간 탈수하고, 150 ℃ 의 온도의 열풍건조기 내에서 15 분 동안 건조시켰다. 얻어진 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 200 kg/cm 의 선형 압력하에 320 ℃ 의 온도에서 직경 약 400 mm 의 표면경화된 금속 롤러 1 쌍을 갖는 고온 고압 캘린더기를 사용하여 열압하여 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 피브리드를 부분적으로 용융시키거나 또는 연화시키고, 부분적으로 용융 및/또는 연화된 피브리드를 통해 스테이플 섬유를 단단히 결합시켰다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 1 및 표 2 에 각각 나타낸다.
실시예 환상 돌기를 갖는 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 환상 돌기가 없는 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 바인더
상표명 섬유 두께 (dtex) 섬유 길이 (mm) R/γ 함량 (중량%) 상표명 섬유 두께 (dtex) 섬유 길이 (mm) R/γ 함량 (중량%) 종류 함량 (중량%)
1 TECH- NOLA 1.67 3 1.15 77 CORNEX 3.33 6 1.02 15 수지 8
2 1.67 3 1.15 55 3.33 6 1.02 37 수지 8
3 KEVLER 49 1.67 3 1.15 77 3.33 6 1.02 15 수지 8
4 1.58 3 1.13 77 3.33 6 1.02 15 수지 8
5 TECH- NOLA 1.67 3 1.15 80 3.33 6 1.02 15 수지 5
6 1.67 3 1.15 72 3.33 6 1.02 13 수지 15
7 1.67 3 1.15 64 3.33 6 1.02 11 수지 25
8 1.67 5 1.15 77 3.33 10 1.02 15 수지 8
9 0.83 3 1.25 77 3.33 6 1.02 15 수지 8
10 1.67 3 1.12 77 3.33 6 1.02 15 수지 8
11 1.67 3 1.15 77 3.33 6 1.02 15 피브리드 8
실시예 벌크 밀도 (g/cm3) 인장 강도 (kg/cm) 층간 박리 강도 (g/15mm) 열적 치수 변화 (%) 뒤틀림 높이 (mm)
1 0.57 4.7 32.5 0.14 2.3
2 0.71 6.2 48.6 0.23 2.8
3 0.54 4.9 31.9 0.10 2.1
4 0.53 5.2 30.2 0.09 1.8
5 0.56 4.3 28.9 0.16 2.9
6 0.62 5.9 36.2 0.12 3.1
7 0.63 6.1 34.7 0.19 3.3
8 0.59 6.9 42.7 0.16 3.0
9 0.54 6.0 43.1 0.12 2.0
10 0.56 4.8 28.9 0.19 2.6
11 0.67 4.5 31.7 0.12 1.7
비교예 1
스테이플 섬유 성분을 97 중량 % 사용하고, 수지질 바인더 성분을 3 중량 % 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다. 스테이플 섬유 성분에 있어서, 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈레이트 스테이플 섬유를 77 중량 % (스테이플 섬유 성분의 총 중량을 기준으로 하여 79.4 중량 %) 도입하고, 폴리-메타-페닐렌 이소프탈레이트 스테이플 섬유를 20 중량 % (스테이플 섬유 성분의 총 중량을 기준으로 하여 20.6 중량 %) 도입하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 3 및 표 4 에 각각 나타낸다.
비교예 2
스테이플 섬유 성분을 65 중량 % 사용하고, 수지질 바인더 성분을 35 중량 % 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다. 스테이플 섬유 성분에 있어서, 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈레이트 스테이플 섬유를 55 중량 % (스테이플 섬유 성분의 총 중량을 기준으로 하여 84.6 중량 %) 채용하고, 폴리-메타-페닐렌 이소프탈레이트 스테이플 섬유를 10 중량 % (스테이플 섬유 성분의 총 중량을 기준으로 하여 15.4 중량 %) 채용하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 3 및 표 4 에 각각 나타낸다.
비교예 3
92 중량 % 의 스테이플 섬유 성분이 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유 25 중량 % (스테이플 섬유 성분의 총 중량을 기준으로 하여 27.2 중량 %) 및 폴리-메타-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유 67 중량 % (스테이플 섬유 성분의 총 중량을 기준으로 하여 72.8 중량 %) 함유한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 3 및 표 4 에 각각 나타낸다.
비교예 4
코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유를 위한 절단 과정을 속도가 8 m/분 인 회전 절단기를 사용하여 수행하고, 얻어진 스테이플 섬유의 R/γ비가 1.03 이었다는 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 3 및 표 4 에 각각 나타낸다.
비교예 환상 돌기를 갖는 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 환상 돌기가 없는 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 바인더
상표명 섬유 두께 (dtex) 섬유 길이 (mm) R/γ 함량 (중량%) 상표명 섬유 두께 (dtex) 섬유 길이 (mm) R/γ 함량 (중량%) 종류 함량 (중량%)
1 TECH-NOLA 1.5 3 1.15 77 CORNEX 3.0 6 1.02 20 수지 3
2 1.5 3 1.15 55 3.0 6 1.02 10 수지 35
3 1.5 3 1.15 25 3.0 6 1.02 67 수지 8
4 1.5 3 1.02 77 3.0 6 1.02 15 수지 8
비교예 벌크 밀도 (g/cm3) 인장 강도 (kg/cm) 층간 박리 강도 (g/15mm) 열적 치수 변화 (%) 뒤틀림 높이 (mm)
1 0.53 2.4 19.2 0.30 5.1
2 0.65 5.9 28.1 0.35 5.3
3 0.64 2.5 26.4 0.36 5.4
4 0.58 2.8 28.4 0.33 4.8
실시예 12 내지 16
실시예 12 내지 16의 각각에 있어서, 1.67 dtex (1.5 데니어) 의 개별 섬유 두께를 갖는 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 필라멘트 (상표명: TECHNOLA, TEIJIN LTD. 제조) 를 결속하여 111,111 dtex (100,000 데니어) 의 총 두께를 갖는 필라멘트 토우로 만들고, 길로틴 절단기를 사용하여 필라멘트 토우를 절단하여 1 내지 10 mm 의 섬유 길이를 갖는 스테이플 섬유로 만들었다. 스테이플 섬유의 R/γ비가 1.18 이었다.
별도로, 3.33 dtex (3.0 데니어) 의 개별 섬유 두께를 갖는 폴리-메타-페닐렌 이소프탈레이트 필라멘트 (상표명: CORNEX, TEIJIN LTD. 제조) 를 결속하여 111,111 dtex (100,000 데니어) 의 총 두께를 갖는 필라멘트 토우로 만들었다. 회전 절단기를 사용하여 필라멘트 토우를 절단하여 1 내지 10 mm 의 섬유 길이를 갖는 스테이플 섬유로 만들었다. 스테이플 섬유의 R/γ비가 1.03 이었다.
코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유 및 폴리-메타-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유를 표 5 에 나타낸 양으로 서로 블렌딩하고, 스테이플 섬유 블렌드를 개방하고 펄퍼를 사용하여 수중에 현탁시키고, 분산제 (상표명: YM-80, Matsumoto YUSHI K.K. 제조) 를 0.02 중량 % 의 함량으로 수성 섬유 슬러리에 첨가하였다. 이 슬러리의 총 섬유 함량은 0.15 중량 %이었다.
TAPPI 정사각형 형태의 수동 종이형성 장치를 사용하는 종이 형성 과정을 수성 섬유 슬러리가 거치도록 하고, 얻어진 습성 합성 종이 시이트를 감압하에 탈수하였다. 그리고나서, 10 중량 % 의 고체 함량으로 수분산성 에폭시 수지 바인더 (상표명: DICKFINE EM-0270, DAINIPPON INK KAGAKUKOGYO K.K. 제조) 를 함유하 는 바인더액을 습성 합성 종이 시이트 상에 분무하여 합성 종이 시이트의 건조 고체 중량을 기준으로 하여 5 중량 % 의 고체량으로 에폭시 수지 바인더를 분배하고, 160 ℃ 의 온도의 열풍건조기 내에서 약 20 분 동안 건조시켰다. 60 g/m2 의 기준 중량을 갖는 합성 종이 시이트를 얻었다.
합성 종이 시이트는 표 6 에 나타낸 섬유 길이 빈도 분포를 보였다.
합성 종이 시이트의 시험 결과를 표 7 에 나타낸다.
실시예 17
코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈레이트 스테이플 섬유를 개별 섬유 두께가 1.67 dtex (1.5 데니어) 이고 섬유 길이가 2 및 4 mm 이고 R/γ비가 1.22 인 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유 (상표명: KEVLER 29, DU PONT 제조) 로 교체한 것을 제외하고는 실시예 14 와 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 5 와 표 6 및 7 에 각각 나타낸다.
실시예 18
코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈레이트 스테이플 섬유를 개별 섬유 두께가 1.56 dtex (1.4 데니어) 이고 섬유 길이가 2 및 4 mm 이고 R/γ비가 1.21 인 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유 (상표명: KEVLER 49, DU PONT 제조) 로 교체한 것을 제외하고는 실시예 14 와 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 5 와 표 6 및 7 에 각각 나타낸다.
실시예 19
코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌 테레프탈아미드 스테이플 섬유를 개별 섬유 두께가 1.67 dtex (1.5 데니어) 이고 섬유 길이가 3 mm 이고 R/γ비가 1.21 인 폴리-파라-페닐렌 벤즈비스옥사졸 스테이플 섬유 (상표명: ZAILON, TOYO BOSEKI K.K. 제조) 로 교체한 것을 제외하고는 실시예 12 와 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 5 와 표 6 및 7 에 각각 나타낸다.
비교예 5
코폴리-파라-페닐렌/3,5'-옥시디페닐 테레프탈아미드 스테이플 섬유 및 폴리-메타-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유의 섬유 길이를 표 5 에 나타낸 대로 각각 바꾼 것을 제외하고는 실시예 12 와 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 5 와 표 6 및 7 에 각각 나타낸다.
비교예 6
코폴리-파라-페닐렌/3,5'-옥시디페닐 테레프탈아미드 스테이플 섬유 및 폴리-메타-페닐렌 이소프탈아미드 스테이플 섬유의 섬유 길이와 에폭시 수지 바인 더를 표 5 에 나타낸 대로 각각 바꾼 것을 제외하고는 실시예 12 와 동일한 과정에 의해 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트를 제조하였다.
얻어진 합성 종이 시이트의 조성 및 시험 결과를 표 5 와 표 6 및 7 에 각각 나타낸다.
항목 실시예 번호 스테이플 섬유 성분 바인더 성분
환상 돌기를 갖는 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 환상 돌기가 없는 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 종류 함량 (중량%)
종류 (상표명) 섬유 길이 (mm) 함량 (중량%) 종류 (상표명) 섬유 길이 (mm) 함량 (중량%)
실시예 12 TECHNOLA 3 77 CORNEX 6 15 에폭시수지 8
13 3 80 6 16 4
14 2 4 30 47 6 15 8
15 4 58 5 34 8
16 1.5 3 15 62 5 15 8
17 KEVLER 29 2 4 30 47 6 15 8
18 KEVLER 49 2 4 30 47 6 15 8
19 ZAILON 3 77 6 15 8
비교예 5 TECHNOLA 3 77 3 15 8
6 3 55 6 10 35
항목 실시예 번호 섬유 길이 빈도 분포
섬유 길이 (mm)
1.0- 1.5- 2.0- 2.5- 3.0- 3.5- 4.0- 4.5- 5.0- 5.5- 6.0- 6.5-
실시예 12 31 98 39 3 25 4
13 18 110 62 10
14 8 71 25 9 53 22 10 2
15 8 144 10 31 7
16 8 53 17 14 71 23 11 3
17 4 79 21 6 57 21 1 9 2
18 8 76 22 2 61 23 1 7
19 13 104 27 4 40 12
비교예 5 9 170 21
6 1 173 12 12 2
항목 실시예 번호 합성 종이 시이트 기판 플레이트
인장 강도 (kgf/cm2) 층간 박리 강도 (kgf/cm) 열적 치수 변화 (%) 뒤틀림 높이 (mm) 바이어 정밀도
실시예 12 4.7 32.5 0.14 0.81 탁월
13 4.1 28.8 0.25 1.01 탁월
14 5.6 49.2 0.16 0.9 탁월
15 5.2 38.7 0.12 0.88 탁월
16 4.4 28.8 0.11 1.1 탁월
17 4.1 29.6 0.1 0.87 탁월
18 4.3 31.8 0.09 0.83 탁월
19 4.8 34.6 0.08 0.81 탁월
비교예 5 1.8 19.8 1.87 1.91 우수
6 2.9 24.8 2.71 2.55 불량
본 발명의 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트는 탁월한 내열성, 열적 치수 안정성, 전기 절연성, 및 변형, 예를 들어 찌그러짐, 뒤틀림 (꼬임) 및 주름에 대한 저항성을 가지며, 따라서 전기 회로 적층 플레이트용 기판 플레이트 또는 시이트 및 프리프레그에 유용하다.

Claims (14)

  1. 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 성분 70 내지 96 중량 %, 및 유기 수지질 바인더 및 내열 유기 중합체 피브리드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 함유하는 바인더 성분 4 내지 30 중량 % 를 함유한 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트로서, 상기 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유 성분은 스테이플 섬유의 주변 표면으로부터 확장된, 각각 두 개 또는 세 개의 서로 거리를 둔 환상 돌기를 갖고, 스테이플 섬유의 환상 돌기가 없는 부위의 최소 직경 γ 에 대한 환상 돌기의 최대 직경 R 의 평균 비율 R/γ 이 1.1 내지 1.5인, 30 내지 100 중량 %의 파라형 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유를 함유하는 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트.
  2. 제 1 항에 있어서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유가 310 ℃ 이상의 열 분해 개시 온도, 16.67 g/dtex (15 g/데니어) 이상의 인장 강도 및 8 % 이하의 극한 신도를 갖는 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트.
  3. 제 1 항에 있어서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유가 2 내지 12 mm 의 섬유 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트.
  4. 제 1 항에 있어서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유가 0.33 내지 5.56 dtex (0.3 내지 5.0 데니어) 의 개개의 평균 섬유 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트.
  5. 제 1 항에 있어서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 완전 방향족 폴리아미드가 80 내지 100 몰 %의 하기 화학식 (1) 로 나타내어지는 2가 방향족 아미드의 반복 단위체를 함유하는 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트 :
    [화학식 1]
    -NH-Ar1-NHCO-Ar2-CO-
    [상기 식중, Ar1 및 Ar2 는 각각, 서로에 대해 독립적으로 할로겐 원자, 저급 알킬기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 치환체를 가질 수 있는 2가 방향족 기를 나타낸다].
  6. 제 5 항에 있어서, 화학식 (1) 의 Ar1 및 Ar2 가 각각, 서로에 대해 독립적으로, 할로겐 원자, 저급 알킬기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 치환체를 가질 수 있는 하기 화학식의 2가 방향족 기로부터 선택된 기를 나타내는 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트 :
    Figure 112006009325065-pat00009
  7. 제 1 항에 있어서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 완전 방향족 폴리아미드가 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드 및 코폴리-파라-페닐렌/3,4'-옥시디페닐렌-테레프탈아미드로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트.
  8. 제 1 항에 있어서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유의 완전 방향족 폴리아미드가 테레프탈산으로 이루어진 산 성분과, p-페닐렌디아민 및 3,4'-옥시디페닐렌디아민으로 이루어진 디아민 화합물의 몰비 1:3 내지 3:1 의 공중합 생성물인 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트.
  9. 제 1 항에 있어서, 유기 수지질 바인더가 에폭시 수지, 페놀 화합물-포름알데히드 수지, 폴리우레탄 수지 및 멜라민-포름알데히드 수지로부터 선택된 하나 이상의 열경화성 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트.
  10. 제 1 항에 있어서, 유기 수지질 바인더가, 에폭시 관능기를 갖고, 수분산 가능한 열경화성 유기 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트.
  11. 제 1 항에 있어서, 완전 방향족 폴리아미드 스테이플 섬유가 그 섬유 길이 빈도 분포 히스토그램에서 두 개 이상의 피이크를 갖는 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트.
  12. 제 11 항에 있어서, 섬유 길이 분포 히스토그램에서, 피크에서의 두 개 이상의 섬유 길이 빈도 분포 컬럼에 분포된 두 개 이상의 섬유 사이의 스테이플 섬유 길이의 차이가 1 내지 5 mm인 것을 특징으로 하는 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트.
  13. 제 1 항에 따른 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트 및 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 시이트에 함침된 열경화성 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 프리프레그.
  14. 제 13 항에 따른 프리프레그로 이루어지고, 20 내지 50 kg/cm3 의 압력 하에서 170 내지 260 ℃ 의 온도로 열 성형된 인쇄 전기 회로판용 기판 플레이트.
KR1019990044587A 1998-10-15 1999-10-14 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트 KR100601061B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP98-293486 1998-10-15
JP29348698A JP3475234B2 (ja) 1998-10-15 1998-10-15 芳香族ポリアミド繊維紙
JP11027730A JP2000228115A (ja) 1999-02-04 1999-02-04 電気絶縁紙
JP99-027730 1999-02-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000029083A KR20000029083A (ko) 2000-05-25
KR100601061B1 true KR100601061B1 (ko) 2006-07-19

Family

ID=26365694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990044587A KR100601061B1 (ko) 1998-10-15 1999-10-14 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6407017B1 (ko)
EP (1) EP0994215B1 (ko)
KR (1) KR100601061B1 (ko)
CN (1) CN1303285C (ko)
CA (1) CA2286372C (ko)
DE (1) DE69908530T2 (ko)
TW (1) TW420739B (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1454273A (zh) * 2000-08-04 2003-11-05 帝人株式会社 耐热纤维纸
KR100573238B1 (ko) * 2002-05-02 2006-04-24 데이진 테크노 프로덕츠 가부시키가이샤 내열성 합성 섬유 시트
CN100373002C (zh) * 2004-05-27 2008-03-05 浙江凯恩特种材料股份有限公司 一种低紧度电解电容器用纸
US7250381B2 (en) * 2004-11-12 2007-07-31 Johns Manville Fibrous nonwoven mats containing polyethermid fibers
TWI352146B (en) * 2005-07-08 2011-11-11 Teijin Aramid Bv Method for improving filament cohesiveness of chop
WO2007076332A2 (en) * 2005-12-21 2007-07-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polypyridobisimidazole pulp and a process for making same
JP2009521621A (ja) * 2005-12-21 2009-06-04 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー Pipdフロックを含んでなる紙およびその製造方法
KR20080083168A (ko) * 2005-12-21 2008-09-16 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 Pipd 펄프를 포함하는 종이 및 이의 제조 방법
CN101831167B (zh) * 2010-05-28 2011-12-21 湖南科技大学 一种聚氨酯基石头纸的制备方法
EP2661522B1 (en) * 2011-01-04 2016-10-19 Teijin Aramid B.V. Paper comprising microfilaments
US8980053B2 (en) 2012-03-30 2015-03-17 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Transformer paper and other non-conductive transformer components
US20140178661A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Electrical insulation paper, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom
CN103897389A (zh) * 2012-12-26 2014-07-02 钦焕宇 一种芳纶纤维阻燃板及其制备方法
JP6065315B2 (ja) * 2013-01-09 2017-01-25 デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 抄紙用原料の製造方法、得られた抄紙用原料、及び該原料を使用した耐熱性電気絶縁シート材料
US11509016B2 (en) * 2019-03-15 2022-11-22 Dupont Safety & Construction, Inc. Papers useful as thermal insulation and flame barriers for battery cells
EP3946676A1 (en) * 2019-04-05 2022-02-09 Ahlstrom-Munksjö Oyj Flue gas filtration media

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910006524A (ko) * 1989-09-05 1991-04-29 원본미기재 고 가공성 방향족 폴리아미드 섬유, 이의 제조방법
JPH0673688A (ja) * 1992-08-10 1994-03-15 Yamauchi Corp 成形プレス用クッション材
KR970062189A (ko) * 1996-02-19 1997-09-12 이따가끼 히로시 완전 방향족 폴리아미드 섬유 시이트
KR101391501B1 (ko) * 2011-12-22 2014-05-07 서울과학기술대학교 산학협력단 방전 프로파일에 따라 배터리의 방전을 유도하는 방전 시스템에서 사용되는 에너지 하비스팅 장치 및 그 장치의 제조 방법

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL39188A (en) * 1971-04-28 1976-02-29 Du Pont Poly(p-phenylene terephthalamide)fibers and their preparation
US3869429A (en) 1971-08-17 1975-03-04 Du Pont High strength polyamide fibers and films
US3733964A (en) 1971-08-25 1973-05-22 Westinghouse Air Brake Co Fluid control system
US3767756A (en) 1972-06-30 1973-10-23 Du Pont Dry jet wet spinning process
JPS5523923B2 (ko) 1973-02-01 1980-06-26
DE2556883C2 (de) * 1974-12-27 1981-11-26 Teijin Ltd., Osaka Aromatische Copolyamide und deren Verwendung zur Herstellung von Fasern, Fäden, Filmen und Folien
JPS55122012A (en) * 1979-03-13 1980-09-19 Asahi Chem Ind Co Ltd Poly-p-phenylene terephthalamide fiber having improved fatigue resistance and its production
JPS58144152A (ja) 1982-02-15 1983-08-27 帝人株式会社 芳香族ポリアミド不織布の製造法
US4574108A (en) * 1983-11-18 1986-03-04 University Of Delaware Fiber reinforced composite
US4729921A (en) 1984-10-19 1988-03-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company High density para-aramid papers
JPH0192233A (ja) * 1987-10-02 1989-04-11 Teijin Ltd 樹脂含浸シート
JP2572426B2 (ja) 1988-08-09 1997-01-16 帝人株式会社 芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法
JPH02236907A (ja) 1989-03-09 1990-09-19 Teijin Ltd 電気絶縁紙
JP2641314B2 (ja) 1990-04-23 1997-08-13 帝人株式会社 電気絶縁紙
US5102982A (en) * 1990-06-01 1992-04-07 Showa Shell Sekiyu Kabushiki Kaisha Aromatic polyamide from 2,7-naphthalene dicarboxylic acid or derivative
JP2558003B2 (ja) * 1990-06-29 1996-11-27 帝人株式会社 アラミドバインダー繊維
DE4122737A1 (de) * 1991-07-10 1993-01-14 Akzo Nv Zusammensetzung mit kurzfasern aus aramid
JPH10131017A (ja) * 1996-02-21 1998-05-19 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板用基材及びその製造法ならびにプリプレグ及び積層板
JP3433081B2 (ja) * 1997-12-19 2003-08-04 帝人株式会社 繊維補強軽量気泡コンクリート

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910006524A (ko) * 1989-09-05 1991-04-29 원본미기재 고 가공성 방향족 폴리아미드 섬유, 이의 제조방법
JPH0673688A (ja) * 1992-08-10 1994-03-15 Yamauchi Corp 成形プレス用クッション材
KR970062189A (ko) * 1996-02-19 1997-09-12 이따가끼 히로시 완전 방향족 폴리아미드 섬유 시이트
KR100239196B1 (ko) * 1996-02-19 2000-01-15 나카가와 타케히사 완전 방향족 폴리아미드 섬유 시이트
KR101391501B1 (ko) * 2011-12-22 2014-05-07 서울과학기술대학교 산학협력단 방전 프로파일에 따라 배터리의 방전을 유도하는 방전 시스템에서 사용되는 에너지 하비스팅 장치 및 그 장치의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE69908530T2 (de) 2004-05-06
CN1303285C (zh) 2007-03-07
EP0994215A1 (en) 2000-04-19
KR20000029083A (ko) 2000-05-25
CN1251400A (zh) 2000-04-26
TW420739B (en) 2001-02-01
DE69908530D1 (de) 2003-07-10
CA2286372A1 (en) 2000-04-15
CA2286372C (en) 2006-11-28
EP0994215B1 (en) 2003-06-04
US6407017B1 (en) 2002-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7026033B2 (en) Heat-resistant synthetic fiber sheet
KR100601061B1 (ko) 완전 방향족 폴리아미드 섬유 합성 종이 시이트
EP1423995B1 (en) Sheet material and its use in circuit boards
JP3581564B2 (ja) 耐熱性繊維紙
US7459044B2 (en) Sheet material especially useful for circuit boards
KR100239196B1 (ko) 완전 방향족 폴리아미드 섬유 시이트
US20040089432A1 (en) Non-woven sheet of aramid floc
JP4017769B2 (ja) プリント配線基板基材およびその製造方法
KR100522480B1 (ko) 인쇄배선기판용부직보강재및그의제조방법
JP3484455B2 (ja) 芳香族ポリアミド繊維紙
JP3556114B2 (ja) 芳香族ポリアミド繊維紙
JP3475234B2 (ja) 芳香族ポリアミド繊維紙
JP3588423B2 (ja) 耐熱性繊維紙及びその製造方法並びに該耐熱性繊維紙を用いたプリプレグ
JP2000228115A (ja) 電気絶縁紙
JP2001295192A (ja) 芳香族ポリアミド繊維紙
JP2004156173A (ja) 芳香族ポリアミド繊維紙
JP2001181951A (ja) 耐熱性不織布およびその製造方法ならびに耐熱性不織布からなるプリント配線板用基材

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110628

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee