JPS6048896B2 - 粒界絶縁型半導体磁器コンデンサ - Google Patents

粒界絶縁型半導体磁器コンデンサ

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JPS6048896B2
JPS6048896B2 JP52111808A JP11180877A JPS6048896B2 JP S6048896 B2 JPS6048896 B2 JP S6048896B2 JP 52111808 A JP52111808 A JP 52111808A JP 11180877 A JP11180877 A JP 11180877A JP S6048896 B2 JPS6048896 B2 JP S6048896B2
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JP
Japan
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strontium titanate
semiconductor porcelain
semiconductor
weight
grain boundary
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JP52111808A
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JPS5444751A (en
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治文 万代
国太郎 西村
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は高誘電率で耐電圧特性にすぐれ、さらに焼成
時に於ける磁器間のくつつき(溶着)が起こりにくい粒
界絶縁型半導体磁器コンデンサに関するものてある。
従来より、チタン酸ストロンチウム系半導体磁器の結晶
粒界を絶縁体化することによつて、大きな見掛誘電率を
有するとともにその温度変化率が小さく、誘電体損失も
小さいという特徴を持つた、いわゆる粒界絶縁型半導体
磁器コンデンサが得られることは知られている。
一般に、大きな見掛誘電率を得ようとするには、結晶の
粒径がほぼ50〜100μの範囲にあることが必要とさ
れ、このような要求を満足させるためには、焼成する段
階において中性または還元性雰囲気中で処理されること
が必要であつた。
しかし、結晶の粒径が大きくなればなるほど、また還元
性雰囲気が強くなればなるほど、焼成過程において磁器
間でくつつき(溶着)が起こりやすくなり、従来はくつ
つきを防止するためジルコニア粉末を成型体間に介在さ
せるなどの手段を採つていた。しかしそれでも焼成後に
おいてくつつきの見られないものは70%前後と焼成良
品率が悪く、磁器相互間を剥がす作業が必要なためコス
トアップの要因となつていた。この発明は上記した問題
に解決せんとしてなされたもので、高誘電率で高耐電圧
であるという特徴を有しながら、焼成時において焼成磁
器間のくつつきが起こりにくい粒界絶縁型半導体磁器コ
ンデンサを提供することを目的としたものである。
すなわち、この発明の要旨とするところは、チタン酸ス
トロンチウムまたはストロンチウムの一部をカルシウム
またはバリウムで置換したチタン酸ストロンチウム、Y
、W、Ceの酸化物の1種とよりなるチタン酸ストロン
チウム系半導体成分が99.6〜99.9這量%、リン
の酸化物が、0.005〜10.1重量%、銅の酸化物
が0.015〜0、鍾量%からなる各成分により半導体
磁器が構成され、該半導体磁器の結晶粒界が絶縁体化さ
れたものであつて、その表面に電極が形成されているこ
とを特徴とするものである。7 上記した組成物のうち
チタン酸ストロンチウムについては、ストロンチウムの
一部をカルシウムまたはバリウムで置換したチタン酸ス
トロンチウムも含まれる。
このように置換したチタン酸ストロンチウムについては
、昭和5時発行の研究実用化報告別冊第28号、第22
1頁、表35にも開示されており、その発明においては
ストロンチウムを2(モル%までのカルシウム、バリウ
ムで置換してもよい。カルシウムによる一部置換ではチ
タン酸ストロンチウムで構成された半導体磁器コンデン
サ 夕の特性を損なわずに、破壊電圧を向上させること
ができる。またバリウムによる一部置換ではチタン酸ス
トロンチウムで構成された半導体磁器の特性を損なわず
に、キュリー点を変化させることによつて大きな誘電率
を得ることができる。なお、20モル%までの範囲でカ
ルシウム、バリウムによる同時置換も可能である。ここ
で、置換量を20モル%までとしたのは、20モル%を
越えると見掛誘電率が小さくなるからである。また、半
導体磁器にはその添加成分としてY,w,Ceの酸化物
の1種が含有される。
これらの酸化物はチタン酸ストロンチウムまたはストロ
ンチウムの一部をカルシウムまたはバリウムで置換した
チタン酸ストロンチウムに対して1重量%以下添加含有
させる。これらの酸化物は絶縁体である主体成分のチタ
ン酸ストロンチウムまたはカルシウムまたはバリウムで
置換したチタン酸ストロンチウムの半導体化を促進する
ものであり、もし1重量%を越えて添加含有させると比
抵抗が上がり、半導体化させるのが困難になる。銅の酸
化物(CuO)は破壊電圧を向上させる効果を有し、半
導体磁器に含有させる範囲は0.015〜0.3重量%
の範囲にあればよく、この範囲を外れると破壊電圧の向
上が見られなくなる。
リンの酸化物(P2O,)は焼成磁器間のくつつき3を
防止するために効果的なものであり、半導体磁器コンデ
ンサに含有させる範囲は0.005〜0.1重量%の範
囲にあればよく、この範囲を外れるとリンの添加含有効
果がなくなる。銅、リンの各酸化物を含有するチタン酸
ストロ3ンチウムまたはその固溶体からなる半導体磁器
は中性または還元性雰囲気中で焼成されることにより大
容量が得られる大きさの粒径を有するとともに磁器相互
間のくつつきが見られなくなる。
半導体磁器の結晶粒界を絶縁体化するものとし4rては
、V,Cr,Mn,Fe,CO,Ni,As,Sb,n
,Biなどの金属の1種以上またはこれらの酸化物など
の化合物の1種以上があ。これら半導体磁器の結晶粒界
を絶縁体化させるものは半導体磁器の表面に付与され、
空気中1000〜1300℃で熱処理することにより半
導体磁器内部に拡散し、結晶粒界を絶縁体化する。また
、半導体磁器に付与する量は相当広い範囲にわたつて特
性が一定になる7が、その適当量の範囲を外れると誘電
体損失が悪くなるなど特性に悪影響を与える。また付与
量は各金属またはその化合物によつて異なる。さらに付
与する方法としては塗布、浸漬、吹き付け、蒸着など任
意の手段を採りうる。ク 以下この発明を実施例に従つ
て詳述する。
実施例第1表に示す組成比率の半導体磁器が得られるよ
うに、まずSrTiO3,BaTiOa,CaTiO3
,などの主体原料、Y2O3,wO3,ceO2,c馬
(PO4)2を丁用意し、これらの原料を配合して湿式
ボールミルで1m間粉砕したのち、バインダとして酢酸
ビニル系樹脂をw重量%加えて、約50メッシュに造粒
し、油圧ブレスで直径10.h、肉厚0.57−1rI
rLの円板に成型した。
成型円板の間にジルコニア粉末を介在させながら成型円
板を積み重ねて匣組みを行つた。
次いで大気中1150℃で2時間仮焼してバインダを燃
焼させ、そののち水素1喀量%、窒素9喀量%からなる
還元性雰囲気中にて1340〜1370℃で2時間焼成
し、直径877Z771)肉厚0.4wrmのチタン酸
ストロンチウム系半導体磁器を得た。次いで半導体磁器
の表面に酸化ビスマス45重量%、酸化銅5重量%およ
びワニス印重量%からなるペーストを塗布した。
塗布量は約10mgrであつた。ペーストを塗布した半
導体磁器を空気中1150℃で1時間熱処理を行つた。
この処理により半導体磁器の結晶粒界を絶縁体化する。
さらに半導体磁器の両平面に銀ペーストを塗布し、80
0℃で3紛間焼付けして電極を形成して半導体磁器コン
デンサを作成した。
このようにして得られた半導体磁器コンデンサについて
、見掛誘電率(ξ)、誘電体損失(Tanδ)、絶縁抵
抗(IR)、破壊電圧(BDV)および焼成良品率を測
定し、その結果を第1表に合わせて示した。
なお、見掛誘電率、誘電体損失は+25℃、周波孜1K
Hz)電圧0,3Vの条件で測定した値である。
絶縁抵抗は+25℃において試料に厚み単位一・”たり
直流電圧50Vを印加した30秒後における抵抗値を示
したものである。破壊電圧は+25℃において試料に印
加した直流電圧を昇圧させたとき電流が急増する下限値
を示したものである。焼成良品率は軽い機械的振動を与
えて剥れるものまでを良品とし、カミソリの刃で剥さな
いと剥れないも*!のを不良とし、試料数10叩個でそ
の良品率を測定した。第1表中※印を付したものは、こ
の発明範囲外のもので、それ以外のものはすべてこの発
明範囲内のものである。
第1表から明らかなように、チタン酸ストロンチウムま
たはストロンチウムの一部をカルシウムまたはバリウム
て置換したチタン酸ストロンチウムと、Y,W,Ceの
酸化物の1種とよりなるチタン酸ストロンチウム系半導
体成分が99.6〜99.9這量%、リンの酸化物(P
2O5)が0.005〜0.1重量%、銅の酸化物(C
uO)が0.015〜0.踵量%からなる半導体磁器の
結晶粒界が絶縁体化された半導体磁器コンデンサは、大
きな見掛誘電率、高耐電圧特性を有するなどすぐれた電
気特性を有するとともに、磁器相互間のくつつきが少な
く、量産工程上加工処理が行いやすい特徴を有し、工業
利用上有用なものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 チタン酸ストロンチウムまたはストロンチウムの一
    部をカルシウムまたはバリウムで置換したチタン酸スト
    ロンチウムと、Y、W、Ceの酸化物の1種とよりなる
    チタン酸ストロンチウム系半導体成分が99.6〜99
    .98重量%、リンの酸化物が、0.005〜0.1重
    量%、銅の酸化物が0.015〜0.3重量%からなる
    各成分により半導体磁器が構成され、該半導体磁器の結
    晶粒界が絶縁体化されたものであつて、その表面に電極
    が形成されていることを特徴とする粒界絶縁型半導体磁
    器コンデンサ。
JP52111808A 1977-09-16 1977-09-16 粒界絶縁型半導体磁器コンデンサ Expired JPS6048896B2 (ja)

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JP52111808A JPS6048896B2 (ja) 1977-09-16 1977-09-16 粒界絶縁型半導体磁器コンデンサ
DE19782839976 DE2839976A1 (de) 1977-09-16 1978-09-14 Halbleiterkeramik fuer grenzschichtkondensatoren
US06/165,666 US4323617A (en) 1977-09-16 1980-07-03 Semiconductor ceramic composition for boundary layer capacitors

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