JPS6020344B2 - 粒界絶縁型半導体磁器組成物 - Google Patents
粒界絶縁型半導体磁器組成物Info
- Publication number
- JPS6020344B2 JPS6020344B2 JP53085431A JP8543178A JPS6020344B2 JP S6020344 B2 JPS6020344 B2 JP S6020344B2 JP 53085431 A JP53085431 A JP 53085431A JP 8543178 A JP8543178 A JP 8543178A JP S6020344 B2 JPS6020344 B2 JP S6020344B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide
- grain boundary
- semiconductor
- semiconductor ceramic
- ceramic composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 26
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 10
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 14
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 7
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical compound O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はチタン酸ストロンチウムを主体とする半導体
磁器の結晶粒界に絶縁層が形成されている粒界絶縁型半
導体磁器組成物に関するものである。
磁器の結晶粒界に絶縁層が形成されている粒界絶縁型半
導体磁器組成物に関するものである。
結晶粒界に絶縁層を形成した半導体磁器の両面に電極を
形成することにより、誘電率の大きな粒界絶縁型半導体
磁器コンデンサが得られることは知られており、このコ
ンデンサ用材料として最近チタン酸ストロンチウムを主
体としたものが開発されている。
形成することにより、誘電率の大きな粒界絶縁型半導体
磁器コンデンサが得られることは知られており、このコ
ンデンサ用材料として最近チタン酸ストロンチウムを主
体としたものが開発されている。
従来、チタン酸ストロンチウムを主体としたこの種のコ
ンデンサは高譲亀率で、譲露体損失も小さいという特徴
を有しているが、耐電圧が低く、焼成歩留まりが悪かっ
た。
ンデンサは高譲亀率で、譲露体損失も小さいという特徴
を有しているが、耐電圧が低く、焼成歩留まりが悪かっ
た。
一方、チタン酸ストロンチウムにチタン酸カルシウムを
固溶させた(Sr,Ca)Ti03系半導体磁器よりな
るものがあり、誘電率の温度特性を改良している。
固溶させた(Sr,Ca)Ti03系半導体磁器よりな
るものがあり、誘電率の温度特性を改良している。
しかし、半導体磁器中にBi203,Cu○などを添加
、含有せしめると、半導体磁器化中に高温で還元した場
合、これらBi203,Cu○などが焼成炉の内部に拡
散し、炉材に金属となって析出して炉が使用不能となっ
たり、特性のよいものが再現性よく得られなかった。こ
の発明は上記した問題を種々検討し、その解決を図った
もので、高誘電率で誘電体損失が4・こく、耐電圧も高
く、また焼成過程中において磁器成分の蒸発がほとんど
なく、さらに焼成の歩留まりの良好な粒界絶縁型半導体
磁器組成物を提供せんとするものである。
、含有せしめると、半導体磁器化中に高温で還元した場
合、これらBi203,Cu○などが焼成炉の内部に拡
散し、炉材に金属となって析出して炉が使用不能となっ
たり、特性のよいものが再現性よく得られなかった。こ
の発明は上記した問題を種々検討し、その解決を図った
もので、高誘電率で誘電体損失が4・こく、耐電圧も高
く、また焼成過程中において磁器成分の蒸発がほとんど
なく、さらに焼成の歩留まりの良好な粒界絶縁型半導体
磁器組成物を提供せんとするものである。
すなわちこの発明の要旨とするところは、SrTi03
75〜85モル%、CaTi0315〜25モル%から
なる主成分に対して、Y,La,Ceなどの希土類元素
、Nb,Ta,Wの酸化物のうち1種または2種以上0
.05〜0.5重量%、リンを0.005〜0.1重量
%添加してなる半導体磁器の結晶粒界に、酸化ビスマス
(Bi203)と、酸化ホウ素(B2Q)、酸化鋼(C
仇○)、酸化マンガン(Mn○)、酸化亜鉛(ZNO)
および酸化鉛(Pb○)のうち少なくとも1種と、から
なる絶縁層が形成されていることを特徴とするものであ
る。
75〜85モル%、CaTi0315〜25モル%から
なる主成分に対して、Y,La,Ceなどの希土類元素
、Nb,Ta,Wの酸化物のうち1種または2種以上0
.05〜0.5重量%、リンを0.005〜0.1重量
%添加してなる半導体磁器の結晶粒界に、酸化ビスマス
(Bi203)と、酸化ホウ素(B2Q)、酸化鋼(C
仇○)、酸化マンガン(Mn○)、酸化亜鉛(ZNO)
および酸化鉛(Pb○)のうち少なくとも1種と、から
なる絶縁層が形成されていることを特徴とするものであ
る。
上記した組成範囲に限定した理由は次のとおりである。
すなわち、CaTi03が15モル%未満では破壊電圧
の向上、ならびに見掛誘電率についてそのバラツキの補
正の向上が認められず、25モル%を超えると見頚誘電
率の低下、ならぴに議電体損失の劣化が見られる。Y,
La,Ceなどの希土類元素、Nb,Ta,Wの酸化物
のうち1種または2種以上が0.05重量%未満では誘
電体損失が悪くなり、0.5重量%を越えると見掛誘電
率、破壊電圧の値が低下する。リンが0.005重量%
未満では譲竜体損失、破壊電圧および見掛誘電率の補正
についてその改良効果が見られず、0.1重量%を越え
ると見掛誘電率のバラツキが増大する。この発明におい
て、半導体磁器の焼成は中性雰囲気または還元性雰囲気
のうちいずれを用いてもよい。
の向上、ならびに見掛誘電率についてそのバラツキの補
正の向上が認められず、25モル%を超えると見頚誘電
率の低下、ならぴに議電体損失の劣化が見られる。Y,
La,Ceなどの希土類元素、Nb,Ta,Wの酸化物
のうち1種または2種以上が0.05重量%未満では誘
電体損失が悪くなり、0.5重量%を越えると見掛誘電
率、破壊電圧の値が低下する。リンが0.005重量%
未満では譲竜体損失、破壊電圧および見掛誘電率の補正
についてその改良効果が見られず、0.1重量%を越え
ると見掛誘電率のバラツキが増大する。この発明におい
て、半導体磁器の焼成は中性雰囲気または還元性雰囲気
のうちいずれを用いてもよい。
また、半導体磁器にはリンが含有されており、中性また
は還元性雰囲気中で焼成して得られた半導体磁器は大容
量が得られる粒隆に制御されるとともに磁器相互間のく
つつきが見られなくなるという効果を有する。
は還元性雰囲気中で焼成して得られた半導体磁器は大容
量が得られる粒隆に制御されるとともに磁器相互間のく
つつきが見られなくなるという効果を有する。
結晶粒界に形成される絶縁層を構成するものとしては、
すでに知られたものとしてV,Co,Feなどがあるが
、この発明においては、Biと、B,C↓Mn,Znお
よびPbのうち1種以上から選ばれたものについて特性
の良好なものが得られるという結果を示した。
すでに知られたものとしてV,Co,Feなどがあるが
、この発明においては、Biと、B,C↓Mn,Znお
よびPbのうち1種以上から選ばれたものについて特性
の良好なものが得られるという結果を示した。
またBiと他の金属酸化物を混合したものから絶縁層を
形成すると特性のバラッキの4・さし、半導体磁器が再
現性よく得られるという結果をもたらす。これらの半導
体磁器の結晶粒界を絶縁体化させるものは半導体磁器表
面に付与され、空気中700〜1300qoで熱処理す
ることにより半導体磁器の内部に拡散し、結晶粒界に絶
縁層として存在する。
形成すると特性のバラッキの4・さし、半導体磁器が再
現性よく得られるという結果をもたらす。これらの半導
体磁器の結晶粒界を絶縁体化させるものは半導体磁器表
面に付与され、空気中700〜1300qoで熱処理す
ることにより半導体磁器の内部に拡散し、結晶粒界に絶
縁層として存在する。
また、半導体磁器に付与する量は相当広い範囲にわたっ
て特性が一定になるが、その適当量の範囲を外れると誘
電体損失が悪くなるなど特性に悪影響を与える。以下こ
の発明を実施例に従って詳述する。
て特性が一定になるが、その適当量の範囲を外れると誘
電体損失が悪くなるなど特性に悪影響を与える。以下こ
の発明を実施例に従って詳述する。
実施例
第1表に示す組成比率の半導体磁器が得られるようにS
にo3,TiQ,CaC03の主成分原料、半導体化剤
であるY208,WQ,Nb2Q,Er2Qなど、およ
びリン酸アンモニウムの副成分原料を用意し、これらを
所定比率に秤量してポットミルにて湿式混合した。
にo3,TiQ,CaC03の主成分原料、半導体化剤
であるY208,WQ,Nb2Q,Er2Qなど、およ
びリン酸アンモニウムの副成分原料を用意し、これらを
所定比率に秤量してポットミルにて湿式混合した。
このスラリーを蒸発、乾燥させたのち115ぴ○で2時
間仮銃を行った。次いでバィンダとして酢酸ピニル系樹
脂をla重量%添加混合したのち造粒し、直径10.0
肌、厚み0.5欄の円板に成型した。大気中110び0
で2時間仮燃してバィンダを燃焼させる予備焼成を行い
、そののち水素10容量%、窒素9彼容量%からなる還
元性雰囲気中にて1400〜144ぴ0で3時間焼成し
た。
間仮銃を行った。次いでバィンダとして酢酸ピニル系樹
脂をla重量%添加混合したのち造粒し、直径10.0
肌、厚み0.5欄の円板に成型した。大気中110び0
で2時間仮燃してバィンダを燃焼させる予備焼成を行い
、そののち水素10容量%、窒素9彼容量%からなる還
元性雰囲気中にて1400〜144ぴ0で3時間焼成し
た。
次いで得られた半導体磁器の表面に、酸化ビスマス(B
i203)30重量%、酸化鉛(Pb304)25重量
%、酸化銅(Cu0)5重量%、ワニス4の重量%から
なるペーストを塗布した。
i203)30重量%、酸化鉛(Pb304)25重量
%、酸化銅(Cu0)5重量%、ワニス4の重量%から
なるペーストを塗布した。
ペーストの塗布量は約仙hgrであった。ペーストを塗
布した半導体磁器を空気中110ぴ0で1時間熱処理を
行い、半導体磁器の結晶粒界に絶縁層を形成した。さら
に半導体磁器の両平面に銀ペーストを塗布し、800q
oで3び分間燐付けして半導体磁器コンデンサを作成し
た。
布した半導体磁器を空気中110ぴ0で1時間熱処理を
行い、半導体磁器の結晶粒界に絶縁層を形成した。さら
に半導体磁器の両平面に銀ペーストを塗布し、800q
oで3び分間燐付けして半導体磁器コンデンサを作成し
た。
このようにして得られた半導体磁器コンデンサについて
、見掛誘電率(ご)、誘電体損失(tan6)、絶縁抵
抗(m)、破壊電圧(BDV)および見掛誘電率の凝り
燐数(婆)棚定し、その結果を第1表に合わせて示した
。
、見掛誘電率(ご)、誘電体損失(tan6)、絶縁抵
抗(m)、破壊電圧(BDV)および見掛誘電率の凝り
燐数(婆)棚定し、その結果を第1表に合わせて示した
。
なお、見掛誘電率、誘電体損失は十2ぷ○、周波数IK
HZ、電圧0.3Vの条件で測定した値である。
HZ、電圧0.3Vの条件で測定した値である。
絶縁抵抗は十25℃において試料に厚み単位当たり直流
電圧50Vを印加した3M酸後の抵抗値を示したもので
ある。見掛誘電率の歩留りは、見掛誘電率の30を見掛
議電率の平均値(×)で除した値である。第1表中※印
を付したものは、この発明範囲外のもの、それ以外はす
べてこの範囲内のものである。
電圧50Vを印加した3M酸後の抵抗値を示したもので
ある。見掛誘電率の歩留りは、見掛誘電率の30を見掛
議電率の平均値(×)で除した値である。第1表中※印
を付したものは、この発明範囲外のもの、それ以外はす
べてこの範囲内のものである。
第 1 表
第1表から明らかなように、試料番号1,2はCaTi
03を含まないか、15モル%未満のもので見雛誘電率
は大きくても歩蟹りが悪く、特性の良好なものを再現性
をもって製造することが難かしい。
03を含まないか、15モル%未満のもので見雛誘電率
は大きくても歩蟹りが悪く、特性の良好なものを再現性
をもって製造することが難かしい。
またBDVの値も低いという結果を示している。試料番
号6はCaTi02が30モル%と上限を越えたもので
、見頚誘電率の大きなものが得られていない。また誘電
体損失の劣化が認められる。試料番号7はリンの含有量
が下限値を満足していないもので、謙霞体損失が悪く、
破壊電圧も低下しており、さらに見掛誘電率のバラツキ
が見られる。試料番号9は半導体化剤が下限値を満足し
ていないもので、誘電体損失が悪いという結果を示して
いる。試料番号12は半導体化剤が上限値を越えており
、見鶏誘電率が22000と小さく、破壊電圧の値も小
さい。試料番号14はリンが上限値を越えたもので見掛
談電率のバラッキが大きいという結果を示している。上
記した実施例では絶縁層を構成するもののうち、酸化鉛
についてPb304を用いたが、Pb0あるし・はその
他の酸化物でもよい。
号6はCaTi02が30モル%と上限を越えたもので
、見頚誘電率の大きなものが得られていない。また誘電
体損失の劣化が認められる。試料番号7はリンの含有量
が下限値を満足していないもので、謙霞体損失が悪く、
破壊電圧も低下しており、さらに見掛誘電率のバラツキ
が見られる。試料番号9は半導体化剤が下限値を満足し
ていないもので、誘電体損失が悪いという結果を示して
いる。試料番号12は半導体化剤が上限値を越えており
、見鶏誘電率が22000と小さく、破壊電圧の値も小
さい。試料番号14はリンが上限値を越えたもので見掛
談電率のバラッキが大きいという結果を示している。上
記した実施例では絶縁層を構成するもののうち、酸化鉛
についてPb304を用いたが、Pb0あるし・はその
他の酸化物でもよい。
同様にその他の金属酸化物についても絶縁層を形成する
ことができるものであれば、他の酸化物を用いてもよい
。また、半導体磁器に添加含有されているリンについて
、実施例では原料にリン酸アンモニウムを用いたが、そ
の他リンの化合物を用いてもよく、要は半導体磁器中に
酸化物として存在していればよい。また、電極として銀
を用いたが、その他の電極を用いてもよいことはもちろ
んである。
ことができるものであれば、他の酸化物を用いてもよい
。また、半導体磁器に添加含有されているリンについて
、実施例では原料にリン酸アンモニウムを用いたが、そ
の他リンの化合物を用いてもよく、要は半導体磁器中に
酸化物として存在していればよい。また、電極として銀
を用いたが、その他の電極を用いてもよいことはもちろ
んである。
以上のようにこの発明によれば、見掛誘電率が2900
0〜39000と大きいものが得られているにもかかわ
らず、破壊電圧が1700V/柳以上と高く、さらに見
頚誘電率のバラッキ範囲も小さくなっており、信頼性の
高い大容量のコンデンサが得られる。
0〜39000と大きいものが得られているにもかかわ
らず、破壊電圧が1700V/柳以上と高く、さらに見
頚誘電率のバラッキ範囲も小さくなっており、信頼性の
高い大容量のコンデンサが得られる。
Claims (1)
- 1 SrTio_375〜85モル%、CaTio_3
15〜25モル%からなる主成分に対して、Y,La,
Ceなどの希土類元素、Nb,Ta,Wの酸化物のうち
1種または2種以上を0.05〜0.5重量%、リンを
0.005〜0.1重量%添加してなる半導体磁器の結
晶粒界に、酸化ビスマス(Bi_2O_3)と、酸化ホ
ウ素(B_2O_3)、酸化銅(CuO)、酸化マンガ
ン(MnO)、酸化亜鉛(ZnO)および酸化鉛(Pb
O)のうち少なくとも1種と、からなる絶縁層が形成さ
れていることを特徴とする粒界絶縁型半導体磁器組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53085431A JPS6020344B2 (ja) | 1978-07-12 | 1978-07-12 | 粒界絶縁型半導体磁器組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53085431A JPS6020344B2 (ja) | 1978-07-12 | 1978-07-12 | 粒界絶縁型半導体磁器組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5515916A JPS5515916A (en) | 1980-02-04 |
| JPS6020344B2 true JPS6020344B2 (ja) | 1985-05-21 |
Family
ID=13858644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53085431A Expired JPS6020344B2 (ja) | 1978-07-12 | 1978-07-12 | 粒界絶縁型半導体磁器組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020344B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2550513Y2 (ja) * | 1991-02-15 | 1997-10-15 | インターニックス株式会社 | 平面スピーカー |
| JP2008015382A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | ケーブル接続用クロージャ |
-
1978
- 1978-07-12 JP JP53085431A patent/JPS6020344B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5515916A (en) | 1980-02-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920003027B1 (ko) | 반도전성 세라믹 조성물 | |
| KR940001654B1 (ko) | 반도전성 세라믹 조성물 | |
| JPS6020344B2 (ja) | 粒界絶縁型半導体磁器組成物 | |
| JPS5820133B2 (ja) | 半導体磁器コンデンサ用磁器およびその製造方法 | |
| JPS6249977B2 (ja) | ||
| JPS6126208B2 (ja) | ||
| JPS6020345B2 (ja) | 粒界絶縁型半導体磁器組成物 | |
| JP2848712B2 (ja) | 誘電体磁器組成物 | |
| JPS6243522B2 (ja) | ||
| JPS6043651B2 (ja) | 半導体磁器コンデンサ用組成物 | |
| JPS6046811B2 (ja) | 半導体磁器コンデンサ用組成物 | |
| JPH0571538B2 (ja) | ||
| JPS594803B2 (ja) | 高誘電率磁器 | |
| JPH0672046B2 (ja) | 半導体磁器誘電体組成物、半導体磁器誘電体及び該誘電体の製造方法 | |
| JPH0734415B2 (ja) | 粒界絶縁型半導体磁器組成物 | |
| JP2506286B2 (ja) | 粒界絶縁型半導体磁器の製造方法 | |
| JPH0815005B2 (ja) | 誘電体磁器組成物 | |
| JPS6129531B2 (ja) | ||
| JPS6258128B2 (ja) | ||
| JPS6217368B2 (ja) | ||
| JPS6133250B2 (ja) | ||
| JPS6048897B2 (ja) | 半導体磁器コンデンサ用組成物 | |
| JPS6044816B2 (ja) | 半導体磁器コンデンサ用組成物 | |
| JPH03285870A (ja) | 粒界絶縁型半導体磁器組成物及びその製造方法 | |
| JPS6134206B2 (ja) |