JPS6046801A - 表面に金属層を有するアルミニウム箔の製造方法 - Google Patents

表面に金属層を有するアルミニウム箔の製造方法

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JPS6046801A
JPS6046801A JP15592383A JP15592383A JPS6046801A JP S6046801 A JPS6046801 A JP S6046801A JP 15592383 A JP15592383 A JP 15592383A JP 15592383 A JP15592383 A JP 15592383A JP S6046801 A JPS6046801 A JP S6046801A
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佐藤 行夫
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将志 目秦
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Toyo Aluminum KK
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    • B21B3/00Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21BROLLING OF METAL
    • B21B1/00Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations
    • B21B1/38Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling sheets of limited length, e.g. folded sheets, superimposed sheets, pack rolling
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    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、表面に金属の薄膜層を有するアルミニウム
箔の製造方法に関する。
アルミニウム箔の表面に亜鉛や錫などの金属層を設ける
には、金属メッキをする方法や、真空蒸着、゛イオンブ
レーティング、スパッタリングなどの方法が採られる。
しかしながら、アルミニウムはその表面に酸化皮膜が生
じ易い為、上記の方法によると金属粒子がアルミニウム
箔の表面に付着し難く、また結合強度も小さいので剥離
し易い欠点がある。さらに。
コイル巻きしたアルミニウム箔を巻き戻しながらメッキ
処理等を行なう場合、厚みの小さい箔は充分な引張強度
を有しないため、破損し易く、極めて生産性が悪い欠点
がある。
特に生産性の点で云えば、金属メッキや真空蒸着を長尺
のアルミニウム箔に施すこと自体、処理に多大の時間を
要し、非常Iこ能率が悪(、装置も大型化し、生産コス
トが必然的に高くなる。そのほか、金属メッキや真空蒸
着などの方法では、平滑な表面が得られず金属光沢]こ
劣る欠点がある。
そこで、アルミニウム板に金属箔を市ね合せて圧延する
方法も考えられるが、厚み及び特性の異なる金属を圧延
してゆくにつれ歪みが生じ物性の弱い金属が破損し、ま
た相互の結合強度が小さく簡単に剥離してしまう欠点が
ある。
この発明は、上記の種々な欠点を解消し、アルミニウム
箔と金属層との゛結合強度が非常に高く、生産コストも
大巾に削減可能な表面に金属層を有するアルミニウム箔
の製造方法を提供することが目的である。
上記の目的を達成するため、この発明によれば。
まず、アルミニウム板に金属メッキを施した後、これを
アルミニウム箔の厚みになる迄圧延する方法を採ったの
である。このようにすると、アルミニウムとその表面の
金属は、メッキによる結合に加えて圧延時の圧下Eこよ
る結合が付与され極めて強固な結合状態が生まれ、また
メッキ処理は板体のアルミニウムに対してなされる為、
箔に施すのに比較して生産性は何倍も高く、かつ圧延処
理は箔の製造工程と同一でよいから、全体として生産コ
ストが低くかつ良質の金属層を有するアルミニウム箔が
得られる。
以下、この発明を添付図面に基いてさらに詳述する。
まず厚さ0.2 mm以上、好ましくは0.3〜0.6
イのアルミニウム板を用意する。このアルミニウム板に
メッキを施すのであるが、予め表面の脱脂、洗浄を行な
い、酸化皮膜もアルカリ液で除去しておくのが望ましい
第1図に示すように、アルミニウム板のコイルAを巻き
戻しながら、槽1においてアルカリ洗浄を行なう。次い
で槽2において水洗、槽3において酸による中和、さら
に水洗を行なって(槽4)、前処理を完了する。
上記のようにして前処理を施したアルミニウム板1こ対
し、続いてメッキ処理を行なう。その工程は次の通りで
ある。即ち、槽5ではメッキ処理、槽6では水洗、槽7
では中和、槽8では水洗をそれぞれ行ない、乾燥ゾーン
9において乾燥し、コイルBに巻き取る。
上記メッキ処理は、通常行なわれる湿式メッキであり、
亜鉛、銅、錫、ニッケル、鉛、銀、金、アルミニウム、
鉄、クロムなどメッキ可能な金1iならばいずれでもよ
く、またこれらの混合物でもよい。ざらに複層のメッキ
を施すこともできる。
特1こアルミニウムに付着し難い金属の場合には、予め
密着性の良好な金属メッキを中間に介在させるのが有効
な手段である。例えば、錫メッキを希望する場合、アル
ミニウムの表面を亜鉛で置換して銅メッキを施した後、
錫メッキを施すなどの方法がある。勿論、錫メッキを直
接施すことも可能である。
金属メッキは、アルミニウム板の片面だけでなく1両面
に施してもよく、また後者の場合、メッキする金属を一
方の面と他方の面とで異なるものとしてもよい。ざらに
、部分的にメッキを施すことも可能である。
メッキ層の厚みは、次式を目安fこ選択すればよく、0
.5〜50μ程度が好ましい。0.5μ以下では圧延さ
れる際、メッキ層が切断されて欠除部が多くなりすぎ、
また50μ以上では経済性の面で間頼がある。
上記のようにしてメッキを施したアルミニウム板を、第
2図に示すよう1こ圧延する。図中、10はアルミニウ
ム板、11はメッキ層、12は圧延ローラ、10′はア
ルミニウム箔、11′は圧延されたメッキ層である。
上記圧延は、冷間、熱間のいずれで行なってもよく、ま
た圧延の途中で加熱処理を施してもよい。
メッキする金属の種類によっては、加熱によって拡散が
生じ、アルミニウムに対する密着性をより高めることが
できるからである。
圧延パス数は、1回に限らず複数回でもよく、最終的に
断面減少率が50%以上になればよい。
この発明によれば、以上の様に、アルミニウム板にメッ
キを施した後に圧延してアルミニウム箔を得るようにし
たので、アルミニウム箔にメッキを施すのと異なり、生
産性が高くまたメッキ層はメッキ処理によるアルミニウ
ムとの密着に加えて機械的にも密着性が高められるので
結合強度が非常に高く、さらに圧延により表面が平滑に
なるので、優れた金属光沢を現出することができる。こ
のように、アルミニウム箔の表面を金属で被覆すること
によって、種々の特性を容易かつ安価に付与することが
可能となる。例えば、色調を変えたり、導電性を高めた
り、学田付を可能にしたり、或は防蝕性を高めるなどで
ある。
なお、以上の様にして得られたアルミニウム箔を、細片
に切断したり、ボールミル法などにより粉砕して顔料に
用いると、アルミニウム顔料とは異なった色調、特性(
例えば導電性)を有するものが得られ、種々の用途に用
いることができる。
以下、この発明の実施例を挙げる。
「実施例1」 厚h 0.5 mmのアルミニウム板を超音波洗浄器を
・ 用いてトリクレンで洗浄し、その後50°Cの10幅苛
性ソーダ水溶液で1分間エツチングし、水洗後、10%
硝酸液で30秒間酸洗いし、さらに水洗した。
次いで、市販の亜鉛置換液に15秒間浸漬した後、下記
の条件で銅メッキを施した。
液組成 硫酸銅 75y/1 硫酸 187.5?/1 塩化物 50ppm メッキ条件 温度 25℃ 攪拌 エヤー攪拌 陰極電流密度 4A/iid 陽極 含リン銅 上記の条件で厚み10μの銅メッキを施した後、冷間圧
延機を用いて5パス圧延し、50μの厚みの箔を得た。
得られた箔の表面には、銅メッキ層が均一に展延され、
銅メッキ層とアルミニウムは強固に接合していた。また
、この表面に半田を付着させたところ、銅箔と同様に密
着した。
「実施例2」 厚さ0.5 mmのアルミニウム板を、実施例1と同様
に、洗浄、エツチング、水洗、酸洗い、水洗処理し、さ
らに亜鉛置換した。
これに下記の条件で銅メッキを施した。
液組成 硫酸銅 20 y/1 硫酸 180y/l! 、塩化物 50呵/l メッキ条件 温度 25℃ 攪拌 エヤー攪拌 陰極電流密度 4A/dyd 陽極 含リン銅 上記条件で厚み20μの銅メッキを施した後、冷間圧延
機で8パス圧延し、20μの箔を得た。
得られたものは、銅メッキ層がアルミニウムの薄化と同
時に均一に展延されており、両者の結合状態も強固であ
った。
この箔を細片に切断した後、ボールミルで粉砕し、10
0メツシユスルーの状態まで微粉化したものを塗料中に
80市量%添加して、テスターで導電性を調べたところ
10Ω/鍋の導通があった。
「実施例3」 厚み0.5鯖のアルミニウム板を実施例1と同様に表面
処理し、同様の条件で厚み1μの銅メッキを施した。こ
れに下記の条件でざらに錫メッキを施した。
液組成 硫酸第1錫 30 f7/l 硫酸 10哄 メッキ条件 温度 25・C 攪拌 カソードロック 陰極電流密度 1.5A/drrf 陽極 錫 上記条件で厚み15μの錫メッキを施した後、冷間圧延
機で5パス圧延することにより、50μの箔を得た。得
られた箔は、錫メッキ層がアルミニウムの薄化と同時に
均一に展延されており、密着性も充分であった。この表
面に半田を付着したところ、銅箔と同様に密着した。
「実施例4」 厚み0.5 amのアルミニウム板に、実施例1と同様
の表面処理を施し、これを、無電解ニッケルメッキ液に
浸漬し、20μのニッケルメッキを施した。
これを冷間圧延機で5パス圧延し、厚み50μの箔を得
た。得られた箔は、ニッケルメッキ層がアルミニウムの
薄化と共に向−に展延され、密着性も充分であった。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の製造方法のうち、アルミニウム板
の洗浄及びメッキの工程を示す線図、第2図は、メッキ
を施したアルミニウム板の圧延工程を示す線図である。 図中、A及びBはアルミニウム板のコイル、1はアルカ
リ洗浄槽、5はメッキ槽、10はアルミニウム板、11
はメッキ層、10′はアルミニウム箔である。 特許出願人 東洋アルミニウム株式会社同 代理人 鎌
 1) 文 二 手続補正書(師) 昭和58年10月4日 特許庁長官若杉和夫 殿 昭和58年特許願第155923号 2、発明の名称 表面に金属層を有するアルミニウム箔の製造方法3、補
正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪市東区南久太部町4丁目25番地の1氏名略
称) 東洋アルミニウム株式会社5゜ 昭和 年 月 日 (発送日) 補正の内容 明細書の発明の詳細な説明の欄 1 明細書第6頁7行目と8行目の間に次の文章を挿入
し寸す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アルミニウム板の表面に金属のメッキを施し、これを前
    記アルミニウム板が箔の厚みになるまで圧延することか
    ら成る表面に金属層を有するアルミニウム箔の製造方法
JP15592383A 1983-08-23 1983-08-23 表面に金属層を有するアルミニウム箔の製造方法 Granted JPS6046801A (ja)

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