KR950003092B1 - 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제 1 도는 본 발명의 수지샌드위치형 금속판을 미세조직 관찰로 본 단면을 나타내는 개략도.
제 2 도는 Ni도금 분말 첨가량에 따른 전단밀착강도 및 용접 불량율을 나타내는 그래프.
본 발명의 소음 및 진동의 감소에 효과적인 제진, 차음재료 및 가볍고 높은 강성이 요구되는 비행기 및 차량본체 등에 사용되는 수지샌드위치형 금속판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 저항 용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
수지샌드위치형 금속판은 2매의 금속판 사이에 적층되는 수지의 종류 및 두께에 따라 진동 및 소음의 감소를 목적으로 하는 복합제진강판과 경량화를 목적으로 하는 경량적층강판이 알려져 있다. 2매의 금속판 사이에 얇은(예를 들면 40-200㎛) 첨탄성 수지를 적층시킨 복합재료는 소음 및 진동의 감소에 효과적인 제진, 차음재료로서 사용된다. 이에 비해 비교적 두꺼운(예를 들면 0.2-1.0mm) 고강성 플라스틱을 2매의 금속판 사이에 적층시킨 복합재료는 단일 금속판에 비해 중량대비 높은 강성을 얻을 수 있어, 가볍고 높은 강성이 요구되는 비행기 및 차량본체의 제조에 사용되고 있다.
수지샌드위치형 금속판의 가공성은 금속판과 수지의 구성비 및 금속판과 수지의 전달밀착강도에 의존하는 것으로, 보통의 가공에 있어 원칙적인 성질의 관점에서 차이점이 없다. 그러나 수지샌드위치형 금속판은 2매의 금속판 사이에 절연성의 수지층이 개재되기 때문에, 판재를 사용한 부품재의 제조에 필수적으로 요구되는 점용접성이 나빠지는 단점을 가지고 있다. 수지샌드위치형 금속판의 저항용접방법으로 2매의 금속판 사이에 전기적 분로를 형성시켜 피복 금속판을 통해 수지중간층을 가열하고 연화된 중간층의 양측으로부터 쌍방의 피복판을 직접 압축하여 점용접점을 형성시키는 방법이 알려져 있으나, 이러한 방법으로는 자동화된 용접라인에 있어 한번에 20개의 용접점까지 설계된 차량본체의 제조에는 거의 사용 불가능하다. 이에 따라 적당한 수단에 의해 금속판 사이에 적층되는 중간수지층에 전도성을 부여하므로써, 단층 금속판의 경우와 같이 직접적인 점용접이 가능하도록 한 수지샌드위치형 금속판을 제조하는 방법이 여러가지 제안되어 있다.
금속판 사이에 적층되는 수지층에 전도성을 부여하는 방법으로는 전도성의 금속분을 첨가하는 방법(일본특허공개 소53-12687), 카본블랙을 첨가하는 방법(일본특허공개 소57-163560), 탄소섬유를 첨가하는 방법(일본특허공개 소57-163559), 흑연분말을 첨가하는 방법(일본특허공개 소58-160141) 등이 제안되어 있다. 금속판 사이에 적층된 수지층에 첨가되는 전도분으로서는 철분말을 사용하는 방법(일본특허공개 소57-51453), 니켈분말을 사용하는 방법(일본특허공개 소63-18804), 인화철분말을 사용하는 방법(일본특허공개 소61-41540), 규소철(Ferro-silicon) 분말을 사용하는 방법(JP 21644531) 등이 제안되어 있다.
수지중에 첨가되는 전도성의 금속분말중 알루미늄, 철, 마그네슘등은 분말의 제조과정상 피할 수 없이 형성되는 표면산화층 때문에 높은 저항을 나타내게 되어 점용접개선에 효과적이지 못하다는 것이 잘 알려져 있다. 또한 인화철 및 규소철 분말은 화학적으로 안정하여 표면산화에 의한 문제는 없으나, 액상의 유동성이 작아 분무법으로의 분말 제조가 어려워 경제적으로 분말을 제조할 수 없다는 문제점이 있다. 이를 고려하면 제안되어 있는 금속분말중 화학적으로 안정하고 습식 또는 건식으로 양산 가능한 Ni 분말이 중간수지층의 전도분으로 사용가능하며, 실제로 이를 이용한 수지샌드위치형 금속판의 제조가 이루어지고 있다. 그러나 Ni 분말을 사용하는 방법은, Ni 분말이 아주 값비싸고, 중간수지층이 극히 얇은 경우에 한정되며, 밀도 8.9kg/dm3으로 무거운 경량구조의 복합판에 있어서 문제가 있다는 등의 결점이 있다. Ni 분말의 또다른 결점은 용접시 항상 발생하는 Ni 증기로서 환경문제의 관점에서 문제점이 있다. 한편, 흑연분말의 경우에는 흑연분말의 높은 전기적 중간저항 때문에 높은 용량분을(15-25%)까지 첨가되지 않으면 안되고, 이 때문에 중간수지층의 특성(예를 들면 금속판과의 접합강도, 제진특성, 생산성 등)이 감소하고 침탄에 의해 용접점의 질이 떨어진다. 이에 따라 용접점의 동일 재현성이 얻어지지 않으며, 파손율이 10%에 이를만큼 크다.
상기 이외에도 금속판 사이에 적층되는 수지의 두께가 두꺼운 경량적층강판의 경우에는 금속그물 또는 나선형 도전체를 수지층에 삽입하는 방법도 제안되어 있으나(일본특허공개 소57-25756, 소57-25757) 금속판의 표면거침을 일으키기 쉽다는 문제점이 있다. 이밖에도 금속판 사이에 적층되는 심재수지층에 제진성을 향상시키기 위한 층진재로서 CaCO3(일본특허공개 소59-8368) 또는 금속 플래이크(flake)(일본특허공개 소55-41844)를 혼합하는 것도 알려져 있으나 점용접성의 개선방법으로는 사용되지 않는다.
본 발명은, 전도성이 우수하며 건식 또는 습식분무법에 의해 경제적인 분말의 제조가 가능하나 표면산화에 의한 전기저항 증가가 문제로 되는 철, 알루미늄, 마그네슘 등의 분말표면 산화층에 적당한 전처리와 무전해 Ni도금에 의해 화학적으로 안정하며 수지층과의 접합력이 우수한 Ni로 치환한 금속분말을 중간수지층에 첨가하므로서 점용접성이 우수하며, 종래의 Ni 분말첨가방법에 비해 제조원가가 낮고 생산성이 높은 수지샌드위치형 금속판을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 2매의 금속판 사이에 수지를 끼워 열압착에 의해 적층시킨 수지샌드위치형 금속판에 있어서, 상기 금속판이 냉연강판, 표면처리강판, 알루미늄강판 및 스테인레스강판으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종의 강판이고 ; 상기 수지중에 최종 수지두께의 0.8-1.2배 크기를 갖는 무전해 Ni도금된 금속분말이 1-10Vol% 첨가되고 ; 그리고 상기 금속분말이 알루미늄, 알루미늄 합금, 철, 철 합금 및 마그네슘 분말로 이루어진 금속분말 그룹으로부터 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 2매의 금속판 사이에 수지를 끼운 다음, 열 압착하여 수지샌드위치형 금속판을 제조하는 방법에 있어서, 알루미늄, 알루미늄 합금, 철, 철 합금 및 마그네슘 분말로 이루어진 금속분말 그룹으로부터 선택된 1종의 금속분말 표면에 무전해 Ni도금하여 Ni도금된 금속분말을 준비하는 단계 ; 상기 Ni도금된 금속분말을 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 작산 비닐계 및 나일론계 수지로 이루어진 수지그룹으로부터 선택된 1종의 수지중에 1-10wt% 첨가하여 하나의 금속판에 위치시킨 다음, 다른 1매의 금속판을 적층하는 단계 ; 및 상기와 같이 적층된 금속판을 150-250℃의 온도에서 20kgf/cm2이상의 압력으로 가압하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판의 제조방법에 관한 것이다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
수지샌드위치형 금속판은 2매의 금속판 사이에 적층되는 수지의 종류 및 두께에 따라 경량화를 위한 경량적층강판과 진동 및 소음의 감소를 위한 복합제진 강판으로 널리 사용되고 있다. 이러한 수지샌드위치형 금속판의 외피재로서는 가공성이 우수한 냉연강판이나 여러가지 도금강판, 스테인레스강판, 알루미늄판 등이 사용되고, 2매의 외피판 사이에 적층되는 수지는 경량적층강판의 경우에는 고탄성의 폴리우레탄, 폴리올레핀, 나일론계 수지등이 사용되며 복합제진강판의 경우에는 점탄성의 폴리에스테르, 폴로올레핀계 수지가 주로 사용되고 있다. 본 발명에서도 상기한 외피재 및 수지들이 사용될 수 있다.
그런데 이와 같은 수지샌드위치형 금속판에 있어서 금속판 사이에 적층되는 수지는 일반적으로 비전도성이므로 점용접(spot welding), 시임용접(seam welding), 프로젝션용접(projection welding)과 같은 저항용접에 의해 구조부재 또는 판재와 결합시키는 전형적인 결합공정을 그대로 사용할 수 없다는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위한 방법으로 여러가지 전도성 분말을 수지중에 첨가하여 저항용접성을 개선하는 방법이 효과적인 것으로 알려져 있다.
수지중에 첨가되는 금속분말의 요구특성으로는 전도성과 내식성이 우수하며, 수지와의 결합강도가 양호하고 경제적으로 제조할 수 있어야 한다. 종래에 알려진 기술에 의하면 알루미늄, 철, 마그네슘과 같은 금속분말은 금속 그 자체로는 전도성이 매우 우수하며, 건식 또는 습식분무법에 의해 비교적 값싸게 제조할 수 있지만 제조공정상 표면산화층의 형성을 억제하기 어려워 수지중에 첨가될 경우 적절한 저항용접성을 확보할 수 없게 된다. 환원열처리 등을 통해 이러한 분말의 표면산화층을 제거하는 방법도 알려져 있으나, 열처리중 분말의 소결현상을 방지하기 어렵고 일단 환원된 표면층이 시간의 경과에 따라 급속히 재산화되는 현상을 방지하기 어렵다는 문제점이 있어 왔다. 이에 따라 현재 실용화되어 있는 금속분말은 전도성이 우수하며 쉽게 산화되지 않는 Ni 분말이 대부분이지만, Ni 분말은 제조단가가 매우 높다는 문제점이 있다. 본 발명자들은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 값싼 방법으로 제조할 수 있는 산화성 금속분말을 이용하여 고수준의 저항용접성을 갖는 수지샌드위치형 금속판의 제조방법에 대한 연구를 지속적으로 수행한 결과, 산화성 금속분말의 표면산화층을 적당한 전처리에 의해 제거하고 Ni를 분말표면에 무전해 도금하여 수지중에 혼합하므로서 종래의 기술보다 경제적으로 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판을 제조할 수 있는 방법을 개발하게 되었다.
일반적으로 전도성이 우수한 산화성 금속분말의 표면산화층은 알칼리산세 및 환원열처리에 의해 쉽게 제거할 수 있다. 그러나, 이러한 분말은 대기중 또는 수분위기하에 노출될 경우 쉽게 재산화되므로 보통의 방법으로 산화층의 형성을 억제하기 어렵다. 이에 따라 장시간 안정적으로 보관하기 위해서는 산화성 금속분말의 표면층을 내산화성의 금속피복층으로 도금하는 것이 유효한 방법이다. 본 발명자들은 이에 대한 지속적인 연구를 수행한 결과, 산화성 금속분말의 표면층을 수지와의 결합력이 양호하며 화학적으로 안정한 Ni로 치환하여 수지중에 분산시키는 방법으로 수지샌드위치형 금속판을 제조하므로서 종래의 방법보다 동등이상의 저항용접특성을 나타내는 수지샌드위치형 금속판을 경제적으로 제조할 수 있는 방법을 개발하게 된 것이다.
산화성 금속분말의 불규칙한 표면을 Ni로 도금하는 방법으로서는 전기도금보다 무전해 도금이 유효하다. 무전해 Ni도금에 의해 형성되는 도금층은 통상 6-12wt%의 P를 포함하고 있다. 도금층중의 P함량은 무전해 Ni도금액중의 환원제인 하이포 아인산나트륨(Na-Hypophosphite) 등의 함량을 조절하므로써 변화시킬 수 있는데, P함량에 따라 도금층의 기계적, 전기적 성질이 변화한다. 일반적으로 무전해 Ni층중의 P함량 증가에 따라 도금층의 경도 및 연신율은 증가하며, 전기전도도는 감소한다.
본 발명의 일례에 있어서 금속판 사이에 첨가되는 수지중의 금속분말의 크기는 최종 수지두께의 0.8-1.2배로서 제조공정에 있어 약간 변형을 받게 된다. 이에 따라 도금층의 연신율을 확보하기 위해서는 1-1.5%의 연신율을 확보할 수 있는 6wt% 이상의 P를 함유하도록 할 필요가 있다. 그러나 도금층중의 P함량이 증가하면 도금층의 전기전도도가 감소하므로 저항용접성을 확보하기 위하여 보다 많은 양의 분말을 첨가하여야 하는데, 이에 따라 수지와 금속판의 접합강도가 저하하는 문제점이 나타난다. 이를 방지하기 위해 무전해 도금층중의 P함량은 12wt% 이하로 제한할 필요가 있다. 또한 금속분에 도금되는 Ni도금층의 두께는 금속분 표면에 치밀한 내식층을 형성하기 위하여 2.5㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
수지중에 첨가되는 무전해 Ni도금된 금속입자의 크기는 최종 수지층 두께의 0.8-1.2배 정도가 바람직하며, 제조가정에 있어 2매의 금속판 사이에 압착되면 수지층 두께의 0.8-1.0배로 압착되게 된다. 이 과정에 있어서 금속분에 도금된 Ni-P층의 경도가 너무 크면 외피 금속판의 표면에 분산패턴(dispersion pattern)이 나타나게 된다. 이를 방지하기 위해서는 표면경도가 비교적 높은 Ni도금층의 두께를 10㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
수지중에 첨가하여야 할 금속입자의 양은 안정된 용접성의 확보와 수지/금속판의 접합강도 저하라는 측면에서 결정하여야 할 필요가 있다. 수지중 첨가되는 Ni도금분의 양이 1vol% 이하로 되면 용접결함의 발생을 방지할 수 없다. 또한 Ni도금분의 양이 증가하게 되면 수지/금속판의 결합력이 저하하게 되는데, 최대 10vol% 이하의 양을 첨가하여야 원래 수지/금속판 결합강도의 95% 이상을 확보할 수 있다. 이에 따라 수지중 첨가되는 Ni도금분말의 양은 1-10vol% 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2-5vol%이다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
[실시예 1]
0.7mm 두께의 2매의 냉연강판 사이에 표 1과 같이 제조한 금속분말을 사전에 균일하게 분포시킨 고형분율 40%의 폴리에스테르계 수지를 150㎛ 두께로 도포하고 80℃에서 1분, 150℃에서 1분 건조후 230℃에서 2분간 열압착 제조한 수지샌드위치 금속판을 다수의 시편으로 절단하여 점용접성 시험을 행하였다. 이때, 수지샌드위치형 금속판의 조건은 다음과 같다.
(1) Ni도금층 두께 : 평균 5㎛
(2) Ni도금층 P함량 : 9.8wt%
(3) 도금분말 첨가량 : 3.5vol%(수지고형분에 대한 부피분율)
또한, 준비된 수지샌드위치형 금속판은 각각 폭 25mm×길이 100mm로 100개씩 절단하였다. 이들 시편을 30mm 크기로 중첩시켜 용접전극가압력 250kgf, 용접전류 8kA, 통전시간 15사이클(cycle)로 점용접시험을 하였다. 용접점의 전단밀착강도는 인장시험을 통해 직접 측정하였으며, 점용접된 표면의 상태로부터 구멍형성(hole), 탄흔적(burning) 등을 관찰하여 용접결합이 발생되는 시편의 비율을 계산하여 점용접성을 평가하였다.
상기 시험결과를 하기 표 2에 나타내었다.
[표 1]
[표 2]
무전해 Ni도금을 행한 순알루미늄과 순철분말을 사용한 본 발명 수지샌드위치형 금속판[발명재(1-2)]은 용접점당 전단밀착강도 340kgf 이상의 양호한 결합력을 나타내며 용접결합발생률이 거의 없고 표면상태가 양호함을 알 수 있다. 한편, 알루미늄 및 순철분말을 사용한 비교예(3-4)의 경우에는 낮은 용접부강도를 나타내고 있는데, 이는 종래 알려진 바와 같이 표면에 형성되는 산화층에 의해 전기전도성이 크게 감소함에 따른 것으로, 본 발명에서와 같이 표면의 산화층을 적당한 전처리와 무전해 Ni도금에 의해 치환하므로서 우수한 점용접성을 나타내도록 할 수 있다. 제 1 도는 본 발명에 의하여 제조된 금속판의 단면을 현미경(400배) 관찰한 결과를 도식적으로 나타낸 것으로, 본 발명의 특징을 잘 보여주고 있다.
제 1 도에서, "1"은 외피강판을, "2"는 수지를, "3"은 Ni도금층을, "4"는 금속분말을 나타낸다.
[실시예 2]
0.7mm 두께의 2매의 냉연강판 사이에 습식분무법으로 제조한 44-61㎛ 크기의 순철분말을 약산세와 수세처리후 약 10분간 무전해 Ni도금하여 고형부율 40%의 폴리에테르계 수지와 균일하게 혼합시킨 후 150㎛ 두께로 도포하고 80℃에서 1분, 150℃에서 1분 건조후 230℃에서 2분간 열압착하여 제조한 수지샌드위치 금속판을 다수의 시편을 절단하여 점용접성 시험을 행하였다.
하기 표 3에는 순철분말 표면 Ni도금층중의 P함량을 조절하기 위하여 사용한 무전해 Ni도금액의 주요성분 및 농도와 이에 의해 제조된 Ni도금층중의 P함량을 나타낸 것이다.
제조한 수지샌드위치형 금속판의 조건은 다음과 같다.
(1) Ni도금층 두께 : 평균 5㎛
(2) 도금분말 첨가량 : 3.5vol%(수지고형분에 대한 부피분율)
(3) 최종 수지두께 : 평균 50㎛
준비된 수지샌드위치형 금속판은 각각 폭 25mm×길이 100mm로 100개씩 절단하였다. 이들 시편을 이용하여 30mm 크기로 중첩시켜 용접전극가압력 250kgf, 용접전류 8kA, 통전시간 15사이클(cycle)로 점용접시험을 하였다. 용접점의 전단밀착강도는 인장시험을 통해 직접 측정하였으며, 점용접된 표면의 상태로부터 구멍형성(hole), 탄흔적(burning) 등을 관찰하여 용접결합이 발생되는 시편의 비율을 계산하여 점용접성을 평가하였다.
시험결과는 하기 표 4에 나타내었다.
[표 3]
[표 4]
상기 표 4에 나타난 바와 같이, Ni도금층중의 P함량이 본 발명 범위인 6-10wt% 범위[발명재(2 및3)]에서 용접점당 350kgf 이상의 전단밀착강도를 얻을 수 있으며, 용접부 결함도 거의 발생하지 않지만, Ni도금층중의 P함량이 6wt% 이하로 되면[비교재(1)], 용접부 강도가 급격히 저하하며, 용접결함 발생율도 증가함을 알 수 있다. 또한, Ni도금층중의 P함량이 10wt% 이상이 되면[비교재(4)], 약간의 용접부 강도저하 및 용접결함 발생율 증가가 나타남을 알 수 있다.
[실시예 3]
0.7mm 두께의 2매의 냉연강판 사이에 습식분무법으로 제조한 44-61㎛ 크기의 순철분말을 약산세와 수세처리후 약 10분간 무전해 Ni도금하여 고형분을 40%의 폴리에스테르계 수지와 균일하게 혼합시킨 후 150㎛ 두께로 도포하고 80℃에서 1분, 150℃에서 1분 건조후 230℃에서 2분간 열압착하여 제조하였다.
제조한 수지샌드위치형 금속판의 조건은 다음과 같다.
(1) Ni도금층 두께 : 평균 5㎛
(2) Ni도금층 P함량 : 9.8wt%
(3) 도금분말 첨가량 : 0-10vol%(수지고형분에 대한 부피분율)
(0이란 분말을 넣지 않았을때)
(4) 최종 수지두께 : 평균 50㎛
준비된 수지샌드위치형 금속판은 각각 폭 25mm×길이 100mm로 100개씩 절단하였다. 이들 시편을 이용하여 30mm 크기로 중첩시켜 용접전극가압력 250kgf, 용접전류 8kA, 통전시간 15사이클(cycle)로 점용접시험을 하였다. 용접점의 전단밀착강도는 인장시험을 통해 직접 측정하였으며, 점용접된 표면의 상태로부터 구멍형성(hole), 탄흔적(burning) 등을 관찰하여 용접결합이 발생되는 시편의 비율을 계산하여 점용접성을 평가하였다. 수지/강판 전단밀착강도는 중첩부 길이를 15mm로 하여 인장속도 10mm/min의 조건으로 시험하여 평균값을 구하였다.
상기에서 구한 용접불량율 및 전단밀착강도를 수지중에 첨가한 Ni도금분말의 양에 따른 값으로 제 2 도에 나타내었다.
제 2 도에 나타난 바와 같이, 첨가되는 분말의 양이 2vol% 이상일 때에는 용접불량 발생이 거의 나타나지 않고, 또한, 첨가되는 Ni도금분말 양의 증가에 따른 수지/강판 전단밀착강도는 첨가되는 분말의 양이 5vol% 이하일 경우 거의 나타나지 않음을 알 수 있다.
Claims (9)
- 2매의 금속판 사이에 수지를 끼워 열압착에 의해 적층시킨 수지샌드위치형 금속판에 있어서, 상기 금속판이 냉연강판, 표면처리판, 알루미늄 강판 및 스테인레스강판으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종의 강판이고 ; 상기 수지중에, 최종 수지두께의 0.8-1.2배 크기를 갖는 무전해 Ni도금된 금속분말이 1-10vol% 첨가되고 ; 그리고 상기 금속분말이 알루미늄, 알루미늄 합금, 철, 철 합금 및 마그네슘분말로 이루어진 금속분말 그룹으로부터 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 저하용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판.
- 제 1 항에 있어서, 수지중에 첨가되는 금속분말의 첨가량이 2-5vol%인 것을 특징으로 하는 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판.
- 제 1 항에 있어서, 금속분말 표면에 도금되는 Ni도금층중의 P함량이 6-12wt%인 것을 특징으로 하는 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판.
- 제 1 항에서 제 3 항중의 어느 한 항에 있어서, 금속분말 표면에 도금되는 Ni도금층의 두께가 2-10㎛인 것을 특징으로 하는 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판.
- 제 1 항에서 제 3 항중의 어느 한 항에 있어서, 2매의 금속판 사이에 적층되는 수지가 두께 40-200㎛인 폴리올레핀 수지(polyolefin resin), 폴리에스테르계 수지(polyester resin) 및 작산 비닐계 수지(vinyl acetate resin)로 이루어진 수지그룹으로부터 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판.
- 제 4 항에 있어서, 2매의 금속판 사이에 적층되는 수지가 두께 40-200㎛인 폴리올레핀 수지(polyolefin resin), 폴리에스테르계 수지(polyester resin) 및 작산비닐계 수지(vinyl acetate resin)로 이루어진 수지그룹으로부터 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판.
- 제 1 항에서 제 3 항중의 어느 한 항에 있어서, 2매의 금속판 사이에 적층되는 수지가 두께 0.1-2.0mm인 폴리올레핀, 폴리우레판 및 나일론계 수지로 이루어진 수지그룹으로부터 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판.
- 제 4 항에 있어서, 2매의 금속판 사이에 적층되는 수지가 두께 0.1-2.0mm인 폴리올레핀, 폴리우레탄 및 나일론계 수지로 이루어진 수지그룹으로부터 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판.
- 2매의 금속판 사이에 수지를 끼운다음, 열압착하여 수지샌드위치형 금속판을 제조하는 방법에 있어서, 알루미늄, 알루미늄 합금, 철, 철 합금 및 마그네슘 분말로 이루어진 금속분말 그룹으로부터 선택된 1종의 금속분말 표면에 무전해 Ni도금하여 Ni도금된 금속분말을 준비하는 단계 ; 상기 Ni도금된 금속분말을 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 작산비닐계 및 나일론계 수지로 이루어진 수지그룹으로부터 선택된 1종의 수지중에 2-10wt% 첨가하여 하나의 금속판에 위치시킨 다음, 다른 1매의 금속판을 적층하는 단계 ; 및 상기와 같이 적층된 금속판을 150-250℃의 온도에서 20kgf/cm2이상의 압력으로 가압하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판의 제조방법.
Priority Applications (1)
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| KR1019920026500A KR950003092B1 (ko) | 1992-12-30 | 1992-12-30 | 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판 및 그 제조방법 |
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