JPS604306A - 結合線路 - Google Patents
結合線路Info
- Publication number
- JPS604306A JPS604306A JP11207283A JP11207283A JPS604306A JP S604306 A JPS604306 A JP S604306A JP 11207283 A JP11207283 A JP 11207283A JP 11207283 A JP11207283 A JP 11207283A JP S604306 A JPS604306 A JP S604306A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strip
- strip conductor
- thin film
- conductors
- dielectric substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
- H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
- H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
- H01P5/184—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips
- H01P5/185—Edge coupled lines
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はマイクロ波集積回路でなる結合線路の改良に
関するものである。
関するものである。
第１図は従来のこの種の結合線路の構成を示す図である
。第１図において、（１）は誘電体基板、（２）は接地
導体、（３）は第１のストリップ導体、（４）は第２の
ス） ＩＪツブ導体である。第１図の結合線路において
、その結合量は誘電体基板（１）の比誘電率ε１および
基板の厚さり、第１のス） ＩＪ ？’プ導体（３）の
幅ｗ１．第２のストリップ導体（４）の幅ｗ２．および
第１のストリップ導体（３）と第２のストリップ導体（
４）の間隔日の関数として決定される。
。第１図において、（１）は誘電体基板、（２）は接地
導体、（３）は第１のストリップ導体、（４）は第２の
ス） ＩＪツブ導体である。第１図の結合線路において
、その結合量は誘電体基板（１）の比誘電率ε１および
基板の厚さり、第１のス） ＩＪ ？’プ導体（３）の
幅ｗ１．第２のストリップ導体（４）の幅ｗ２．および
第１のストリップ導体（３）と第２のストリップ導体（
４）の間隔日の関数として決定される。
ところで、上記構造の結合線路において大きな結合量を
得ようとする場合、一般にｓ／ｈの値を小さくする必要
がある。誘電体基板ｆｉｌの厚さｈを一定とした場合に
は、Ｓを小さくすることにより大きな結合量を実現して
いる。しかし１寸法日を小さくしていきマイクロ波集積
回路の工作精度程度にすると上記第１のス） ＩＪツブ
導体（３）と上記第２のストリップ導体（４）とが接触
する可能性があるため１寸法Ｓの最小値に制約がある。
得ようとする場合、一般にｓ／ｈの値を小さくする必要
がある。誘電体基板ｆｉｌの厚さｈを一定とした場合に
は、Ｓを小さくすることにより大きな結合量を実現して
いる。しかし１寸法日を小さくしていきマイクロ波集積
回路の工作精度程度にすると上記第１のス） ＩＪツブ
導体（３）と上記第２のストリップ導体（４）とが接触
する可能性があるため１寸法Ｓの最小値に制約がある。
壕だ、誘電体基板（１）の厚さｈを小さくした場合には
、８／ｈを一定にするにはＳを小さくする必要があり、
上記と同様の問題がちった。
、８／ｈを一定にするにはＳを小さくする必要があり、
上記と同様の問題がちった。
以上のように従来のこの種の結合線路では、マイクロ波
集積回路の工作精度の問題から寸法Ｓの最小値に制約が
あり、このため所望の大きな結合量を得られないことが
ある欠点があった。
集積回路の工作精度の問題から寸法Ｓの最小値に制約が
あり、このため所望の大きな結合量を得られないことが
ある欠点があった。
この発明はこれらの欠点を除去するため、２本のストリ
ップ導体を絶縁体でなる薄膜を介して配置したもので、
以下図面について詳細に説明する。
ップ導体を絶縁体でなる薄膜を介して配置したもので、
以下図面について詳細に説明する。
第２図はこの発明に係る結合線路の構成図である。誘電
体基板（１１上に平行に配置された第１のストリップ導
体（３）と第２のストリップ導体（４）との間に絶縁体
でなる薄膜（５）を設けている。
体基板（１１上に平行に配置された第１のストリップ導
体（３）と第２のストリップ導体（４）との間に絶縁体
でなる薄膜（５）を設けている。
第２図において、第１のス） ＩＪツブ導体（３）と第
２のストリップ導体（４）との間隔日を小さくしていっ
ても、絶縁体でなる薄膜（５）があるため上記第１のス
トリップ導体（３）と第２のストリップ導体（４）とが
接触する問題がない。このため寸法Ｓの最小値に制約が
無く、所望の大きな結合量を得ることが可能に４・る。
２のストリップ導体（４）との間隔日を小さくしていっ
ても、絶縁体でなる薄膜（５）があるため上記第１のス
トリップ導体（３）と第２のストリップ導体（４）とが
接触する問題がない。このため寸法Ｓの最小値に制約が
無く、所望の大きな結合量を得ることが可能に４・る。
特に第２図に訃いて絶縁体でなる薄膜（５）とＬ２て比
誘電率ε、が小さくかつ厚さｄが小さなものを使用すれ
ば、上記薄膜の影響を低減でき。
誘電率ε、が小さくかつ厚さｄが小さなものを使用すれ
ば、上記薄膜の影響を低減でき。
従来のこの種の結合線路の設計手法をその一士ま適用す
ることができる。
ることができる。
第３図および第４図は、この発明に係る結合線路の他の
実施例の構成図である。
実施例の構成図である。
第３図では、第１のス） ＩＪツブ導体（３）と第２の
ストリップ導体（４）とが、絶縁体でなる薄膜を介して
互いに重なり合っており、大きな結合量を得ることがで
きる。第４図では、第１のストリップ導体（３）と第２
のストリップ導体（４）の先端を開放にしており、直流
阻１Ｆ回路として使用できる。
ストリップ導体（４）とが、絶縁体でなる薄膜を介して
互いに重なり合っており、大きな結合量を得ることがで
きる。第４図では、第１のストリップ導体（３）と第２
のストリップ導体（４）の先端を開放にしており、直流
阻１Ｆ回路として使用できる。
なお以上は、２本のストリップ導体を互いに平行に配置
する場合について説明したが、この発明は２本のストリ
ップ導体をかならず１〜も平行に配置する必要はない。
する場合について説明したが、この発明は２本のストリ
ップ導体をかならず１〜も平行に配置する必要はない。
また、この発明はモノリシックマイクロ波集積回路に用
いてもよい。
いてもよい。
以上のようにこの発明に係る結合線路では、隣接して配
置された２本のス） ＩＪツブ導体の間に絶縁体でなる
薄膜を設けているため、２本のストリップ導体の間隔を
小さくす“る、もしくば、２本のストリップ導体を互い
に重ねて配置することが可能となるので、大きな結合量
を得ることができる利点がある。
置された２本のス） ＩＪツブ導体の間に絶縁体でなる
薄膜を設けているため、２本のストリップ導体の間隔を
小さくす“る、もしくば、２本のストリップ導体を互い
に重ねて配置することが可能となるので、大きな結合量
を得ることができる利点がある。
第１図は従来のこの種の結合線路の構成図、第２図はこ
の発明に係る結合線路の構成図、第３図および第４図は
この発明に係る結合線路の他の実施例の構成図である。 図中、（１）は誘電体基板、（２）は接地導体、（３）
は第１のストリップ導体、（４）は第２のストリップ導
体。 （５）は絶縁体でなる薄膜である。。 なお９図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付し
て示１〜である。 代理人大岩増雄 第 １ 図 第２図 第 ３ ｍ ／ ？ 第４図 １
の発明に係る結合線路の構成図、第３図および第４図は
この発明に係る結合線路の他の実施例の構成図である。 図中、（１）は誘電体基板、（２）は接地導体、（３）
は第１のストリップ導体、（４）は第２のストリップ導
体。 （５）は絶縁体でなる薄膜である。。 なお９図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付し
て示１〜である。 代理人大岩増雄 第 １ 図 第２図 第 ３ ｍ ／ ？ 第４図 １
Claims (1)
- 誘電体基板上に隣接して配置された２本のストリップ導
体で構成されたマイクロ波集積回路でなる結合線路にお
いて、誘電体基板上の所定の個所に第１のストリップ導
体を配置し、上記第１のストリップ導体上に所定の広が
りを有する絶縁体でなる薄膜を配置し、上記絶縁体でな
る薄膜上に上記第１のストリップ導体と隣接させて第２
のストリップ導体を配置したことを特徴とする結合線路
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11207283A JPS604306A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | 結合線路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11207283A JPS604306A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | 結合線路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604306A true JPS604306A (ja) | 1985-01-10 |
Family
ID=14577363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11207283A Pending JPS604306A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | 結合線路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604306A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4902990A (en) * | 1988-09-26 | 1990-02-20 | Hughes Aircraft Company | Thick film microwave coupler |
| JPH04119001A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 方向性結合器 |
| FR2676599A1 (fr) * | 1991-05-14 | 1992-11-20 | Thomson Csf | Coupleur large bande en technologie couche epaisse et procede de realisation. |
| FR2680281A1 (fr) * | 1991-08-07 | 1993-02-12 | Centre Nat Rech Scient | Element de circuit pour hyperfrequences. |
| JPH10190321A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Nec Corp | 誘電体絶縁膜を備えた結合素子 |
| TWI558848B (zh) * | 2013-11-28 | 2016-11-21 | 杰富意鋼鐵股份有限公司 | 帶絕緣覆膜的電磁鋼板 |
| JP2021515496A (ja) * | 2018-03-06 | 2021-06-17 | エイブイエックス コーポレイション | 薄膜表面実装可能高周波数結合器 |
-
1983
- 1983-06-22 JP JP11207283A patent/JPS604306A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4902990A (en) * | 1988-09-26 | 1990-02-20 | Hughes Aircraft Company | Thick film microwave coupler |
| JPH02121502A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-05-09 | Hughes Aircraft Co | 厚膜マイクロ波カップラ |
| JPH04119001A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 方向性結合器 |
| FR2676599A1 (fr) * | 1991-05-14 | 1992-11-20 | Thomson Csf | Coupleur large bande en technologie couche epaisse et procede de realisation. |
| FR2680281A1 (fr) * | 1991-08-07 | 1993-02-12 | Centre Nat Rech Scient | Element de circuit pour hyperfrequences. |
| JPH10190321A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Nec Corp | 誘電体絶縁膜を備えた結合素子 |
| TWI558848B (zh) * | 2013-11-28 | 2016-11-21 | 杰富意鋼鐵股份有限公司 | 帶絕緣覆膜的電磁鋼板 |
| US10403417B2 (en) | 2013-11-28 | 2019-09-03 | Jfe Steel Corporation | Electrical steel sheet provided with insulating coating |
| JP2021515496A (ja) * | 2018-03-06 | 2021-06-17 | エイブイエックス コーポレイション | 薄膜表面実装可能高周波数結合器 |
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