JPS58141567A - 半導体集積回路の入力保護装置 - Google Patents

半導体集積回路の入力保護装置

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Publication number
JPS58141567A
JPS58141567A JP57024008A JP2400882A JPS58141567A JP S58141567 A JPS58141567 A JP S58141567A JP 57024008 A JP57024008 A JP 57024008A JP 2400882 A JP2400882 A JP 2400882A JP S58141567 A JPS58141567 A JP S58141567A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input
protection device
gate
bonding pad
input protection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57024008A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Eguchi
江口 宏次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP57024008A priority Critical patent/JPS58141567A/ja
Publication of JPS58141567A publication Critical patent/JPS58141567A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Protection Of Static Devices (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体集積回路の入力保護装置に関する。
抵抗素子と容量素子で構成きれた従来の入力保護装置は
、その回路時定数が該入力保護装置のゲート保蹟耐圧及
び信号遅延時間と相関関係があシ時定数が大きくなると
ゲート保瑣耐圧及び信号遅延時間も大きくなる。しかし
イぼ最遅延時間に関[2ては今まで問題を起こすことは
なかった。その為入力保護装置は、ゲート保膿劇圧のみ
を考慮すれば良かった。しかし、近年の高速度半導体集
積回路装置の出現に伴って、上述した入力保護装置内で
発生する信号遅延時間に対する配慮が必要となってきて
いる。例えば、アドレス信号電圧の立ち上シ時間で、性
能が決まる鍋速度牛碑体i[i憶回路装置では、ことさ
ら重要な問題となる。
この発明は、従来の入力保護装置と同等のゲート株数耐
圧又は、それ以上の耐圧を有し更に、入力保護装置内で
の信号遅延時間を従来よシ小さくした高速度半導体装W
を実現することを目的としている。
この発明によれば従来の入力保護装置の時定数よりも小
さな時定数ケもった複数個の入力保護装置が人力用ポン
ディングパッドに並列接続され更に、少なくとも1つの
入力保護装置の出力端から入力用ゲートへ通じた構造の
入力保護装置が得られる。
この発明を抵抗素子にへ型不純物を含むポリシリコンを
、容量素子にはN型不純物を含む拡散層から構成された
入力保護装置について従来の構造と比較しながら図面を
用いて鰭、明する。
第1図(a)は、従来から実施されてきた入力保護装置
:の回路図で第1図0))が第1図(a)のマスクパタ
ーン図である。第1図(a)及び(b)において、入力
用ポンディングパッド11は、N型不純物を含むポリシ
リコンからなる抵抗素子12の一端とオーミック接続さ
れている。又、上記抵抗素子12の他端側は、N型不純
物を含む拡散層からなる容量素子13とオーミック接続
され史に、トランジスタ14の入力ゲートへと通じてい
る。この様に抵抗素子12と容量素子13とからなる構
成された従来の構造の入力保護装置It15は本来の目
的であるゲート保護の他に(i号遅延回路としての作)
4]もある。ゲート保麹向・]圧の向上は、抵抗素子1
2の抵抗値と容量素子13の容量値いわゆる入力保護装
置15の時定数に関係するが、時定数が大きくなってい
ることにより、信号遅延時間が増大して、回路の高速度
化が実現不可能になってし址い、入力信号の遅延時間が
問題となる半導体錘積回路装置にとっては致命的である
。その為、ゲート保^耐圧の規格全十分満足し、更に、
(ロ)路の高速度化が実現出来る入力保−装mを考案す
ることが急務と力っている。本発明は上記の要求を特別
なパターンや製造工程を設けることなしにしかも、パタ
ーン面積も従来とほとんど変ることなく実現できるもの
である。
第2図(a)は本発明を適用した入力保護装置の実施例
の回路図で第2図(b)は第2図(a)のマスクパター
ン図である。第2図(a)、 (b)において、入力用
ポンディングパッド21はN型不純物を含んだ2つのポ
リシリコン抵抗素子22.23の一端とオーミック接続
され、又該ポリシリコン抵抗素子22゜23の他端は、
N型拡散層から々る容量素子24゜25へとそれぞれ接
続される。更に該抵抗素子22と該容量素子24との接
続点はトランジスタ24の入力ゲートへと通じている。
これは、いわゆる抵わi、素子22.谷旙素子24とか
ら構成される入力保護装置26と込抗索イ23.容倉素
子25とから構成される入力保護装置27とが、ボンテ
ィングパッド21側からみた場曾並列接続されているこ
とになる。ここで、谷Jgt′素子24の谷証値は容量
素子25の容量値よりも小さバし更に従来用いられてい
る容量値よシも小さくする。容量素子24の谷を値を小
さくしだ分ゲート保映耐圧は、低下′j−るがこの低下
分を8tIA子25で保慣している。このような方法に
より、靜竜気等による高電圧がボンディングパット21
に印加された場合、その放′ft電流の多く t、J:
入力保護装置27内に流れる為に、トランジスタ24の
ゲートは保−される。
又、ポンディングパッド21に回路動作に供する一5= 面速度な入力信号電圧が印加された場合は、容量素子2
4の容量値が従来のそれに比べ、小さく衣っている為ポ
ンディングパッド21から、トランジスタ24のゲート
へ達する迄の信号遅延時間が少なくなる。
以上述べたように、本発明による入力保護装置を採用す
ることにより従来の入力保護装置曜のゲート保誂耐圧又
は、それ以上の耐圧を有し更に、1鵬速度半導体装置を
得ることができる。
尚、本発明の実施例では、2つの入力保護装置を並列に
接続した場合について酸、明したが、パターン面積が許
されるならば、2つに限ることな(−1に、入力保護S
、置の数を増した方が効果はよル鮮明になる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は、従来の入力保護装置Wの回路図、第1
図(b)は、第1図(a)のマスクパターン図、第2図
(a)は、本発明実施例による入力保護装置の回路図、
第2図(b)は、第2図(a)のマスクパターン図、で
あ6一 る。 なお図において、11.21・・・・・・入力用ボンデ
インクパーyト、12,22.23・・・・・・N型不
純物を含むポリシリコンからなる抵抗素子、13,24
゜25・・・・・・N型拡散層からなる容量累子、14
.24・・・・・・入カドランジス7.15,26.2
7・・・・・・入力保閥装置、である。 猶i W (α)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)抵抗素子と容量素子とを含んで構成された入力保
    護装置を複数個形成し、前記入力保護装置群の入力端は
    入力用ポンディングパッドへ通じ、更に少なくとも1つ
    の出力端が入力ゲートへ通じていることを特徴とする半
    導体集積回路の入力保護装置。
  2. (2)入力保護装置は、−導電型の不純物を含むポリシ
    リコンと拡散層、あるいはいずれか一方だけから成る抵
    抗素子と容量素子とを含んで形成されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第(1)項記載の入力保護装置。
  3. (3)抵抗素子と容量素子とは同一導電型の不純物を有
    することを特徴とする特許請求の範囲第(2)項記載の
    入力保護装置。
JP57024008A 1982-02-17 1982-02-17 半導体集積回路の入力保護装置 Pending JPS58141567A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61176146A (ja) * 1985-01-31 1986-08-07 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
JPS62166557A (ja) * 1986-01-20 1987-07-23 Nec Corp 半導体静電破壊保護装置
US5418385A (en) * 1992-11-11 1995-05-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor devices using potential wells or resistive elements as delay elements and apparatus for forming such devices

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61176146A (ja) * 1985-01-31 1986-08-07 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
JPS62166557A (ja) * 1986-01-20 1987-07-23 Nec Corp 半導体静電破壊保護装置
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