JPS63153888A - 厚膜回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は混成集積回路に使用される厚膜回路基板に関す
る。

［従来の技術］ 従来の厚膜抵抗体を含む厚膜回路基板を第３図。

４図に示す。第３図において、１は厚膜抵抗体、２ａ、
　２ｂは該厚膜抵抗体１用回路導体、３ａ、　３ｂはチ
ップコンデンサ等の部品搭載用導体パッド、４はセラミ
ック等の回路基体である。第４図は第３図の８８部の線
断面図である。第４図において、抵抗体１は導体２ａ、
　２ｂにより厚膜回路を形成している。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来の抵抗体および部品搭載用導体パッドを含
む厚膜回路基板は抵抗体と導体との接続部の回路導体部
の膜厚と部品搭載用導体パッド部の膜厚が略等しく部品
搭載用として比較的厚い　（８〜１２塵）ため、抵抗体
の構成元素であるルテニウム等が導体（一般的には銀パ
ラジウム合金等よりなる）中に拡散しやすく（ルテニウ
ム濃度が高い場合）、従って抵抗体の導体との接続部の
近傍のルテニウム原子濃度がうずくなり、高抵抗になり
やすくサージ電圧等に弱いという欠点があった。又抵抗
体のルテニウム濃度が低い場合には導体の構成元素であ
る銀等が該抵抗体中に拡散し、該接続部の近傍の抵抗体
が低抵抗となり抵抗値が不安定になりやすいという欠点
があった。

本発明の目的は導体−低抗体接続部近傍の抵抗値変動を
抑制し、安定した抵抗値を有する厚膜回路基板を提供す
ることにある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は厚膜抵抗体９部品搭載用導体パッドおよび回路
導体とを含む厚膜回路基板において、前記厚膜抵抗体と
接続する回路導体部の膜厚を前記部品搭載用導体パッド
部の膜厚より薄くしたことを特徴とする厚膜回路基板で
ある。

［実施例］ 次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は本発明の一実施例の平面図である。１は抵抗体
、２ａ、　２ｂは抵抗体１の回路形成用導体、３ａ、　
３ｂはチップ部品等の部品搭載用導体パッド、４は回路
基体である。第２図は第１図ＡＡ部の線断面図である。

第１図および第２図において、厚膜抵抗体１の接続回路
導体２ａ、　２ｂの膜厚ｔ１は部品搭載用導体パッド３
ａ、　３ｂの膜厚ｔ２より薄く（４〜６７１１１１．　
ｔｌ　＜ｉ２　）形成されている。本構成により抵抗体
厚膜ペーストの焼成時に抵抗体あるいは導体構成元素の
拡散は接続回路導体の導体膜厚が薄いため、抵抗体との
間の拡散量は減少する。従って導体−低抗体近傍での抵
抗値変化は低減する。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、導体と抵抗体の接続導体
部の導体膜厚を部品搭載用導体パッド部の膜厚より薄く
することにより、導体−低抗体近傍での抵抗値変動を抑
制し、耐サージ電圧の向上。

優れた抵抗値安定性を達成できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の厚膜回路基板の平面図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は従来の厚膜回
路基板の平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ線断面図でお
る。 １・・・厚膜抵抗体　　　２ａ、　２ｂ・・・回路形成
用導体４・・・回路基体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）厚膜抵抗体、部品搭載用導体パッドおよび回路導
   体とを含む厚膜回路基板において、前記厚膜抵抗体と接
   続する回路導体部の膜厚を前記部品搭載用導体パッド部
   の膜厚より薄くしたことを特徴とする厚膜回路基板。