JPS60242586A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPS60242586A
JPS60242586A JP59096546A JP9654684A JPS60242586A JP S60242586 A JPS60242586 A JP S60242586A JP 59096546 A JP59096546 A JP 59096546A JP 9654684 A JP9654684 A JP 9654684A JP S60242586 A JPS60242586 A JP S60242586A
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JP
Japan
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voltage
circuit
source voltage
power supply
signal
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Pending
Application number
JP59096546A
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English (en)
Inventor
Tetsuya Kitame
北目 哲也
Yoshihisa Koyama
小山 芳久
Kikuo Sakai
酒井 菊雄
Shinko Ogata
尾方 真弘
Masahiro Yoshida
昌弘 吉田
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Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野〕 この発明は、半導体集積回路装置に関するもので、例え
ば、アドレス信号の変化を検出して、内部動作に必要な
タイミング信号を形成する内部同期式のダイナミック型
RAM (ランダム・アクセス・メモリ)に利用して有
効な技術に関するものである。
〔背景技術〕
本願発明者等は、この発明に先立ってアドレス信号の変
化を検出して内部回路の動作に必要な各種タイミング信
号を形成するものとした擬似スタティック型RAMを提
案した(特願昭57−164831号)。すなわち、情
報を電荷の形態で記憶するキャパシタとアドレス選択用
MO3FETとによって構成されるダイナミック型メモ
リセルを用いるとともに、その周辺回路を0MO3(相
補型MO3)スタティック型回路で構成し、上記アドレ
ス信号の変化を検出して必要なタイミング信号を得るこ
とによって、外部からはスタティック型RAMと同等に
扱えるようにするものである。
このようにダイナミック型メモリアレイを用いた場合、
電源投入時にはダイナミック型回路部分にプリチャージ
が行われないため、その書込み又は読み出しに先立って
、一旦各ダイナミック型回路を動作させる必要がある。
このようなダミーサイクルを自動的に行わせるため、本
願発明者等はこの発明に先立って電源電圧がその動作下
限電圧以上の一定電圧に立ち上がったことを検出して、
上記ダミーサイクルを起動させるタイミングパルスを発
生させることが考えた。この場合、上記電源電圧がその
動作下限電圧以上の一定電圧に立ち上がったことを検出
する回路として、NチャンネルMO8FETとPチャン
ネル間O8FETとからなる分圧回路で電源電圧を分圧
しておいて、それをインバータ回路等のロジックスレッ
ショルド電圧を利用して検出すると、次のような問題が
生じた。すなわち、in當、半導体集積回路装置におい
ては、MOSFET (絶縁ゲート型電界効果トランジ
スタ)におけるソース、ドレインと基板間の寄生容量等
を減らして高速動作化を実現するため、基板にバックバ
イアス電圧を供給するものである。このうな基板バック
バイアス電圧発生回路を半導体集積回路装置に内蔵する
場合、電源電圧レベルに従ってその基板バンクバイアス
電圧レベルが決定される。したがって、電源電圧の変動
により上記基板バックバイアス電圧も変動してしまう。
このため、このバイアス電圧が供給されるNチャンネル
MO3FETのしきい値電圧も変動し、ひいてはそのコ
ンダクタンス特性も変動させてしまう。これによって、
例えば、上記のような電源電圧の分圧電圧も変動してし
まうので、精度の高い電圧検出動作が行われない。例え
ば、上記のようなダミーサイクル起動回路に利用した場
合、電源電圧が低い領域では基板バックバイアス電圧も
絶対値的に低くなるので、NチャンネルMO3FETの
しいき値電圧が小さくなり分圧電圧を低くする。これを
受けるインバータ回路のPチャンネルMO3FETがオ
ン状態になりやすくなるので、内部論理回路の下限動作
電圧以下でもダミーサイクルの起動がかかり誤動作の原
因になるものである。
〔発明の目的〕
この発明の目的は、精度の高い電源電圧の分圧電圧を形
成する回路を含む半導体集積回路装置を提供することに
ある。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、電源電圧がバイアス電圧として供給される一
方の導電型のMOS F ETで構成された電源電圧の
分圧回路によって形成された分圧電圧を所定の基準電圧
とを比較するようにするものである。
〔実施例〕
第1図には、この発明を内部同期式のグイナミック型R
AMに適用した場合の一実施例の回路図が示されている
。同図の各回路素子は、公知の0MO3(相補型MO3
)集積回路の製造技術によって、1個の単結晶シリコン
のような半導体基板上において形成される。以下の説明
において、特に説明しない場合、MOSFET (絶縁
ゲート型電界効果トランジスタ)はNチャンネルMO3
FETである。なお、同図において、ソース、ドレイン
間に直線が付加されたMOSFETはPチャンネル型で
ある。
特に制限されないが、集積回路は、単結晶P型シリコン
からなる半導体基板に形成される6NチャンネルMOS
 F ETは、かかる半導体基板表面に形成されたソー
ス領域、ドレイン領域及びソース領域とドレイン領域と
の間の半導体基板表面に薄い厚さのゲート絶縁膜を介し
て形成されたポリシリコンからなるようなゲート電極か
ら構成される。PチャンネルMO3FETは、上記半導
体基板表面に形成されたN型ウェル領域に形成される。
これによって、半導体基板は、その上に形成された複数
のNチャンネルMO3F’ETの共通の基板ゲートを構
成する。N型ウェル領域は、その上に形成されたPチャ
ンネルMO3FETの基体ゲートを構成する。Pチャン
ネルMO3FETの基板ゲートすなわちN型ウェル領域
は、第1図の電源端子Vccに結合される。
第1図において、基板バンクバイアス電圧発生回路VB
BGは、集積回路の外部端子を構成する電源端子Vcc
と基準電位端子もしくはアース端子との間に加えられる
+5■のような正電源電圧に応答して、半導体基板に供
給すべき負のバックバイアス電圧Vaaを発生する。こ
れによって、NチャンネルMO3FETの基板ゲートに
バンクバイアス電圧が加えられることになる。
メモリアレイM−ARYは、その一対の行が代表として
示されており、一対の平行に配置された相補データ線り
、Dに、アドレス選択用MO3FE T Q xnと情
報記憶用キャパシタCsとで構成された複数のメモリセ
ルのそれぞれの入出力ノードが同図に示すように所定の
規則性をもって配分されて結合されている。
プリチャージ回路PCIは、代表として示されたMO3
FETQ5のように、相補データ線り。
5間に投げられたスイッチMOS F ETにより構成
される。
センスアンプSAは、代表として示されたPチャンネル
MO3FETQ7.Q9と、NチャンネルMO5FET
Q6.Q8とからなるCMOSラッチ回路で構成され、
その一対の入出力ノードが上記相補データ線り、Dに結
合されている。また、上記ラッチ回路には、特に制限さ
れないが、並列形態のPチャンネルMO3FETQI 
2.Ql 3を通して電源電圧Vccが供給され、並列
形態のNチャンネルMO3FETQI O,Ql 1を
通して回路の接地電圧Vssが供給される。これらのパ
ワースイッチMO3FETQI O,Ql 1及びMO
3FETQI 2.Ql 3は、特に制限されないが、
他の同様な行に設けられたセンスアンプSAに対して共
通に用いられる。
上記MO3FE’rQ10.Ql 2のゲートには、動
作サイクルではセンスアンプSAを活性化させる相補タ
イミングパルスφpal 、φpalが印加され、MO
5FETQI 1.Ql 3のゲートには、上記タイミ
ングパルスφpal 、φpalより遅れた、相補タイ
ミングパルスφpa2 、φpa2が印加される。この
理由は、メモリセルからの微小読み出し電圧でセンスア
ンプSAを動作させたとき、データ線Ωレベル落ち込み
を比較的小さなコンダクタンス特性のMO3FETQI
 O,Ql 2により電流制限を行うことにより防止す
る。そして、上記センスアンプSAでの増幅動作によっ
て相補データ線電位の差を大きくした後、比較的大きな
コンダクタンス特性のMO3FETQI 1.Ql 3
をオン状態にして、その増幅動作を速くする。このよう
に2段階に分けて、センスアンプSAの増幅動作を行わ
せることによって、相補データ線のハイレベル側の落ち
込みを防止しつつ、高速読み出しを行うことができる。
ロウデコーダR−DCRは、2分割されたロウデコーダ
R−DCRI、R”DCR2によって構成される。同図
には、第2のロウデコーダR−DCR2の1回路分(ワ
ード線4本分)が代表として示されており、例えば、ア
ドレス信号a2〜a6を受けるNチャンネルMO3FE
TQ32〜Q36及びPチャンネルMO8FETQ37
〜Q41で構成された0M03回路によるNAND (
ナンド)回路で上記4本分のワード線選択信号が形成さ
れる。このNAND回路の出力は、CMOSインバータ
IVIで反転され、カットMO3FETQ28〜Q31
を通して、スイッチ回路としての伝送ゲートMO3FE
TQ24〜Q27のゲートに伝えられる。
また、第1のロウデコーダR−DCRIは、2ビツトの
相補アドレス信号ao、ao及びal。
al(図示せず)で形成されたデコード信号によって選
択される上記同様な伝送ゲー1−MO3’FETとカッ
トMO3FETとからなるスイッチ回路を通してワード
線選択タイミング信号φXから4通りのワード線選択タ
イミング信号φx00ないしφxllを形成する。これ
らのワード線選択タイミング信号φx00〜φχ11は
、上記伝送ゲート上記MO3FETQ24〜Q27を介
して各ワード線に伝えられる。ロウデコーダR−DCR
lとR−DCR2のようにロウデコーダを2分割するこ
とによって、ロウデコーダR−DCR2のピッチ(間隔
)とワード線のピンチとを合わせることができるので、
無駄な空間が生じない。
なお、各ワード線と接地電位との間には、MO3FET
Q20〜Q23が設けられ、そのゲートに上記NAND
回路の出力が印加されることによって、非選択時のワー
ド線を接地電位に固定させるものである。また、上記ワ
ード線には、リセット用のMO3FETCIないしQ4
が設けられており、り七ットパルスφpHを受けてこれ
らのMO3FETQI〜Q4がオン状態となることによ
って、選択されたワード線が接地レベルにリセフトされ
る。
カラムスイッチC−5Wは、代表として示されているM
O3FETQ42.Q43のように、相補データ線り、
Dと共通相補データ線CD、CDを選択的に結合させる
。これらのMO3FETQ42、Q43のゲートには、
カラムデコーダC−DCRからの選択信号が供給される
上記共通相補データ線CD、CD間には、上記同様なプ
リチャージ回路PC2を構成するプリチャージMO3F
ETQ44が設けられている。この共通相補データ線C
D、CDには、上記センスアンプSAと同様な回路構成
のメインアンプMAの一対の入出力ノードが結合されて
いる。
そして、読み出し動作ならば、デーク出力バッファDO
Bがそのタイミング信号φrHによって動作状態になり
、上記メインアンプMAの出力信号を増幅し°C外部端
子I10から送出する。なお、書込み動作なら、上記タ
イミング信号prwによってその出力がハイインピーダ
ンス状態される。
また、書込み動作ならば、データ入力バッファDIBが
そのタイミング信号φrwによって動作状態になり、外
部端子I10から供給された書込み信号に従った相補書
込み信号を上記共通相補データ線CD、CDに伝えるこ
とにより、選択されたメモリセルへの書込みを行う。な
お、読み出し動作なら、上記タイミング信号φrvによ
ってその出力がハイインピーダンス状態にされる。
自動リフレッシュ回路REFは、特に制限されないが、
リフレッシュアドレス信号を形成するアドレスカウンタ
と、タイマー回路とを含んでいる。
このタイマー回路は、外部端子からのりフレッシュ制御
信号RESHをロウレベルにすることにより起動される
。すなわち、チップ選択信号C8がハイレベルのときに
リフレッシュ制御信号RESHをロウレベルにすると、
マルチプレクサMPXの切り替え信号φrefを出力し
て、マルチプレクサMPXを上記アドレスカウンタ側に
切り替えて、このアドレスカウンタで形成された相補ア
ドレス信号10〜ユ8 (ここで、外部から供給される
アドレス信号に対して同相のアドレス信号aOと逆相の
アドレス信号10とを合わせて相補アドレス信号!0の
よ・)に表す。このことは、他の相補アドレス信号につ
いても同様である。)をアドレスデコーダR7TDCH
に伝えて一本のワード線選択動作によるリフレッシュ動
作(オートリフレッシュ)を行う。このリフレッシュ制
御信号RE S Hの入力毎にアドレスカウンタの歩進
動作が行われるので、ワード線数だけ上記動作を繰り返
すことにより、全メモリセルをリフレッシュさせること
ができる。また、上記リフレッシュ制御信号RESHを
ロウレベルにしつづけると、タイマー回路が作動して、
一定時間毎にパルスを発生するので、アドレスカウンタ
が歩進させられて、この間連続的なりフレッシュ動作を
おこなう。
上記のようにアドレス選択用MO3FETQmと情報記
憶用キャパシタCsとからなるダイナミック型メモリセ
ルへの書込め動作において、情報記憶用キ中パシタCs
にフルライトを行うため、言い換えるならば、アドレス
選択用MO3FETQm等のしきい値電圧によ−り情報
記憶用キャパシタC3への書込みハイレベルのレベル損
失が生じないようにするため、ワード線選択タイミング
信号φXによって起動されるワード線ブートストラップ
回路(図示せず)が設けられる。このワード線ブートス
トラップ回路は、上記ワード線選択タイミング信号φX
とその遅延信号を用いて、ワード線選択タイミング信号
φXのハイレベルを電源電圧Vcc以上の高レベルとす
る。
上述した各種タイミング信号は、次の各回路ブロックに
より形成される。
回路記号ATDで示されているのは、特に制限されない
が、アドレス信号aO〜a8(又は10〜a8)とアド
レス信号a9〜a14 (又は19〜a14)を受けて
、その立ぢ上がり又は立ち下がりの変化検出するアドレ
ス信号変化検出回路である。上記アドレス信号変化検出
回路ATDは、特に制限されないが、アドレス信号aO
〜a14と、その遅延信号とをそれぞれ受ける排他的論
理和回路と、これらの排他的論理和回路の出力信号を受
ける論理和回路とによって構成される。すな、 わち、
アドレス信号とそのアドレス信号の遅延信号とを受ける
排他的回路が各アドレス信号に対して設けられている。
この場合、合計15個の排他的論理和回路が設けられて
おり、これらの15個の排他的論理和回路の出力信号が
論理和回路に入力されている。このアドレス信号変化検
出回路ATDは、アドレス信号aO〜a14のうちいず
れかが変化すると、その変化タイミングに同期したアド
レス信号変化検出パルスφを形成する。
回路記号TGで示されているのは、タイミング発生回路
であり、上記代表として示された主要なタイミング信号
等を形成する。すなわち、このタイミング発生回路TO
は、アドレス信号変化検出パルスφの他、外部端子から
供給されるライトイネーブル信号WE、チップ選択信号
C8を受けて、上記一連のタイミングパルスを形成する
。また、このタイミング発生回路TGは、後述するよう
なダミーサイクル起動回路を含んでいる。
なお、この実施例のダイナミック型RAMにおいては、
発振回路と平滑回路とによって、電源電圧Vccとは逆
極性の基板バックバイアス電圧VaB(例えば、電源電
圧Vccが正の電圧なら負の基板バックバイアス電圧−
vaeとされる)を形成する基板バンクバイアス電圧発
生回路V sa −Gを内蔵している。
第2図には、ダミーサイクル起動回路(電源投入時の自
動起動回路)の一実施例の回路図が示されている。
上記第1図の実施例のように、正の電源電圧VCCを用
い、負の基板バックバイアス電圧−VBBを形成する場
合、Wt源電圧Vccが基板バイアス電圧として供給さ
れるPチャンネルMO5FETQ45とQ46とか直列
形態にされて、電源電圧Vccの分圧が行もれる。この
分圧出力は、電圧検出回路としてのインバータ回路IV
2の入力端子に供給される。このインバータ回路IV2
は、特に制限されないが、PチャンネルMOS F E
TQ 47とNチャンネルMO3FETQ48とで構成
されたC M OS回路が用いられ、そのロジンクスレ
ツショルド1’6Blを基準電圧として上記分圧出力の
ノーイレベル又はロウレベルを1別するものである。
すなわち、ダイナミック型RA Mの下限動作電圧より
高い時の所定の電源電圧Vccから形成した分圧電圧と
上記インバータ回路1−’I 2のロジ・ツクスレッシ
ョルド電圧とが等しくなるように直列MO3FETQ4
5.Q46による分圧比が設定されている。
この実施例において、PチャンネルMO3FETにより
分圧回路を構成したのは、次の理由によるものである。
すなわら、NチャンコールMO3FETを用いると、前
述のように、図示しない内蔵の基板バンクバイアス電圧
発生回路によって形成された基板バックバイアス電圧−
VBBが電源電圧Vccの変動により変動して、Nチャ
ンネルMO3FETのしきい値電圧を変動させることに
なり、ひいては分圧比も変動させることになるからであ
る。言い換えるならば、この実施例のように、P型半導
体基板上にNチャンネルMO3FETとN型ウェル領域
とを形成し、このN型ウェル領域内にPチャンネルMO
3FETを形成するという通常のCM OS回路にあっ
ては、上記ウェル領域にはバイアス電圧として電源電圧
Vccが供給されるから、PチャンネルMO3FETQ
45.Q46は、上記P型半導体基板に供給される基板
バックバイアス電圧−VBBの影響をうけなることな(
、分圧動作を行うものとなる。これによって、所望の分
圧比を得ることができるから、電圧比較回路としてのイ
ンバータ回路IV2によって、上述のような電圧電圧V
ccの識別を行うとこができるものとなる。
上記インバータ回路IV2の出力信号は、一方において
ノア(NOR)ゲート回路Gに供給され、他方において
遅延回路DLを介して上記ノアゲート回路Gに供給され
る。これにより、電源電圧■ccの分圧電圧がインバー
タ回路IV2のロジックスレソシジルド電圧を超えた時
、その出力信号がハ、fレベルからロウレベルに変化す
る。この変化り1°ミングで、上記遅延回路1)Lによ
り設定された遅延時間に相当するパルスφ”を形成する
ことかでさ)る(後述するチップ選択信号C3が通常の
ハーイレベル又はロウレベルの時)。これのパルスφ゛
によって上記アドレス信号変化検出回路φと同様に夕・
1°ミング発住回路′1゛Gを起動させて一連のタイミ
ング(i号を光住させることにより、ダミーサイクルを
実現するものである。
また、この実施例では、特に制限されないが、チップ選
択信号ε百を受けるNチャンネルMO3FETQ48が
設けられる。このMO3FETQ48は、そのゲート絶
縁膜がMO3集積回路におけるフィールド絶縁膜のよう
な厚い絶縁膜によって形成されることにより、高いしき
い値電圧を持つようにされる。例えば、上記チ・ノブ選
択信号C茗が約lOvのような高いレベルにされた時、
上記MO3FETQ47はオン状態にされる。この’ 
MO3FETQ4Tのソースには、負荷手段Rが設けら
れることによって、上記チ・ノブ選択信号C百を受ける
ソースフォロワ回路とされる。そして、その出力信号が
上記ノアゲート回路Gのゲート制御信号として利用され
る。例えば、チ・ノブ選択信号τ1が通常のハイレベル
又はロウレベルなら、上記MO3FETQ47はオフ状
態になって、その出力をロウレベル(論理”0”)にす
る。これによって、ノアゲート回路Gが開いた状態にさ
れるので、上述のようにタイミングパルスφ゛をを形成
して、ダミーサイクルを起動させる。一方。
上記チップ選択信号C8を上述のような高いし・ルにす
ると、MO3FETQ47がオン状態になって、その出
力信号をハイレベル(論理“1”)にするので、ノアゲ
ート回路Gの出力信号は強制的にロウレベル(論理“0
”)となっ−C1タイミングパルスφ゛の送出が禁止さ
れる。これによって、例えば、電源電圧Vccを低)さ
せてグイナミソク型RAMの下限動作電圧の試験動作を
行うことができる。なお、このような試験動作に先立っ
て、ダイナミック型回路は、上記ダミーサイクル等によ
り必要なプリチャージ動作が行われることは言うまでも
ないであろう。
次に、$3図に示したタイミング図を参照して、読み出
し動作を例にして、第1図のグイナミソク型RAMの動
作を説明する。
チップ選択信号C8がロウレベルになると、図示しない
アドレスパンノア回路が動作状態になり外部端子からの
アドレス信号を受け取る。外部端子から供給されるいず
れかのアドレス信号Aiが変化すると、アドレス信号変
化検出回路ATDによりアドレス信号変化検出検出パル
スφが形成される。タイミング発生回路TGは、このア
ドレス信号変化検出パルスφに同期して、メモリアレイ
M−ARYの選択回路を一旦すセフ)する。すなわち、
このタイミング発生回路TGは、上記エツジ検出パルス
φにより、タイミングパルスφpal。
φpa2 ヲロウレベル(タイミングパルスφpal+
φpa2をハイレベル)にしてセンスアンプSAのパ’
7−スイy チMo S F ETQ 10〜Q 13
をオフ状態にし、相補データ線り、 Dを以前の動作に
従ったハイレベル(Vccレベル)、ロウレベル(VS
Sレベル)をフローティング状態で保持させる。
また、ワード線選択タイミング信号φXをロウレベルに
すること、又図示しない上記タイミング信号φpwヲ一
旦ハイレベルにすることによって、選択されていたワー
ド綿Wをロウレベルの非選択状態にする。
次に、プリチャージパルスφp(Jlをハイレベルにし
て、)”リチャージMO5FE’rQ5をオン状態にす
ることにより、相補データ線り、Dを短絡してVcc/
2レベルにプリチャージする。上記相補データ線り、D
が共にVcc/2のプリチャージレベルになる時間を待
って上記プリチャージパルスφpcwはロウレベルにさ
れる。そして、次にワードIn1iii択タイミング信
号φXをハイレベルに立ち上げる。このワード線選択タ
イミング信号φXの立ち上がり゛に同期してマルチプレ
クサMPXを通して供給される相祉アドレス信号ao−
a8によって決まる1つのワード線Wがハイレベルに立
ち上がり選択状態にされる。これにより、選択されたワ
ード線に結合された複数のメモリセルが選択され、この
各メモリセルの情報記憶用キャパシタCsがアドレス選
択用MO3FETQmを介してデータ線D(又はD)に
結合される。すなわち、各相補データilD、Dの1つ
のメモリセルの入出力ノードが一方のデータ線D(又は
D)に結合される。したがって、メモリセルの蓄積電荷
とそのデータ線りのプリチャージ?!荷との電荷分散に
より、そのデータ線D(ヌばD)に読み出しレベルが現
れる。なお、他方のデータ線D(又はD)は、メモリセ
ルが結合されないので、上記プリチャージレベルのまま
である。
次に、比較的早いタイミングでタイミングパルスφpa
lをハイレベルにし、タイミングパルス7pal (図
示せず)をロウレベルにしてセンスアンプSAを動作さ
せる。これにより、上記相補データ線り、Dは、上記情
報記憶用キャパシタCsの記憶電荷に従ったロウレベル
、ハイレベルニ増幅される。そして、上記増幅動作によ
り相補データ線り、 Dのレベル差が比較的大きくなっ
た後、タイミングパルスφpa2− (φpa2 )が
ハイレベル(ロウレベル)になって、高速増幅動作を行
うものである。
このようなセンスアンプSAの動作による増幅信号が上
記メモリセルに伝えられるので上記失われかか;た記憶
情報の再書込みがなされる。この時、ワード線は上記ブ
ートストラップ回路φX−Bの動作によって昇圧されて
いるので、上記増幅されたハイレベルがそのままレベル
損失なく情報記憶用キャパシタC8に伝えられる。
なお、これ以降の書込み又は読み出し動作は、図示しな
いが上記ワード線選択タイミング信号φXより遅れて形
成されるカラムスイッチ選択タイミング信号φyにより
カラムスイッチC−5Wが選択され、タイミングパルス
φmal+φmal及びφma2+ $ ma2 、φ
r−により、読み出しの時には、メインアンプMA、デ
ータ出カバソファDOBが動作し、書込みの時には、デ
ータ入カバソファDIBが動作することにより行われる
(図示せず)。
上記の動作から明らかなよ・)に、読み出と7又は書込
み動作では、メモリアレ□i )、(−A RYのよう
なグイナミソク型回路が一旦動作(7て、例えば、相補
データ線り、D力、<ハイレベル又はロウレベルになっ
ていることがa・要である。しかしながら、電源投入直
後においては、グイナミソク型回路のレベルが不定にな
るので、例えば、上記アドレス信号の変化によって相補
データ線り、Dを短絡しても上記のようなプリチャージ
が行われない。そこで、電源電圧Vccの立ち上がりに
より形成した上記タイミングパルスφ′により、タイミ
ング発生回路TGから一連のタイミングパルスを発生さ
せて、一旦各回路を動作状態にするというダミーサイク
ルを設けるものである。また、このタイミングバ)L<
スφ′の発生を外部端子からの信号によっ゛ζ停止させ
ることにより、上述のような下限動作電圧試験を行うこ
とができる。
〔効 果〕
(1)電源電圧がそのバイアス電圧として供給される導
電型のMOS F ETを直列形態として、電源電圧を
分圧するものであるので、基板バンクバイアス電圧の影
響を受けることなく、電源電圧のレベル識別を行うこと
ができる。これによって、精度の高い電圧識別を行うこ
とができるという効果が得られる。
(2)上記電圧検出回路を内部同期式のグイナミソク型
RAMにおけるil源投入時のダミーサイクル動作の起
動回路として利用することによって、ダミーサイクルの
誤起動を防止することができるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、電源電圧の分
圧出力のレベルを識別する回路は、PチャンネルMOS
 F ETのしきい値電圧を利用するもの、又は所定の
基準電圧を形成しておいて、これと比較するもの等積々
の実施形態を採ることができるものである。また、上記
のような内部同期式のダイナミック型RAMは、データ
線のプリチャージレベルを電源電圧Vcc又はVcc、
−Vthレベルにするものであってもよい。
この場合には、読み出し基準電圧はダミーセルを用いて
形成するものとすればよい。さらに、電源電圧が下限動
作電圧以上の所定のレベルになったことを検出して、ダ
ミーサイクル動作のためのタイミングパルスを形成する
ダミーサイクル起動回路は、種々の実施形態を採ること
ができ、上記外部制御信号によって上記ダミーサイクル
動作の起動を停止させる回路も同様に種々の実施形態を
採ることができるものである。
〔利用分野〕
以上の説明では、この発明をその背景となった技術分野
である内部同期式のダイナミック型RAMに適用した場
合について説明したが、これに限定されるものではなく
、上述のように基板バンクバイアス電圧発生回路を内蔵
し、その電源電圧を分圧する回路を含む各M米導体集積
回路装置に広く利用できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明が適用された内部同期式のダイナミ
ック型RAMの一実施例を示す回路図、第2図は、その
ダミーサイクル起動回路の一実施例を示す回路図、 第3図は、上記第1図の実施例回路の動作の一例を説明
するためのタイミング図である。 M −−A RY・・メモリアレイ、PCI・・プリチ
ャージ回路、SA・・センスアンプ、C−S V/・・
カラムスイッチ、R−DCR・・ロウアトL・スデコー
、y、c−DcR・・カラムアドレスデコーダ、PO2
・・プリチャージ回路、MA・・メインアンプ、ATD
・・アドレス信号変化検出回路、TO・・タイミング発
生回路、REF・・自動リフレッシュ回路、DOB・・
データ出カバソファ、DIB・・データ人力バッファ、
MPX・・マルチプレクサ、DL・・遅延回路、G・・
ノアゲート回路

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板バックバイアス電圧発生回路と、電源電圧がそ
    の基板共イアスミ圧とされ、直列形態にされ、電源電圧
    がバイ°アス電圧として供給される一方の導電型のMO
    SFETで構成された電源電圧の分圧回路と、この分圧
    回路によって形成された分圧電圧と所定の基準電圧とを
    比較する電圧検出回路とを含むことを特徴とする半導体
    集積回路装置。 ゛ 2、上記半導体集積回路装置は、ダイナミック型回路に
    より構成されたメモリアレイと、その選択動作を行うC
    MOSスタティック型論理回路とからなり、アドレス信
    号の変化を検出して内部動作に必要な一連のタイミング
    信号を形成する内部同期式のダイナミック型RAMであ
    り、上記電圧検出回路の出力信号は、上記ダイナミ’7
    り型回路を動作させるというダミーサイクルの起動信号
    であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半
    導体集積回路装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04344387A (ja) * 1991-05-16 1992-11-30 Samsung Electron Co Ltd 素子温度に応じたリフレッシュ動作を実行するためのリフレッシュ要請信号発生装置を用いた半導体メモリー装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04344387A (ja) * 1991-05-16 1992-11-30 Samsung Electron Co Ltd 素子温度に応じたリフレッシュ動作を実行するためのリフレッシュ要請信号発生装置を用いた半導体メモリー装置

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