JPS6023713B2 - メラミン樹脂板の貼着方法 - Google Patents
メラミン樹脂板の貼着方法Info
- Publication number
- JPS6023713B2 JPS6023713B2 JP6960776A JP6960776A JPS6023713B2 JP S6023713 B2 JPS6023713 B2 JP S6023713B2 JP 6960776 A JP6960776 A JP 6960776A JP 6960776 A JP6960776 A JP 6960776A JP S6023713 B2 JPS6023713 B2 JP S6023713B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- melamine resin
- resin board
- plate
- resin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はメラミン樹脂板を基材に貼着する方法に係わり
、特にメラミン樹脂板を基材の形状に沿って成形かつ貼
着する際に、真空および氏空の両方式を用いる方法に関
する。
、特にメラミン樹脂板を基材の形状に沿って成形かつ貼
着する際に、真空および氏空の両方式を用いる方法に関
する。
基材にメラミン樹脂板を貼着して、メラミン樹脂化粧板
とする従釆法は、熱ロールで押圧しながら貼る方法であ
り、例えば第１図に示すような曲面基材１にメラミソ樹
脂板２を貼る際にはメラミン樹脂板および接着剤層に高
熱を加え、ロールにより徐々にメラミン樹脂板を折曲げ
て貼り合わせてし、た。
とする従釆法は、熱ロールで押圧しながら貼る方法であ
り、例えば第１図に示すような曲面基材１にメラミソ樹
脂板２を貼る際にはメラミン樹脂板および接着剤層に高
熱を加え、ロールにより徐々にメラミン樹脂板を折曲げ
て貼り合わせてし、た。
このようなロール加圧方式では、一度に局部的な秤圧し
かできず、貼着には多大の時間と熟練した作業者を必要
とした。この従来法では、例えば第２図に示すような基
材１′、すなわち多数個の材料を粗合せて一個の基材１
′としたもののように複雑な形状の複合構造の基材にメ
ラミン樹脂板を貼ろうとした時には、想像を絶する時間
と労力を必要とするものである。本発明は、以上のよう
な従来法に鑑みて、従釆法の欠点が生じない新規な貼着
法を案出したものである。
かできず、貼着には多大の時間と熟練した作業者を必要
とした。この従来法では、例えば第２図に示すような基
材１′、すなわち多数個の材料を粗合せて一個の基材１
′としたもののように複雑な形状の複合構造の基材にメ
ラミン樹脂板を貼ろうとした時には、想像を絶する時間
と労力を必要とするものである。本発明は、以上のよう
な従来法に鑑みて、従釆法の欠点が生じない新規な貼着
法を案出したものである。
すなわち、本発明は基材が平板、曲面板または複合構造
の基材であろうと、全く関係なく同一の工程にてメラミ
ン樹脂板を貼着できる方法であり、具体的には基材の表
面またはメラミン樹脂板の裏面に接着剤層を設けた状態
で、基材の上にメラミン板を載直し、さらに気体不透過
性の耐熱シートで上記基材およびメラミン樹脂板を覆っ
た後、加熱雰囲気下で行なう真空および圧空の両方式に
より、メラミン樹脂板を基材の貼着面に沿って賦形する
とともに基材にメラミン樹脂板を貼着するものである。
以下さらに図面に塞いて本発明を詳細に説明すれば、第
３図に示されているように、基材１は曲面板であるが、
戦贋台３を介して多数の通気孔を有する台盤４上に置か
れている。
の基材であろうと、全く関係なく同一の工程にてメラミ
ン樹脂板を貼着できる方法であり、具体的には基材の表
面またはメラミン樹脂板の裏面に接着剤層を設けた状態
で、基材の上にメラミン板を載直し、さらに気体不透過
性の耐熱シートで上記基材およびメラミン樹脂板を覆っ
た後、加熱雰囲気下で行なう真空および圧空の両方式に
より、メラミン樹脂板を基材の貼着面に沿って賦形する
とともに基材にメラミン樹脂板を貼着するものである。
以下さらに図面に塞いて本発明を詳細に説明すれば、第
３図に示されているように、基材１は曲面板であるが、
戦贋台３を介して多数の通気孔を有する台盤４上に置か
れている。
台盤４の下に気密の排気室５があり、真空ポンプ２に連
なっている。台盤４の上には上下可動式の加熱チェンバ
ーがあり、加熱装置８を備えている。メラミン樹脂板２
は基材１の貼着位置に置かれ、気体不透過性の耐熱シー
９例えばシリコーンゴムシートで覆って真空ポンプを作
動させ、さらに加熱チェンバー７内には過剰の空気を引
制流入させるのである。この時加熱装置８を働かせて加
熱雰囲気を作る。このようにすれば、メラミン樹脂板２
は基材１の表面に沿って賦形され、そのまま基材１に貼
着されるものである。戦適合３は耐熱シート９を基材１
の裏側にまで回り込ませるためにあり、メラミン樹脂板
２の曲げ加工に充分な押圧力を与える働きがある。次に
第４図に基材として複合構造の基材を採用した際の実施
例を示すと、基村１は基村の部品をＬ字の様に突き合わ
せ、コーナー部の内側に充填材１０を詰め込んで丸みを
持たせたものである。
なっている。台盤４の上には上下可動式の加熱チェンバ
ーがあり、加熱装置８を備えている。メラミン樹脂板２
は基材１の貼着位置に置かれ、気体不透過性の耐熱シー
９例えばシリコーンゴムシートで覆って真空ポンプを作
動させ、さらに加熱チェンバー７内には過剰の空気を引
制流入させるのである。この時加熱装置８を働かせて加
熱雰囲気を作る。このようにすれば、メラミン樹脂板２
は基材１の表面に沿って賦形され、そのまま基材１に貼
着されるものである。戦適合３は耐熱シート９を基材１
の裏側にまで回り込ませるためにあり、メラミン樹脂板
２の曲げ加工に充分な押圧力を与える働きがある。次に
第４図に基材として複合構造の基材を採用した際の実施
例を示すと、基村１は基村の部品をＬ字の様に突き合わ
せ、コーナー部の内側に充填材１０を詰め込んで丸みを
持たせたものである。
この基材１′を直角に切り込んだ戦層台３′の上に合致
するよう置き、以下は前述の如くメラミン樹脂板２′お
よび気体不透過性の耐熱シート９′を設置して真空およ
び圧空法を行なえば、メラミン樹脂板２′を基材１′に
貼ることができる。従来のように、真空方式のみでメラ
ミン樹脂板を貼る際には、圧力はｌｋ９／鮒程度が限度
であるが、本発明のように圧空方式を採用する場合では
そのようなことはなく、例えば６〜１１ｋ９／鮒程度の
加圧が可能である。
するよう置き、以下は前述の如くメラミン樹脂板２′お
よび気体不透過性の耐熱シート９′を設置して真空およ
び圧空法を行なえば、メラミン樹脂板２′を基材１′に
貼ることができる。従来のように、真空方式のみでメラ
ミン樹脂板を貼る際には、圧力はｌｋ９／鮒程度が限度
であるが、本発明のように圧空方式を採用する場合では
そのようなことはなく、例えば６〜１１ｋ９／鮒程度の
加圧が可能である。
真空方式の際、圧空方式を援用する時は貼着圧を相加的
に向上させることができる。本発明は以上のようなもの
であり、本発明によれば、凹凸曲面や複雑な形状の基材
にメラミン樹脂板を貼る場合に極めて威力を発揮する。
に向上させることができる。本発明は以上のようなもの
であり、本発明によれば、凹凸曲面や複雑な形状の基材
にメラミン樹脂板を貼る場合に極めて威力を発揮する。
すなわち本発明では基板の曲面の曲率および寸法に多少
の誤差があったとしても、貼着作業を安定して行なえる
ので、不良品の発生を押えることができる。そのほか、
本発明は空気圧による加熱加圧方式であるので、接着圧
が、曲面、平面とも各部均等にかかり、接着剤も基村側
もしくはメラミン樹脂板側いずれか一方の片面塗布で充
分な接着剤の浸透が起こり、安定した接着力が得られる
。また接着剤も、従来はゴム系のホットメイト型接着剤
しか使えなかったが、ヱマルジョンタィプの接着剤も使
用できる利点がある。そのほか本発明では基材はあらか
じめ完成品にしてメラミン樹脂板を貼るという方式が採
用できるので、極めて製造の手間が簡便となるものであ
り、高級なメラミン化粧板を安価大量に市場に提供でき
るのである。
の誤差があったとしても、貼着作業を安定して行なえる
ので、不良品の発生を押えることができる。そのほか、
本発明は空気圧による加熱加圧方式であるので、接着圧
が、曲面、平面とも各部均等にかかり、接着剤も基村側
もしくはメラミン樹脂板側いずれか一方の片面塗布で充
分な接着剤の浸透が起こり、安定した接着力が得られる
。また接着剤も、従来はゴム系のホットメイト型接着剤
しか使えなかったが、ヱマルジョンタィプの接着剤も使
用できる利点がある。そのほか本発明では基材はあらか
じめ完成品にしてメラミン樹脂板を貼るという方式が採
用できるので、極めて製造の手間が簡便となるものであ
り、高級なメラミン化粧板を安価大量に市場に提供でき
るのである。
第１図および第２図はメラミン樹脂化粧板の例を示す断
面図であり、第３図は本発明のラミネ−ト方法の実施例
を示す説明図であり、第４図は本発明の他の実施例を示
す説明図である。 １，１′・・・基材、２，２′…メラミン樹脂板、３，
３′・・・載暦台、４・・・台盤、５・・・排気室、６
・・・真空ポンプ、７・・・加熱チェンバー「 ８・・
・加熱装置、９，９′・・・耐熱シート。 第１図 第２図 第４図 第３図
面図であり、第３図は本発明のラミネ−ト方法の実施例
を示す説明図であり、第４図は本発明の他の実施例を示
す説明図である。 １，１′・・・基材、２，２′…メラミン樹脂板、３，
３′・・・載暦台、４・・・台盤、５・・・排気室、６
・・・真空ポンプ、７・・・加熱チェンバー「 ８・・
・加熱装置、９，９′・・・耐熱シート。 第１図 第２図 第４図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基材を、台盤への投影面積が基材のそれよりも小さ
い載置台にセツトし、基材の表面またはメラミン樹脂板
の裏面に接着剤層を設けた状態で、基材の上にメラミン
板を載置し、さらに気体不透過性の耐熱シートで上記基
材およびメラミン樹脂板を覆つた後、何熱雰囲気下で行
なう真空および圧空の両方式によりメラミン樹脂板を基
材の貼着面に沿つて賦型するとともに、基材にメラミン
樹脂板を圧着するメラミン樹脂板の貼着方法。 ２ 基材が多数個の材料を組合わせてなる複合構造の基
材である特許請求の範囲第１項に記載のメラミン樹脂板
の貼着方法。 ３ 基材が凹凸曲面を有する基材である特許請求の範囲
第１項に記載のメラミン樹脂板の貼着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6960776A JPS6023713B2 (ja) | 1976-06-14 | 1976-06-14 | メラミン樹脂板の貼着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6960776A JPS6023713B2 (ja) | 1976-06-14 | 1976-06-14 | メラミン樹脂板の貼着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52152434A JPS52152434A (en) | 1977-12-17 |
| JPS6023713B2 true JPS6023713B2 (ja) | 1985-06-08 |
Family
ID=13407694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6960776A Expired JPS6023713B2 (ja) | 1976-06-14 | 1976-06-14 | メラミン樹脂板の貼着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6023713B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0294374U (ja) * | 1989-01-12 | 1990-07-26 | ||
| JPH0469656U (ja) * | 1990-10-29 | 1992-06-19 | ||
| TWI511861B (zh) * | 2014-01-13 | 2015-12-11 | Htc Corp | 殼體製造方法、殼體及電子裝置 |
| US9220171B2 (en) | 2014-01-13 | 2015-12-22 | Htc Corporation | Method of fabricating housing, housing, and electronic apparatus |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5541232A (en) * | 1978-09-18 | 1980-03-24 | Inoue Mtp Co Ltd | Preparation of interior part with buffer ability for automobile |
| JPS59198113A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-09 | Osao Sakatani | フイルムの貼着方法 |
| JPS60135230A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-18 | Yamamoto Tekkosho:Kk | 加圧真空プレス |
| JP2808327B2 (ja) * | 1989-10-18 | 1998-10-08 | 有限会社ダイトク | 可撓性部材の接着方法 |
| JP2009203284A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Meisei Ind Co Ltd | 接着方法 |
| DK2880084T3 (da) | 2012-07-31 | 2019-10-21 | Henkel Ag & Co Kgaa | Fremgangsmåde til klæbning med tynde klæbestoflag |
| JP2020082616A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 豊田合成株式会社 | 表皮付部品の製造方法 |
-
1976
- 1976-06-14 JP JP6960776A patent/JPS6023713B2/ja not_active Expired
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0294374U (ja) * | 1989-01-12 | 1990-07-26 | ||
| JPH0469656U (ja) * | 1990-10-29 | 1992-06-19 | ||
| TWI511861B (zh) * | 2014-01-13 | 2015-12-11 | Htc Corp | 殼體製造方法、殼體及電子裝置 |
| US9220171B2 (en) | 2014-01-13 | 2015-12-22 | Htc Corporation | Method of fabricating housing, housing, and electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52152434A (en) | 1977-12-17 |
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