JPS602178Y2 - 正特性サーミスタ - Google Patents
正特性サーミスタInfo
- Publication number
- JPS602178Y2 JPS602178Y2 JP3719477U JP3719477U JPS602178Y2 JP S602178 Y2 JPS602178 Y2 JP S602178Y2 JP 3719477 U JP3719477 U JP 3719477U JP 3719477 U JP3719477 U JP 3719477U JP S602178 Y2 JPS602178 Y2 JP S602178Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- present
- temperature coefficient
- characteristic thermistor
- positive characteristic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
正特性サーミスタはキュリ一点を越えると抵抗値が急増
する特性をもっているので、電流制限用として重用され
ている。
する特性をもっているので、電流制限用として重用され
ている。
そして近年、たとえばカラーテレビジョンの消磁回路等
に用いられる場合には、その初期電流を大きくするとと
もに、安定電流をできるだけ小さくすることのできるも
のが特に要望されている。
に用いられる場合には、その初期電流を大きくするとと
もに、安定電流をできるだけ小さくすることのできるも
のが特に要望されている。
ところで正特性サーミスタは通電により発熱し、しかも
その外表面と内部とでは比較的大きな温度差を有するも
のである。
その外表面と内部とでは比較的大きな温度差を有するも
のである。
これは内部の熱が放散されに＜＜、蓄熱される結果であ
る。
る。
そして前記のような、多くの初期電流を得るために初期
抵抗を小さくさせたものにあっては、電圧印加後短時間
で大きな温度差が生じることになり、かなりの熱歪を生
じていた。
抵抗を小さくさせたものにあっては、電圧印加後短時間
で大きな温度差が生じることになり、かなりの熱歪を生
じていた。
従って例えば寒冷地等の周囲温度が低温（０〜−２０℃
）の条件において使用される時には、その熱歪の影響で
素子ワレが生じるという欠点があった。
）の条件において使用される時には、その熱歪の影響で
素子ワレが生じるという欠点があった。
この素子ワレについて本考案者らが精査したところ、前
記熱歪の最も大きい部位が、素子に取り付けられている
リード線部であることに気付くに至った。
記熱歪の最も大きい部位が、素子に取り付けられている
リード線部であることに気付くに至った。
すなわち通常正特性サーミスタのリード線は、半田等に
よって素子の電極面に取り付けられているのであるが、
素子が発熱した場合には、その熱がリード線に伝導され
て外部に放散されるため、そのリード線の取り付は部分
の素子表面の温度が特に低くなるのであった。
よって素子の電極面に取り付けられているのであるが、
素子が発熱した場合には、その熱がリード線に伝導され
て外部に放散されるため、そのリード線の取り付は部分
の素子表面の温度が特に低くなるのであった。
また従来この正特性サーミスタに取り付けるリード線と
しては、導電性にすぐれたものが要求されることから、
Ｃｕ、 Ｎｉ等が専ら用いられているが、これらのリー
ド線は比較的熱伝導率のよいものであるため、結果とし
て、前記熱歪の欠点を助長することになっていた。
しては、導電性にすぐれたものが要求されることから、
Ｃｕ、 Ｎｉ等が専ら用いられているが、これらのリー
ド線は比較的熱伝導率のよいものであるため、結果とし
て、前記熱歪の欠点を助長することになっていた。
なおＣｕに比較するとＮｉは熱伝導性は悪いが、反面硬
いという欠点があり、曲げ加工等の加工性に劣るもので
もあった。
いという欠点があり、曲げ加工等の加工性に劣るもので
もあった。
本考案は上記従来の欠点に鑑みてなされたものであって
、正特性サーミスタ素子の電極面に取り付けるリード線
として、Ｃｕ−Ｎｉ合金（Ｃｕ２０〜７０％、Ｎｉ３Ｑ
〜８０％）を用いることを特徴とする特性サーミスタに
かかるものである。
、正特性サーミスタ素子の電極面に取り付けるリード線
として、Ｃｕ−Ｎｉ合金（Ｃｕ２０〜７０％、Ｎｉ３Ｑ
〜８０％）を用いることを特徴とする特性サーミスタに
かかるものである。
第１図は本考案の構造例を示したものであって、１は板
状正特性サーミスタ素子、２，３は素子１両平面に付与
されてなる電極、４，５はこの両電極２，３面に半田等
により取り付けられてなるＣｕ −Ｎｉ合金よりなるリ
ード線、６はディップ外装である。
状正特性サーミスタ素子、２，３は素子１両平面に付与
されてなる電極、４，５はこの両電極２，３面に半田等
により取り付けられてなるＣｕ −Ｎｉ合金よりなるリ
ード線、６はディップ外装である。
そして本考案においては、これらのリード線４，５とし
てＣｕ２Ｏ〜７０％、Ｎｉ３０〜８０％からなるＣｕ−
Ｎｉ合金が用いられている。
てＣｕ２Ｏ〜７０％、Ｎｉ３０〜８０％からなるＣｕ−
Ｎｉ合金が用いられている。
すなわち本考案は、Ｎｉ、 Ｃｕ等のリード線材質とし
て好ましい金属は、それらの単体としての熱伝導率より
も、それらを合金化した場合の熱伝導率の方が悪いとい
う点に着目し、しかもプリント基板等に取り付ける場合
に、リード線に屈曲部を形成する等の加工性を考慮した
上で、導電性を損うことなく素子１の熱をできるだけ放
散させないようにしたものである。
て好ましい金属は、それらの単体としての熱伝導率より
も、それらを合金化した場合の熱伝導率の方が悪いとい
う点に着目し、しかもプリント基板等に取り付ける場合
に、リード線に屈曲部を形成する等の加工性を考慮した
上で、導電性を損うことなく素子１の熱をできるだけ放
散させないようにしたものである。
次に本考案の有用性について具体例とともに詳述する。
第１表は本考案において用いる合金リード線と、従来の
単体リード線との熱伝導率を比較したものである。
単体リード線との熱伝導率を比較したものである。
表中試料Ｎｏ、１．２は従来のもの、３〜６は本考案に
かかわるものである。
かかわるものである。
上表から明らかなように、本考案に用いられる合金リー
ド線は、いずれもその熱伝導率が小さく、素子の熱放散
を抑制し得ることが判る。
ド線は、いずれもその熱伝導率が小さく、素子の熱放散
を抑制し得ることが判る。
第２表は第１表にわける各リード線を初期抵抗５Ωの正
特性サーミスタ素子に半田で取り付け、１００Ｖの電圧
を印加した場合の安定電流値を測定した結果を示す。
特性サーミスタ素子に半田で取り付け、１００Ｖの電圧
を印加した場合の安定電流値を測定した結果を示す。
表中の試料阻は第１表のものと符号する。
なおこの測定は、第２図のような回路で行った。
第２表から明らかなように、本考案にかかる正特性サー
ミスタは、周囲温度の変化に対してもその安定電流値を
比較的低くすることが出来るのである。
ミスタは、周囲温度の変化に対してもその安定電流値を
比較的低くすることが出来るのである。
なお本考案において、Ｃｕ−Ｎｉ合金のＣｕの混在量を
２０〜７０％としたのは、２０％以下になるとリード線
自体が硬くなりすぎ、後の曲げ加工等の加工性に劣るた
めであり、７０％を超えると熱伝導が望みどおり悪くな
らないためである。
２０〜７０％としたのは、２０％以下になるとリード線
自体が硬くなりすぎ、後の曲げ加工等の加工性に劣るた
めであり、７０％を超えると熱伝導が望みどおり悪くな
らないためである。
以上のように本考案正特性サーミスタは、寒冷地等にお
いて使用しても、素子内部と外表面との熱歪を抑制し、
素子ワレを良好に防止でき、使用範囲を拡大できるとい
う効果を有する。
いて使用しても、素子内部と外表面との熱歪を抑制し、
素子ワレを良好に防止でき、使用範囲を拡大できるとい
う効果を有する。
また本考案ではリード線の熱放散が悪いので、安定時の
素子の温度自身が高められる結果となり、近年要望され
ている初期抵抗値の低いかつ安定電流の小さなものとし
て最適となる。
素子の温度自身が高められる結果となり、近年要望され
ている初期抵抗値の低いかつ安定電流の小さなものとし
て最適となる。
さらに本考案では、正特性サーミスタをプリント基板等
へ取り付ける場合等に、リード線に屈曲部を形成する必
要のある場合であっても、加工性にすぐれたものになる
等、実用的な効果は大きい。
へ取り付ける場合等に、リード線に屈曲部を形成する必
要のある場合であっても、加工性にすぐれたものになる
等、実用的な効果は大きい。
第１図は本考案正特性サーミスタの構造例を示す断面図
、第２図は測定回路の一例を示す図である。 １・・・・・・正特性サーミスタ素子、２，３・・・・
・・電極、４，５・・・・・・リード線。
、第２図は測定回路の一例を示す図である。 １・・・・・・正特性サーミスタ素子、２，３・・・・
・・電極、４，５・・・・・・リード線。
Claims (1)
- 両平面に電極が付与されてなる正特性サーミスタ素子の
両電極面に、Ｃｕ−Ｎｉ合金（Ｃｕ２０〜７０％、Ｎｉ
３Ｑ〜８０％）よりなるリード線を取り付けてなる正特
性サーミスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3719477U JPS602178Y2 (ja) | 1977-03-25 | 1977-03-25 | 正特性サーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3719477U JPS602178Y2 (ja) | 1977-03-25 | 1977-03-25 | 正特性サーミスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53131548U JPS53131548U (ja) | 1978-10-18 |
| JPS602178Y2 true JPS602178Y2 (ja) | 1985-01-22 |
Family
ID=28899788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3719477U Expired JPS602178Y2 (ja) | 1977-03-25 | 1977-03-25 | 正特性サーミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602178Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-03-25 JP JP3719477U patent/JPS602178Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53131548U (ja) | 1978-10-18 |
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