JPH069161B2 - 抵抗器 - Google Patents
抵抗器Info
- Publication number
- JPH069161B2 JPH069161B2 JP60041855A JP4185585A JPH069161B2 JP H069161 B2 JPH069161 B2 JP H069161B2 JP 60041855 A JP60041855 A JP 60041855A JP 4185585 A JP4185585 A JP 4185585A JP H069161 B2 JPH069161 B2 JP H069161B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- lead wire
- circuit board
- printed circuit
- temperature
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、一般電子機器に使用される抵抗器に関し、さ
らに詳述すれば、抵抗基体にセラミックスを使用し、か
つリード線端子を有する抵抗器に関するものである。
らに詳述すれば、抵抗基体にセラミックスを使用し、か
つリード線端子を有する抵抗器に関するものである。
（従来の技術） 従来の抵抗器について第１図により説明する。同図にお
いて、抵抗器は、セラミック基体１の表面に抵抗皮膜２
を形成し、リード線端子３を固着したキャップ４を上記
のセラミック基体１の両端に装着した後、塗料を塗って
塗装膜５で覆ったものである。このような構造の抵抗器
は、プリント基板６の貫通孔に上記のリード線端子３を
挿通して装着して使用される。
いて、抵抗器は、セラミック基体１の表面に抵抗皮膜２
を形成し、リード線端子３を固着したキャップ４を上記
のセラミック基体１の両端に装着した後、塗料を塗って
塗装膜５で覆ったものである。このような構造の抵抗器
は、プリント基板６の貫通孔に上記のリード線端子３を
挿通して装着して使用される。
プリント基板６に装着された抵抗器の抵抗皮膜２に発生
した熱は、塗装膜５の表面から輻射と対流によつて約80
％が、その残りがセラミック基体１、キャップ４および
リード線端子３を通る熱伝導によって放散される。従っ
て、抵抗器の温度上昇を防止する目的で、リード線端子
３には熱伝導性の良い軟銅線および銅合金線等が使用さ
れていた。これらの電気伝導率は30ないし100IACS％で
ある。
した熱は、塗装膜５の表面から輻射と対流によつて約80
％が、その残りがセラミック基体１、キャップ４および
リード線端子３を通る熱伝導によって放散される。従っ
て、抵抗器の温度上昇を防止する目的で、リード線端子
３には熱伝導性の良い軟銅線および銅合金線等が使用さ
れていた。これらの電気伝導率は30ないし100IACS％で
ある。
（発明が解決しようとする問題点） 以上のような構成の抵抗器で、セラミック基体１にアル
ミナ含有率85％ないし95％のセラミックスを使用して同
一電力で抵抗器の小型化を企図した場合、抵抗器の特性
としては小型化は可能であったが、ユーザで広く適用さ
れているプリント基板６に装着すると、リード線端子３
からの熱伝導によって、リード線端子３の取付け部の温
度が上ってプリント基板６が焦げ易いという問題点が生
じた。ちなみに、プリント基板６の耐熱温度は105℃で
ある。
ミナ含有率85％ないし95％のセラミックスを使用して同
一電力で抵抗器の小型化を企図した場合、抵抗器の特性
としては小型化は可能であったが、ユーザで広く適用さ
れているプリント基板６に装着すると、リード線端子３
からの熱伝導によって、リード線端子３の取付け部の温
度が上ってプリント基板６が焦げ易いという問題点が生
じた。ちなみに、プリント基板６の耐熱温度は105℃で
ある。
一方、最近は電子機器の小型化、薄型化が著しく要求さ
れてきたために、各構成部品を小型化する必要がある
が、単に部品を小型化しただけでは抵抗器の場合温度上
昇が著しくなってプリント基板が焦げて事故を起す欠点
がある。
れてきたために、各構成部品を小型化する必要がある
が、単に部品を小型化しただけでは抵抗器の場合温度上
昇が著しくなってプリント基板が焦げて事故を起す欠点
がある。
本発明は上記の問題点を解決するもので、抵抗皮膜２の
温度を均一化するとともに、その最高温度を低下し、リ
ード線端子３の熱伝導による熱の放散を押え、プリント
基板６のリード線端子取付け部の温度上昇を抑制して温
度を下げ、小型化したにもかかわらずプリント基板６が
焦げないような抵抗器を提供しようとするものである。
温度を均一化するとともに、その最高温度を低下し、リ
ード線端子３の熱伝導による熱の放散を押え、プリント
基板６のリード線端子取付け部の温度上昇を抑制して温
度を下げ、小型化したにもかかわらずプリント基板６が
焦げないような抵抗器を提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するために、本発明は、抵抗基体に
アルミナ含有率85％ないし96％のセラミックスを、か
つ、リード線端子に電気伝導率５IACS％ないし25IACS％
の銅合金線あるいは銅クラッド線を、それぞれ使用して
抵抗器を構成する。
アルミナ含有率85％ないし96％のセラミックスを、か
つ、リード線端子に電気伝導率５IACS％ないし25IACS％
の銅合金線あるいは銅クラッド線を、それぞれ使用して
抵抗器を構成する。
（作用） このような構成を有する抵抗器の作用について第２図な
いし第４図により説明する。
いし第４図により説明する。
第２図(a)は従来の抵抗器で、アルミナ含有率50％ない
し60％のセラミック基体を使用したもの、第２図(b)は
アルミナ含有率85％ないし96％のセラミックス基体を使
用するとともに従来品より小型化したものをそれぞれ同
一条件で試験した結果を示すもので、従来抵抗皮膜の中
央部が高かった温度分布が本発明による抵抗器では平均
化し、かつ、その最高温度が低下した。これによって、
抵抗器の小型化が可能となった。
し60％のセラミック基体を使用したもの、第２図(b)は
アルミナ含有率85％ないし96％のセラミックス基体を使
用するとともに従来品より小型化したものをそれぞれ同
一条件で試験した結果を示すもので、従来抵抗皮膜の中
央部が高かった温度分布が本発明による抵抗器では平均
化し、かつ、その最高温度が低下した。これによって、
抵抗器の小型化が可能となった。
一方、第３図は第２図(b)の抵抗器に従来と同じ熱伝導
率の良い、電気伝導率30IACS％ないし100IACS％の軟銅
線および銅合金線等をリード線端子として使用した場合
の抵抗体皮膜の温度分布を示したもので、キャップ部分
の温度が下がり、抵抗皮膜全面を効率的に使用すること
ができないと同時に、プリント基板の焦げの原因となっ
ていた現象を示している。
率の良い、電気伝導率30IACS％ないし100IACS％の軟銅
線および銅合金線等をリード線端子として使用した場合
の抵抗体皮膜の温度分布を示したもので、キャップ部分
の温度が下がり、抵抗皮膜全面を効率的に使用すること
ができないと同時に、プリント基板の焦げの原因となっ
ていた現象を示している。
第４図はリード線端子として熱伝導を押えた、電気伝導
率５IACS％ないし25IACS％のリード線端子を使用した場
合について、従来の抵抗器と比較した結果を示したもの
で、従来の抵抗器をそのまま小型化したものに比べて、
プリント基板のリード線端子取付け部が軟銅線使用の場
合に比べて著しく低下し、プリント基板は焦げに至らな
いことを示している。
率５IACS％ないし25IACS％のリード線端子を使用した場
合について、従来の抵抗器と比較した結果を示したもの
で、従来の抵抗器をそのまま小型化したものに比べて、
プリント基板のリード線端子取付け部が軟銅線使用の場
合に比べて著しく低下し、プリント基板は焦げに至らな
いことを示している。
（実施例） 抵抗基体にアルミナ含有率92％のセラミックスを、リー
ド線端子に電気伝導率13IACS％の線径0.8mmの半田めっ
き燐青銅線（表成：錫(Sn)6.02％、燐(P)0.13％、残り
銅(Cu)を使用し、これに錫−アンチモン(Sn-Sb)系の金
属酸化物皮膜を形成した抵抗器で、大きさ、直径４mm長
さ12mm、定格電力２ｗ、低抗値1.0kΩのものを作った。
ド線端子に電気伝導率13IACS％の線径0.8mmの半田めっ
き燐青銅線（表成：錫(Sn)6.02％、燐(P)0.13％、残り
銅(Cu)を使用し、これに錫−アンチモン(Sn-Sb)系の金
属酸化物皮膜を形成した抵抗器で、大きさ、直径４mm長
さ12mm、定格電力２ｗ、低抗値1.0kΩのものを作った。
この抵抗器に２ｗの負荷をかけて抵抗体の温度上昇とそ
の分布を測定した結果、第２図(b)に示すほぼ平坦な分
布が得られた。第４図に示すように、プリント基板６の
リード線端子取付け部Ｂ点の温度も、大きさ、直径5.5m
m長さ15mmの従来品と同等の温度上昇に押えることがで
きた。
の分布を測定した結果、第２図(b)に示すほぼ平坦な分
布が得られた。第４図に示すように、プリント基板６の
リード線端子取付け部Ｂ点の温度も、大きさ、直径5.5m
m長さ15mmの従来品と同等の温度上昇に押えることがで
きた。
さらに、リード線端子３として、電気伝導率が10IACS％
前後となる銅とニッケル10％(Cu+10%Ni)、銅とシリコン
1.5％(Cu+1.5%Si)、銅と錫８％、燐0.1％(Cu+8%Sn+0.1%
P)等の銅合金線を使用した場合も、上記と同様の結果が
得られた。
前後となる銅とニッケル10％(Cu+10%Ni)、銅とシリコン
1.5％(Cu+1.5%Si)、銅と錫８％、燐0.1％(Cu+8%Sn+0.1%
P)等の銅合金線を使用した場合も、上記と同様の結果が
得られた。
ここで、セラミック基体１のアルミナ含有率について述
べると、アルミナ含有率97％以上の場合は丸棒の基体そ
のものが作り難く、かつコスト高となり、84％以下では
特性的に製品の小型化が難かしくなるが、プリント基板
の焦げの問題は少ない。
べると、アルミナ含有率97％以上の場合は丸棒の基体そ
のものが作り難く、かつコスト高となり、84％以下では
特性的に製品の小型化が難かしくなるが、プリント基板
の焦げの問題は少ない。
一方、リード線端子３については、電気伝導率が26IACS
％以上であるとプリント基板の焦げの問題が発生し易く
なり、４IACS％以下であると抵抗器自身の特性に影響が
出て小型化ができなくなる。
％以上であるとプリント基板の焦げの問題が発生し易く
なり、４IACS％以下であると抵抗器自身の特性に影響が
出て小型化ができなくなる。
（発明の効果） 本発明によれば、抵抗器表面の温度分布が均一化し、抵
抗皮膜が有効に使われるようになるとともに、輻射およ
び対流による熱の放散が最大限利用されるので、製品の
小型化が可能となり、かつ小型化品に起るプリント基板
の焦げの問題を解消するので、一般電子機器の短小軽薄
指向に対して著しい効果を発揮するものである。
抗皮膜が有効に使われるようになるとともに、輻射およ
び対流による熱の放散が最大限利用されるので、製品の
小型化が可能となり、かつ小型化品に起るプリント基板
の焦げの問題を解消するので、一般電子機器の短小軽薄
指向に対して著しい効果を発揮するものである。
第１図はプリント基板に取り付けた抵抗器の断面図、第
２図(a)および(b)は従来例と本発明による実施例それぞ
れの抵抗体表面の上昇温度分布図、第３図は本発明の抵
抗体に従来の軟銅線のリード線端子を使用した場合の抵
抗体表面の上昇温度分布図、第４図(a)は従来品および
本発明の抵抗体中央部およびプリント基板のリード線端
子取付け部の温度測定点、第４図(b)は同表面温度の上
昇と負荷率との関係図である。 １……セラミック基体、２……抵抗皮膜、３……リード
線端子、４……キャップ、５……塗装膜、６……プリン
ト基板。
２図(a)および(b)は従来例と本発明による実施例それぞ
れの抵抗体表面の上昇温度分布図、第３図は本発明の抵
抗体に従来の軟銅線のリード線端子を使用した場合の抵
抗体表面の上昇温度分布図、第４図(a)は従来品および
本発明の抵抗体中央部およびプリント基板のリード線端
子取付け部の温度測定点、第４図(b)は同表面温度の上
昇と負荷率との関係図である。 １……セラミック基体、２……抵抗皮膜、３……リード
線端子、４……キャップ、５……塗装膜、６……プリン
ト基板。
Claims (1)
- 【請求項１】抵抗基体にアルミナ含有率85％ないし96％
のセラミックスを、リード線端子に電気伝導率５IACS％
ないし25IACS％の銅合金線あるいは銅クラッド線を、そ
れぞれ使用したことを特徴とする抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60041855A JPH069161B2 (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60041855A JPH069161B2 (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201401A JPS61201401A (ja) | 1986-09-06 |
| JPH069161B2 true JPH069161B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=12619863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60041855A Expired - Lifetime JPH069161B2 (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069161B2 (ja) |
-
1985
- 1985-03-05 JP JP60041855A patent/JPH069161B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61201401A (ja) | 1986-09-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |