JPS63119501A - 抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、−設電子機器に使用する抵抗器、特に、外周
壁面に抵抗皮膜を形設したセラミック基体に、リード線
端子を一体に設けたキャップが取り付けられている抵抗
器に関するものである。

（従来の技術） 第１図は抵抗器の構成を示すもので、１は外周壁面に抵
抗皮膜２を形設したセラミック基体、３はリード線端子
４を一体に設けた金属製のキャップ、５はセラミック基
体１の両端部にキャップ３を取り付けて抵抗皮膜２とキ
ャップ３とを接続した物の全面を覆うように塗料を塗布
して、その物の表面に形成した塗装膜５である。

このように構成された抵抗器は、プリント基板６の貫通
孔に挿通したリード線端子４をプリント基板６に半田付
けすることにより、プリント基板６に装着される。

そこで、プリント基板６に装着した抵抗器に通電すると
、抵抗皮膜２で熱が発生するが、例えば。

電気伝導率が３０乃至１００ＩＡＣＳ％で熱伝導性のよ
い軟銅線、銅合金線等をリード線端子４として使用した
従来の大型の抵抗器では、その熱の約８０％が塗装膜５
の表面から輻射及び対流によって大気中に放散され、そ
の残りの熱がセラミック基体１゜キャップ３及びリード
線端子４を介してプリント基板６に伝導される。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、電子機器の小型化、薄型化に伴って、各電子
部品の小型化も要求されているが、抵抗器を単に小型化
しても、例えば、セラミック基体１をアルミナ含有率が
８５乃至９６％のセラミックスで成形した抵抗器を単に
小型化しても、従来の大型の抵抗器と同一の電力を印加
したときに、従来の大型の抵抗器と同様の電気特性を得
ることはできるが、抵抗皮膜２での発熱量が増加して、
抵抗器の温度が上昇してしまう、この結果、ユーザに広
く使用されている耐熱温度が１０５℃のプリント基板６
に小型の抵抗器を装着して使用すると、リード線端子４
から伝導された熱により、リード線端子４の取付部が加
熱されて、プリント基板６が焦げ、各種の事故を発生す
るという問題点があった。

本発明は前述の開運に鑑みてなされたもので、小型化し
た抵抗器の最高温度の低下及び温度分布の均一化を図る
と共に、リード線端子からプリント基板への熱伝導を抑
制することにより、リード線端子の取付部の温度を下げ
て５プリント基板を焦がさないようにした抵抗器を提供
するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、先願の特願昭６０−４１８５５号よりも効果
的に前記の問題点を解決するために、セラミック基体に
アルミナ含有率が８５％乃至９６％のセラミックスを、
又、リード線端子に電気伝導率が３乃至２５ＩＡＣ５％
の軟鉄線及び鉄合金線をそれぞれ使用したものである。

（作　用） セラミック基体にアルミナ含有率が８５％乃至９６％の
セラミックスを使用して、セラミック基体から大気中へ
の輻射及び対流による熱の放散を良好にすると共に、リ
ード線端子に電気伝導率が３乃至２５ＩＡＣ５％の軟鉄
線及び鉄合金線を使用して、抵抗器の電気特性を損なう
ことなくセラミック基体からプリント基板への熱伝導を
抑制することにより、リード線端子の取付部におけるプ
リント基板の焦げを防止する。

（実施例） 以下、従来例と対比しながら１本発明の実施例を詳細に
説明する。尚１本発明の抵抗器の構成は第１図に示した
ものと同一であり、第１図の符号と同一符号のものは同
一部分を示している。

先ず、セラミック基体１がアルミナ含有率５０乃至６０
％のセラミックスで形成され、且つ、リード線端子４が
電気伝導率３０乃至１００ＩＡＣＳ％の軟銅線。

銅合金線等で形成された、直径５．５ａｍ、長さ１５■
の従来の大型の抵抗器と、セラミック基体１がアルミナ
含有率８５乃至９６％のセラミックスで形成され、且つ
、リード線端子４が電気伝導率、３０乃至１００ＩＡＣ
Ｓ％の軟銅線、銅合金線等で形成された、直径４１ｍ１
、長さ１２１の小型の抵抗器とを同一条件で試験したと
きの温度特性を比較すると、抵抗皮膜２における温度分
布特性は、従来の大型の抵抗器では第２図（ａ）に図示
したように中央部Ａ（第１図参照）の温度がその周囲よ
りも高くなる特徴が有り、又、小型の抵抗器では第２図
（ｂ）に図示したように従来の大型の抵抗器の最高温度
辺りで全体になだらかに変化する特徴があるものの、全
体として両者の特性はほぼ同一である。又、抵抗器の中
央部Ａにおける定格電力に対する負荷率と表面温度との
関係において、従来の大型の抵抗器と小型の抵抗器との
特性は第３図のＡに示したようにほぼ同一である。

ところが、プリント基板６のリード線端子取付部Ｂにお
ける定格電力に対する負荷率と表面温度との関係におい
て、従来の大型の抵抗器の特性とと小型の抵抗器の特性
とで第３図のＢに示したように大きく異なり、小型の抵
抗器では、定格電力に対する負荷率が高くなると、抵抗
器のリード線端子取付部Ｂの表面温度がプリント基板６
の耐熱温度１０５℃を超えてしまって、プリント基板６
を焦がしてしまう問題が生じる。

そこで、セラミック基体１がアルミナ含有率９２％のセ
ラミックスで形成され、抵抗皮膜２が錫−アンチモン（
Ｓｎ−５ｂ）系の金属酸化膜で形成され。

且つ、リード線端子４が電気伝導率１０ＩＡＣ５％、線
径０．８ｎｎの半田めっき軟鉄線〔組成は炭素（Ｃ）：
０．１％、マンガン（Ｍｎ）：０．４％、鉄（Ｆｅ）：
９９．５％〕で形成された、直径４ｍｍ、長さ１２ｎｍ
、抵抗値１．ＯｋΩ、定格電力２Ｗの本発明の一実施例
の抵抗器に２Ｗの電力を印加すると、抵抗皮膜２におけ
る温度分布特性は、第２図（ｃ）に図示したように従来
の大型の抵抗器の最高温度辺りでほぼ平坦で、本発明の
一実施例の抵抗器と従来の大型の抵抗器とで若干異なる
ものの、抵抗器の中央部Ａにおける定格電力に対する負
荷率と表面温度との関係（第３＠のＡ参照）及びプリン
ト基板６のリード線端子取付部Ｂにおける定格電力に対
する負荷率と表面温度との関係（第３図のＢ参照）に関
しては、本発明の一実施例の抵抗器の特性と従来の大型
の抵抗器の特性とがほぼ同一である。このため、本発明
の一実施例の抵抗器では、定格電力に対する負荷率が高
くなっても、従来の大型の抵抗器と同等の温度上昇に押
えることができるので、抵抗器のリード線端子取付部Ｂ
の表面温度はプリント基板６の耐熱温度１０５℃以下に
保持される。

尚、セラミック基体１のアルミナ含有率が８５乃至９６
％であれば、前述の本発明の一実施例の抵抗器と同様の
特性を示すが、アルミナ含有率が９７％以上になると、
丸棒のセラミック基体１そのものが製造し層くなると共
に、製造原価が高くなるという問題が生じ、又、アルミ
ナ含有率が８４％以下では特性的に製品の小型化が難か
しくなるが、プリント基板の焦げの問題は生じ難くなる
。

又、リード線端子４が、電気伝導率４　ｌＡＣ３％前後
の鉄・ニッケル（Ｎｉの含有率が４２％、５０％或いは
５７％）等の鉄合金線であっても、前述の特性と同様の
特性が得られる。

然し、リード線端子４の電気伝導率が２６ＩＡＣ５％以
上であるとプリント基板６の焦げの問題が生じ易くなり
、電気伝導率が２　ｌＡＣ３％以下であると、抵抗器自
身の電気特性に大きく影響が出て、小型化ができなくな
る。

更に、鉄又は鉄合金のリード線端子４を鉄のキャップ３
に溶接すると、双方の融点、熱膨張係数等が類似してい
るため、溶接の信頼性が向上する。

（発明の効果） 本発明によれば、抵抗器の表面の温度分布が均一化され
て、輻射及び対流による熱の放散が最大になるので、抵
抗器を小型化できるようになると共に、小型化された抵
抗器によるプリント基板の焦げの問題を解消できるので
、−設電子機器の所謂軽薄短小指向に対して著しい効果
を発揮するものである。

又、軟鉄線或いは鉄合金線からなるリード線端子と鉄か
らなるキャップとを溶接すると、双方の融点、熱膨張係
数等が類似しているため、溶接の信頼性が向上して１歩
留まりが向上し、抵抗器の製造原価が安くなるという効
果を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリント基板に取り付けた抵抗器の断面図、第
２図（ａ）は従来の大型の抵抗器の抵抗皮膜における温
度分布特性を示す図、第２図（ｂ）は小型の抵抗器の抵
抗皮膜における温度分布特性を示す図、第２図（ｃ）は
本発明の一実施例の抵抗器の抵抗皮膜における温度分布
特性を示す図、第３図は抵抗器の中央部及びプリント基
板のリード線端子取付は部における定格電力に対する負
荷率と表面温度との関係を示す図である。 １　・・・セラミック基体、　２・・・抵抗皮膜。 ３　・・・キャップ、　４　・・・　リード線端子。 ５・・・塗装膜、６・・・プリント基板。 特許出願人　松下電器産業株式会社 第１図 （ｂ） 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　アルミナ含有率が８５乃至９６％のセラミックスから
   なるセラミック基体と、このセラミック基体の表面に設
   けた抵抗皮膜と、前記セラミック基体の両端部に取り付
   けて前記抵抗皮膜に接続した金属キャップと、前記金属
   キャップに一体に取り付けた電気伝導率が３乃至２５Ｉ
   ＡＣＳ％の鉄又は鉄合金のリード線端子とからなること
   を特徴とする抵抗器。