JPS6021517A - チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方
法に関する。

従来チ、ブ型固体電解コンデンサは第１図の如く、陽極
引出し端子３の実装面３ａと陰極引出し端子６の実装面
６ａを除きコンデンサ素子（以後素子と略称）１の全体
と共に主としてトランスファモールドにより絶縁性の樹
脂４で密封外装した構造のものと、第２図の如く陽極リ
ード線２訃よび陽極引出し端子３を含めて素子を樹脂で
外装置７ない素子露出構造のものとに大別される。前者
（性、樹脂外装構造のため、電気的性能の経時的変化は
少ない。また、外装後の形状の寸法精度が高く、かつ機
械的強度が大きいという利点もある。しかし大量に同時
外装するため連続してリードフレームへ組立てる治具や
、トランスファモールド成型機等の設＠を多く必要とし
、工業的に安価に製造できない欠点があった。一方、後
者の素子露出構造のものは、体積効率が良く、小型化で
き、前者に比較して量産性に富み、安価に製造できる利
点はあるが、陽゛極す−　ド線２の陽極引出し端子３と
の溶接、部７を含めて素子１が露出しているため、電気
的緒特性の劣化が生じ易く、かつ機械的強度も弱いとい
う取扱い上の欠点があった。

この素子露出構造を改良するため、第３図の如く陽極リ
ード２を導出する素子１の肩面から陽極リード線２をお
おう形で樹脂４をコーティングした陽極リード線樹脂補
強構造のものもよく知られている。

しかし、従来の第２図、第３図の素子露出構造では、い
づれも製品の寸法精度が低いので素子１の取扱いが容易
でない。また、陽極引出し端子３の実装面３ａが素子１
の陰極部の実装平面１ａに不一致となり易い。そのため
セラミック基板などの部品実装板への実装上の不便さが
ある。さらに近年のチップ型電子部品の高密度自動実装
化に対応するため実装時の自動供給機や真空吸着機を用
いてチップ型コンデンサを取扱い実装する自動化が困難
であった。

本発明の目的はかかる従来構造の欠点を改良したチップ
型固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供するも
のである。

すなわち、本発明のチップ型固体電解コンデンサは素子
から導出させた陽極リードと接続させた陽極外部引出し
端子の先端の一側１雨が前記コンデンサ素子の実装面と
並んで露出し、かつ上記実装面の反対側の面に絶縁体の
平坦部を設けて陽・鷺リードおよび陽極引出し端子を絶
縁外装したことを特徴とする。

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳庄用に説明す
る。

〔実施例１〕 第４図＜ａ＋　、　（ｂ）、　（Ｃ）は本発明によるチ
ップ型固体電解コンデンサの実施例１の製造工程全示す
側断面図とコンデンサ形成後の断面図およびそのＨ’ｒ
Ｍ図である。図中１は素子、２は素子１から植立または
溶接により導出した陽極リード線、３は金属板を断面段
差状に加工した陽極引出し端子（以後陽極端子と略称）
、４は絶縁性の樹脂、５は素子１を樹脂４で成形する型
である。

まず、タンタル、アルミなどの弁作用を有する金属の粉
末を所望形状に成形し陽極酸化を行ない、次いで二酸化
マンガンなどの半導体ｊ―、および、グラファイト、銀
ペーストはんだなどの導電体層を順次形成した素子１の
陽極リード線２の先端部に陽極端子３を溶接し、型５に
陽極端子３が下になる様に入れ、上からエポキシ樹脂等
の樹脂４を素子１の全体を被覆するレベルまで注入して
成形する。しかる後、型５から取り出すことにより本発
明のチップ型固体電解コンデンサが得られる。

この際、実装時の半田付は性をよくするために素子１の
実装面１ａおよび陽極端子３の実装面３ａに樹脂４を回
り込ませない絶縁外装をする。このための処置として素
子１および陽極端子３の実装面１ａ、３ａにあらかじめ
粘着テープを貼る等のマスク手段を施した後、樹脂４を
注入して硬化させ、型５から取り出して粘着テープを剥
すか、或いは、樹脂４として光硬化性樹脂を用い、光照
射　５　− により樹脂を硬化させた後、成形の型５から取り出し光
の未照射部分である素子１の実装面１ａと陽極端子３の
実装面３ａの未硬化の光硬化性樹脂を溶剤で洗い流し除
去する。

〔実施例２〕 第５図（ａ）、Φ）、（Ｃ）は本発明によるチップ型固
体電解コンデンサの実施例２の製造工程を示す側断面図
とコンデンサ形成後の断面図およびその斜視図である。

図中、１は素子、２は素子１から導出した陽極リード線
、３はリードフレームの一端に折り曲げて設けた陽極端
子、４は絶縁性の樹脂、５は素子１を樹脂４で成形する
型である。

まず、実施例１と同様の手段にて素子１を形成した後、
素子１の陽極リード線２の先端部にリードフレームに連
接して設けた陽極端子３の一端を溶接し、型５内に陽極
端子３が上になる様に位置決めした後、樹脂４を素子１
の陰極実装面１ａと陽極端子３の実装面３ａが被覆され
ないレベル捷で注入し硬化させる（第５図（ａ））。次
に第５図（ｂ）の如く外装後の素子１を型５から取り出
しリード　６− フレームの一端から引出しである陽極端子３を樹脂４の
側面４ａに合わ猪て切断して本発明によるチップ型固体
電解コンデンサが得らねる。

〔実施例３〕 上述した実施例１，２では素子形状は角柱形のものを用
いたが、第６図は円柱型の素子を用いた実施列である。

なお、第７図（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）は素子１の陰
極実装置ａと樹脂４の平坦面４ａが同一平面にならなく
ても実装できる形状であることを示す。

以上、本発明によるチップ型固体電解コンデンサは（１
）機械的強度に優れ、かつ実装面の反対面に平坦部を設
けることにより真空吸着手段等の供給機を用いる自動実
装化を容易にする。（ｉｌ）さらに従来のトランスファ
モールド構造のものに比べて低コストで製造できる。４
１１）また絶縁性の樹脂として光硬化性樹脂を用いれば
工期も短縮できる、などの利点を有し、その工業的価値
は大である。

　７−

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のトランス７アモールド外装したチップ型
固体電解コンデンサの側断面図、第２図は従来の素子露
出構造のチップ型固体電解コンデンサの側面図、第３図
は従来の素子露出構造で樹脂補強したチップ型固体電解
コンデンサの側面図、第４図（ａ）　、　（ｂ）　、　
（Ｃ）は本発明実施例１によるチップ型固体電解コンデ
ンサの製造工程中の側断面図、完成後の断面図およびそ
の斜視図、第５図（ａＬ　（ｂ）。 （Ｃ）は本発明実施例２によるチップ型固体電解コンデ
ンサの製造工程中の側断面図、完成後の断面図およびそ
の斜視図、第６図は本発明の実施例３による素子形状の
異なるチップ型固体電解コンデンサの斜視図、第７図（
ａ）、←）、（Ｃ）は本発明実施例２のチップ型固体電
解コンデンサの樹脂外装面がずれだ例を示す製造工程中
の細断面図完成後の断面図、および斜視図。 １・・・・・・（コンデンサ）素子、２・・・・・・陽
極リード線、３・・・・・・陽極（引出し）端子、４・
・・・・・樹脂、５・・・・・・樹脂成形型、６・・・
・・・陰極引出し端子、７・・・・・・溶接部。 代理人　弁理士　内　原　晋 特開Ｏ北０−２１５１７（４）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　固体電解コンデンサ素子から導出させた陽極リ
   ードと接続させた開極端子の一部と前記コンデンサ素子
   陰極の実装面とをほぼ同一平面に露出して絶縁外装した
   チップ型固体電解コンデンサにおいて、前記実装面と対
   向する反対側の絶縁体の面に平坦部を設けたことを特徴
   とするチ、プ型固体電解コンデンサ。
2. （２）固体電解コンデンサ素子から導出させた陽極リー
   ドと陽極端子を接続する工程と、該陽極端子の一部と前
   記コンデンサ素子陰極の実装面とをほぼ同一平面に露出
   して絶縁外装する工程において、前記実装面と対向する
   反対側の絶縁体の面に平坦部を設ける工程を含むことを
   特徴とするチ、ブ型固体電解コンデンサの製造方法。