JPS6021391A - 水性金メツキ浴 - Google Patents

水性金メツキ浴

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JPS6021391A
JPS6021391A JP59131825A JP13182584A JPS6021391A JP S6021391 A JPS6021391 A JP S6021391A JP 59131825 A JP59131825 A JP 59131825A JP 13182584 A JP13182584 A JP 13182584A JP S6021391 A JPS6021391 A JP S6021391A
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bath
gold
carbonate
tartrate
potassium
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JP59131825A
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オ−ガスタス・フレツチヤ−
デツビツド・ネイル・クツカイン
ウイリアム・エル・モリア−テイ
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American Chem & Refining Co
AMERIKAN CHEM ANDO RIFUAININGU CO Inc
Original Assignee
American Chem & Refining Co
AMERIKAN CHEM ANDO RIFUAININGU CO Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高純度金及び種々の金合金を電気メッキするた
めの新規な浴及び方法に関する。典型的にはそのような
付着物はシアン化物及び（又は）燐酸根（ｐｈｏｓｐｈ
ａｔｅ　ｒａｄｉｃａｌ　）を含んだ浴から生成される
が、クエン酸根（ｃｉｔｒａｔｅ　ｒａｄｉｃａｌ　）
を基にした浴のような他の電解液も確かによい利点をも
って用いられている。勿論そのような溶液に光沢剤、硬
化剤、キレート剤及び他の成分を添加して、付着物の性
質の種々の修正及び浴の操作特性のｆす１々の改良を与
えるようにするのが普通である。
従来法では捜々の目的から金メッキ浴に炭酸塩化合物及
び藺石師塩化合物を金山させることを示している。例え
はスプレーターその他による米国特πＦ第２，７２４．
６８７号には、全合金浴のｐＨ調節のために炭酸カリウ
ムを使用することが記載されている。旧石＃す襲と基本
金属の酒石酸塩を含む酸性全桁がリンカ−その他による
米国特許第２．９０５．６０１号に教示されており、ン
内石酸を含む配性全桁がオス ドロ− 号及びリンカ−その他による米国特許第３，１０４，２
１２号の両方に記載されている。
に記載されており、ショウシャニアンによる米国特許第
３，４　７　５．２　９　２月にはＰＨ　８〜１２或は
それ以上で操作される金メッキ浴に緩衝及び伝導性塩と
して炭酸カリウム又は酒石酸カリウムを使用することか
記載されている。ハイオスその他による米国特許第５，
４　７　５，２　９　３号には種々の金属浴中に炭酸カ
リウムを使用することが記載されており、７リードマン
その他による米国特許第６，　５９８　、　７０６号に
は酸性金メツキ浴中に酒゛汀−酸塩を含有させることが
教示されており、スミスの米国特許第３，６　６　６．
６　４　０号では亜硫酸金配合物中にキレート剤として
酒石酸を用いている。
米国特許第３．８　９　３，８　９　６号で、コーペラ
ツクその他はアルカリシアン化金、弱い脂肪族酸、非付
着性金属化合物及び金属硬化剤（　ｍｅｔａｌｌｉｃｈ
ａｒｄｅｎｅｒ　）　を他の成分と共に含む金メツキ溶
液を教示している。弱酸は酒石酸でもよく、非付着性金
属は炭酸塩化合物として導入してもよく、金属硬化剤は
酒石酸塩として添加してもよい。浴のｐＨｉ囲は約３．
７〜４．８であると記載されている。
ラーナーによる米国特許第３，９　２　６．７　４　８
号は中性の金・アンチモン浴を教示しており、それは酒
石酸カリウム及び酒石酸アンチモン・カリウムを含んで
いる。−約８〜１０で操作される金合金浴中にアルカリ
金属酒石酸塩を配合することが、モリアルティその他に
よる米国特許ｍｓ　４，１２１，９８２号に記載されて
いる。
従来技術は銀メッキ浴に酒石配パ塩及び炭酸塩の化合物
を使用することも教示している。特にそのような配合物
はルエムラーの米国特許第２，５５５．３’７５号に記
載されている。同様に、シアン化物浴から銀をメッキす
るために吐酒石と炭酸カリウムとを組合せることかガー
ドナーの米国特許第３．２１９．５５８号に教示されて
おり、彼は米国特許第３．３６２，８９５号に中住銀浴
中の緩衝系として弱酸／塩の組み合せで酒石＝ｐアンチ
モン・カリウムを用いることを記述している。
上述のことが知られているにもかかわらず、高純ルーの
電着物を生ずることができる金メッキ浴、特に、連続的
又はパルス状直流電流を用いて、半／、Ｉｔ体工業の要
件に合うのに充分な純度の付着物を生ずることのできる
金メッキ浴が要求されている。
比較的低い金濃度で高電流密度メッキ条件で操作するこ
とができ、銅の如き汚染に対する許容度の高い比較的低
い比１のそのような浴も要求されている。最後に、前述
の特徴や利点をもち、種々の金属と金を合金にして種々
の特性を付着物に与え、それによって示される輝きの範
囲を広げることのできる浴も要求されている。
従って本発明の第一の目的は純度の高い金メツキ付着物
を生成することができる新規なメッキ浴を与え、それを
用いる新規な方法を与えることである。
浴を高電流密度メッキ条件で操作することができ、比較
的低い金濃度と比重とをもつそのような新規な浴及び方
法を与えることも本発明の一目的である。
更に本発明の特別な一つの目的は、半導体工業の要件に
合うのに充分な純度の電着物を生ずることができるその
ような浴及び方法を与えることである。
本発明の史に別の目的は、汚染に対する許容度が高く、
広い範囲の輝きをもつ種々のカラット値の金合金付着物
を生ずることのできるそのような浴を与えることである
。
本発り」の前記及び関連した目的は、次のような水性金
メッキ浴を与えることにより容易に得られることが今度
判明した。即ち１１について、約０．００５〜０．２ｇ
モルの溶解した金、約０．１〜０．４１１モルの酒石酸
根（ｔａｒｔａｒｔｅ　ｒａｄｉｃａｌ　）を与える酒
石酸塩、及び約０．２〜１．５ｇモルの炭酸根（Ｃａｒ
ｂｏｎａｔｅ　ｒａｄｉｃａｌ　）を与える炭酸塩（ｃ
ａｒｂｏｎａｔｅ　５ａｌｔ　）又は酸性塩（ａｃｉｄ
　５ａｌｔ　）を含み、浴のｐＨが約６．５〜１６．０
である浴。好ましい具体例としては、金の濃度−は約０
．０２〜０．０６ｇモルであろう；酒石酸塩の儂ｎ’＜
は約０．２〜０．６Ｖモルの酒石酸・根を与える濃ルニ
で、炭ｒ−１１＜基或＋′ｉ畝１１ヨ１６７１の濃度は
夫々約０．２〜０．７又は１．０〜１．５Ｉモルの炭酸
根を与える濃度であろ５；ｐＨ値は約８．０〜１１．０
であろう。
他の具体例として、浴は前述の成分の他に、タリウム、
砒素、銅、カドミウム、亜鉛、パラジウム及びそれらの
混合物からなる群から選択されるような金属箔加物を適
当な量含んでいてもよい。ポリエチレンイミン、シアン
化カリウム及び岬１酸ナトリウムの如き他の添加物を用
いてもよい。行うべき浴−の減少は、酒石酸を用いて行
うのが最も好ましいであろう。
本発明の付加的な目的は、前述の組成をもつ浴中に物品
を浸漬することが行われる新規な金メツキ法を与えるこ
とによって達成される。浴の温度は約３５°〜８５℃に
維持され、物品に約０．１〜２５００アンペア／ｆｔ２
の電流密度を与えるように物品と陽極との間に知、圧を
印加し、それ罠よって希望の厚さの電着金属が与えられ
るであろう。
好ましくは浴の温度は約７０℃を越えず、電流密度は約
１．０〜７５０　ＡＳＦであろう。
従来のやり方の如く、金は通常可溶性シアン化金として
溶液中に導入され、最も一般的にはカリウム塩として導
入されるであろう。溶液１１当り約１〜３７．５．！ｉ
’の金属（０，００５〜０．２ｇモル）を与えるのに充
分な量の金化合物を溶解する。好ましい浴としては、金
の濃度は１１当り約４〜１２．９　（０，０２〜０．０
６９モル）の範囲であろう。
浴中に遊離のシアン化物を維持することは必ずしも必要
ではないが、そうすることは屡々有利であろう。それを
Ｊｆｊいた場合、遊ｒ１１１シアン化物の濃度は浴の酸
件度に王に依存し、約７．５〜１６．０のｐＨ４＋〆ｊ
に大略正比例して、１／当りシアン化カリウム約２．Ｕ
〜、１５０．０　＃の範囲であろう。
前の主たる％、フ眸質成分は、炭酸塩と酒石酸塩である
。ナトリウムとアンモニウムの誘導体を用いてもよいか
、最も一般的なのはカリウム化合物が之等の根の諒を構
成するであろう。炭酸根は塩又は酩゛性地の形で導入し
てよい。例えば炭酸カリウム又は炭酸水素カリウムとし
て導入してよい。用いた旨石酸塩の量は約０．１〜０．
４、好ましくは約０．２〜０．６ｙモル／ｌの酒石酸根
を与えるのに充分であるべきである。炭酸塩は約０．２
〜０．７Ｉモル／ｌの炭酸根を与えるのに充分な濃度で
用いられるのに対し、醇″性塩は通常約１．０〜１．５
ｙモル／ｌのそれを与えるであろう。
浴のρ（（が適切な操作にとって過度に高い場合には、
その値を低下させるのに酒石酸を用いるのが望ましいで
あろう。なぜならそうすることにより、余計な妨害イオ
ンが入るのを避けることができるからである。一方、も
しＰＨが希望より低いならは、一般に適当な邦−の水酸
化カリウムを添加することによって一般に上昇させられ
るであろう。
上述の如く、本発明の浴に全以外の金属を含ませるのも
有利であろう。最も一般に用いられている金属にはタリ
ウム（約０．００５〜０．１　ｇ／ｌ　）、砒素（約０
．００５〜０．１　ｇ／ｌ！　）、銅（約０．１５〜５
．０　ｇ／ｌ　）、カドミウム（約０．０５〜５９／１
１　）、亜鉛（約０．０５〜５　ｇ／！ｌ　）、パラジ
ウム（約０．１０〜５　ｇ／１．　）が含まれるであろ
う。そのような添加金属の二種以上を併用するのも屡々
希望の付着物を生ずるであろう。一般に、浴はカドミウ
ム及び銅と金とを合金にすることにより、約１８カラツ
トの付着物を生成させるのに用いることができる。
浴は銅とパラジウムを用いて合金にすることにより２０
〜２２カラツトの全付着物を生成させるのに用いること
ができる。それは砒素及び（又は）タリウムで合金化す
ることにより、輝きのある付着物を生成するであろう電
流密度範囲を実質的に広げることができる。硼酸ナトリ
ウムを浴に添加して輝きの範囲を増加してもよく、典型
的にをま約３０　＆／ｌが最も効果的であろう。ポリエ
チレンイミンの添加は、特に前述の合金用金ｉ４一種以
上と、ｊｉｌｔみ合せて、改良された結果を与えること
が判明している。それは典型的には１６　ｇ／ｌ濃厚物
を浴液１１当り約５〜４Ｑｍ／、好ましくは約２０Ｍの
４用−で用いられるであろう。
本発明の浴は比較的広い…範囲で希望の付着物を生ずる
ように操作され、その、Ｈ範囲の限界はほぼ中性から強
アルカリ迄広がっている。好ましく・＋１１１４囲は約
８．０〜１１．０である。浴の比重は一般に約６°〜１
２°ボーメであろうが、かなり一層高℃・顧に維持して
もよく、／１をに■１解質が酸性の炭酸水素地からなる
時はそうであろう。成る場合には本発明の浴は２５００
アンペア／ｆｔ２位の１缶い電流’？１１１Ｂ：で４１
′￥、！作してもよいが、通常適用された電圧は？ｌ？
＊１．０〜７５０　Ａ、ＳＦの物品での電流密度を生ず
るであろう。浴の温度は約６５°〜８５°Ｃの範囲で′
、（えてもよいが、好−１：【７い値は一般に約６０°
〜７０℃であろう。
本発明の組成及び方法と一緒に種々の型のメッキ装置を
使用することができ、それには円筒及び格子メッキ、及
び高速連続選択メッキのための装置が含まれる。定常的
直流メッキの外に、最小量の金含有景を用いて比較的高
速で良好な品質の非多孔性付着物を生ずるようにパルス
状電流によるメッキを用いることができる。
金、ステンレス鋼、白金、白金積値タンタル及び黒鉛を
含めた種々の１１極を電気メツキ操作に用いることがで
きる。タンク或はその他の容器を製造する材料は浴に対
して不活性であるべきであり、ポリプロピレン、ゴム裏
打鋼、ポリ塩化ビニル或は他の適当な材料を用いるのが
望ましい。浴は操作中ろ過及び攪拌し、問題を避け、最
適操作が得られるようにすべきである。
本発明の効果を例示するため次に特別な実施例を記述す
る。その中で全ての部は特に指示しない限り、Ｍ量に基
づく。硬度はヌープ（Ｋｎｏｏｐ　）値として表わされ
、２５Ｉの刻み目を入れた工具を用いて数回性なった試
験の平均値を表１゜温度は’Ｃである。比重はボーメ度
で表わされている。記１１１にの府は全てＭ　７１＆　
１　ｌに基いており、脱イオン水で調合されている。金
は６８％金シアン化カリウムとして冷加されている。
実力前ｌｆ２す１ 次の組成及び特徴をもつように溶液を虐與した。
成分、特徴　量、値 酒石酸カリウム　６０　ｇ 炭師カリウム　３０　ｇ 金金篇　６．０１，９ ｐＨｉｉ、０ Ｙ晶　ル　５００ 比１　６゜ Ａ０次の浴液を用いてコバール（Ｋｏｖａｒ　）釦枠を
約１（３７ＡＳＦで１０秒間実験室的小型メッキ装置で
メッキし、次の結果を得た。
）填　さ　：　１．５５μｍ 効　率　：　１０２〜／アンペア分 Ｂ、浴のｐＨはｄ−酒石酸を用いて８．５に調節し、同
じくコバール釦枠な１８７　ＡＳＦで７秒間メッキし、
次の結果を得た。
付着物の色　二　半ブライト黄色 １季　さ　：　１．０４　μｍ 効　率　＝　８７ｍσ／アンペア分 Ｃ０浴のｐＨを更にｄ−酒石酸で６．５にハＩＭ節し、
８項の試験をくり返し、次の結果を得た。
付着物の色　：　半プライト黄色 厚　さ　：　１．１３μｍ 効　率　二　９３．９９　ｍｇ７アンペア分実施例２ １．５ｇのｄ−ｉ白石６し、酒石酸カリウムと炭酸カリ
ウムの両方を夫々６０ｇか又は６０１１及び種わＩの蛍
の金を含む溶液を調勲した。３０１／／１３の濃度で２
種類の電解液を含む浴の比重は６．４°ボーメであった
。６０９／ＩＩの浴の比重は１２°ボーメで、浴は全て
８．５の、Ｈをもっていた。標準フルセル試験（５ｔａ
ｎｄａｒｄ　Ｈｕｌｌ　ｃｅｌｌ　ｔｅｓｔ　）を０．
５７ンペアで２．０分間、６５．５℃の浴温度で行い、
次の結果をイ４ｆた。
Ａ、、４．ＯＶｌｌ　Ｏ−，０，５ＡＳＦ　９９．Ｏｍ
ｐ／アンペア分Ｂ、　４．０　Ｖｌ　Ｏ−２，５ＡｓＦ
　１１４．Ｏｍｐ／７ンベア分Ｃ，６，０Ｖｌｌ　Ｏ−
１２，５ＡＳＦ　１１８．０ｍｇ／アンペア分り、　８
．０　Ｖｌ　Ｏ−７，ＯＡｓｐ　１１Ｃ１，０戦／アン
ペア分Ｅ、８．ＯＶｌ　Ｏ−９，ＯＡＳＦ　１１Ｕ、０
ｍ９／１：ｙペア分１”−８，０ｇ／ｌ　Ｏ−２ＯＡＳ
Ｆ　１１６．０ｍ９７７ンペア分記号１Ｆ″の浴液は１
Ｅ１と同じ組成をもっていたが、但しそれは史に６Ｉｌ
ｊ　Ｍすｔｌｌラム３０．？含んでいた。
′＊施例６ 次の組成及び重機をもつ溶液を調製した。
成分、特徴　ｉｌｔ：　、値 酒石酸カリウム　６０！！ 炭酸カリウム　６０１ ｄ−酒石酸　１．５ｇ 金金属　８．２Ｏ 温度　６５．５゜ 比重　１２゜ Ａ、上忙規定した浴中に、１ｇ２インチ白金試片と１ｇ
２インチ真鍮試片を１６４分子＃ｊＪ　３　ＡＳＦで同
時にメッキし、４８μｍ厚の付着物を得た。付着物の硬
度及び純度は次の値をもっことが決定された。
硬　度　：　ヌープ２５＝７７ 純　度　：　金＝　９９．９９％ Ｂ、同じ浴を銅金属（銅シアン化カリウムとして）０・
０５０１／ｌ添加することによって汚染し、前記試験を
くり返し、次の結果を得た。
硬　度　：　ヌープ２５＝７７ 純度：　金＝９９．９９９％ 銅＝０．０００４％ Ｃ０浴を更に銅肌１００１１／ｌの水準迄汚染し、試験
し、次の結果を得た。
硬　度　：　ヌープ２５＝８８ 純度：　金＝９９．９９５％ 銅＝　０．００５％ Ｄ、銅０．１５０　ｇ／ｌで、試験の結果は次の通りで
ある−０ 硬　度　：　ヌープ２５＝８２ 純度：　金＝９９．７８２チ 銅＝０．２１４％ 実施例４ 次の組成及び特徴をもつ浴を調製した。
酒石酸カリウム　６０．９ 炭＾゛、０水素カリウム　１２０ｇ 比市　１６．２゜ 、１１　７．７６ 金金属　８．２．９ ｈ１１．載の温バ４及び０．５アンペアで２．０分行な
ったフルセル試験の結果は次の通りである。
７Ａｉｔ　度　輝き範囲　効　孫− ４９°ｔｉ’　Ｏ〜４．５　ＡＳＦ　１１２　ｍ！Ｉ／
アンペア分６５゜５°ｐ　０−１５．ＯＡＳＦ　１２０
　ｔｎｙ／アンペア分実施例５ 次の組成及び特徴を有する浴を調製した。
酒石酸カリウム　６０ｇ 炭酸カリウム　６０ｇ ｄ−酒石酸　１．５９ 金金属　１２．ｔＪ２１− ｐＨ８、５ 比重　１２゜ 温度　６５．５゜ Ａ０次に記載の如く変性した浴を用い、０．５アンペア
で２．０分行なったフルセル試験で次の結果が得られた
。
２０ｐｐｍ砒素　Ｏ〜２０＋ＡＳＦ　１１７ｍｇ／アン
ペア分２（）ｐｐｍタリウム　０〜１２．５　ＡＳＦ　
１１９啼／アンペア分砒酊゛ナトリウムとして砒素を添
加し、硝酸タリウムとしてタリウムを添加した。重Ｍ　
（ｐｐｍ）は溶液１１の重量を基準にしている。
Ｂ、Ａ項の浴を用いて上記実施例Ａに記載の如く試料片
を電気メッキし、次の結果を得た。
砒ｉＫ変件 硬　ｊＤ：　ヌープ２５　＝　９６．６純　度　：　金
＝９９．９６％ 砒累＝−０，０５１’％ タリウム変性 硬　度　：　ヌープ２５　＝　１２３．５純　Ｉ！！−
：　金＝９９．５６％ タリウムー０．４３チ Ｃ０未変イ′ｉ：浴の［２ｔ１を酒石酸及び水酸化カリ
ウムで適当にｍ７Ｊ節し、フルセルで２分間０．５アン
ペアでメッキを行い、次の結果を得た。
７．５　０〜１３．５　ＡＳＦ　１１５　ｍｑ／アンペ
ア分８．５　０〜１５　ＡＳＦ　ＩＦ＋　ｍｙ／アンペ
ア分９．５　０〜１２．５　ＡＳＦ　１１５　ｍｙ／ア
ンペア分＊　浴のｐＨは試験後ｐ＋４７．５へ上昇した
。
Ｄ、Ｍ木の浴を、銅、カドミウム、パラジウム、亜鉛及
びポリエチレンイミンのルｆ！々の組合せで変性し５、
それら添加物を配合する望ましさについて調べた。最も
顕著なものは、銅、カドミウム及びポリエチレンイミン
の組み合せ及び（同とパラジウムの組み合せであった。
実施例６ 上記実施例６の未汚染浴を半導体パッケージを製造する
のに用いるために試験した。この場合シリコンチップを
熱と圧力で全電着面に結合し、リード約を熱音波又は超
音波法によって金メツキ面からシリコンチップへ電気的
にＭＨした。この試験で、結合のための表面を先ずザル
７アメート溶？没からのニッケルで１．２５μｍの厚さ
罠メッキし、次いで全浴中でメッキして１．５μｍの付
着物を生成させた。パルス状又は非パルス状ＤＣ＠流（
平均電流密度３　ＡＳＦ　）を用いた。得られたパッケ
ージを半導体工業で用いられている標準線結合試験法に
かけた。それはメッキしたままの状態での複合体の評価
と、異なった温度及び種々の時間に亘って熱サイクルに
かけた後の評価とを含んでおり、パッケージは全ての適
用可能な条件を全て満足していた。
従って不発り］は極めて純粋な余有着物を製造すること
ができる新規な電気メッキ浴及びそれを用いる新規な方
法を与えるものであることは分るであろう。浴は高い電
流密度でのメッキ条件で操作することができ、比較的低
い金（ｌＪ＆　ＫＬ及び比重を有する。亦、それは汚染
に対する高い許容度をもち、種々のカラット値及び広い
輝き範囲をもつ金合金付着物を生ずることができる。
代理人　浅村　皓

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ＜１）１１当り、約肌００５〜０．２Ｉモルの溶解して
    いる金、約０．１〜０．４ｙモルの酒石酸根を与える酒
    石酸塩及び約０．２〜１．５．９モルの炭酸根を与える
    炭酸塩又は酸塩を含み、約６．５〜１６．０のｐＨをも
    つ水性金メッキ浴。 （２）＃解している金の濃度が約０．０２〜０．０６ｇ
    モルで、酒石酸塩の濃度が約０．２〜０．３５’モルの
    酒石酸根を与える濃度であり、炭酸塩の濃度が約０．２
    〜０．７ｙモルの炭酸根を与える濃度であり、ｐＨが約
    ８．０〜１１．０の値になっている前記第１項に記載の
    浴。 （３）　溶解している金の濃度が約０．０２〜０．０６
    　、！ｉ’モルで、酒石酸塩の濃度が約０．２〜０．３
    ｇモルの酒石酸根を与える濃度であり、炭酸塩の濃度が
    約１．０〜１．５ｇモルの炭酸根を与える濃度であり、
    ＰＩ３値が約８．０〜１１．０である前記記１項に記載
    の浴。 （４）　タリウム、砒素、銅、カドミウム、亜鉛、パラ
    ジウム及びそれらの混合物からなる群から選択された金
    属添加物を少量更忙含む前記第１項に記載の浴。 （５）　ポリエチレンイミン、シアン化カリウム、硼酸
    ナトリウム及びそれらの混合物からなる群から選択され
    た添加物を更に含む前記第１項に記載の浴。 （６）　ポリエチレンイミン、シアン化カリウム、飢１
    市ナトリウム及びそれらの混合物からなる群から選択さ
    れた添加物を更に含む前記第４項に記載の浴。 （力Ａ、ＩＩＩ当り、約０．００５〜０．２．Ｆ％＃の
    溶解した金、約ｏ、１〜０．４　ｇモルの酒石酸根を与
    える酒石酸塩、約０．２〜１．５ｇモルの炭酸根を与え
    る炭酸塩を含み、約６．５〜１３．ｏのｐＨ値を有する
    約６５°〜８５℃の濃度の浴中に物品を浸漬し、そして Ｂ−約１．０〜７５０７　：ｙへ７／　ｆｔ２（ＤＮ流
    ？ｔｄＪＣを該物品に与える電圧を物品と陽極との間に
    印加し、それによって希望の厚さの■、着金属を与える
    、諸工程からなる金電気メッキ法。 （８）電圧が連続的直流によって印加される前記第７項
    に記載の方法。 （９）電圧がパルス状直流によって印加される前記第７
    項に記載の方法。 ００）　酒石酸を浴に入れることによって規定の値にｐ
    ＩＩを調節する工程を更忙含む前記第７項に記載の方法
    。 （１リ　ｒべ１６０〜６０Ｉ／の酒石酸カリウム、約３
    ０〜６０．９の炭酸カリウム、約１．５ｇの酒石酸、約
    ８〜１２５’の金属金、０〜３０ｇのシアン化カリウム
    、０かも有効量の、タリウム、砒素、銅、カドミウム、
    亜鉛、パラジウム、岬１酔ナトリウム、ポリエチレンイ
    ミン及びそれらの混合物からなる群か’）　選択された
    ６≦加物、及び１１の溶液を形成するのに充分な水とか
    ら本質的になる溶液からなる金電気メッキ浴。 （Ｉ２）　シアン化カリウムが省略され、含まれている
    酒石酸カリウムと炭酸カリウムの量が共に６０ｇである
    前記第１１項に記載の浴。 α〜　添加物が銅、カドミウム及びポリエチレンイミン
    の組み合せからなる前記第１１項に記載の浴。 Ｑ４１　添加物が銅とパラジウムの組み合せからなる前
    記第１１項に記載の浴。 Ｑ５）　約６０Ｆの酒石酸カリウム、約１２０　、Ｆの
    炭酸カリウム、約８ｇの金属金及び１１の溶液を形成す
    るのに充分な量の水から本質的になる溶液からなる金電
    気メッキ浴。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4514265A (en) * 1984-07-05 1985-04-30 Rca Corporation Bonding pads for semiconductor devices
US5256275A (en) * 1992-04-15 1993-10-26 Learonal, Inc. Electroplated gold-copper-silver alloys
EP0867528A1 (de) * 1997-03-27 1998-09-30 Allgemeine Gold- Und Silberscheideanstalt Ag Gelförmiger Edelmetalleelektrolyt
US20040118699A1 (en) * 2002-10-02 2004-06-24 Applied Materials, Inc. Homogeneous copper-palladium alloy plating for enhancement of electro-migration resistance in interconnects
SG127854A1 (en) * 2005-06-02 2006-12-29 Rohm & Haas Elect Mat Improved gold electrolytes
US20090104463A1 (en) * 2006-06-02 2009-04-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Gold alloy electrolytes
EP3892759B1 (en) * 2020-04-06 2023-07-26 Linxens Holding Tape for electrical circuits with rose-gold contact pads and method for manufacturing such a tape

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3475292A (en) * 1966-02-10 1969-10-28 Technic Gold plating bath and process

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1785389A (en) * 1929-01-14 1930-12-16 Robert J Piersol Process for controlling electroplating
US2555375A (en) * 1948-11-13 1951-06-05 Battelle Development Corp Process of plating bright silver alloy
CH286123A (fr) * 1952-05-08 1952-10-15 Spreter Victor Bain pour le dépôt par voie galvanique d'alliages d'or.
NL230397A (ja) * 1957-08-13
US3104212A (en) * 1959-05-21 1963-09-17 Sel Rex Corp Electroplating smooth ductile gold
US2967135A (en) * 1960-06-08 1961-01-03 Barnet D Ostrow Electroplating baths for hard bright gold deposits
NL290554A (ja) * 1962-03-22
DE1496916B1 (de) * 1964-09-22 1969-10-23 Monsanto Co Cyanidfreies,galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden galvanischer UEberzuege
US3362895A (en) * 1964-11-23 1968-01-09 Sel Rex Corp Electrodeposition of silver
US3397127A (en) * 1965-04-12 1968-08-13 American Chem & Refining Co Method and bath for electroplating gold
GB1156186A (en) * 1966-09-26 1969-06-25 Sel Rex Corp Gold Plating
US3598706A (en) * 1967-12-11 1971-08-10 Trifari Krussman And Fishel In Acid gold plating baths
BE754151A (fr) * 1969-08-08 1970-12-31 Sel Rex Corp Bain aqueux pour le placage electrolytique d'or ou d'alliage d'or sur un article conducteur, procede de fabrication dudit bain aqueux et utilisation de celui-ci
US3666643A (en) * 1970-03-19 1972-05-30 Sumitomo Chemical Co Production of benzodiazepine derivatives
US3644184A (en) * 1970-06-29 1972-02-22 Sel Rex Corp Electrolytic gold plating solutions and methods for using same
US3661734A (en) * 1970-07-02 1972-05-09 Remington Arms Co Inc Carbonate removal
US3666640A (en) * 1971-04-23 1972-05-30 Sel Rex Corp Gold plating bath and process
DE2121150C3 (de) * 1971-04-24 1980-08-21 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen
GB1416152A (en) * 1972-07-28 1975-12-03 Johnson Matthey Co Ltd Electroplating of gold
US3893896A (en) * 1973-07-02 1975-07-08 Handy & Harman Gold plating bath and process
US3926748A (en) * 1974-06-28 1975-12-16 Amp Inc Electrodeposition of gold-antimony alloys and compositions therefor
GB1506380A (en) * 1974-12-04 1978-04-05 Engelhard Ind Ltd Gold plating electrolyte and method of electrodepositing gold in the production of semiconductor devices
US4121982A (en) * 1978-02-03 1978-10-24 American Chemical & Refining Company Incorporated Gold alloy plating bath and method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3475292A (en) * 1966-02-10 1969-10-28 Technic Gold plating bath and process

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GB2142344A (en) 1985-01-16
GB2142344B (en) 1986-02-26
FR2549091A1 (fr) 1985-01-18

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