JPS60201509A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

磁気ヘツドの製造方法

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JPS60201509A
JPS60201509A JP5666084A JP5666084A JPS60201509A JP S60201509 A JPS60201509 A JP S60201509A JP 5666084 A JP5666084 A JP 5666084A JP 5666084 A JP5666084 A JP 5666084A JP S60201509 A JPS60201509 A JP S60201509A
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JP
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gap
manufacturing
glass
core
layer
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JP5666084A
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Eisuke Sawai
沢井 瑛介
Akio Kuroe
章郎 黒江
Mitsuo Satomi
三男 里見
Masaru Higashioji
賢 東陰地
Yuji Komata
雄二 小俣
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
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    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は磁気記録の記録再生に用いる磁気ヘッドの製造
方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来から高抗磁力磁気テープ対応磁気ヘッドとして、飽
和磁束密度の高い金属コア材料、と9わけ、センダスト
合金やアモルファス合金を用いたものが提案されている
。これら金属材料磁気ヘッドは、高周波での渦電流損失
を少なくするために数枚の薄板を所定のヘッドトランク
幅になるよう必要枚数重ね合わせた積層構造で構成して
いる。
しかし、薄板磁性材を出発点としたヘッドコアは積層コ
ア半休をつくる積層技術が非常にむずかしい。特にビデ
オヘッドのような数ミクロンから数10ミクロン程度の
比較的狭いトランク幅の場合、数ミクロンの薄板を数枚
積層した構造では、ヘッド加工工程途中で機械的強度が
なく破損することが多い。このため金属薄板コアを、他
のガラス基板あるいはアルミナ基板などの寸法的にも強
度的にも許容できる補助基板を両側からサンドインチ構
造で接着合体した構造としているのが一般的である。従
来、上述のようなサンドインチ構造の接着において、金
属コアがアモルファス合金の場合にはその結晶化温度が
低いだめ、接着相としてガラス材料による製法は困難で
実用化されていない。
又、センダスト合金の場合も、その熱膨張係数の適合す
るガラスを選択することがきわめて困難であるため、ガ
ラス接着はまだ集用化されていない。
そのため、現在のところ、サンドインチ積層のだめの接
着材としてはエポキシ樹脂を用いざるを得なかった。し
かし、エポキシ樹脂による積層接着コアは、機械的強度
が弱いために、ヘッド製造工程中の加工に対して弱く、
しかも、次工程で前工程よりも高い温度による処理を施
すと積層した部分がはく離するなどの問題を生じる。特
にヘッドギャップ形成時点でギャップ材料に8102の
ようなガラス材料を用いても、左右のコア半休の結合を
樹脂接着で行う限り強固に結合させることができず、特
に切断加工あるいは温度変化に対してギャップ幅精度が
確保できないだけでなく、構造的にも不安定となるとい
う欠点があった。
他方、金属コアをスパック法などによって補助基板上に
膜形成し、積層したコアがある。これは補助基板に金属
膜厚と8i 02などの酸化物膜を交互に積層したもの
でsb、これらは前記補助基板に対して強固に接着保持
させることができる。しかし、実際に磁気ヘッドとする
には、この積層して形成したヘッドコア上に他の補助基
板を接着して、実使用に十分耐えることのできる機械的
強度をもたせなければならない。この場合も、上述と同
様エポキシ樹脂を用いて接着しなければならない。また
、ヘッドギャップを形成する工程でも、ガラス融着には
長時間を要するだけでなく、剥離するため、樹脂を使用
していた。このため、上述の方法による磁気ヘッドは、
ギャップ幅精度及び機械的な安定性の点で、基本的に不
安定なものであった。
さらに上記の従来構成において、特に金属コアとしてア
モルファス合金を用いた場合についての製法とその欠点
について述べる。
アモルファス合金はその結晶化温度が高々SOO℃から
660℃程度でらっ、て、その結晶化温度を超える熱処
理を施すとアモルファス金属の磁気特性の劣化は勿論、
材料の機械的強度も極端に低下して、磁気へラドコアと
しての働きをしなくなるという欠点がある。このため従
来はこのようなコア材料としてのアモルファス合金を用
い補助板に積層するときの接着材あるいはギャップ形成
時の結合材としては、低温処理ですむ樹脂が多く使用さ
れていたが、樹脂ではヘッド加工に対する強度がなく、
寸法的にも構造的にも安定な磁気ヘッドを製造すること
ができない欠点があった。このようなことから、樹脂に
代ってガラスによる接着が望まれていた。しかし、ガラ
スで接着する場合には、アモルファスコアの結晶化温度
よりも低いガラスを選ばなければならず、そのガラス組
成として、鉛が主体のガラスに限定されてくる。このよ
うな鉛ガラスによるアモルファスコアと補助板との接着
では、アモルファス金属中に鉛ガラスの酸素がうばわれ
、アモルファスコア表面に金属鉛が還元されて析出する
現象が生じる。これによって、鉛ガラスの接着力が極端
に弱くなり、接着できないという欠点があった。又、ヘ
ッドギャップ形成において1対のコア半休の巻線穴に鉛
ガラスを介挿して両者を接合する際、アモルファスコア
の結晶化温度を考慮して、許容できる範囲の温度と時間
で加熱処理しても鉛ガラスの流動性が悪く、コア間結合
ができないという欠点があった。すなわち、アモルファ
ス合金をヘッドコアとした場合にはその結晶化温度の制
限から低融点鉛ガラスに使用が限定される訳であるが、
実際には上記のようなアモルファスコアとの反応による
接着不良や流動性不足による結合力不足という点で鉛ガ
ラスを使用できない。
発明の目的 本発明は、磁気ヘッドの製造方法において、金属コア特
に結晶化温度の低い非晶質磁性合金を用い、ガラス積層
とガラスギャップ形成を可能とする方法を提供すること
を目的とする。
発明の構成 本発明は、上記目的を達成するために、基板上にアモル
ファス合金の薄膜をスパッタリング法によって形成し、
そのアモルファス合金薄膜上に5i02などの酸化物層
を形成した後、低融点ガラス層を介し補助板をサンドイ
ンチ接着することによってコアブロック体を形成し、コ
アブロック体から1対のコア半休を切り出し、コア半休
に設けた巻線溝中にガラスと塗れ性のよいクロームや銅
などの金属層を設けると共に、これらコア半休のギャッ
プ対向面を研磨することによって、ギャップ対向面と巻
線溝中の金属層の区分開示を行った後、ギャップ材を介
して一体に結合合体するものである。
実施例の説明 第1図から第16図は本発明の方法の一実施例である金
属薄膜積層形のビデオヘッドの製造工程を示す図である
まず、第1図に示すように、ガラスやアルミナなどのセ
ラミックあるいはフェライト材料などからなる、支持体
として十分な強度をもつ補助基板1の片面に、ヘッド材
料である例えば、アモルファス磁性合金あるいはセンダ
スト合金などの軟磁性材料をスパンクリング法や蒸着法
などによって、必要なヘッドトラック幅の厚みに応じた
膜厚で付着形成する。このとき、膜厚の全厚の途中でS
iC2またはAl2O3などからなる酸化物層を、スパ
ッタリング法や蒸着法によシ、600へ2000人程度
0厚みで形成し、再び、その上からアモルファス磁性合
金層2人をスパッタする。すなわち、上記の如き方法に
よって、補助基板1上にアモルファス磁性合金層2人と
酸化物層例えば5i02層3人を交互にスパッタ蒸着し
て、多層膜帯TAを形成する。
次に、アモルファス磁性合金層2人の最上層上に500
〜5000人厚みの酸化物層例えば8102層4Aを形
成する1、膜厚が500Å以下では薄すぎて前述した鉛
金属が析出し、また上限については厚いほどこの効果に
対しては優れているが、5i02の熱膨張係数がアモル
ファス合金のそれと異なるため、厚いほど機械的な加工
に対して弱く、実用的には5ooo人程度までが望まし
い。
次に、上記アモルファス合金のスパッタしたガラス補助
基板1の裏面にも上記アモルファス磁性合金層2ムと5
i02層3ムと同様の工程でスパッタしたアモルファス
磁性合金層2Bと5i02層3Bを形成し、かつ、アモ
ルファス磁性合金層2Bの最終面上には上記5i02層
4人と同様の工程で5i02層4Bを形成する。即ち、
第2図に示すような、ガラス基板1の表裏両面に同質か
つ同一厚さのアモルファス磁性合金層を形成した複合基
板アを形成する。
しかる後、第3図に示す如く、上記ガラス基板1と同質
のガラス補助板θ上にガラス層5を500人から数ミク
ロンの範囲の適当なる厚みで均一に付着せしめ用意する
。上記ガラス層6はスパック法あるいはガラス板又はガ
ラヌ粉を融着せしめて構成する。しかる後、前記第2図
で得た複合基板7の表裏両面に第1図に示すよう前記ガ
ラス基板6のガラス層6を接合せしめ、加圧しながら、
アモルファス磁性合金の特性が劣化しない条件、例えば
アモルファス磁性合金の結晶化温度よシも低い温度で熱
処理を施し、ガラス層5を軟化せしめ5i02層40表
面に融着せしめることにより、第4図に示すコアブロッ
ク体8を製造する。即ち、コアブロック体8はアモルフ
ァス磁性合金をスパッタしたガラス基板1の両面にガラ
ス接着層5を介して、補助基板6でサンドインチ積層し
た2列のアモルファス磁性合金層帯TA 、TBを有す
るものである。第6図に示すように、コアブロック体8
を用い、ブロック日中のアモルファス磁性合金薄膜帯T
Aに対し、必要なヘンドギャップアジマス角に相当する
傾斜角θをもって、必要な厚みに順次切断する。これに
よりコア半休の出発点である短冊状コア半体8A 、8
Bを得る。第6図は上述のようにして得た短冊コア半休
sA 、aBを示している。切断後、その短冊片の両面
を必要な厚みに研磨し、少なくともコア半休としてギャ
ップ形成するギャップ形成面の反射面8Nを平面かつ鏡
面加工し、さらに、第7図に示すように、ギャップ形成
面側には、アモルファス磁性合金薄膜帯TAおよび同T
Bの方向と直交する方向に巻線溝9を複数順次加工する
。、前記巻線溝9は1対のコア半休ブロック8A 、8
Bの少なくとも片方に設ける構成としても構わない。
次に、第8図に示すように、巻線溝9を設けたコア半休
8Bの少なくとも巻線溝9中の全域から必要に応じてギ
ャップ対向面12上に1000人から2000人程度0
非磁性の酸化物層10例えばム1203あるいは5i0
2 (以下8i02を代表させる)をスパック法や蒸着
法により層状に付着形成゛せしめるとともに、さらにこ
の酸化物層(以下8i02層を代表させて記す)10上
からクロム又は銅などの非磁性の金属層(以下クロム層
を代表させて記す)11をSOO人から数ミクロン程度
の厚みでスパッタ法又は蒸着法などにより付着形成せし
める。しかる後、第9図の如く、コア半体sA (8B
)のギャップ対向面を平面かつ鏡面に加工する。この時
、ギャップ対向面上に付着したSi 02層1oとクロ
ム層11も研磨除去する。これにより、ギャップ対向面
の露出と同時に巻線溝中の金属層11の露出をさせるこ
とができるので、金属層11の露出作業を容易とし、コ
ア半休のギャップ対向面位置及び金属層の位置が明確と
なる。
次に、第10図に示す如く、1対のコア半休8ム(8B
)のギャップ形成面上に必要とするヘッドギャップ幅と
等しいか若干厚い厚みでギャップ材をスパッタ法あるい
は蒸着法などによって付着形成する。ギャップ層は、ギ
ャップ形成面上にSi 02またはAl2O3等の高融
点材により第1層13を形成し、少なくともコア半休の
一方にアモルファス磁性合金コアの結晶化温度よシも低
い軟化温度のガラス例えば主成分が鉛からなる鉛ガラス
の低融点ガラス接着層14を設けた構成とする。
さらに、上記コア半休のギャップ形成面12上のギャッ
プ材層13.14を付着形成する時点において、巻線溝
9上をマスキングにより、ギャップ材が巻線溝9中のク
ロム層11上に付着しないようにすることが後工程にお
ける低融点ガラスの流れをよくする点で重要であり、マ
スキングが困難な場合には例えばギャップ形成面12上
のギャップ材13.14上をレジスト又はテープなどに
よシコーティングした後、巻線溝9中のクロム層11上
のギャップ材を有機溶剤あるいは沸化アンモニウムある
いは沸酸などの適当な液中でエツチング除去する方法、
あるいは他の方法として前記第8図工程において巻線溝
上及びギャップ対向面上のクロム層上を覆うよう、接着
剤層例えばレジストを均一塗布せし粘る。その後、第9
図の如く、ギャップ面を平面かつ鏡面研磨し、ギヤツブ
対向面の開示を行うことによって、巻線溝中にのみレジ
スト層を残存せしめるとともに、前記同様に必要な厚み
と材質のギャップ材をギャップ対向面上から巻線溝中に
スパッタ付着せしめる。
さらに、前記工程と同様にギャップ対向面上のギャップ
材層を樹脂テープあるいはレジストなどによって覆い、
前記巻線溝中の前記レジスト層をトリクレン又はトルエ
ンなどの溶剤中で洗浄し除去することによって、レジス
ト上のギャップ材を除去でき、巻線、溝中の表面にクロ
ム層を容易に露提せしめることができる方法でもよい。
次に第11図a上記ギャップ材を付着したコア半休8ム
、8Bのギャップ対向面12上のギャップ材14を接合
させ、両コア半体中のアモルファス磁性合金薄膜帯Tム
とTBを許容範囲内で位置ずれなく高精度で対向せしめ
、治具にて少なくとも両コア半休のガラス基板1の長手
方向の全域にわたシ互いにギャップ面ギャップ材を接合
せしめて加圧する。同図すはコア半体sA (sB)の
巻線溝9の前部即ち先端アペックス部16を下に向けた
位置を示し、コア半休によって形成された巻線穴17に
低融点ガラス棒18を挿入した状態を示すとともに、コ
ア拐アモルファス磁性合金の特性が劣化しない温度と時
間で熱処理を施し、上記低融点ガラス棒18を軟化せし
め両コア半体8A。
8B間をガラス融着結合合体し、ヘッドギャップqから
なるアモルファス磁性合金によるヘッドトラック幅帯T
Aと同TBの2列に複数個のヘントチツブh4.h2・
・・・・・hn個を内蔵したヘッドブロック体19を製
造したものである。
次に第12図の如く、上記ギャップqに対して必要なア
ジマス角度θをもって、第1の磁性アモルファス合金ヘ
ッドトラック帯TAの両側から必要なコア幅部20を残
し、ガラス補助基板1と補助基板6を通シヘッドプロノ
ク体19の長さlの全域にわたりc、 −c、’の如く
切断する。同様に他方のアモルファス磁性合金ヘッドト
ラック帯TBについても、その両側から補助基板6Bと
ガラス基板1を通りC2−02’切断を行うことによっ
て、コア幅部21を製造する。上記切断コア部20から
ヘッドトラック幅Tムのチップ群と同コア部21からヘ
ッドトラック幅TBのチップ群を取り出すことができる
。第13図は上記切断を容易にするためアジマス角度θ
付き台座上にヘッドブロック体19を配置切断する様子
を示す。第14図は上記チップ群から単体へラドチップ
を分離したものである。即ち巻線穴17のアペックス部
16から必要なヘッドギャップ深さと研磨量をもった寸
法dの位置で03− C,’切断し、かつ、チップ高さ
Hを確保する位置でa4− c4’切断を行うことによ
って第16図に示す如きヘッドチップ22を得る。
次に第16図aはへラドチップの前面即ち磁気テープ摺
動する面部をテープ研磨し、必要へッドギャソプ深さ6
寸法を規制し、かつ、その前面形状を整形したものであ
る。同図すは上記ヘッドチップの前面を示すもので、ガ
ラス基板1の側面1′に対してヘッドギャップqが必要
なアジマス角度θヲモって構成され、かつ、アモルファ
ス部ヘッドトラックTVの5i02層2で絶縁されたア
モルファス磁性合金膜層3ムによシ構成され、かつ、ア
モルファスコアの端面は5i02層4で絶縁され、かつ
、その5i02層4に低融点ガラス層6を介し、補助板
6が融着し、アモルファス磁性合金コアT人又はTBに
よるヘラ1ドトラソクを補助板6でサンドインチした構
造のヘッドを製造するものである。
なお、上記の本発明例の磁気ヘッドチップ製造において
、アモルファス磁性合金薄膜層2人及び2Bは例えばG
o −Nb −Zr 系を用いた。同合金の緒特性は次
の通りである。即ち、熱膨張係数が110X10−’と
結晶化温度550℃、ビッカース硬さ800程度のもの
を使用した。一方、基板1の材料は、その熱膨張係数が
上記アモルファス磁性合金の値とほぼ近似し、かつ、耐
熱温度と硬さの高いガラスセラミックス材やフェライト
を用いることにより良好なヘッドチップが製造てきた。
この結果、特にコア材料と基板1材の熱膨張係数が近似
した組合わせであると、例えばその熱膨張係数が大きい
センダスト合金コア材料によるヘッド製造も容易である
ことがわかった。
さらに、本発明では基板10表裏両面にコア材アモルフ
ァス磁性合金薄膜層2人と2Bをスパッタリング形成す
ることによって、1ギャップドパ−当りのヘッドチップ
数量を大巾に増すことができる長所を持つものである。
上記アモルファス磁性合金のスパッタリンク薄膜の一層
厚みを1oミクロンとし、かつ、アモルファス磁性合金
薄膜の層間には5i02層を1000人から2000人
の厚みでスパッタリングすることによって介在させるこ
とによって、アモルファス磁性合金の高周波渦電流損失
による透磁率などの磁気特性の劣化しない優れた特性で
あることがわかった。上記Si 02をアルミナあるい
はフォルステライトなどの酸化物でも代用できるもので
ある。
上記アモルファス合金薄膜2A、2Bの最外面上には5
102層を600人から5000人スパッタリング付着
形成することによって、次工程でその表面上に融着する
低融点ガラスとアモルファス磁性合金との反応が防止で
きた。特に、鉛主体の低融点ガラスを融着させた場合で
も、アモルファス磁性合金はガラスによる影響をほとん
ど受けない。従って、低融点ガラス自体もSi 02層
上に強固に融着し、接着力を発揮し、コアブロック体8
を製造できた。さらに、上記補助板e上のガラス6は軟
化温度が465℃程度のガラスを600人から5ミクロ
ン程度の厚みで約6oo℃前後の高温で溶着せしめたも
の、あるいは、軟化温度366℃程度の低融点ガラスを
500℃程度の温度で溶着せしめたものを使用した。い
ずれも、補助板6上にはアモルファス磁性合金層が存在
しないため、ガラス溶着温度はアモルファス磁性合金の
結晶化温度よりも十分高い温度で、処理できるため、補
助板6上に均一かつ強固に塗布できるものである。
上記補助板6上へのガラス塗布の他の方法として、スパ
ッタリングあるいは蒸着による方法も有効である。
上記複合基板7をガラス6を有する補助基板6で両側か
らサンドインチ積層し、30 Kg / C4以上で加
圧した。また、アモルファス磁性合金の結晶化温度より
も低い480℃で30分間程度窒素ガスなどを導入した
還元雰囲気炉中で熱処理を施すことによってガラス5を
軟化溶着せしめ、一体化したコアブロック体8を製造し
た。
さらに第5図の如く、コアブロック体8のアモルファス
合金帯1人、THに対して、必要なギャップアジマス角
度に相当する角度θをもって切断し、切断面をヘッドギ
ャップ形成面とすることによって、最終的にヘッドギャ
ップのアジマス構造をもつヘッドを容易に製造できた。
さらに、巻線溝9中には5i02層10を例えば2Q0
0人とクロム層11を1ミクロンの厚与でスパッタする
ことによって、巻線穴17中のガラス層18をアモルフ
ァス磁性合金2人、2Bの結晶化温度よりも低い温度即
ち480℃、30分の熱処理を窒素雰囲気中でコア間に
溶着させることができ、強固なヘッドブロック体19を
製造できた。
さらに、例えば0.26ミクロンのギャップ幅qのヘッ
ドをつくる場合、1対のコア半休のそれぞれのギャップ
面にまず第1層として5i02に1ooO人づつと、上
記接着ガラス6と同質又は若干高融点の第2ガラス層を
25.0人から若干厚目にその合計厚さが目標ギャップ
幅qと同等もしくはそれよシ厚目につけた後、両コア半
休をそのギャップ面ガラスを接合せしめ、重ね合わせ、
アモルファス磁性合金の結晶化温度よりも低い480℃
、30分程度で窒素ガス導入雰囲気炉で熱処理を施すこ
とによって、精度の良好な0.25ミクロン近傍のガラ
スギャップ幅qを得た。上記のギャップ材の第2ガラス
層はどちらか一方のコア半休に集中膜付けした場合も同
じく精度の良好なギャップqを得ることができる。もの
である。
発明の効果 以上のように製造した磁気へッドチソプは、その磁気コ
アが二つのガラス基板でサンドインチされ、しかも、一
方のガラス基板上−にはスパッタリング形成され、かつ
、他方の基板とは、ガラスで溶着した状態で積層してい
るものであり、上記コア半体表面に酸化物層を約300
0人の厚さで介在せしめることにより前記ガラスとの接
着を確実にし、さらにヘッドギャップqには高融点ガラ
ス層でほぼギャップ幅を形成するとともに、低融点ガラ
ス層を介在させてギャップ面ガラス接着し、ギャップ面
接着力を育め、かつ、二つのコア半体間をその巻線大中
に金属層を設けることによってガラスの流動性を高めて
溶着させて一体結合しているため、このようなガラス接
着積層とガラス結合ギャップ構造をもつヘッドチップは
、そのヘッド前面のテープ摺動時においても、サンドイ
ンチ積層部での剥離のおそれがなく、かつ、ヘッドぐ体
が機械的衝撃や温度湿度などの環境変化に対して強力で
安定である。同時に、各ガラス積層及び融着結合をコア
材の磁気特性を劣化させない条件下で行っている。特に
アモルファス磁性合金コアの場合、アモルファス合金の
結晶化温度以下の温度と時間あるいはそのキュリ一点以
上の温度による透磁率の特性の向上を考慮した熱処理条
件で製造することによって、良好な電磁変換特性を得る
ことができた。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第16図は本発明にかかる磁気ヘッドの製造方
法の一実施例を説明するための工程図である。 1.6・・・・・・補助基m、2 A 、 2 B・・
・・・・アモルファス磁性合金層、3A 、3B 、4
A 、4B・・・・・・Si 02層(酸化物層)、5
・・・・・・ガラス層、6A。 6B・・・・・・補助基板、7・・・・・・複合基板、
8・・・・・コアブロック体、sA、aB・・・・・・
短冊状コア半体、9・・・・・・巻線溝、10・・・・
・・Si 02層(酸化物層)、11・・・・・・クロ
ム層(金属層)、12・・・・・・ギャップ対向面、1
6・・・・・・アペックス部、1了・・・・・・巻線穴
、18・・・・・・ガスラ棒、19・・・・−・ヘンド
ブロック体、20.21・・・・・・切断コア部、22
・・・・・・ヘッドチップ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第8図 第 1xe C(L) Cb、ン 7 第12図 第13図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 0)基板上の少なくとも一部分に、少なくとも軟磁性合
    金膜を形成し、前記軟磁性合金膜上に酸化物層を形成し
    た第1のブロックを製造する第1の工程、上記第1のブ
    ロック上の上記軟磁性合金膜を無機接着層を介して、他
    の基板によってはさみこんだ形の第2のブロックを製造
    する第2の工程、上記第2のブロックを切断して短冊状
    の第3のブロックを製造する第3の工程、上記第3のブ
    ロックの一対をそれぞれコア半休とし、少なくとも所定
    の巻線溝や補助溝を第3のブロックの長手方向に順次加
    工する第4の工程、上記一対の第3ブロツクの少なくと
    も一方にギャップ対向面および巻線溝、補助溝に金属膜
    を形成した後、研磨Av、上記ギャップ対向面上の金属
    膜を除去すると同時に鏡面状に研摩した後、上記ギャッ
    プ対向面上に非磁性のギャップスペーサを所定の厚みで
    形成した一対の第4ブロツクを製造する第5の工程、上
    記一対の第4のブロックのギャップ面を接合して合体し
    、第6のブロックを製造する第6の工程、上記第5のブ
    ロックを所定の寸法に切断してヘッドチップを製造する
    第7の工程を含む磁気ヘッドの製造方法。 に))軟磁性合金膜が非晶質合金膜であることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の磁気ヘッドの製造方法
    。 (3)軟磁性合金膜を基板の両面に形成することを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の磁気ヘッドの製造方
    法。 (4)第5工程において金属膜を形成する前に非磁性の
    酸化物層を形成することを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の磁気ヘッドの製造方法。 (5)第6エ程において少な、くとも金属膜を形成した
    後、被膜剤でコーティングし、ギャップ対向面を鏡面研
    磨して、前記ギャップ対向面に非磁性のギャップスペー
    サを所定の厚みで形成した後、上記被膜を被膜除去剤に
    よって除去することを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の磁気ヘッドの製造方法。 (6)第6の工程におけるギャップスペーサとして、一
    対の第3ブロツクの両方に非晶質合金の結晶化温度より
    も高融点の酸化物膜を形成した後、少なくとも第3のブ
    ロックの一方に、該結晶化温度よりも低い軟化温度を有
    する酸化物を形成したことを特徴とする特許請求の範囲
    第2項記載の磁気ヘッドの製造方法。 (7)第1工程において酸化物膜の厚みを600人〜5
    000人の範囲にしたことを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の磁気ヘッドの製造方法。
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