JPS60198757A - 樹脂封止型電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、耐熱性、絶縁性にすぐれた硬化性樹脂組成物
によって封止された電子部品装置に関する。

電子部品、例えばＩＣ，）ランシスター、ダイオード、
コイル、コンデンサー、抵抗器、コネクター、ＬＳＩ等
の電気絶縁性の保持、機械的保護、外部雰囲気による特
性変化の防止等の目的で電子部品を合成樹脂で封止する
ことは広く行なわれている。

合成樹脂としては主としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂が使用されている。エポキシ樹脂はその硬化剤督して
ポリアミン、酸無水物、フェノール樹脂、あるいはジシ
アンジアミド等を用い、さらに必要に応じて第３級アミ
ンやイミダゾール等の硬化促進剤が配合される。

このエポキシ樹脂系組成物による封止は、金属やセラミ
ックスを用〜・たノ・−メチツクシール方式（１１低価
格であること。

（２）　大量生産が可能であること。

などの利点がある反面、信頼性に関し次のような欠点が
あった。

（１）樹脂封止型電子部品装置に要求される信頼性のレ
ベルの高さに較べ、湿気に対する信頼性が劣ること。

（２）樹脂封止型電子部品装置に要求される信頼性のレ
ベルの高さに較べ、高温時の電気特性が劣ること。

（３）硬化特性、特に潜在硬化性が充分でないこと。

上記湿気に対する信頼性の欠ける原因について次のよう
なことが考えられる。封止したエポキシ樹脂系組成物の
硬化物は吸湿性、透湿性を有しており、高温高湿雰囲気
下では外部から水分が封止樹脂硬化物を通って内部に浸
透し、封止された電子部品の表面にまで達する。一方、
封止樹脂中にはエポキシ樹脂の合成過程で生成した不純
物、加水分解性塩素をはじめ、各原料中に微量のイオン
性不純物が残存しており、これらを完全に除去するのは
実質的に不可能である。

この水分とイオン性不純物の相互作用によって樹脂封止
された電子部品装置の絶縁性の低下、リーク電流の増額
など機能低下をもたらすとともに電子部品装置に用いら
れているアルミニウム電極や配線を腐食し、特性劣化、
さらには断線にまで至らしめ、樹脂封止型電子部品装置
の信頼性低下の大きな原因となって〜・た。

また、樹脂封止型電子部品装置の高温時の電気特性の劣
る原因として次のようなことが考えられる。封止樹脂に
含まれる微量のイオン性不純物や極性物質が高温状態下
においては熱運動の活発化とともに動きやす（なり、封
止樹脂の電気特性が低下する。封止樹脂は電子部品の表
面に密着して（・るため、電子部品に電界が発生した場
合、その部分に密着している封止樹脂内部では電界の作
用によってイオン性不純物や極性物置の可動性が更に促
進され、局部的に著しい電気特性の劣化を生じる。この
ようにして発生した封止樹脂の’ｄＬ　’Ａ特性の劣化
が逆に電子部品の特性に影響を与え、リーク電流の増加
など、リーク不良を中心として樹脂封止型電子部品装置
の高温時における電気特性劣化の大きな原因となってい
ると解される０また、潜在硬化性についてはエポキシ樹
脂系組成物を封止用などの用途に供する際に、エポキシ
樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤と硬化促進剤とを前もって
混合し、エポキシ樹脂系組成物として保存しておき、必
要な時に取り出して′電子部品装置の封止などを行うと
いう使用法が一般的なので、保存中は硬化反応が起らず
、長期保存が可能で、使用時には急速に硬化して短時間
の硬化作業が可能であるという性能が要求されている。

°従来のエポキシ樹力旨系組成物は潜在硬化性に難点が
あり、使用時における高温での硬化反応速度分に大きく
ないため、保存中においてもかなりの速度で硬化反応が
進行し、従って使用直前まで冷蔵庫中（保管して細心の
注意をもって管理しなければならないなど、取扱いが煩
雑であった。

以上述べた欠点は最近の超ＬＳＩの封止剤として用いら
れているノボラックエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化
剤を配合したトランファーモールド用の固形粉末エポキ
シ樹脂系の封止の場合、特に、ＬＳＩの集積度が太き（
なるにつれて問題化してきている。

コンデンサーや抵抗器等の電子部品の封止又は絶縁コー
ティングは、主として固形エポキシ樹脂に固形硬化剤を
配合した樹脂配合物を粉砕した粉体塗料を流動浸漬等に
よりコーティングし、加熱硬化させることにより行なわ
れている。

しかしながら、硬化物の硬化収縮ひずみが太き（、内部
の半導体素子を損なう等の問題がある。

そこで一般には収縮ひずみ防止のため、可撓性付与剤等
の添加が行なわれる。しかし、そのような方法は硬化物
の１１ｋ、皆形温麻を芸ムＩ−＜低下六ぜ、かつ硬化物
の硬度を下げてしまう。さらに硬化物の内部に気泡が発
生する等の問題もある。

また、これらのエポキシ系硬化組成物は加熱硬イヒによ
って硬化させるため、通常、極めて長い硬化時間を必要
とする。しかも一般には急激な加熱硬化は発熱や硬化収
縮ひずみ等の問題があるため比較的低い温度でゲル化さ
せる予備硬化と比較的高い温度でさらに硬化を進める後
硬化の２段階の硬化システムが必要であり、極めて多（
の熱エネルギーを必要とするものである。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、特願昭５８−１
９２１６９において、これらの難点を改良した、信頼性
の高い樹脂封止型電子部品装置を提出した。しかしなが
ら、特願昭５８−１９２１６９における樹脂封止型電子
部品装置は、より高度な密着性、耐湿性、信頼性を要求
された場合には、若干の問題かあった。

本発明の目的は、このような樹脂封止型電子部品装置の
難点を改良し、優れた密着性、優れた耐湿性、高温電気
特性、耐久性及び潜在硬化性を有し、しかも短時間で硬
化可能な樹脂組成物によって封止された、より信頼性の
高い樹脂封止型電子部品装置を提供することにある。

上記目的を達成すべく本発明者らが鋭意研究を重ねた結
果、硬化し得る特定の樹脂組成物が優れた密着性、耐湿
性と高温電気特性、高硬度、高い熱変性温度及び潜在硬
化性を有することを見い出し、樹脂封止型電子部品装置
の封止樹脂にこれを用いることによって優れた耐湿性、
高温電気特性を備えた信頼性の高い樹脂封止型電子部品
装置が得られるに至ったものである。

すなわち本発明は、 （ａ）　エポキシ基を分子中に少な（とも２個以上有す
る脂環式エポキシ化合物のエポキシ基に対して、アクリ
ル酸又はメタクリル酸のα５〜１．１当量を反応させて
得られるところの不飽和脂環式エポキシエステル化合物 （ｂ）　重合性ビニルモノマー （ｃ）　光重合開始剤 （ｄ）　一般式（Ｉ）及び、または（ＩＩ）で表わされ
るリン酸エステル化合物０ ０″　品 １ （ＲはＨまたはＣＨｓ−１Ｒ′は−ＣＨｚ　ＣＨｚ−ま
たは　ＣＨｓ −ＣＨＩ−ＣＨ−を示す。） を必須成分とした組成物の硬化物によって封止されてい
ることを特徴とする樹脂封止製電子部品装置に関するも
のである０ 以下本発明を更に詳細に説明する。

本発明の（ａ）成分である不飽和脂環式エポキシエステ
ル化合物の合成に用いるエポキシ基を分子中に少なくと
も２個以上有する脂環式エポキシ化合物の例と′しては
、例えば下記のものが挙げられる。

＆４エポキシシクロヘキシルメチル＝（３４−エポキシ
）シクロヘキサンカルボキシレートＣｅ１ｌｏｘｉｄｅ
　２０’２１　（ダイセル化学工業製商品名）ＣＹ−１
７９（ＣＩＢＡ＃商品名） ＥＲＬ−４２２１（ＵＣＣ友商品名） ビス（ｌｌＬ４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジ
ペート ＥＲＬ−４２２９ＣＵＣＣ製商品名〕 （：Ｙ−１７５（Ｃ・ＩＢＡ製商品名〕ＥＲＬ、−４２
８４（ｔｙｃｃ製商品名）ビニルシクロヘキセンジオキ
サイド ＥＲＬ−４２０６（ＵＣＣ製商品名） ジペンテンジエボキサイド Ｃｅ１ｌｏｘｉｄｅ　８０００　（ダイセル化学工業Ｍ
商品名）これらの脂環式エポキシ化合物に対しアクリル
酸もしくはメタクリル酸をエポキシ基に対してα５〜１
１当量反応させることによって不飽和脂環式エポキシエ
ステル化合物を合成する。

この反応においてはカルボン酸によるエポキシ基の開環
反応触媒を用いることもできる。触媒としては第８級ア
ミン類、例えばトリエチルアミン、トリプロピルアミン
、トリブチルアミン、ペンジルジメ′チルアミン等ある
いは８級アミンの第４アンモニウム塩、例えばテトラメ
チルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウ
ムブロマイド、ヘンジルトリメチルアンモニウ゛ムクロ
ライド、ベンジルトリエチルアンモニウムプロマイト等
あるいは２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類が好ましい。触媒は反応物に対
して０．０５〜ａＯ重量％、好ましくは０１〜０．５重
量％を添加するのが好ましい。

さらに反応中の重合防止のため重合禁止剤を反応系に添
加するこ、とが好ましい。添加量としては０．０２〜３
．０重量％、好ましくは０．０５〜１．０重量％である
。

重合禁止剤としてはハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル、ベンゾキノン、２１５−　シフ’！
　＝　ｋ−ｐ　−ヘア　ツキノン、カテコール、β−ナ
フトール、モノーｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノン、フ
ェノチアジン等を用いることができる。

反応は、５０〜１３０℃、好ましくは６ｏ〜１２０℃で
行なうのがよい。反応中は重合防止のため、空気を反応
系に吹き込むのが好ましい。

また、反応は適当な溶媒を用いて行なうこともできる。

用いられる溶媒の具体例としては、軌ルエン、ベンゼン
、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどが
挙げられる。又、重合性ビニルモノマー自身を反応溶媒
に用いることもできる。

このようにして合成した本発明の必須成分である不飽和
脂環式エポキシエステルは分子内に光重合性あるいはラ
ジカルによる熱重合性の不飽和のアクリル基あるいはメ
タクリル基を有する物質である。例えば、８．４−エポ
キシシクロヘキシルメチル−（３＋４−エポキシ）シク
ロヘキサンカルボキシレートを脂環式エポキシ化合物に
選ぶ場合、そのアクリル酸又はメタクリル酸との反応に
よって得られるところの不飽和脂環式エポキシエステル
化合物は、以下の（１）、（ｎ）に示すような化学構造
式を主として有する。

１ Ｃ）（２ （式（Ｉ）、（ＩＩ）中、ＲはＨ又はＣＨｓ）いずれに
しても脂環式ジエボキシドのエポキシ基がアクリル酸又
はメタクリル酸のカルボキシル基で開環した構造が主で
ある。

シカシ、カルボキシル基とエポキシ基の開環反応によっ
て生成した水酸基によるエポキシ基の開環反応もまた同
時に進行するため（ＩＩ）式のような２量体あるいは８
量体以上の構造も含まれる。

（Ｉ）の構造が多ければ多い程、生成物の粘度が低く、
（ＩＩ）の２量体もしくはそれ以上の多量体が多くなる
と粘度は太き（なる。

これらの割合のコントロールはエポキシ基とカルボキシ
ル基の反応させる当量比を変えることによって容易にな
すことができる。すなわち、エポキシ基の当量がカルボ
キシル基に対して過剰になるように反応させればさせる
程、過剰のエポキシ基は水酸基と反応し、オリゴマー化
し粘度は高くなる。

本発明に用いる必須成分の一つである重合性ビニルモノ
マーとしては通常のアクリル酸エステル、メタクリル酸
エステル、ジアリルエステル類、スチレン、置換スチレ
ン等のラジカル重合性を有するものであれば、いずれの
化合物でもよい。さらに、これらの１官能性モノマー以
外に１分子中に２個以上の重合性ビニル基を有する多官
能モノマーを用いることもできる。これらは１種類のみ
用いることもできるし、２種類以上配合することもでき
る。

１官能の重合性ビニルモノマーの例としては、メチルア
クリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレー
ト、ｎ−ブチルアクリレート、インブチルアクリレート
、ｔ−ブチルアクリレート１アミルアクリレート、ｎ−
へキシルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、オクチルアクリレー
ト、ノニルアクリレート、ドデシルアクリレート、β−
ヒドロキシエチルアクリレート、β−ヒドロキシグロビ
ルアクリレート、グリセリンモノアクリレート、ポリカ
プロラクトンジオールモノアクリレート、グリシジルア
クリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ンエ
ノキシエチルアクリレート、セロソルブアクリレート、
アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、イソホル
ニルアクリレ゛−ト、テトラヒドロフルフリルアクリレ
ート、アリロキシエチルフォスフェート等のアクリル酸
エステル類およびこれらに対応するメタクリル酸エステ
ル類がある。さらにはスチレン、ビニルトルエン、α−
メチルスチレン、Ｎ−メチルピロリドン、アクリロニト
リル、酢酸ビニル等も用いることができる。

２官能以上の重合性ビニルモノマーとしては、エチレン
クリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、
１，４−ブチレングリコールジアクリレート、ネオペン
チルグリコールジアクリレート、アジピン酸ネオペンチ
ルグリコールエステルジアクリレート、ヒドロキシピノ
（リン酸ネオベンチルグリコールジアクリレ〜ト、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールへキ
サアクリレート、あるいは種々のポリエステルアクリレ
ート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、
ノボラックアクリレート及びそれらに対応するメタクリ
ル酸エステルを用いることができる。

本発明の組成物における（ａ）と（ｂ）の配合比率は、
重量比率（ａ）　／　（ｂ）で４０／６０〜９５１５、
好ましくは５０１５’Ｏ〜９０／１０である。その理由
は（ａ）　／　（ｂ）の比率が４０／６０未満の場合は
硬化物の高い熱変型温度が得られないし、９５１５を越
えた場合は配合物の粘度が著るしく高くなり、製造工程
上の作業性が悪（なるからである。

本発明の必須成分である光重合開始剤としては紫外線の
照射により励起されてラジカルを発生させる通常の光重
合開始剤が用いられ、例えばベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
ｎ−プロピルエーテル、ヘンツインミープロピルエーテ
ル、ベンソイ７ｎ−プｆルエーテル、ベンゾフェノン、
ｐ−メチルベンゾフェノン、ミヒラーケトン、アセトフ
ェノン、２−クロロジオキサントン、アントラキノン、
２−メチルアントラキノン、フェニルジスルフィド、２
−二トロンルオレン等があげられる。

これらの光重合開始剤は１種あるいは２種以上を混合し
て、使用できる。その配合量は上記（ａ）成分と（ｂ）
成分との合計量のα１〜１０重量％の割合が好ましい。

また、光重合開始剤による光重合反応を促進させるため
に、光増感促進剤を光重合開始剤と併用してもよい。該
光増感促進剤として、例えばｐ−メチル−Ｎ、Ｎ−ジメ
チルアニリン、トリエチルアミン、トリエタノールアミ
ン、２−ジメチルアミンエタノール等の３級アミン系、
トリフェニルホスフィン等のアルキルホスフィン系、β
−チオジグリコール等−のチオエーテル系等があげられ
る。

これら光増感促進剤は１種あるいは２種以上を混合して
使用できる。その配合量は上記（ａ）成分と（ｂ）成分
との合計量の０１〜１０重量％の割合が好ましい。

ここに述べた光重合開始剤は本発明の組成物を硬化させ
るのに必要な成分である。硬化は紫外線を照射すること
によって、室温ですみやかに行なうことができる。紫外
線で硬化させた後加熱することにより、さらに硬化を進
めることが好ましい。

そのために組成物の中に熱によってラジカルを発生し、
熱重合を行なわしめるラジカル触媒を添加することもで
きる。そのようなラジカル触媒としては、通常のラジカ
ル重合に用いられるものであり、多数のものが当業界で
知られており、例示するならば過酸化ベンゾイル、過酸
化ラウロイル、ターシャリ−ブチルヒドロペルオキシド
、アセチルシクロヘキサンスルホニルペルオキシド、過
酸化インブチロイル、ペルオキシジカルボン酸ジー（２
−エチルヘキシル）、ペルオキシジカルボン酸ジイソプ
ロピル、ペルオキシピバリン酸ターシャリ−ブチル、過
酸化デカノイル、アゾビス（２−メチルプロビオニトリ
ル）等がある。

これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を添加する
こともできる。添加量としては０．０５〜５重量％、好
ましくは０１〜３重量％である。

本発明における一般式（Ｉ）及び又は（ＩＩ）で表わさ
れるリン酸エステル化合物とは、メタクリロキシエチル
フォスフェート、ビスメタクリロキシエチルフォスフェ
ート、アクリロキシプロピルフォスフェート、ビスアク
リロキシグロビルフォスフェート等がある。

これらは単独で用いてもよいし、２種以上添加すること
もできる。添加量としては０．１〜１０重量％、好まし
くはα３〜３重量％である。

その他必要に応じて組成物の中に無機質の充填剤を配合
することができる。例えば、無機質充填剤としては石英
ガラス粉末、結晶性シリカ粉末、ガラス繊維、タルク、
アルミナ粉、ケイ酸カルシウム粉、炭酸カルシウム粉、
硫酸バリウム粉、臂グネシア粉などが挙げられ、これら
の中で石英ガラス粉や結晶性シリカ粉が最も好ましい。

しかして、これらの無、機質充填剤の組成比は、用途や
上記樹脂分（（ａ）　＋　（ｂ）　＋　（ｃ）　）や無
機質充填剤の種類によっても異なるが、樹脂分１００重
量部当り５０〜４００重量部程度でよい。

本発明に係る硬化性組成物は必要に応じて、例えば天然
ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸
アミド類、エステル類、もしくはパラフィン類などの離
型剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサブロ
ムベンゼン、三酸化アンチモンなどの難燃剤、カーボン
ブラックなどの着色剤、シランカップリング剤などを適
宜添加配合しても差しつかえない。

本発明に係る組成物を成形材料として調製する場合の一
般的な方法としては、所定の組成比に選んだ原料組成分
を例えばミキサーによって充分混合後、さらにロールに
よる混合処理、又はニーダ−などによる混合処理を加え
ることＫより容易に得ることができる。

本発明に係る樹脂封止型電子部品装置は上記組成物を用
いて電子部品装置を封止することにより容易に製造する
ことができる。封止の方法としてはキャスティング法、
ボッティング法、ディッピング法、モールド法等で行な
うことができるが、最も簡単な方法はディッピングによ
る表面コーティングである。

硬化の方法は、高圧水銀灯による紫外線照射あるいは電
子線照射が最も有効である。さらに架橋硬化反応を進め
、硬化物の高い熱変形温度及び強じんな硬化物を得る必
要がある場合は、さらに加熱硬化を行なうことが望まし
い。加熱硬化の条件としては５０〜２００℃、好ましく
は８０〜１５０℃である。

本発明でいう電子部品装置とは通常用いられている集積
回路、大規模集積回路、トランジスタ、ザイリスタ、ダ
イオード、抵抗器、コンデンサーなどであって、特に限
定されるものではない。

本発明に係る硬化性組成物は半導体装置や電子部品、電
気部品の封止、被覆、絶縁などに適用した場合に優れた
特性及゛び信頼性を付与することができる。すなわち、
本発明の組成物の硬化物は優れた特性、信頼性を有する
電気絶縁材料であり、士た上記組成物の硬化物によって
封止された本発明の樹脂封止型電子部品装置は優れた特
性、信頼性を有し、特に従来のビスフェノール型のエポ
キシ樹脂やノボラックフェノール、クレゾール型のエポ
キシ樹脂系の硬化物によって封止されたものに比べ、著
るしく高い熱変形温度を有し１．かつ、高い硬度を有し
、しかも硬化収縮ひずみによる半導体素子などの破砕に
よる作動誤差や硬化物の変形、硬化物内部の気泡発生が
ない。さらに高い電気絶縁性、耐ｉ性を有するものであ
る。

又、本発明の組成物は、従来の封と材料であるエポキシ
樹脂等のプライマーとしても有用である。

以下、例をもって本発明を説明するが、以下の例によっ
て本発明が制約されるものではない。

例中「部」は「重量部」を意味する。

合成例１゜ 攪拌機、滴下漏斗、空気導入管、温度計、コンデンサー
を備えた４ツロガラスフラスコ中にアクリル酸＆２４０
部、２−メチルイミダゾール２０部、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル２０部を入れ、空気を通じつつ１００
℃に昇温シ、攪拌下にへ４−エポキシシクロヘキシルメ
チル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシ
レート（ダイセル化学工業■の商品　セロキサイド２０
２１）６，７００部を滴下し、１００℃に保ちつつ１０
時間反応を行なった。

得られた不飽和脂環式エポキシエステル化合物は酸価２
．８ＫＯＨ哩／ｇの淡黄色、高粘性樹脂状物であった。

実施例１゜ 合成例１に従って得られた不飽和脂環式エポキシエステ
ル化合物７０部にスチレン３０部、光重合開始剤として
２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオフェノン３部、
ラジカル触媒としてジターシャリブチルバーオキシドα
３部、ビスメタクリロキシエチルフォスフェート０．５
部を配合し、８３０センチボイズ（２６℃）の液状硬化
性組成物を得た。

この組成物にコンデンサーを浸漬し、表面コーティング
を行ない、８０ワツト／ｃＩｒＬの高圧水銀灯によって
５０秒間、６ｃＩｒＬの距離より３０℃で紫外線を照射
し硬化させた。さらに１２０℃で１時間加熱硬化を行な
ったところ、熱変形温度１２５℃、ショアーＤ硬度８８
の均一なソリのない表面絶縁コーティングされたコンデ
ンサーが得られた。さらに沸騰水中での９６時間の浸漬
テストを行なったが、特に問題はなかった。

比較例１゜ 実施例１におけるビスメタクリロキシエチルフォスフェ
ートα５部を除（以外は実施例１と同じ配合で８３０（
’ｐ（２５℃）の液状硬化性組成物を得た。

同様の条件で硬化させた所、熱変型温度１２０℃のソリ
のない表面絶縁コーティングされたコンデンサーが得ら
れた。更に沸騰水中での４８時間の浸漬テストを行なっ
た所、表面絶縁抵抗の低下が認められた。

実施例２゜ 合成例１によって得られた不飽和脂肪酸エポキシエステ
ル化合物８５部、スチレン１５部、アクリロキシプロピ
ルフォスフェート０５部、その他は実施例１と同様の配
合で９５００　ｃｐｓ（２５°Ｃ）の粘度を有する硬化
組成物を得た。

同様の条件で硬化させたところ熱変形温度１３０℃、シ
ョアーＤ硬度８８の均一なソリのない表面絶縁コーティ
ングされたコンデンサーを得た。

更に８５℃／９５％ＲＨの中に１５００時間放置後、コ
ンデンサーの容量変化率を測定したところ、３％以下し
かなかった。

比較例２ 実施例２におけるアクリロキシプロピルフォスフェート
０．５部を除く以外は実施例２と同じ配合で９５００Ｃ
Ｐ（２５℃）の粘度硬化性組成物を得た。

同様の条件で硬化させた所、熱変型温度１２５℃の均一
なソリのない１表面絶縁されたコンデンサーを得た。更
に８５℃７９５％’Ｒ，Ｈの中に１５００時間放置後、
コンデンサーの容量変化率を測定したところ、１０％で
あった。

特許出願人 ダイセル化学工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ａ）　エポキシ基を分子中に少なくとも２個以上有す
   る脂環式エポキシ化合物のエポキシ基に対してアクリル
   酸又はメタクリ／Ｉ’ｍ！のα６〜１．１当量を反応さ
   せて得られるところの不飽和脂環式エボキシエ７テル化
   合物 （ｂ）　重合性ビニルモノマー （ｃ）　光重合開始剤 （ｄ）　一般式（Ｉ）及び、または（ＩＮ）で表わされ
   るリン酸エステル化合物 （Ｉ） （ＲはＨ又はＣＨｓ−１ｋは−ＣＨ２ＣＨ２−又はＣＨ
   ｓ ＣＨ２−品一を示す。） を必須成分とした組成物の硬化物によって封止されてい
   ることを特徴とする樹脂封止型電子部品装置。