JPS6146054A - 封止ｉｃモジユ−ルまたは素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は封止ＩＣモジュールまたは素子に関するもので
ある。さらに詳しくは、紫外線などの活性光線により一
次硬化し、次いで加熱により完全硬化する硬化型樹脂組
成物を用いて封止したことを特徴とする封止ＩＣモジュ
ールまたは素子に関するものであり、得られた封止ＩＣ
モジュールまたは素子は産業用および民生用エレクトロ
ニクス機器に使用される。

（従来技術） 従来からＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品（以下ＩＣモジュ
ールと略記する）あるいは素子の保護、例えば振動など
の防止、あるいは熱放散性の向上の目的で、樹脂を使用
してＩＣモジュールあるいは素子を封止することが知ら
れている。例えばＩＣＪｐＬＳＩのバック・シール剤や
ＩＣおよびＬＳＩのような半導体素子そのものを直接ド
リップ・コーティングするトップ・シール剤には、主に
液状の熱硬化型液状エポキシ樹脂が使用されてきた。

（発明が解決しようとする問題点） 熱硬化型液状エポキシ樹脂は、機械的特性のバランスが
良好である外、電気絶縁性、耐薬品性などの性能にも優
れており、バック・シール剤やトップ・シール剤として
の信頼性が高いものであるが、次の様な欠点を有してい
る。

１）　熱硬化型樹脂であるため、酸無水物系硬化剤など
による加熱硬化では、通常１５０℃以上の高温でしかも
１０時間以上のアフター・キュアーを必要とする。

２）　アミン系硬化剤などによる室温硬化では、完全硬
化物とするためには数日間も放置する必要がある。

３）ＩＣモジュールなどのバック・シール剤トして用い
た場合、アルミニウム・キャップトセラミック基板との
接着性が全くなく、モジュールに塔載された半導体素子
の経時劣化の原因となる。

４）　熱硬化型樹脂であるため、樹脂が硬化する′まで
種々の治具を用いてモジュールを長時間固定する必要が
あり、このため生産性の低下や固定中の位置ズレなどに
よる製品不良率の増大につながる０ に劣り、又、混合後の樹脂のポット・ライフが短い。

６）　　モジュールをバック・シールしたとき、硬化が
遅いため、樹脂のビンへの立ち上がりが大きくなり製品
不良率の増大につながる。

一方、近年省資源、無公害、安全性などの社会的要請に
伴い、いわゆる無溶剤型樹脂である紫外線硬化型樹脂の
開発が活発に進められてきた。しかしながら、一般に紫
外線硬化型樹脂には、紫外線が照射されにくい部分や紫
外線の到達が不十分となる厚膜部分などは完全に硬化さ
せることができないという致命的な欠陥がある。

その改良方法として、紫外線硬化と有機過酸化物による
熱硬化を併用した公知の方法がある。この方法でＪよ、
まず紫外Ｓ硬化により樹脂の流動性を失わせ、次いで有
機過酸化物による熱硬化により完全硬化させるものであ
り、紫外線硬化型塗料などに応用されている。しかし、
この方法には通常有機過酸化物を使用するため、１）保
存安定性が悪い、２）接着性が劣る、３）熱硬化時、樹
脂が発泡し易い、４）空気中の酸素により硬化が阻害さ
れるなどの多くの欠点がある。

（問題を解決するための手段） 本発明者等は、このような従来の熱硬化型樹脂および紫
外線硬化型樹脂の欠陥を解決し、速硬化性、密着性、耐
熱性、耐熱衝撃性、耐衝撃性などに優れたＩＣモジュー
ルのバック・シール剤および半導体素子のトップ・シー
ル剤を得るべく鋭意研究を重ねた結果、エポキシ化合物
と分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物を含
有する光重合性化合物からなる硬化型樹脂組成物を用い
ることにより、前記した諸問題を一挙に解決し、極めて
短時間のうちにＩＣモジュールのバック・シールおよび
素子のトップ・シールが可能であり、同時に接着性、耐
熱性、耐熱衝撃性、電気絶縁性ナトに優れたＩＣモジュ
ールのバック・シール剤および素子のトップ・シール剤
が得られることを見出し本発明に到達した。

すなわち本発明は、少なくとも２個のエポキシ基を有す
るエポキシ化合切回、カルボキシル基を有する光重合性
化合物０３）又は化合物Ｑ３）と他の光重合性化合物（
Ｃ）との混合物を含む硬化型樹脂組成物を用いてＩＣモ
ジュールまたは素子を封止したことを特徴とする封止Ｉ
Ｃモジュールおよび素子である。

本発明で言うＩＣモジュールとはシリコンやガリウム砒
素結晶基板に形成された集積回路チップをセラミックな
どの基板に塔載し、アルミニウム・キャップなどで保護
したもの言い、一方、素子とは半導体結晶中における電
子または正孔またはその両方を運動させ、あるいはその
両者の相互作用によって、増幅、発振、整流、充電変換
などの電気的特性を生じる電子部品であり、具体的には
トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、光電変換素子
、磁電変換素子などの個別半導体素子やこれらの個別半
導体素子を一つの半導体基板に形成した半導体集積回路
、混成集積回路などの集積回路をいう。

本発明で使用する少なくとも２個のエポキシ基を有する
エポキシ化合物（４）とは、１分子中にエボキ゛シ基を
２個以上有するエポキシ化合物であり、そのエポキシ当
量は１００〜４０００、好ましくはｌＯＯ〜１０００で
ある。

代表的な化合物としては、ビス７エ／−ルＡ。

ビスフェノールＦ１ハロゲン化ビスフエノールＡなどの
ジグリシジルエーテルであるビスフェノール型エポキシ
宿脂やフェノールノボラック、クレソールノホラツタな
どのポリグリシジルエーｆルであるノボラック型エポキ
シ樹脂を代表とする２価以上の多価フェノール類のポリ
グリシジルエーテル類／類、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，４−
ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、トリメチ
ロールプロパンなどの２価以上の多価アルコール類のポ
リグリシジルエーテル類などがある。これらのエポキシ
化合物は単独にまたは２種以上併用して使用することが
できる。

また、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジル
エーテルなどの分子内にエポキシ基を１個有するエポキ
シ化合物を併用して使用することもできる。

これらの少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ
化合物の中で好ましいエポキシ化合物としては、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型
ポリエポキシ化合物、クレゾールノボラック型ポリエポ
キシ化合物などかあげられる。

本発明で使用するカルボキシル基を有する光重合性化合
物ω）としては、例えば、（１）アクリル酸、メタクリ
ル酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル酸などの不飽和
カルボン酸系化合物類や（１１）次の一般式（Ｉ）で表
わされる化合物がある。

（ＣＨ２＝　Ｃ−ＣＯＯ七Ｉ　Ｒ２）Ａ＋　Ｒａ÷÷ｃ
ｏｏＨ）ｎ−（Ｉ）（式中、Ｒ１は水素又はメチル基を
示し、Ｒ２およびＲ３は各々脂肪族、芳香族、脂環族の
残基を示し、Ａはエステル結合を表わし、ｍおよびｎは
各々１〜３の正の整数を示す。） 一般式（Ｉ）において、Ｒ２は炭素原子数２〜１０であ
る２〜４価の炭化水素基またはヒドロキシル基含有炭化
水素基であることが好ましく、Ｒ３は炭素族多塩基酸残
基または炭素原子数６〜１０である２〜４価の脂環族多
塩基酸残社あることが好ましい。

一般式（１）で表わされる化合物としては、例えば次の
ような化合物がある。

ｍ　＝　ｌ、ｎ＝１の化合物としては、例えば、コハク
噌モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、（
アクリロイルオキシエチルエステルおよびメタクリロイ
ルオキシエチルエステルヲ示ス。

以下同様に略記する。）フタル酸モノ（メタ）アクリロ
イルオキシエチルエステル、マレイン酸モノ（メタ）ア
クリロイルオキシエチルエステル、テトラハイドロフタ
ル酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、
ヘキサハイドロフタル酸モノ（メタ）アクリロイルオキ
シエチルエステル、エンド−ビシクロ（２・２・１）−
ｓ−へブテン−２，３−ジカルボン酸モノ（メタ）アク
リロイルオキシエチルエステル、テトラハイドロ７タル
酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオキシ−１−（フェ
ノキシメチル）エチルエステル、フタル酸モノ−２−ヒ
ドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルエ
ステル、コハク酸モノー２−ヒドロキシ−３−（メタ）
アクリロイルオキシプロピルエステルなどがある。

ｍ＝１、ｎ＝２の化合物としては、例えば、トリメリッ
ト酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオキシエチルエス
テルなどがある。ｍ工１、ｎ＝３の化合物としては、例
えば、ピロメリット酸モノ−２−（メタ）アクリロイル
オキシエチルエステルなどがある。

ｍ＝２、ｎ＝１の化合物としては、例えば、７タル酸七
ノー（２，３−ビス（メタ）アクリロイルオキシイソプ
ロピル〕エステル、メチルテトラハイドロフタル酸モノ
−（２，３−ビス（メタ）アクリロイルオキシイツブｐ
ビル〕エステル、テトラハイドロフタル酸モノ−（２，
３−ビス（メタ）アクリロイルオキシイソプロピル〕エ
ステル、フタル酸モノ−（２，３−ビス（メタ）アクリ
四イルオキシイソプロピル〕エステルなどがある。

ｍ　ｍ　２、ｎ　＝　２の化合物としては、例えば、ト
リメリット酸モノ−Ｃ４，５−ビス（メタ）アクリ鴛イ
ルオキシネオペンチル〕エステル、トリメリット酸モノ
−（３，４−ビス（メタ）アクリロイルオキシイソブチ
ル〕エステルなどがある。

ｍ＝３、ｎ＝２の化合物としては、例えば、トリメリッ
ト酸モノ−（３，４，５−トリス（メタ）アクリロイル
オキシネオペンチル〕エステルなどがある。

ｍ＝３、ｎ＝３の化合物としては、例えば、ピロメリッ
ト酸モノ−（３，４，５−トリス（メタ）アクリロイル
オキシネオペンチル〕エステルなどがある。

カルボキシル基を有する光重合性化合物ω）としては、
前述の化合物の中で、特に（１１）のものが好ましい。

これらのカルボキシル基を有する光重合性化合物の）は
単独にまたは２種以上併用して、または後記する他の光
重合性化合物（Ｃ）の１種または２種以上と併用して使
用される。

本発明で使用するカルボキシル基を有する光重合性化合
物の）と他の光重合性化合物（Ｃ）とからなる光重合性
化合物中に占める分子内に１個以上のカルボキシル基を
含有する光重合性化合物の）の配合量は１０〜１００重
ｉｋ％である。その配合量が１゜重量％未満の場合は、
得られる者脂組成物の硬化性が著しく劣る。

本発明で使用する光重合性化合物（ｃ）とは分子内に１
個以上の光重合性二重結合を有する光重合可能な化合物
である。

分子内に１個の光重合性二重結合を有する光重合可能な
化合物としては、例えば、（１）メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−および１−
プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−，５ｅａ−および
ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２・−エチルへ牛シ
ル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、などのアルキル（メタ）アクリレート類、２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシア
ルキル（メタ）アクリレート類、あるいはポリエチレン
グリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレン
グリコールモノ（メタ）アクリレートなどのポリオキシ
アルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート類、テ
トラヒドロフルフリル（メタ）７り！ＪＬ、−）などの
複素環含有（メタ）アクリレート類、ジメチルアミノエ
チル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メ
タ）アクリレートなどのアミノアルキル（メタ）アクリ
レート類、（ｉｆ）ビスフェノールＡのエチレンオキシ
ドおよびプロピレンオキシド付加物などのビスフェノー
ルＡのアルキレンオキシド付加物のモノ（メタ）アクリ
レート類、０１０ジイソシアネ一ト化合物と１個以上の
アルコール性水酸基含有化合物を予め反応させて得られ
る末端インシアネート基含有化合物に、サラニアルコー
ル性水酸基含有（メタ）アクリレート類を反応させて得
られる分子内に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を
有するウレタン変性モノ（メタ）アクリレート類、（Ｉ
Ｖ）分子内に１個以上のエポキシ基を有する化合物にア
クリル酸またはメタクリル酸を反応させて得られるエポ
キシモノ（メタ）アクリレート類、および（■）カルボ
ン酸成分としてアクリル酸またはメタクリル酸および多
価カルボン酸とアルコール成分として２価以上の多価ア
ルコールとを反応させて得られるオリゴエステルモノ（
メタ）アクリレート類などがある。

分子内に２個の光重合性二重結合を有する光重合可能な
化合物としては、例えば、（１）エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、プロピレングリフールジ（メタ
）アクリレ−）、１．４−ブタンジオールジ（メタ）ア
クリレート、ネオベンチルグリコールジ（メタ）アクリ
レート、１．６−ヘキサンシオールジ（メタ）アクリレ
ートなどのアルキレングリフールジ（メタ）アクリレー
ト類、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレートなどのポリオキシア
ルキレングリコールジ（メタ）アクリレート類、（ｉｆ
）ビスフェノールＡのエチレンオキシドおよびプロピレ
ンオキシド付加物などのビスフェノール人のアルキレン
オキシド付加物のジ（メタ）アクリレート類、（ｉｌｉ
）ジイソシアネート化合物と２個以上のアルコール性水
酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシア
ネ−ト基含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有
（メタ）アクリレート類を反応させて得られる分子内に
２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するウレタン
変性ジ（メタ）アクリレート類、Ｇｖ）分子内に２個以
上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸または／お
よびメタクリル酸を反応させて得られるエボキシジ（メ
タ）アクリレート類、（■）カルボン酸成分としてアク
リル酸またはメタクリル商および多価カルボン酸とアル
コール成分として２価以上の多価アルコールとを反応さ
せて得られるオリゴエステルジ（メタ）アクリレート類
などがある。

−分子内に３個以上の光重合性二重結合を有する光重合
可能な化合物としては、例えば、（＋）　）　ＩＪメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールテトラ（メタ）アクリレートなどの３価以上の脂
肪族多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類、（
ｉｆ）ジイソシアネート化合物と３個以上のアルコール
性水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端イン
シアネート基含有化合物に、さらにアルコール性水酸基
含有（メタ）アクリレートを反応させて得られる分子内
に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するウ
レタン変性ポリ（メタ）アクリレート類、（１１０分子
内に３個以上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸
または／およびメタクリル酸を反応させて得られるエポ
キシポリ（メタ）アクリレート類などがある。

本発明で使用するエポキシ化合切回と前記したカルボキ
シル基を有する光重合性化合物の）または０３）と他の
光重合性化合物（Ｃ）との混合物との配合比はエポキシ
化合物（Ａ）：光重合性化合物〔ａ３〕またはＣＢ）＋
（Ｃ）］＝１ｏ　：　９０〜９０：１０（重量比）の範
囲であり、好ましくはエポキシ化合物（Ａ）二元重合性
化合物（ＣＢ）マタＧｔ（Ｂ）＋（Ｃ）：ｌ＝２０　＝
８０〜８０：２０（重量比）の範囲である。エポキシ化
合物（Ａ）の配合量が１０重量％未満では、前記したカ
ルボキシル基を有する光重合性化合物ＣＢ）とエポキシ
化合物（５）との反応が実質的に少なすぎ、接着性、耐
熱性などに優れた硬化物が得がたい。また、エポキシ化
合物（４）の配合ｍが９０重Ｌ％を超える場合は、硬化
型靭脂組成物としての粘度が高くなり、取扱い性に欠け
るとともに、活性光砿により硬化反応の利点、すなわち
速硬化性を生かし得ない。

本発明において、ＩＣモジュールのアルミニウム・キャ
ップとセラミック基板との密着性を向上させるために、
パーオキシエステル類および／またはパーオキシケター
ル類から選ばれた熱重合開始剤および／または熱重合開
始剤と光重合開始剤の両方の機能を有する重合開始剤、
例えば、３　、３’。

４．４′−テトラ−（１−ブチルパーオキシカルボニル
）ベンゾ７エ／ンのような重合開始剤の添加が有効であ
る。

パーオキシエステル類としてはｔ−ブチルパーオキシア
セテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−
ブチルパーオキシオクトエート、ｔ−ブチルパーオキｇ
、５．５−　）ジメチルへキサ／エート、ｔ−ブチルパ
ーオキシラウレート、を−ブチルパーオキシベンゾエー
ト、ジ−ｔ−ブチルシバ−オキシイソフタレート、２．
５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘ
キサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロビルカーボネー
トなどがあげられ、パーオキシケタール類としては１．
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）　３，３．５−　）
リメチルシクロヘ午サン、１．１−ビス（１−ブチルパ
ーオキシ）シクロヘキサン、”　２．２−ビス（１−ブ
チルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４゜４−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２．２−ビス（
１−ブチルパーオキシ）ブタンなどがあげられ、単独に
または２種以上併重して使用される。また熱重合開始剤
と光重合開始剤の両方の機能を有する重合開始剤として
は例えば、３　、３’。

４．４′−テトラ−（１−ブチルパーオキシカルボニル
）ベンゾフェノンなどがあげられる。

この熱重合・開始剤の配合量はエポキシ化合物（５）と
光重合性化合物（Ｂ　＋　Ｃ）との総量に対して０゜０
５〜５重ｆｆｉ％であり、好ましくは０．１〜３重景重
量ある。熱重合開始剤の配合量が０．０５重量％未満で
は遮光部の硬化性が低下し、完全硬化した硬化物が得が
たい。また、熱重合開始剤の配合量が５重量％を超える
場合も硬化性が低下し、完全硬化した硬化物が得がたい
と同時に、加熱時に樹脂の発泡および着色が著しくなる
。

本発明において、電子線以外の活性光線を使用して一次
硬化する場合には光開始剤の添加が効果的である。

光開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタール
などのケタール類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾイン−１−プロピルエーテ
ル、ベンゾイン、α−メチルベンゾインなどのベンゾイ
ンｉ、９．１０−アントラキノン、１−クロルアントラ
キノン、２−クロルアントラキノン、２−エチルアント
ラキノンなどのアントラキノン類、ベンゾフェノン、ｐ
−クロルベンゾフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフ
ェノンなどのペンゾフエ／ン類、２−ヒトルキシー２−
メチルプロピオフェノン、１−（４−イソプロピルフェ
ニル）−２−ヒドロ＋シー２−メチルプ四ビオフエ／ン
などのプロピオフェノン類１ジベンゾスベロンなどのス
ベロン類、ジフェニルジスルフィド、テトラメチルチウ
ラムジスルフィド、チオキサントンなどの含イオウ化合
物類、メチレンブルー、エオシン、フルオレセインなど
の色素類などがあげられ、単独にまたは２種以上併用し
て使用される。

この光開始剤の配合量はエポキシ化合物（３）と光重合
性化合物（Ｂ＋Ｃ）との総量に対して０．０５〜２０重
ｆ１％であり、好ましくは、０．５〜１０重量％である
。

本発明においてはエポキシ基とカルボキシル基との反応
を促進させる必要がある場合はさらに反応促進剤の添加
が効果的である。反応促進剤としては、例えば、２−メ
チルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール／などのイミダゾール類、ベンジルジメ
チルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ、Ｎ−ジメチル
アミノエタノール、Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノエタノール
、Ｎ、Ｎ−ジプロピルアミノエタノールなどの第３級ア
ミン類、トリジメチルアミ７メチルフエノールのトリア
セテートおよびトリベンゾエートなどの第３級アミン塩
類などがあり、単独にまたは２種以上併用して使用され
る。

これら反応促進剤の添加量はエポキシ化合動因と光重合
性化合物（Ｂ十〇　）との総量に対して０゜０５〜５重
足％であり、好ましくは０．１〜３．５重魚％である。

本発明の硬化型樹脂組成物は室温または必要により加温
下で攪拌混合することにより容易に製造される。製造時
の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止するために、ハイドロ
キノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、１−ブチ
ル−カテコール、ｐ−ペンゾキノン、２．５−ｔ−ブチ
ル−ハイドロキノン、フェノチアジンなどの公知の熱重
合防止剤を添加するのが望ましい。その添加量は本発明
に使用する光重合性化合物（！３＋Ｃ）に対し０．００
１〜０．１重量％であり、好ましくは０．００１〜０．
０５重ｉ％である。

本発明に使用する硬化型樹脂組成物には上記添加剤の他
に、公知の着色剤、表面平滑剤、消泡剤、揺変剤、充填
剤などの各種添加剤を必要に応じて添加することができ
る。

本発明に使用する硬化型樹脂組成物の硬化方法は、まず
活性光線の照射によりカルボキシル基を有する光重合性
化合物０３）あるいは（８）と他の光重合性化合物（Ｃ
）との混合物を重合させカルボキシル基含有重合物とし
、次いで加熱によりエポキシ化合動因と上記重合物に含
有されるカルボキシル基とを反応させて完全硬化させる
２段階から成る。

本発明では前記硬化型樹脂組成物を例えばディスペンサ
ーなどの液体定量吐出装置を用いてＩＣモジュール又は
半導体素子を封止する。封止方法としては、具体的には
型わくの中に素子をセットし、液状樹脂を注入した後、
活性光線の照射により重合させ、次いで加熱により完全
硬化させる方法（第１図参照）、樹脂ゲースに素子をセ
ットし、液状樹脂を注入した後、活性光線の照射により
重合させ、次いで加熱により完全硬化させる方法（第２
図今照）、素子を液状ｗ脂に浸漬し、素子表面に６脂を
付着させた後、活性光線の照射により重合させ、次いで
加熱により完全硬化させる方法（第３図参照）、および
素子に液状樹脂を滴下し、活性光線の照射により重合さ
せ、次いで加熱により完全硬化させる方法（第４図参照
）などがある、光重合反応条件としては、光Ｍ　２０　
ｍ’ｖｌ’　／　ａＡ〜２００　ｍＷ　／　ｏｌにおい
て、時間０．１秒〜５分が好ましい、また熱硬化反応条
件としては温度４０℃〜２５０℃において時間１０秒〜
１２０分が好ましく／１゜させる。紫外線照射に用いる
光源としては、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯
、高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノンランプ、メ
タルハンイドランプなどが使用される。電子線を照射す
る場合には必ずしも光開始剤は必要としない。

加熱に用いられる熱源としては、例えば、赤外線ヒータ
ー、熱風加熱、高周波加熱などの公知の本発明に使用す
る硬化型樹脂組成物は熱硬化型樹脂組成物や紫外線硬化
型樹脂組成物あるいは紫外線硬化と有機過酸化物による
熱硬化とを併用した従来の紫外線熱硬化型樹脂組成物と
は不質的に異なる反応で硬化され、速硬化性であると同
時に接着性、耐熱性、耐′ｉＡ衝撃性電気絶縁性なとの
諸性紺に優れたＩＣモジュールのバック・シール剤およ
び素子のトップ・シール剤を提供する。

（発明の効果） 本発明の及ぼす特に優れた効果としては次の点があげら
れる。

１）　本発明に使用する硬化型樹脂組成物は、紫外線な
どの活性光線が照射されにくい肉厚部分や完全に遮光さ
れた部分でありでも債脂の完全硬化物を得ることができ
、併せて紫外線硬化３ＪＪ１ｍ脂の特長である速硬化性
を有しており、ＩＣモジュールのバック・シールおよび
素子のトップ・シールが短時間で行える。

２）　本発明に使用する硬化型樹脂組成物は各種プラス
チック、セラミック、ガラス、金属などへの壷接着性に
も優れており、ＩＣモジュールおよび素子の封止が完全
に行なえる。

３）　多量の充填剤が配合される場合や、肉厚部であっ
ても紫外線照射により極く短時間のうちに樹脂の流動性
が失われるため、直ちに次工程へ移すことができ、従来
の熱硬化型樹脂あるいは紫外線熱硬化併用型樹脂と比較
して大巾な生産性向上が可能である。

４）　エポキシ化合物（４）と光重合性化合物（ａ３）
または（Ｂ）と（Ｃ））とは相溶性が良好であり、樹脂
組成物の粘度は自由に調整できる。

本発明に使用する硬化型樹脂組成物はこのような長所を
生かして、ＩＣモジュールのバック・シール剤や素子の
トップ・シール剤の外ダイオード、サイリスタ、ハイブ
リッドＩＣ，抵抗器、コンデンサ、発光ダイオード、液
晶表示素子、光センサ、圧力センサ、湿度センサなどの
各種電子部品およである。

（実施例） 以下、本発明を具体的に説明するた・めに実施例を挙げ
るが、本発明はそれらの実施例に何ら限定されるもので
はない。

実施例中、部および％とあるのは各々重量部および重ｉ
％を示す。硬化型樹脂組成物の樹脂特性およびその硬化
物の性能は次の方法により測定した。

１）　粘度：ＪＩＳＩ（６９０１に準じてブルックフィ
ールド型粘度計を用いて、２５℃で測定した。

２）　硬度：鉛筆硬度を測定した。

３）　　ｍＮ性：ゴバン目セロファンテープ剥離試験な
どにより測定した。

４）　耐熱性：２６０℃のハンダ浴中にバック・シール
したＩＣモジエールを６０秒間浸漬し、外観変化の有無
を目視観察したのちバブル・リーク・テストを行った。

素子のトップ・シールの場合は、２６０℃のハンダ洛中
に６０秒＃Ｊ浸漬後の外観変化のみ目視観察した。

５）　耐熱衝撃性ニー４０℃、１時間〜１２５℃、１時
間のヒート・サイクルを１００回繰り返した後１外観変
化の有無を目視観察したのち、フロン系溶剤に浸漬し、
バブル・リーク・テストを行った。

素子のトップ・シールの場合は、ヒート・サイクル１０
０回後の外観変化のみ目視観察した。

６）　電気絶縁性：　Ｊ　Ｉ　Ｓ　Ｋ６９１１に準じて
厚さ３瓢の注型板を作成し体積固有抵抗値を測定した。

実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物である二ピフー）１
００１（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、コハ
ク酸モノアクリロイルオキシエチルエステル４８部およ
びテトラヒドロフルフリルアクリレート７０部を攪拌容
器に仕込み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物（
１）を得た。得られた樹脂組成＃１（１）の粘度は１５
ボイズであった。この樹脂組成物（１）１００部に対し
熱重合開始剤としてｔ−ジプチルバーオキシベンゾエー
ト０５部、光開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル
プロピオフェノン０．５部および硬化促進剤として１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール０．５部を配合して
硬化型樹脂組成物（ａ）を得た。次いでＩＣチップが搭
載で保護したＩＣモジュールの裏面に得られた硬化型樹
脂組成物（ａ）をディスペンサーを用いて注入した後、
８０　ｒｒＭ’　／　ｔ：ｒｌの紫外線を１０秒間照射
し、次いで１５０℃で１５分間加熱して硬化させ封止Ｉ
Ｃモジュールを得た（第５図参照）。得られた封止ＩＣ
モジュールの測定結果を第１表に示した。

比較例１ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエビコー）８
２８（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、無水ヘ
キサハイドロ７タル酸８０部、ベンジルジメチルアミン
１．８部を容器に仕込み、５０℃で混合攪拌し、透明な
熱硬化型樹脂組成物（ｂ）を得た。

得られた熱硬化型樹脂組成物（ｂ）の粘度は１８０ボイ
ズであった。次いで実施例１と全く同様にしてＩＣモジ
ュールの裏面に得られた熱硬化型樹脂組成物（ｂ）を注
入した後、ｉ５０℃で１５分間加熱し次いで１００℃で
１０時間アフター・キュアーを行い、封圧ＩＣモジュー
ルを得た。このＩＣモジュールのアルミニウム・キャッ
プとの接着性を測定したところ、７０／Ｚｏｏであった
。又、ＩＣモジュールのアルミニウム・キャップとセラ
ミック基板とは、密着しておらず、容易に剥離した。

実施例２ ビスフェノールＡ、Ｗエポキシ化合物であるエビコニト
ｌｏｏ１（ｍ化シェルエポキシ社製）　１ｏｏｉ、フタ
ル酸モノアクリロイルオキシエチルエステル５０部、テ
トラヒドロフルフリルアクリレート７０部を攪拌容器に
仕込み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物（２）
を得た。得られた樹脂組成物（２）の粘度は４７ボイズ
であった。この樹脂組成物（２）１００部に対し光開始
剤として２−ヒドロキシ−２−メチルプ党ビオフェノン
０．５部、硬化促進剤トＬ、　ｒ　Ｎ、Ｎ−ジエチルア
ミノエタノール０．５部および熱重合開始剤としてｔ−
ブチルパーオキシベンゾエートをｉ、ｏ部配合し硬化型
樹脂組成物（Ｑを得た。次いで、ディスペンサーを用い
てセラミック基板上に塔載されたＩＣチップ上に得られ
た硬化型樹脂組成物（Ｃ）をドリップ・コーティングし
、引続き８０　ｍＷ　／　ｃｄｌの紫外線を１０秒間照
射したのち１２０℃で３０分間加熱して硬化させ、封止
素子を得た（第６図参照）。得られた封止素子の測定結
果を第２表に示す。

第２表 比較例２ ビスフェノールＡのエチレンオ牛シト４モル付加物ノシ
アクリレート４ｏ部、テトラヒト田フルフリルアクリレ
−）１５部およびトリメチロールプロパントリアクリレ
ート１５部を容器に仕込み、室温で混合攪拌し、透明な
樹脂組成物（３）を得た。

得られた樹脂組成物（３）の粘度は４ボイズであった。

この樹脂組成物（３）１００部に対しベンゾインエチル
エーテル３部を配合し、紫外線硬化型樹脂組成物（ｄ）
を得た。次いで実施例２と全く同様にしてディスペンサ
ーを用いて、セラミック基板上に搭載されたＩＣチップ
上に得られた紫外線硬化型樹脂組成物（ｄ）をドリップ
・コーティングし、引続き８０ｍＷ／ｃＡの紫外線を８
４秒間照射したが完全に硬化するに至らなかった。

実施例３ ビスフエ／−ルＡｉエポキシ化合物であるエピコート１
００１（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、コハ
クＱモノアクリロイルオキシエチルエステル４８部およ
びフェノキシエチルアクリレート８４部を攪拌容器に仕
込み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物（４）を
得た。得られた樹脂組成物（４）の粘度は２６ボイスで
あった。この樹脂組成物（４）１００部に対し重合開始
剤として３　、３’、　４　、４’−テトラ−（１−ブ
チルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン（日本油脂
（株）製、商品名ＢＴＴＢ　−５０）２部および硬化促
進剤として１−ベンジル−２−メチルイミダゾール０．
５ｇを配合して硬化型樹層組成物（ｅ）を得た。次いで
ＩＣチップが塔載されたセラミック基板をアルミニウム
・キャップで保護したＩＣモジュールの裏面に、得られ
た硬化型射脂組成物（ｅ）を注入した後、８０　ｍＷ／
　ａｌの紫外線を１０秒間照射し、次いで１５０℃で１
５分間加熱して硬化させ封止ＩＣモジュールを得た。得
られた封止ＩＣモジュールの測定結果を第３表に示す。

第３表

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は封止方法の具体例の一例を示す。 第５図は実施例１および３における封止方法を示す。 第６図は実施例２における封止方法を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（
   Ａ）、カルボキシル基を有する光重合性化合物（Ｂ）又
   は該化合物（Ｂ）と他の光重合性化合物（Ｃ）との混合
   物を含有する硬化型樹脂組成物を用いて、ＩＣモジュー
   ルまたは素子を封止したことを特徴とする封止ＩＣモジ
   ュールまたは素子。