JPS6147727A - 硬化型樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は硬化型樹脂組成物に関するものである。

さらに詳しくは、紫外線などの活性光線および加熱によ
り硬化する硬化型樹脂組成物に関するものであり、この
硬化型樹脂組成物により封止されたＩＣモジュールまた
は素子は、産業用および民生用エレクトロニクス機器に
使用される。

（従来技術） 従来からＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品（以下ＩＣモジュ
ールと略記する）あるいは素子の保護、例えば振動など
の防止、あるいは熱放散性の向上の目的で、樹脂全使用
してＩＣモジュールあるいは素子を封止することが知ら
れている。例えばＩＣやＬＳＩのバック・シール剤やＩ
ＣおよびＬＳＩのような半導体素子そのものを直接ドリ
ップ・コーティングするトップ・シール剤には、主に液
状の熱硬化型液状エポキシ樹脂が使用さｎてきた。

（発明が解決しようとする問題点） 熱硬化型液状エポキシ樹脂は、機械的特性のバランスが
良好である外、電気絶縁性、耐薬品性などの性能にも優
れており、パック・シール剤やトップ・シール剤として
の信頼性が高いものであるが、次の様な欠点を有してい
る。

１）熱硬化型樹脂であるため、酸無水物系硬化剤などに
よる加熱硬化では、通常１５０℃以上の高温でしかも１
０時間以上のアフター・キュアーを必要とする。

２）アミン系硬化剤などによる室温硬化では、完全硬化
物とするためには数日間も放置する必要がある。

３）ＩＣモジュールなどのバック・シール剤として用い
た場合、アルミニウム・キャップとセラミック基板との
接着性が全り力（、モジュールに塔数された半導体素子
の経時劣化の原因となる。

４）熱硬化型樹脂であるため、樹脂が硬化する１で種々
の治具音用いてモジュール金長時間固定する必要があり
、このため生産性の低下や固定中の位置ズレなどによる
製品不良率の増大につながる０ ５）加熱硬化および室温硬化ともにエポキシ樹−脂と硬
化剤から成る二液型樹脂であるため作業性に劣り、又、
混合後の樹脂のポット・ライフが短い。

６）モジュール全バック・クールしたとき、硬化が遅い
ため、樹脂のビンへの立ち上がりが大きくなり製品不良
率の増大につながる。

一方、近年省資源、無公害、安全性などの社会的要請に
伴い、いわゆる無溶剤型樹脂である紫外線硬化型樹脂の
開発が活発に進められてきた。しかしながら、一般に紫
外線硬化型樹脂には、紫外線が照射されにくい部分や紫
外線の到達が不十分となる厚膜部分などは完全に硬化さ
せることができないという致命的な欠陥がある。

その改良方法として、紫外線硬化と有機過酸化物による
熱硬化を併用した公知の方法がある。この方法では、ま
ず紫外線硬化により樹脂の流動性を失わせ、次いで有機
過酸化物による熱硬化により完全硬化きせるものであり
、紫外線硬化型塗料などに応用されている。しかし、こ
の方法には通常有機過酸化物全使用するため、１）保存
安定性が悪い、２）接着性が劣る、３）熱硬化時、樹脂
が発泡し易い、４）空気中の酸素により硬化が阻害され
るなどの多くの欠点がある。

（問題全解決するための手段） 性、密着性、耐熱性、耐熱衝撃性、耐衝撃性などに優ｎ
たＩＣモジュールのバック・シール剤および半導体素子
のトップｅシール剤ヲ得るべく鋭意研究を重ねた結果、
エポキシ化合物と分子内にカルボキシル基金有する光重
合性化合物を含有する光重合性化合物から々る硬化型樹
脂組成物を用いることにより、前記した諸問題全−挙に
解決し、極めて短時間のうちにＩＣモジュールのバック
・シールおよび素子のトップ・シールが可能であり、同
時に接着性、耐熱性、耐熱衝撃性、電気絶縁性などに優
れたＩＣモジュールのバックφシール剤および素子のト
ップ・シール剤が得られることを見出した。さらに重合
開始剤として３．３′、４．４’　−テトラ−（ｔ−ブ
チルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンを用いると
活性光線と熱の作用により、硬化が速かに行なわｆｌ、
ＩＣモジュールのアルミニウム・キャップとセラミック
基板との密着性全向上させることを見出した。

すなわち本発明は、少なくとも２個のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物（Ａ）、カルボキシル基を有する光重
合性化合物（Ｂ）又は化合物（Ｂ）と他の光重合性化合
物（Ｃ）との混合物および３．３’　、４゜４／−テト
ラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ペンゾフェノ
ンゲ含む硬化型樹脂組成物である。

本発明で言うＩＣモジュールとはシリコンやガリウム砒
素結晶基板に形成された集積回路チップ全セラミックな
どの基板に塔載し、アルミニウム・キャップなどで保護
したもの言い、一方、素子とは半導体結晶中における電
子または正孔ｔｙｃはその両方を運動させ、あるいはそ
の両者の相互作用によって、増幅、発振、整流、光電変
換などの電気的特性？生じる電子部品であり、具体的に
はトランジスタ、ダイオード、サイリスタ、光電変換素
子、磁電変換素子などの個別半導体素子やこｎらの個別
半導体素子全一つの半導体基板に形成した半導体集積回
路、混成集積回路などの集積回路金いう。

本発明で使用する少なくとも２個のエポキシ基を有する
エポキシ化合物（Ａ）とは、１分子中にエポキシ基を２
個以上有するエポキシ化合物であり、そのエポキシ当ｔ
は１００〜４０００．好１しぐは１００〜１０００であ
る。

代表的な化合物としては、ビスフェノールＡ１ビスフエ
ノールＦ、ハロゲン化ビスフェノールＡなどのジグリシ
ジルエーテルであるビスフェノール型エポキシ樹脂やフ
ェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのポリ
グリシジルエーテルであるノボラック型エポキシ樹脂ケ
代表とする２価以上の多価フェノール類のポリグリシジ
ルエーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブタンジオー
ル、１，６−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパ
ンなどの２価以上の多価アルコール類のポリグリシジル
エーテル類などがある０これらのエポキシ化合物は単独
にまたは２種以上併用して使用することができる。

また、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジル
エーテルなどの分子内にエポキシ基を１個有丁＾エポキ
シ化合物を併用して使用することもできる。

これらの少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ
化合物の中で好ましいエポキシ化合物としては、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型
ポリエポキシ化合物、クレゾールノボラック型ポリエポ
キシ化合物などがあげら几る。

本発明で使用するカルボキシル基を有する光重合性化合
物（Ｂ）としては、例えば、（Ｉ）アクリル酸、メタク
リル酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル酸などの不飽
和カルボン酸系化合物類や（１１）次の一般式（１）で
表わされる化合物があるＯＨ２ （ＣＨ，＝Ｃ−ＣＯＯ准在ｚ）Ａ（ＲＪ４ＣＯＯＨ）ｎ
　　−・・・・−（１）（式中、Ｒ＋は水素又はメチル
基を示し、Ｒ１およびＲ１は各々脂肪族、芳香族、脂環
族の残基金示し、Ａはエステル結合？表わし、ｍおよび
ｎは各々１〜３の正の整数？示す。） 一般式（Ｉ）において、Ｒ８は炭素原子数２〜１０であ
る２〜４価の炭化水素基筒たはヒドロキシル基含有炭化
水床基であることが好ましく、Ｒ１は炭素原子数２〜１
０である２〜４価の脂肪族多塩基酸残基、炭素原子数６
〜１５である２〜４価の芳香族多塩基酸残基または炭素
原子数６〜１０である２〜４価の脂環族多塩基酸残基で
あることが好ましい〇 一般式（１）で表わされる化合物としては、例えば次の
ような化合物がある。　。

ｍ＝１、ｎ＝１の化合物としては、例えば、コハク酸モ
ノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル／（アク
リロイルオキシエチルエステルおよびメタクリロイルオ
キシエチルエステル’を示す。

以下同様に略記する。）フタル酸モノ（メタデアクリロ
イルオキシエチルエステル、マレイン酸モノ（メタ）ア
クリロイルオキシエチルエステル、テトラハイドロフタ
ル酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、
ヘキサハイドロフタル酸モノ（メタ）アクリロイルオキ
シエチルエステル、エンド−ビシクロ（２φ２・１）−
５−へブテン−２，３−ジカルボン酸モノ（メタ）アク
リロイルオキシエチルエステル、ナト２酸モノドロフタ
ル酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオキシ−１−（フ
ェノキシメチル）エチルエステル、フタル酸モノ−２−
ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル
エステル、コノ１り酸’Ｔ−ノー２−ヒドロキシ−３−
（メタ）アクリロイルオキシプロピルエステルなどがあ
る。

ｍ＝１、ｎ＝２の化合物としては、例えば、トリメリッ
ト酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオキシエチルエス
テルなどがある。ｍ＝１、ｎ＝３の化合物としては、例
えば、ピロメリット酸モノ−２−（メタ）アクリロイル
オキシエチルエステルなどがある。

ｍ＝２、ｎ＝１の化合物としては、例えば、フタル酸モ
ノ−（２，３−ビス（メタ）アクリロイルオキシイソプ
ロピル〕エステル、メチルテトラノーイドロフタル酸モ
ノ−〔２，３−ビス（メタ）アクリロイルオキシイソグ
ロビル〕エステル、テトラハイドロフタル酸モノ＝（２
，３−ビス（メタ）アクリロイルオキシイソプロピル〕
エステル、コノλり酸モノ−（２，３−ビス（メタ）ア
クリロイルオキシイソプロピル〕エステルなどがある。

ｍ＝２、ｎ＝２の化合物としては、例えば、トリメリッ
ト酸モノ−〔４，５−ビス（メタ）アクリロイルオキシ
ネオペンチル〕エステル、トリメリット酸モノ−（３，
４−ビス（メタ）アクリロイルオキシイソブチル〕エス
テルなどがある。

ｍ＝３、ｎ：＝２の化合物としては、例えば、トリメリ
ット酸モノ−［３，４，５−）リス（メタ）アクリロイ
ルオキシネオペンチル〕エステルなどがある。

ｍ＝３、ｎ＝＝３の化合物としては、例えば、ピロメリ
ット酸モノ−（３，４，５−）リス（メタ）アクリロイ
ルオキシネオペンチル〕エステルなどがある。

カルボキシル基含有する光重合性化合物（Ｂ）としては
、前述の化合物の中で、特に（ＩＩ）のものが好貰しい
０こ九らのカルボキシル基含有する光重合性化合物（Ｂ
）は単独にまたは２種以上併用して、または後記する他
の光重合性化合物（Ｃ）の１種または２種以上と併用し
て使用される。

本発明で使用するカルボキシル基含有する光重合性化合
物（Ｂ）と他の光重合性化合物（Ｃ）とからなる光重合
性化合物中に占める分子内に１個以上のカルボキシル基
を含有する光重合性化合物（Ｂ）の配合量は１０〜１０
０重景係であ重量その配合量が１０重重量未満の場合は
、得られる樹脂組成物の硬化性が著しく劣る。

本発明で使用する光重合性化合物（Ｃ）とは分子内に１
個以上の元重合性二重結合全有する光重合可能な化合物
である。

分子内に１個の光重合性二重結合ｒ有する光重合可能な
化合物としては、例えば、（：）メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−およびｉ−
プロピル（メタ）アクリレート、ｎ　　＋　Ｆ４ｅＣ−
およびｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘ
キシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリ
レートｚなどのアルキル（メタ）アクリレート類、２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキ
シアルキル（メタ）アクリレート類、あるいはポリエチ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピ
レングリコールモノ（メタ）アクリレートなどのポリオ
キシアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート類
、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどの
複素環含有（メタ）゛アクリレート類、ジメチルアミノ
エチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（
メタ）アクリレートなどのアミノアルキル（メタ）アク
リレート類、１ｉ）ビスフェノールＡのエチレンオキシ
ドおよびプロピレンオキシド付加物などのビスフェノー
ルＡのアルキレンオキシド付加物のモノ（メタ）アクリ
レート類、０巾ジイソシアネ一ト化合物と１個以上のア
ルコール性水酸基含有化合物を予め反応させて得られる
末端イソシアネート基含有化合物に、さらにアルコール
性水酸基含有（メタ）アクリレート類を反応させて得ら
九る分子内に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基含有
するウレタン変性モノ（メタ）アクリレート類、６す分
子内に１個以上のエポキシ基ｔ［する化合物にアクリル
酸またはメタクリル酸全反応させて得ら九るエポキシモ
ノ（メタ）アクリレート類、および（Ｖ）カルボン酸成
分としてアクリル酸またはメタクリル酸および多価カル
ボン酸とアルゾール成分として２価以上の多価アルコー
ルとを反応させて得ら几るオリゴエステルモノ（メタ）
アクリレート類などがある。

分子内に２個の光重合性二重結合を有する光重合可能な
化合物として１ハ、例えば、（４）エチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（ツ
タ）アクリレート、１．４−ブタンジオールジ（メタ）
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アク
リレート、１，６−ヘキサンシオールジ（メタ）アクリ
レートなどのアルキレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート類、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート
、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプ
ロレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレートなどのポリオキシ
アルキソングリコールジ（メタ）アクリレート類、（１
１）ビスフェノールＡのエチレンオキシドおよびプロピ
レンオキシド付加物などのビスフェノールＡのアルキレ
ンオキシド付加物のジ（メタ）アクリレート類、ＯｉＤ
ジイソシアネート化合物と２個以上のアルコール性水酸
基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシアネ
ート基含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有（
メタ）アクリレート類全反応させて得られる分子内に２
個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するウレタン変
性ジ（メタ）アクリレート類、０功分子内に２個以上の
エポキシ基ヲ育する化合物にアクリル酸または／および
メタクリル酸ｒ反応させて笹られるエボキシジ（メタ）
アクリレート類、（ＸＡカルボン酸成分としてアクリル
酸またはメタクリル酸および多価カルボン酸とアルコー
ル成分として２価以上の多価アルコールと全反応させて
得られるオリゴエステルジ（メタ）アクリレート類など
がある。

分子内に３個以上の元重合性二重結合金有する光重合可
能な化合物としては、例えば、（ｉ）　）　ＩＪメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
−ルテトラ（メタ）アクリレート々どの３価以上の脂肪
族多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類、（＋
Ｄジイソシアネート化合物と３個以上のアルコール性水
酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシア
ネート基含有化合物に、ざらにアルコール性水酸基ａＷ
（メタ）アクリレートを反応させて得られる分子内に３
個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するウレタ
ン変性ポリ（メタ）アクリレート類、（１中分子内に３
個以上のエポキシ基ケ有する化合物にアクリル酸貰たは
／およびメタクリル酸全反応きせて得らｎるエポキシポ
リ（メタ）アクリレート類などがある。

本発明で使用するエポキシ化合物（Ａ）と前記したカル
ボキシル基金有すゐ光重合性化合物（Ｂ）または（Ｂ）
と他の光重合性化合物（Ｃ）との混合物との配合比はエ
ポキシ化合物（Ａ）二元重合性化合物（（Ｂ）　！たは
（Ｂ）＋（Ｃ）　：）＝］Ｏ：９０〜９０：１０（重量
比）の範囲であり、好１しくはエポキシ化合物（Ａ）ニ
ーを重合性化合物〔（Ｂ）丑たは（Ｂ）　＋　（Ｃ）　
）＝２０：８０〜８０：２０（重量比）の範囲である。

エポキシ化合物（Ａ）の配合量が１０重量％未満では、
前記したカルボキシル基金有する光重合性化合物（Ｂ）
とエポキシ化合物（Ａ）との反応が実質的に少なすぎ、
接着性、耐熱性などに優れた硬化物が得がたい。また、
エポキシ化合物（Ａ）の配合量が９０重量ｓを超える場
合は、硬化型樹脂組成物としての粘度が高くなり、取扱
い性に欠けるとともに、活性光線により硬化反応の利点
、すなわち速硬化性音生かし得ない。

本発明において、３．３′、４．４’−テトラ−（１−
ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンの添加が
必要である。

この重合開始剤の配合量はエポキシ化合物情）と光重合
性化合＊（Ｂ十〇　）との総量に対して０．０５〜２０
重量％であり、好ましくは０．５〜１０量重チである。

この重合開始剤の配合量が０．０５芦景−未満では遮光
部の硬化性が低下し、完全硬化した硬化物が得がたい。

また、この重合開始剤の配合量が２０重量％全超克る場
合は、貯蔵安定性が悪い。

本発明において、光開始剤として、他の光開始剤が含ま
れてもよい。他の光開始剤としては、例えば、ベンジル
ジメチルケタールなどのケタールベンゾイン、α−メチ
ルベンゾインなとのベンゾイン類、９．１０−アントラ
キノン、１−クロルアントラキノン、２−クロルアント
ラキノン、２−エチルアントラキノンなどのアントラキ
ノン類、ベンゾフェノン、ｐ−クロルベンゾフェノン、
ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのペンゾフエ／
７類、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、
１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−
２−メチルプロピオフェノンなどのプロピオフェノン類
、ジベンゾスベロンナトのスベロン類、ジフェニルジス
ルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキ
ザントンなどの含イオウ化合物類、メチレンブルー、エ
オシン、フルオレセインなどの色素類などがあげられ、
単独にまたけ２種以上併用して使用される。

本発明においてはエポキシ基とカルボキシル基との反応
を促進てぜる必要がある場合はさらに反応促進剤の添加
が効果的である。反応促進剤としては、例えば、２−メ
チルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベンジルジメチ
ルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ、Ｎ−ジメチルア
ミンエタノール、Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノエタノール、
Ｎ、Ｎ−ジプロピルアミノエタノールなどの第３級アミ
ン類、トリジメチルアミノメチルフェノールのトリアセ
テートおよびトリベンゾエートがどの第３級アミン塩類
などがあり、単独にまたけ２種以上併用して使用される
０ これら反応促進剤の添加量はエポキシ化合物囚と光重合
性化合物ＣＢ十Ｃ）との総量に対して０．０５〜５ｍ！
％であり、好でしくけ０．１〜３．５重量％である。

本発明の硬化型樹脂組成物は室温−１たは必要により加
温下で攪拌混合することにより容易に製造さｎる。製造
時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止するために、ハイド
ロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、１−ブ
チル−カテコール、ｐ−ベンゾキノン、２．５−ｔ−フ
ｆルーハイドロキノン、フェノチアジンなどの公知の熱
重合防止剤を添加するのが望藍しい０その添加力２は本
発明に使用する光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）に対し０．０
０１〜０．１重量％であり、好筐しくはｏ、ｏｏｉ〜０
．０５重量％である。

本発明に使用する硬化型樹脂組成物には上記添加剤の他
に、公知の着色剤、表面平滑剤、消泡剤、揺変剤、充填
剤などの各種添加剤２必要に応じて添加することかでき
る。

本発明に使用する硬化型樹脂組成物の硬化方法は、例え
ばまず活性光線の照射によりカルボキシル基葡有する光
重合性化合物（Ｂ）あるいは（Ｂ）と他の光重合性化合
物（Ｃ）との混合物全重合させカルボキシル基含有重合
物とし、次いで加熱によりエポキシ化合物（５）と上記
重合物に含有でれるカルボキシル基とを反応させて完全
硬化させる２段階から成る。また活性光線の照射と加熱
とを同時に行なって硬化させる方法もある。

本発明の前記硬化型樹脂組成物を例えばディスベンザ−
などの液体定量吐出装置を用いてＩＣモジュール又は半
導体素子全封止することができる。

封止方法としては、具体的には型わくの中に素子をセッ
トし、液状樹脂全注入した後、活性光線の照射によりＭ
合させ、次いで加熱によフ完全硬化芒せる方法、樹脂ケ
ースに累子ケセットし、液状樹脂全注入した後、活性光
線の照射によ！７重合させ、次いで加熱により完全硬化
させる方法、素子を液状樹脂に浸漬し、素子表面に樹脂
を付着させた後、活性光線の照射により重合させ、次い
で加熱により完全硬化させる方法、および素子に液状樹
脂全滴下し、活性光線の照射により賞合畑せ、次いで加
熱により完全硬化させる方法などがある。

光重合反応条件としては、光景２０　ｍＷ／ｒ、ｒ／Ｉ
〜２００ｍＷ／ｌ：ｄにおいて、時間０．１秒〜５分が
好ましい。

また熱硬化反応条件としては温度４０℃〜２５０℃にお
いて時間１０秒〜１２０分が好ましい。

本発明の硬化型樹脂組成物は、紫外線、電子線々どの活
性光線全照射して重合反応全誘起させる０紫外瑯照射に
用・）る光源としては、太陽光線、ケミカルランプ、低
圧７に銀打、高圧水銀灯１カーボンアーク灯、キセノン
ランプ、メタルノヘライドランプなどが使用される。覗
子澗全照射する場合には必ずしも光開始剤は必要としな
いＯ 加熱に用いらｒｌ、る熱源としては、例えば、亦外粉ヒ
ーター、熱風加熱、高周波加熱などの公知の加熱方法が
使用さｎる０また紫外線照射に用いる光源が発する熱？
利用することもてきる０（作　用） 本発明の硬化型樹脂組成物は熱硬化型樹脂組成物や紫外
線硬化型Ｗｊｉｔ４を組成物あるいは紫外線硬化と有機
過酸化物による熱硬化とを併用した従来の紫外線熱硬化
型樹脂組成物とは本質的に異なる反応で硬化′ざｎ１速
硬化性であると同時に接着性、耐熱性、耐熱衝撃性電気
絶縁性などの諸性能に優ｎ、ＩＣモジュールのバック・
シール剤および素子のトップ・シール剤として利用でき
る０（発明の効果） 本発明の及ぼす特に優れた効果としては次の点があげら
れる。

１）本発明に使用する硬化型樹脂組成物は、重合開始剤
として、３．３′、４．４’−テトラ−（ｔ−ブチルパ
ーオキシカルボニル）ベンゾフェノン金片いることによ
り、活性光線と熱の作用により硬化が速かに行なわｆｌ
、ＩＣモジュールのアルミニウム・キャップとセラミッ
ク基板との密着性を向上させることができる。

２）本発明に使用する硬化型樹脂組成物は、紫外線など
の活性光線が照射されにくい肉厚部分や９完全に遮光さ
れた部分であっても樹脂の完全硬化物を得ることができ
、併せて紫外線硬化型樹脂の特長である速硬化性金有し
ており、ＩＣモジュールのバック・シールおよび素子の
トップ・シールが短時間で行える。

３）本発明に使用する硬化型樹脂組成物は各種プラスチ
ック、セラミック、ガラス、金属などへの接着性にも優
れてお、り、ＩＣモジュールおよび素子の封止が完全に
行なえる。

４）多量の充填剤が配合される場合や、肉厚部であって
も紫外線照射により極く短時間のうちに樹脂の流動性が
失われるため、直ちに次工程へ移すことができ、従来の
熱硬化型樹脂あるいは紫外線熱硬化併用型樹脂と比較し
て大巾な生産性向上が可能である。

５）エポキシ化合物（５）と光重合性化合物（（Ｂ）ま
たは（Ｂ）と（０）とは相溶性が良好であり、樹脂組成
物の粘度は自由に調整できる。

本発明に使用する硬化型樹脂組成物はこのよう々長所音
生かして、ＩＣモジュールのバック・シール剤や素子の
トップ・シール剤の外ダイオード、サイリス、り、ハイ
ブリッドＩＣ，抵抗器、コンデンサ、発光ダイオード、
液晶表示素子、光センサ、圧力センサ、湿度センサ々ど
の各種電子部品および素子の封止・被覆用途に使用され
る。″また、塗料用途、インキ用途、接着用途などの分
野にも使用可能である。

（実施例） 以下、本発明を具体的に説明するために実施例を挙げる
が、本発明はそれらの実施例に何ら限定されるものでは
ない。

実施例中、部およびチとあるのは各々重量部および重量
％全庁す。硬化型樹脂組成物の樹脂特性　゛およびその
硬化物の性能は次の方法により測定した０ １）粘度：　Ｊ　Ｉ　Ｓ　Ｋ６９０１に準じてブルック
フィールド型粘度計葡用いて、２５℃で測定した０２）
硬度：鉛華硬度を測定した。

３）接ｉ性：ゴバン目セロファンテープ剥離試験などに
より測定した。

４）耐熱性：２６０℃のハンダ浴中にバック・シールし
たＩＣモジュール全６０秒間浸漬し、外観変化の有無を
目視観察したのちバブル・リーク・テストヲ行った。素
子のトップ・シールの場合は、２６０℃のハンダ浴中に
６０秒間浸漬後の外観変化のみ目視観察した。

５）耐熱衝撃性ニー４０℃、１時間〜１２５℃、１時間
のヒート・サイクル全１００回繰り返した後、外観変化
の有無を目視観察したのち、フロン系溶剤に浸漬し、バ
ブル・リーク・テストを行った。素子のトップ・シール
の場合は、ヒート・サイクル１００回後の外観変化のみ
目視観察した。

６）電気絶縁性：　ＪＩＳ　　Ｋ６９１１に準じて厚さ
３霧の注型板全作成し体積固有抵抗値全測定した。

実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエビ：Ｉ−）
　１００１　（油化シェルエポキシ■製）１．００部、
コハク酸モノアクリロイルオキシエチルエステル４８部
およびフェノキシエチルアクリレート８４部を攪拌容器
に仕込み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物（１
）全得た。得られた樹脂組成物（１）の粘度は２６ボイ
ズであったのこの樹脂組成物（１）　１００部に対し重
合開始剤として３．３′、４．４’　−テトラ−（ｔ−
ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン（日本油
脂■製、商品名ＢＴＴＢ−５０）２部および硬化促進剤
として１−ベンジル−２−。

メチルイミダゾール０．５部全配合して硬化型樹脂組成
物（ａ）　’に得た。次いでＩＣチップが塔載されたセ
ラミック基板をアルミニウム・キャップで保護したＩＣ
モジュールの裏面に、得らｎた硬化型樹脂組成物（ａ）
　ｋ注入した後、８０ｍＷ／Ｊ　の紫外線を１０秒間照
射し、次いで１５０℃で１５分間加熱して硬化させ封止
ＩＣモジュール金得た。得ら几た封止ＩＣモジュールの
測定結果を第１表に示す。

第１表 実施例２ 実施例１で得られた硬化型樹脂組成物を厚さ３篇のスペ
ーサー金はさんだ２枚のガラス板の間に注入し、空冷式
紫外線照射装置？使用して紫外線照射および加熱？同時
に行うことにより、直径７０咽、厚さ３Ｍの注型板を作
成した。紫外線照射は８０　ｍＷ／−で４０秒間行い、
このときの雰囲気温度は１７８℃であった。得ら几た注
型板の性能は第２表の通りであった。

第２表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（
   Ａ）、カルボキシル基を有する光重合性化合物（Ｂ）又
   は該化合物（Ｂ）と他の光重合性化合物（Ｃ）との混合
   物および３、３′、４、４′−テトラ−（ｔ−ブチルパ
   ーオキシカルボニル）ベンゾフェノンを含有する硬化型
   樹脂組成物。