JPH0214596A - 回路基板上に部品を固着させる方法 - Google Patents

回路基板上に部品を固着させる方法

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JPH0214596A
JPH0214596A JP1050973A JP5097389A JPH0214596A JP H0214596 A JPH0214596 A JP H0214596A JP 1050973 A JP1050973 A JP 1050973A JP 5097389 A JP5097389 A JP 5097389A JP H0214596 A JPH0214596 A JP H0214596A
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クラウス・エルリヒ
Oswald Gasser
オスバルト・ガサー
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Erich Wanek
エーリヒ・バネク
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THERA G fur PATENTVERWERT MBH
Thera Patent GmbH and Co KG Gesellschaft fuer Industrielle Schutzrechte
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は部品又は回路基板の所定部分に光活性化可能な
接着剤を施し、この部品を上記回路基板上に取着させ、
温度６０〜１４０℃で上記接着剤を硬化させて回路基板
上ｆこ部品を固着させる方法に関する。
（従来の技術） この種の固着方法として西独特許＆　２，９０４，６４
９にいわゆる表面装着技術（ＳＭＴ）が提案されており
、キャパシタ、レジスタ等の電子部品を回路基板、例え
ばプリント回路基板、ハイブリッドＩＣ等１こ、光活性
化可能な接着剤を介して取着される。
この場合、接着剤は部品と回路基板との間の接着が得ら
れるまで部品を回路基板上に強く固定する役目を果して
いる。
この公知の方法において、ＵＶ硬化型樹脂が接−１削と
して用いられ、この接着剤には重合性モノマー　感光剤
、重合開始剤、さらに必要に応じ一連の充填剤が適当に
配合される。
ＵＶ硬化型アクリレート樹脂は光が当る部分では急速に
硬化するが、影っな場所、即ち部品によりｙ　＜１され
る部分では第２の硬化手段を要する。
この第２の硬化は熱重合のための開始剤によりなされ、
高温を要するものである。しかし、電子部品に対する熱
負荷が大きければ大きいほど、この部品の統計的寿命が
より短くなる。
この接着剤の熱硬化の間の熱負荷を減少させる手段とし
て、各部品に対し、接着剤を２点ずつ用いる方法が試み
られている。即ち、接着剤の半分を部品の真下に配し、
あとの半分を部品の近傍ｉこ直接配し、これにより第１
回目のＵＶ硬化段階での硬化度を高めようとするもので
ある。しかし、ハウジングの回りに並列されたピンを有
するＩＣチップでは接着剤をこのように半分に分けて設
は得る自由空間が存在しない。
さらに公知の方法で用いられるＵＶ硬化型接着剤は空気
中の酸素にも繁昌である。さらに、しばしば必要とされ
る接着剤の濃い着色はＵＶ照射の浸透深さを減少させ、
硬化の完全性を妨げ、のちに腐蝕の原因ともなる。
ヨーロッパ特許公開公報庵０１８２７４４　　には充填
剤を含む光硬化型エポキシ樹脂組成物が開示されている
。これには少なくとも１種のメタロセン型の光重合開発
剤が含まれ、この組成物中に導電性充填剤が含まれる場
合はマイクロ電子システム中の能動及び受働部品を回路
基板上に接着させるために用いることができる。ＵＶ誘
導光硬化をおこなったのち、必要に応じ熱硬化がおこな
われる。
ヨーロッパ特許／Ｋ　０．２７９１９９にはＵＶ硬化性
反応性樹脂組成物を処理するための方法、及び装置が開
示されている。ここにおいて、ＵＶ硬化性反応性樹脂組
成物は適用装置内で照射され、基板又はキヤステング用
型に直接供給される。しかし、この公報には回路基板に
部品を装着させる方法については考慮されていない。さ
らに特開昭６１−９８７４０にもＵＶ反応性樹脂マトリ
ックスを用いた成形用及びコーティング用組成物の製造
についての記載がある。しかし、これにも回路基板に部
品を取着させることζこついては何も述べられていない
。
（従来の線順を解決するための手段） 本発明は回路基板上に部品、特ｌこＳＭＤｓ（表面装着
装置）を取着させるための方法であって、従来よりも短
時間、低温で接着剤組成物の硬化を可能とし、しかも部
品を回路基板に取着させる間において、接着剤の濡れ性
を損うことのない方法を提供することを目的とする。
この本発明の目的は取着されるべき部品を回路基板上に
取着させる前にこの接着剤に波長２００〜６００　ｎｍ
の光を照射させて活性化させ、かつこの活性化の程度を
この接着剤の所望の初期粘着性が維持されるとともに、
その表面に未だ皮膜が形成されない程度とする方法を採
用することにより達成することができる。
この活性化された接着剤の初期粘着性は部品を回路基板
に取着させたのち、これを接着剤の熱硬化するための場
所に搬送するのに十分な程度とする。この粘着性の程度
は簡単な予備的テストにより当業者が容易に判断し得る
もので、部品及び回路基板の型、材質により変る。初期
粘着度を適当に選ぶことにより部品取着部位から熱硬化
処理部位に搬送する間、部品が回路基板上の所定の位置
から全くずれることを防止することができる。
本発明の方法は部品を回路基板上に固着させるのに際し
、光活性化可能な単一成分組成物を用い、貯ぞう寿命が
良好で、しかも活性死後低温で完全に重合させることが
できるという利点を有する。
露光゛段階で生成した活性化成分の寿命が長いため、部
品を所定の場所に配置させる前に、この接着剤組成物を
露光させることができる。したがって、影になった区域
での接着剤の不完全硬化という従来の欠点は本発明の方
法により解消される。ＵＶによる活性化及び熱硬化の双
方の作用が本発明の方法により適用された接着剤層全域
に亘って平均的に施され、接着剤層が取着された部品に
よって覆われていても、いなくても有意差はない。
本発明の方法の利点を列挙すると以下の通りである。
使用されるモノマーは揮発性か／」１さく、粘度も低い
。さらに毒性も少ない。
空気中のｒＲ素により反応が阻害されることもなく、従
って層の汚れが生じない。
異なった基板上でも良好な接着がなされる。
接着層の化学的、物理的特性がすぐれている。
急速で、問題のない活性化が可能で、低温で極めて短時
間で完全な硬化を達成することができる。
未活性化組成物の貯ぞう条件下での安定性が極めて高い
。
回路基板上にて部品をこれらの間の固着が達せられるま
での間、十分な強度を以って部品を保持させることがで
きる。同時に、導電性接着剤の場合と異なり、その強度
は部品等に損傷を与え修理を必要とするような危険性な
しには部品を取り除くことができない程度に強固でもな
い。
本発明によれば活性化工程は露光時間、化学線ランプか
らのエネルギ量、光の波長範囲の調整；こより、のちの
急速な硬化のための反応性成分が未だ十分に存在するよ
うにするとともに、部品ｒこ対する適当な濡れが妨げら
れて接着剤の機能を失すせるような表面部の重合による
皮膜の形成が生じないようにしておこなうことができる
。
従来公知の接着剤組成物の場合、即ち、部品を回路基板
に接着させるために用いられる組成物の場合、接着剤の
表面部にポリマーフィルム（皮膜）が形成され、光の影
響により一部硬化させる３社いうものであった。
他方、本発明の場合は部品を回路基板上に設定したのち
は露光は不要であり、したがりて、回路基板上の部品に
より影の部分が生じても、これにより接着が損われると
いうことはない。また、部品の設定前に接着剤の活性化
をおこなうため、のちの熱硬化が著るしく促進され、従
来、部品を回路基板上に接着させるために用いられてい
た熱硬化性接着剤と較べその硬化速度はより急速となる
。
本発明において、ＵＶ透導活性化は接着剤を回路基板又
は部品上に塗布したのち、又はこの塗布前（例えば塗布
装置例えばデイスペンサー内で）に波長２００〜５　Ｑ
　Ｑ　ｎｍの光を照射することにおこなうことができる
。
接着剤を塗布する前に活性化をおこなった場合は接着剤
を回路Ｍ＆又は部品／ｃ施す前１秒ないし１０分の間、
好ましくは１分以内におこなう。この場合、この予備活
性化された接着剤が実際上粘度の変化（例えば所望の初
期粘着性が実質的に失われたり、接着剤の表面ｌこ接着
を妨害するような皮膜が実質的に生じたりすること）が
接着剤塗布前少なくとも１分、好ましくは５分、より好
ましくは２０分の間、生じないように露光の強度及び時
間を選択することが好ましい。
本発明の好ましい例としては接着剤の活性化を波長３０
０−５００ｎｍの光を用い、０．５ないし３００秒問お
こない、部品を回路基板上に取着させたのちの接着剤の
硬化を１５分以下の時間でおこなう方法が挙げられる。
より好ましい例としては接着剤の活性化を白昼光又は白
昼光発生装置を用い、波長４００〜６００ｎｍ１より好
ましくは４ｏｏ〜５　Ｑ　Ｑ　ｎｍの光によりおこなう
ことである。このようにしてなされた接着はいずれにし
ても極めて強く、のちの半田付は処理（特にウェーブ（
Ｗａｖｅ　）又はドラッグ（ｄｒａｇ）半田浴において
）における物理的負荷ｌこ容易ｋｉえるこさができ、同
時ｌζ篭子部品に対する熱的負荷も適当に低くすること
ができる。
本発明の他の利点は光活性化可能な接着剤として活性化
前において流動性を示し、粘度が０．０５〜１０００　
Ｐａ、ｓのカチオン硬化性接着剤組成物を用いることが
できることである。
接着剤組成物の操作性と濡れ性との妥協の点からみてよ
り好ましい接着剤は粘度（活性化前）が０．１〜５００
　Ｐａ、ｓ　、　サラｌＣ好マしく　ハ０，４〜２００
　Ｐ、。
のものである。
カチオン反応機構により主たる重合がなされる光重合性
組成物として下記の混合物からなる接着剤が本発明の方
法に好適に用いられる。
（ａｌ　　少なくとも１種のカチオン硬化性樹脂及び／
又はカチオン重合性モノマー１０〜ｇ　ｇ、　９５　’
ｊＪ（１７％　ｓ好ましくは７０〜９８重ｆ％と； ｒｂ＋　　光＋ｃ　、＋：　リルユイス酸又はブレンス
テッド酸を形成させる少なくとも一種の光重合開始剤０
．０５〜１０重量％、好ましくは２〜６重量％と；（ｃ
）　　少なくとも１種の充填剤、チキソトロピー化剤、
接着促進剤及び／又は他の従来の添加剤〇〜８９．９５
１ｆ％、好ましくはｏ〜２８ｘ！％と：からなる接着剤
。
本発明の他の好ましい例としてカチオン硬化機構のほか
ラジカル硬化機構により重合がなされる光重合性組成物
（樹脂及び／又は七ツマ−）を本発明の方法に適用する
ことができる。このような接着剤組成物は下記組成から
なる。
（ａ）　　少なくとも１種のカチオン硬化性樹脂及び／
又はカチオン重合性モノマー１０〜８９．９重ｆ％と： （ｂ）　　光によりルエイス酸又はブレンステッド酸を
形成させる少なくとも１種の光重合開始剤０．０５〜１
０重量％と： （ｃ）　　少なくとも１種の充填剤、チキソトロピー化
剤、接着促進剤及び／又は従来の添加剤０〜８９．９１
ｉ％と： （ｄ）　　ラジカル重合により重合する少なくとも１種
の樹脂及び／又はモノマー１０〜８０重−ｉｉ：％と：
（ｅｌ　　光の作用によりラジカルを生成させる少なく
とも１種の光重合開始剤０．０５〜５７ｉ量チと；（ｆ
ｌ　　少なくとも１種の感光剤及び／又は活性化剤０，
０５〜５重量％と： からなる接着剤。
ラジカル重合機構に従って重合する樹脂及び／又は七ツ
マ−として、１価又は多価アルコールのアクリル酸及び
／又はメタクリル酸エステルヲ用いることができ、特に
多価アルコールのアクリル酸及び／又はメタクリル酸エ
ステルが特に好ましい。
本発明に用いられるカチオン硬化性樹脂又はカチオン硬
化性モノマーとしては１−又は多官能性ビニルエーテル
およびビニルエステルが適当である。この適当なビニル
エーテルの例としてはトリメチロールプロパン−トリビ
ニルエーテル、エチレングリコール−ジビニルエーテル
及び環式ビニルエーテルである。このうち、トリエチレ
ングリコール−ジビニルエーテルが特に好ましい。
多官能性アルコールのビニルエステル及びビニルエーテ
ルが一般に好ましい。特にビニルエーテル末端基を有す
るポリエチレン−及びポリプロピレン−グリコールが好
ましい。その他、カチオン重合性複ｉｍ式化合物、例え
ばエポキシドも適用可能である。例えば１価及び多価ア
ルコールのグリシジルエーテル、例えばビスフェノール
−Ａのジグリシジルエぎｙルが好適に使用し得る。高い
反応性を達成するためには脂環式化合物のジー又はポリ
エポキシドがより好ましい。例えば脂環式ジオール及び
ポリオールのグリシジルエーテル及びβ−メチルグリシ
ジルエーテルを用いることができる。その他の使用可能
なグリシジル化合物としてはカルボン酸、特番こジー及
びポリカルボン酸のグリシジルエステル、例えばコハク
酸、アジピン酸又はフタル酸のグリシジルエステルなど
がある。
特に反応性の高いグリシジル化合物の例としては、ビニ
ルシクロヘキサン及びジシクロペンタジェンのジエボキ
シド、さらに３”−（３’　、　４’−エポキシシクロ
ヘキシル）−８，９−エポキシ−２，４−ジオキシスピ
ロ（５、５）−ウンデカン及び３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−３′、４′−エポキシシクロへキシル
カルボキシレートなどがある。
好ましいエポキシド樹脂としては２価フェノール又は２
〜４個の炭素原子を有する２価脂肪族アルコールのジグ
リシジルエーテル（多分、予備長鎖化及び／又はプレポ
リマー形にしたもの）などがあり、特に予備長鎖化した
２、２−ビス−（４−＋−ドロキシフェニル）−プロパ
ンのジグリシジルエーテルが好ましい。
ルユイル酸又はブレンステッド酸を露光下で生じさせる
光重合開始剤として本発明で有用なものは従来カチオン
重合で用いられているものであり、例えばアリールジア
ゾニウム塩、ジアリールイオドニウム塩、トリアリール
スルホニウム塩及びメタロセン状の錯塩が用いられる。
本発明の目的に特に有用な光重合開始剤はヨロツパ特許
第０１８２７４４　ｉこ開示されているメタロセン錯塩
、具体的には下記化合物（Ｉａ）及び（Ｉｂ）である。
さらに、カチオン置台のための光重合開始剤として好ま
しいものは下記構造式のジアリールイオドニウム塩であ
る。
Ａｒ　Ｊ”Ｘ７ ここで、Ａｒは置換又は非置換アレーン、例えば、ベン
ゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、メトキシ
ベンゼン、ナフタレン、１，２−ジヒドロナフタレン、
フェナントレン、アントラセン、９゜１０−ジヒドロア
ントラセン、ジフェニレン、ジフェニル、クメンであり
、Ｘ　は錯体アニオン、ＢＰ、”−、ＰＦ、−、Ａ島−
、ＳｂＦ、（好ましくはＩＮＦ’、乙又；まＰＦ、　）
を示す。
特ニ好ましい化合物は、ジフェニルイオトニウム・テト
ラフルオロボレート、ジトルイルイオドニウム・テトラ
フルオロボレート、ジトルイルイオドニウムーへキサフ
ルオロホスフヱート及びジー１−プチルフェニルイオド
ニウム・テトラフルオロボレートである。さらに、より
好ましいジアリールイオドニウム塩については文献、“
ＵＶ硬化“”　５ｃｉｅｎｃｅ　　ａｎｄ　Ｔｅｃｈｎ
ｏｌｏｇｙ　”　　ｘ　ス・ピーク・ババス（８゜Ｐｅ
ｔｅｒ　Ｐａｐｐａｓ　）　、　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
　Ｍａｒｋｅｔｉｎｇ社、Ｎｏｒｗａｌｋ。
米国０６８５１　　（１９８０）に記載されている。
ジアリールイオドニウム塩は光重合開始剤と一緒ｌご用
いられることが好ましく、これにより光の作用下でラジ
カルが生成する。
この種の光重合開始剤の適尚な例はモノ−及びα−ジケ
トン、ベンゾイン、ベンゾインエーテル、ベンジルケタ
ル及び特に下記一般式Ｈのアシルホスフィン化合物であ
る。
ここで、ｍ＝１．ｎ＝１．Ｘ＝酸素原子の場合と、ｒｎ
＝２　、　ｎ＝ｏ　、　Ｘ　＝酸素原子又はＳの場合と
があり、Ｒ′は直鎖又は分枝鎖のＣ８〜、のアルキル基
、シクロヘキシル、シクロペンチル、フェニル、ナフチ
ル又はビフェニリル基、若しくはシクロヘキシル、シク
ロペンチル、フェニル、ナフチル、又はビフェニリル基
であって、Ｆ、ＣＪ、Ｂｒ’、Ｉ、Ｃ８〜４のアルキル
及び／又はＣ１〜４のアルコキシで置換されたもの、又
はＳもしくはＮ原子を含む５−又は６員環の複素環であ
り、 ｎｔ及びＲ３はそれぞれ同−又は互いに異なるものであ
って、シクロヘキシル、シクロペンチル、フェニル、ナ
フチル又はビフェニリル基、若しくはシクロペンチル、
シクロヘキシル、フェニル、ナフチル又はビフェニリル
基であってＦ、ＣＪ、　Ｂｒ　。
Ｉ　、　Ｃ，〜４のアルキル及び／又はＣ１〜４のアル
コキシ基で置換したもの、さらにＳ又はＮ原子を含む５
−又は６員環複素環、又はＲ’と几３とが一緒になって
０４〜．。を含む環を形成するもの又はこれに１〜６個
のＣ８〜４のアルキル基を以って置換したものを表わす
。
本発明で接着剤組成物中に用いられる充填剤としては酸
化アルミニウム、二酸化けい素、炭酸カルシウム、二酸
化チタン、硫酸バリウム、マイカ等の粉体を用いること
ができる。チキソトロピー化剤としては比表面積が５０
〜４５０ｍ／ｇの二酸化けい素粉が好ましい。これら充
填剤はシラン化することが好まし“い。このシラン化剤
としては従来のシランカップリング剤、例えばｒ−メタ
クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、グリシ
ジルオキシプロピルトリメトキシシランを用いることが
できる。
本発明で接着剤組成物に添加されるものとして従来用い
られている過酸物、アントラセンの如きセンシタイザ−
１顔料、染料、抗酸化剤等を含有させることもできる。
（実施例） 以下、ＳＭＤを回路基板上に接着させる本発明の方法の
１例を図面を参照して説明する。この場合、以下の工程
（５）〜（２）を経て接着がなされる。
工程Ａ： 凄触端子２を備えた回路基板ｌ上に接着剤フィルム３を
施す。この光重合性接着剤組成物３は上述の如き構成の
一つからなりカチオン反応機構に従って重合する。接着
剤フィルム３の回路基板！上への適用はスクリーン印刷
、ピン転写、又はデイスペンサーを用い通常の方法でお
こなうことができる。その他、部品４の裏面に同様にし
て接着剤フィルム３を施してもよい。
工程Ｂ： 波長２００〜６００　ｎｍ　、好ましくは４００〜５０
０　ｎｍの範囲の化学線（ＵＶ又は可視形で、かつ所望
の初期粘着性が保たれ、接着剤表面に皮膜が生じない程
度の強さ及び時間で接着剤フィルム３の照射をおこない
活性化する。
工程Ｃ： 電極５を備えた部品４を回路基板Ｉ上に活性化された接
着剤フィルム３及び１触端子２に合せて設置する。
工程Ｄ： 接着剤フィルム３を温度６０〜１４０°Ｃにて例えば対
流キャビネット内で赤外線ヒータにより、又は上記工程
Ｂで用いた化学線源（もし、それが赤外線をも照射し得
るものであれば）により加熱硬化させる。
工程Ｅ： 部品４の端子（Ｍしない）とプリント配ａ２との間の電
気的接触をウェーブ又はドラッグ半田浴中で半田付けに
よりおこなう。
本発明の他の実施例として、上記工程ＡとＢとを逆にし
てもよい。即ち、化学線照射による接着剤組成物の活性
化を、接着剤を回路基板Ｉ又は部品４の裏面に塗布する
前１こおこなうものである。
実施例１ ３．４−エポキシシクロヘキシルメチル−３′、４′−
エポキシ−シクロへキシルカルボキシレート１００重ｉ
部、（ｖ　−２，４−シクロペンタジェン−１−イル）
　　−（（１，，２，３，４，５，６）−（１−メチル
エチル）−ベンゼンクー鉄（１＋）へキサフルオロホス
フェート（１−）（シバーガイギー社製、Ｉｒｇａｃｕ
ｒｅ　２６１、商標）３重量部、疎水化二酸化けい素粉
で比表面積が７１ｍ２／ｇ、粒径がｌ　Ｑ　Ｑ　ｎｍ以
下のもの（シリカＲ−２０２、デグサ（Ｄｅｇｕｓｓａ
　）社製）６１優部を混合して樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物の粘度は１．７　Ｐａ、３　（Ｈａａｋ
ｅ粘度計几ｏｔｏｖｉｓｋｏ　ＲＶ　１００．ＰＫＩ　
Ｏ，５／２８．１０％Ｄ）　　テア−５た。この樹脂組
成物、をデイスペンサーを用いて回路基板の接触端子間
に安定な点滴状に適用した。
この接着剤滴状物は直径対高さの比が約２対１であった
０ この滴状接着剤を波長４００〜５　Ｑ　Ｑ　ｎｍの化学
線を発光する照射装置（ｃｕｒｅｌｉｇｈｔ　Ｏ１、Ｐ
ｒｅｃｏｎ　ａ製、出力約ｌ　Ｑ　Ｑ　ｍｗ々２）を用
い２０秒間露光、活性化させた。こののち、ハウジング
に収容したトランジスタ（ＳＯＴ−２３ハウジング型）
を回路基板上に設定し、赤外線ランプ（エル乾燥アダプ
ター、ＹＴＣＯＩＬ。
５ａｒｔｏｒｉｕｓ社製、２５０Ｗ、７２°Ｃに相当）
を用い１分間照射した。
このように部品を接着した回路基板をウェーブ又はドラ
ッグ半田浴ＣＺｅｖａｔｒｏｎ社製、型名ＥＦＴ−１）
中に置いた。この回路基板を容器に収容した２　５０　
’（：’の溶融半田中に１０の最大速度で引き入れ１０
８）間浸漬し、ＳＯＴハウジングの電極部を接続端子に
半田付けした。この半田付は処理の間ＳＯＴハウジング
が回路基板から剥離されることは全くなく、満足に部品
を半田付けすることができた。
この浸漬処理は５回繰り返したが、ＳＯＴハウジングが
回路基板から剥離するようなことは全くなかった。
実施例２ 実施例１の樹脂組成物にシラン化二酸化けい素（Ｒ−２
０２、Ｄｏｇｕｓｓａ社製）２重量部ヲサラニ加工混合
し、均質な混合物を得た。この樹脂組成物は粘度が２．
８Ｐａ、、（Ｈａａｋ粘度計、几ｏｔｏｖｉｓｋｏ几Ｖ
１００゜ＰＫＩ　Ｏ，５／２８　、１０％Ｄ）であつた
。この樹脂組成物を用い筒状レジスタ（Ｍｅ＋ｒ）　を
回路基板に接着させた。
実施例１と同様の条件で赤外線照射をおこなったのち、
ユニバーサル試験機（Ｚｗｉｃｋ社裂、１４３５）を用
いてサンプルの検査をおこなった。回路基板と筒状部品
との間の接着強度は部品を回路基板から剥離すること（
パンチの供給速度１朋／分）によっておこなった。その
結果、この部品の剥離には平均４６Ｎの力を要した。
接着剤滴状物の面積が４朋２であるから剥離強度は１１
．５　Ｎ／ｍｙ”　（Ｍ　Ｐａ）であった。
比較例１ 回路基板上にＳＭＤを接着させるための従来の熱硬化型
単一成分エポキシド接着剤（几Ｄ　８６０００２Ｍ　、
　Ｈｅｒａｅｕｓ社製）をデイスペンサーを用いて実施
例２と同様のプリント配線基板上に適用した。ついで筒
状ＳＭＤ（レジスター（Ｍｅｌｆ））をこの基板の上に
設置したのち、これらを加熱用キャビネット（対流ヒー
タ１２０℃）内で３分間静置し、仕様書通りに接着層の
硬化をおこなりた。ついで、この回路基板を実施例２と
同様のユニバーサル試験機を用いて検査した。筒状ＳＭ
Ｄの剥離は実施し；］２と同様の条件下でおこなった。
その結果、剥、士美には平均４１Ｎの力を要した。これ
は接着剤の点滴の面積が５＋ｍ″であることからして剥
離強度が８．２　ＪｍｒＩＬ’　　（ＭＰａ　）であっ
たことを示した。
本発明の方法と較べて従来市販のものではその著るしい
硬化条件（本発明で７２℃、１分間でちるのに対し、１
２０°Ｃで３分間）にもかかわらず、剥離強度は小さい
ことが判明した。
実施例３ ３．４−エポキシシフｙを１シルメチル−３′、４′−
エポキシシクロへキシルカルボキレート８０重量部、カ
チオン硬化性樹脂（ＵＶＲ６３５Ｌユニオン・カーバイ
ド社製）２０ｉｉ部、工ｒｇａｃｕｒｅ　２６１　　（
商標、シバ＋＋ガイギー社裂）３重量部、疎水化二酸化
ケイ素粉（比表面積、７１ｍ’／ｇｓ平均粒径１００　
ｎｍ、シリカＲ−２０２、Ｄｅｇｕｓｓａ社製）３重量
部をａ合、＆拌り、Ｔ樹脂組成物を得た。この樹脂組成
物の粘度は１．　ＯＰａ、ｓ　（Ｈａａｋｅ粘度計、Ｒ
ｏｔＯｖｉｓｋｏ　ＲＶ　１００　、　ＰＫＩ　Ｏ，５
／２８　。
１０％Ｄ）であった。
この樹脂組成物をデイスペンサーを用いてプリント配線
基板に適用した。この接着剤の滴状物にＵＶ源（ＵＶＡ
ＨＡＮＤ　２００　、　Ｄｒ、Ｈｏｈｎｌｅ　ＱｍｂＨ
）光スペクトル３１５〜６００　ｎｍ）　　を用い、１
ｏｃｔｒＬノ距離から照射した（これはＵＶＡ照射強度
１５　ｍＷ／ａｎ’に相当する）。なお、照射時間は３
０秒とした。こののち、ＳＯＴハウジング内のトランジ
スタをこの活性化された接着剤上に置き、回路基板を赤
外線ランプ（１几乾燥アダプター　ＹＴＣＯＩＬ　、　
５ａｒｔｏｒｉｏｕｓ社、２５０　ｗ）で２分間、加熱
し、温度を８０”Ｑに上昇させた。どの照射゛の直後、
この処理された回路基板をドラッグ半田付は浴（実施例
１と同様の条件下のもの）に浸漬し、１０秒間維持した
。しかし、５ＯＴ−２３ハウジング内のトランジスタが
回路基板から剥離するようなことは全く見られず、全て
の要件を満足した状態で部品の半田付けをおこなうこと
ができた。
実施例４ ビスフェノール−Ａ−ジエポキシド（ＧＹ２５９゜シバ
ーガイギ社ｆｉ）１００重量部、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　２
６１（商標）　３重量部、クメンヒドロペルオキシド２
．５重量部を混合して樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物の粘度は１１　Ｐ３．５　（Ｈａａｋｅ
粘度計、Ｒｏｔｏｖｉｓｋｏ　ＲＶ　１００　、　ＰＫ
Ｉ　Ｏ，５／２８　、１０チＤ）　テア−）た。この樹
脂組成物を用いブロック状を等キャパシター（１５Ｄ、
フィリップス社製）を接着した以外は実施例１と同様に
してサンプルをつくった。
これに実施例１と同様の条件下で赤外線ランプによる照
射をおこなったのち、これをドラッグ半田浴（実施例１
と同様）に速度４で浸漬し、５秒間保・た（溶融半田ｑ
ｚ　５０℃）。この半田付は処理の間、プリント回路基
板から電解キャパシターカゴ剥離するようなことは全く
なく満足な接着が得られた。
実施例５ ３．４−エポキシシクロヘキシルメチル−３′、４２−
エポキシシクロへキシルカルボキシレート５０重量部、
トリエチレングリコールジビニルエーテル５０重量部、
エチレングリコール４重量部、ビス−（４−メチルフェ
ニル）−イオドニウムへキサフルオロホスフェ−ト３　
重’：ｋ　部、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）
−４−ｎ−７’ロビルフエニルホスフインオキシド　１
重量部、疎水化二酸化ケイ素粉（比表面積７１ｍ２／ｇ
、粒径１００　ｎｍ以下、シリカ几−２０２．ＤｅｇＬ
ＩＳ、ａ社裂）３重量部を混合し樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物の粘度は０，０５　Ｐａ、ｓ　　（Ｈａ
ａｋｅ粘度計、Ｒｏｔｏｖｉｓｋｏ　ＲＶ　１００　、
　ＰＫＩ　Ｏ，５／２８　、１０％Ｄ）テアった。この
組成物をデイスペンサーを介してプリント回路基板上の
接触端子の間に点滴状に施した。
ついで、この接着剤を波長４００〜５００　ｎｍの化学
線を発する照射装置ｔ−（ｃｕｒｅｌｉｇｈｔ　０１　
、　ｐｒｅｃＯｎ社製、出力約１００　ｍｗ／ｃｖ？　
）により露光、活性化させた。
ついで、電解キャパシター（１５Ｄ１）４１Ｊランプ製
）を手で回路基板上にセットし、さらに赤外ランプ（赤
外線乾燥アダプター　５ａｒｔｏｒｉｕＢ社製、２５０
Ｗ。
７２℃に四速）により１分間加熱した。
その後、この部品を接着した回路基板を実施例１と同様
の半田浴内に置いた。
即ち、回路基板を溶融半田（２５０℃）で満された容器
内に速度４の速さで引き入れ、３秒間浸漬した。この半
田付けの間、キャパシターハウジングが回路基板から剥
離されるようなことは全くなく全ての点で満足な半田付
けがなされた。
この回路基板をさらに続けて半田浴中に浸漬したが、キ
ャパシターハウジングが回路基板から剥離することはな
かった。
比較例２ 従来の単一成分エポキシド接着剤（ＲＤ８６０００２Ｍ
、Ｈｅｒａｅｕｓ社製、回路基板へＳＭＤを接着させる
ためのもの）をデイスペンサーを介して実施例５と同様
のプリント回路基板上に適用した。ついでブロック状Ｓ
ＭＤ（電解キャパシター　１５Ｄ１フィリップス社製）
をこの基板上ｌこセットし、さらに赤外線ランプ（乾燥
アダプター　５ａｒｔｏｒｉｕｓ社製１２５０Ｗ、７２
”Ｑ　　に相当する）を用い、３分間照射した。
この部品を接着した回路基板を半田付は浴（型名Ｅ”Ｔ
”　ｔ　ＺｅＶａｊｒｏｎ社Ｍ）に浸漬させた。　即ち
、回路基板を速度４で浴中（２５０’Ｏの溶融半田浴）
に引き込み３秒間浸漬を保った。その結果、ＳＭＤが回
路基板から剥離してしまった。このようなゆるやかな硬
化条件（７２°Ｃにて１分間）下でも、従来の単一組成
接着剤はＳＭＤの接着に適さないことが判明した。
比較例３ 従来の単一成分エポキシド接着剤（ＳＭＤの回路基板へ
の接着用のもの、Ａｍ１ｃｏｎ　Ｄ−１２４−Ｆ。
Ｅｍｅｒｓｏｎ　　ａｎｄ　Ｃｕｍｉｎｇ社製）を回路
基板に適用し１比較例２と同一条件下で硬化させ、つい
でドラッグ半田浴を用いてテストした。
その結果、この半田付けの間、ＳＭＤが回路基板から剥
離することが認められた。したがって、このようなゆる
やかな条件下でもこの従来のエポキシド接着剤はＳＭＤ
接着用として適当でないことが判明した。
実施例６ ３．４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’、４’−
エポキシシクロへキシルカルボキシレート１００重量部
、クメンヒドロペルオキシド２．５重量部、ＩｒｇａＣ
ｕｒ６２６１３重量部、疎水化二酸化ケイ素粉（比表面
積７１ｍ”７ｇ。
平均粒径１００　ｎｍ以下、Ｒ−２０２、Ｄｅｇｕｓｓ
ａ社製）３１ｉｆ部を攪拌混合して樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物の粘度は０，９５Ｐａ、、（Ｈａａｋｅ
粘度計、Ｒｏｔｏｖｉｓｋｏ　ＲＶ　１００．ＰＫＩ　
５．５／２８，１０％Ｄ）であった。
ピン転写機を用いて接着剤を２滴、ＳＭＤ　（ｌＣＤ７
５０８Ｇ、ＮＥＣ社＃りに施した。ついで、この滴状接
着剤を波長４００〜５００　ｎｍの化学線を発生する照
射機（ｃｕｒｅｌｉｇｈｔ　０１　ｐ　Ｐｒｏｃｏｎ社
展１出力１００ｍＷ／１）により１５秒間照射した。次
にプリント回路基板にこのＳＭＤをセントし、赤外線ラ
ンプ（ＩＲ乾燥アダプター　ＹＴＣ０１Ｌ＃　５ａｒｔ
ｏｒｉｕｓ社製２５０ｗ）を用い２分間（７２℃で）照
射した。
このようにして部品を装着した回路基板をドラッグ半田
付は浴（ＥＦ　Ｔ−１ｒ　Ｚｅｖａｔｒｏｎ　社製）中
に最大速度１０（段階）で移動させ、２５０°Ｃの溶融
半田中に３秒間浸漬させた。この半田付けの間、ＳＭＤ
がプリント回路基板から剥離することは全くなく、良好
な半田付けがなされた。
又、この浸漬を３回繰り返したが回路基板からＳＭＪ）
が剥離するようなことはなかった。
比較例４ 回路基板へのＳＭＤ接着用の従来の単一成分エポキシド
接着剤（Ａｍ１ｃｏｎ　Ｄ−１２４−Ｆ　＋　Ｅｍｅｒ
ｓｏｎ　ａｎｄＣｕｍｉｎｇ社製）を実施例６と同様に
してピン転写機でＳＭＤを施し、これを実施例６と同様
−こして赤外線ランプで５分間照射した。
その結果得られた部品接着回路基板を溶融半田で満され
た容器内に実施例６と同様の条件下で浸漬した。その結
果、ＳＭＤは回路基板から剥離し始めた。
この従来の単一成分エポキシド接着剤はこのようなゆる
やかな硬化条件（７２℃で５分間）でもＳＭＤの接着に
は不適であることが判明した。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の方法の１例に係わるもので回路基板上に
ＳＭＤを接着させる工程を模式的に示す斜視図である。 図中、！・・・回路基板、２・・・接触端子、３・・・
接着剤フィルム、４・・・部品、５・・・電極。 出願人代理人　弁理士　　鈴　江　武　彦手 続 ネ市 正 ８（方支 ・１９件の表示 特願平１−０５０９７３号 ２、発す１の名称 回路基板上に部品を固着させる方法 ３、補正をする者 弱性との関係　　特許出願人 名称　テラ・ゲゼルシャフト・フユア・パテントフェア
ベルトランク舎エムベーノ＼− ４、代理人 住所　東京都千代田区霞が関３丁目７番２号平成１年５
月３０日 ６、補正の対象 明細書

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）部品又は回路基板の所定部分に光活性化可能な接
    着剤を施し、該部品を該回路基板上に取着させ、温度６
    ０〜１４０℃で該接着剤を硬化させて回路基板上に部品
    を固着させる方法であって、該部品を該回路基板上に取
    着させる前に該接着剤に波長２００〜６００ｎｍの光を
    照射させて活性化させ、かつこの活性化の程度を該接着
    剤の所望の初期粘着性が維持されるとともにその表面に
    皮膜が形成されない程度とすることを特徴とする方法。 （２）接着剤の活性化を波長３００〜５００ｎｍの光を
    ０，５〜３００秒間照射しておこなう請求項１記載の方
    法。 （３）接着剤の活性化を波長４００〜５００ｎｍの白昼
    光の照射によっておこなう請求項２記載の方法。 （４）該部品を回路基板上に取着させたのちの該接着剤
    の硬化を１５分間以下の時間でおこなう請求項１ないし
    ３のいずれかに記載の方法。 （５）該接着剤がカチオン硬化性であり、活性化以前に
    おいて流動性を有し、粘度が０．０５〜１０００Ｐａ．
    ｓである請求項１ないし４のいずれかに記載の方法。 （６）該接着剤が活性化前において粘度０．４〜２００
    Ｐａ．ｓである請求項５記載の方法。 （７）該接着剤が、 （ａ）少なくとも１種のカチオン硬化性樹脂及び／又は
    カチオン重合性モノマー１０〜 ９９．９５重量％と： （ｂ）光によりルュイス酸又はブレンステツド酸を形成
    させる少なくとも一種の光重合開 始剤０，０５〜１０重量％と： （ｃ）少なくとも１種の充填剤、チキソトロピー化剤、
    接着促進剤及び／又は他の従来の 添加剤０〜８９．９５重量％と； からなる請求項１ないし６のいずれかに記載の方法。 （８）該接着剤が、 （ａ）少なくとも１種のカチオン硬化性樹脂及び／又は
    カチオン重合性モノマー７０〜 ９８重量％と： （ｂ）光によりルュイス酸又はブレンステッド酸を形成
    させる少なくとも１種の光重合開 始剤２〜６重量％と： （ｃ）少なくとも１種の充填剤、チキソトロピー化剤、
    接着促進剤及び／又は従来の添加 剤０〜２８重量％と： からなる請求項７に記載の方法。 （９）該接着剤が、 （ａ）少なくとも１種のカチオン硬化性樹脂及び／又は
    カチオン重合性モノマー１０〜 ８９．９重量％と： （ｂ）光によりルュイス酸又はブレンステッド酸を形成
    させる少なくとも１種の光重合開 始剤０，０５〜１０重量％と： （ｃ）少なくとも１種の充填剤、チキソトロピー化剤、
    接着促進剤及び／又は従来の添加 剤０〜８９．９重量％と： （ｄ）ラジカル重合により重合する少なくとも１種の樹
    脂及び／又はモノマー１０〜８０ 重量％と； （ｅ）光の作用によりラジカルを生成させる少なくとも
    １種の光重合開始剤０，０５〜５重量％と： （ｆ）少なくとも１種の感光剤及び／又は活性化剤０．
    ０５〜５重量％と： からなる請求項１ないし８のいずれかに記 載の方法。 （１０）該接着剤の（ａ）成分の少なくとも一部が２価
    フェノール及び／又は２価脂肪族アルコールのジグリシ
    ジルエーテルからなる請求項７．８．又は９記載の方法
    。
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