JPS5848966B2 - 紫外線硬化性無溶媒組成物で被覆したエナメル線 - Google Patents
紫外線硬化性無溶媒組成物で被覆したエナメル線Info
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- JPS5848966B2 JPS5848966B2 JP56059317A JP5931781A JPS5848966B2 JP S5848966 B2 JPS5848966 B2 JP S5848966B2 JP 56059317 A JP56059317 A JP 56059317A JP 5931781 A JP5931781 A JP 5931781A JP S5848966 B2 JPS5848966 B2 JP S5848966B2
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- enameled wire
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/308—Wires with resins
-
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Description
【発明の詳細な説明】
最近、社会生態保全およびエネルギー保存に関心がもた
れ、それが紫外線(UV)硬化樹脂系に対する関心を増
大させた。
れ、それが紫外線(UV)硬化樹脂系に対する関心を増
大させた。
紫外線硬化系は社会生態上の利益を生ずる可能性がある
だけでなく、生産性を非常に増大するために特にワイヤ
エナメルにおいては紫外線硬化樹脂系に大きな関心が示
された。
だけでなく、生産性を非常に増大するために特にワイヤ
エナメルにおいては紫外線硬化樹脂系に大きな関心が示
された。
紫外線硬化ワイヤエナメルは一過式に塗装でき且つ樹脂
だけに特異的に作用するエネルギー(紫外線)で硬化し
た100%固体の完全に反応性の樹脂である。
だけに特異的に作用するエネルギー(紫外線)で硬化し
た100%固体の完全に反応性の樹脂である。
比較のために述べると、代表的な熱硬化性ワイヤエナメ
ルは約70%の溶媒を含有し、これは樹脂を硬化させる
前にまず蒸発除去しなければならないから、この除去さ
れた溶媒は社会生態上の危害を防止するために焼却除去
しなければならない。
ルは約70%の溶媒を含有し、これは樹脂を硬化させる
前にまず蒸発除去しなければならないから、この除去さ
れた溶媒は社会生態上の危害を防止するために焼却除去
しなければならない。
これは無駄にエネルギーが使われる点、および大量の溶
媒が失われて回復できない点で高価につく。
媒が失われて回復できない点で高価につく。
また熱エネルギーは特定の物質たけに特異的に作用する
わけではないから、共鳴系が完全に硬化し始める前にワ
イヤ基材を加熱しなければならない。
わけではないから、共鳴系が完全に硬化し始める前にワ
イヤ基材を加熱しなければならない。
また良好な被覆を得るためには複数段階でエナメルを施
さなければならない。
さなければならない。
こうして、UV硬化系の有利であることは明らかである
。
。
関心が持たれる特異の分野はUV硬化性半田揚げ性の良
好なワイヤエナメルである。
好なワイヤエナメルである。
最初のうちは、光増感剤で適当に変性された市販のほと
んど任意のビニル単量体が半ロ]揚げ性の良好なワイヤ
エナメルとして使用できると想像されていたが、そうで
はないことがわかった。
んど任意のビニル単量体が半ロ]揚げ性の良好なワイヤ
エナメルとして使用できると想像されていたが、そうで
はないことがわかった。
光増感剤を配合したビニル単量体は紫外線煕射により開
始されるフリーラジカル機構によってワイヤエナメルの
性質を備えたフイルムを形威する。
始されるフリーラジカル機構によってワイヤエナメルの
性質を備えたフイルムを形威する。
しかし、これらのタイプのワイヤエナメルは4 0 0
’C〜5 0 0 ℃での溶融温度の半田でさえ半田
付けされない。
’C〜5 0 0 ℃での溶融温度の半田でさえ半田
付けされない。
このエナメルフイルムは軟化したり流れることはないが
、簡単に炭化してワイヤ」二に炭素質析出物を残し、こ
れがワイヤの銅基材が半田により適度に濡れるのを妨げ
る。
、簡単に炭化してワイヤ」二に炭素質析出物を残し、こ
れがワイヤの銅基材が半田により適度に濡れるのを妨げ
る。
我々は紫外線で硬化でき、半田揚げ性の良好なフイルム
を形成する脂環式エポキシドを含むエナメル組成物を見
出した。
を形成する脂環式エポキシドを含むエナメル組成物を見
出した。
すなわちこのエナ,メルの硬化した被覆を備えるワイヤ
は、どれを溶融した半田のっぽに浸漬した時に、エナメ
ルは炭化しないで溶融して半田からはなれ、清浄な銅表
面を残し、この銅表面に半田が容易に接着する。
は、どれを溶融した半田のっぽに浸漬した時に、エナメ
ルは炭化しないで溶融して半田からはなれ、清浄な銅表
面を残し、この銅表面に半田が容易に接着する。
このワイヤエナメルが半田揚げ性が良好であることは全
く予期しなかった驚嘆すべきことであった。
く予期しなかった驚嘆すべきことであった。
本発明のワイヤエナメルは、半田揚げ性が良好であるこ
とに加えて、良好な接着性をもつ平滑で可撓性のあるフ
イルムを高被覆速度で生ずる。
とに加えて、良好な接着性をもつ平滑で可撓性のあるフ
イルムを高被覆速度で生ずる。
他の紫外線硬化エナメルの場合と同様に、本発明のエナ
メルは熱硬化ワイヤエナメルよりエネルギ使用量が少く
、事実上環境汚染物を生じない。
メルは熱硬化ワイヤエナメルよりエネルギ使用量が少く
、事実上環境汚染物を生じない。
ワイヤは本発明のエナメルで一過式に被覆されるから、
例えば従来1本のワイヤを6段階で被覆していた機械で
は6本のワイヤを被覆することが今や可能となった。
例えば従来1本のワイヤを6段階で被覆していた機械で
は6本のワイヤを被覆することが今や可能となった。
米国特許第4,000,115号、第4,090,93
6号およひ第4,1 7 3,4 7 6号は光重合性
エボキシ樹脂を開示している。
6号およひ第4,1 7 3,4 7 6号は光重合性
エボキシ樹脂を開示している。
ドイツ特許第2,9 0 4,4 5 0号および第2
,9 0 4,6 2 5号も光重合性エボキシ樹脂を
開示している。
,9 0 4,6 2 5号も光重合性エボキシ樹脂を
開示している。
本発明のエナメルはエボキシ樹脂から造られるか、この
エポキシ樹脂は脂環式エポキシ樹脂でなけれはならない
。
エポキシ樹脂は脂環式エポキシ樹脂でなけれはならない
。
この脂環式エボキシ樹脂は少くとも2個のエポキシ基を
もち、該エポキシ基中の2個の炭素原子が元の脂環式環
より大きな環構造の一部を形成している完全に飽和した
環式化合物である。
もち、該エポキシ基中の2個の炭素原子が元の脂環式環
より大きな環構造の一部を形成している完全に飽和した
環式化合物である。
この脂環式エボキシ化合物は正確に2個?エポキシ基を
もつものが好ましい。
もつものが好ましい。
脂環式エポキシ化合物の混合物も使用できる。
好ましい混合物はビス(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)アシヘートと3,4−エボキシシクロヘキシルメチ
ル−3,4−エボキシシク口ヘキサンカルボキシレート
との約1:2〜約4:1重量比の混合物である。
ル)アシヘートと3,4−エボキシシクロヘキシルメチ
ル−3,4−エボキシシク口ヘキサンカルボキシレート
との約1:2〜約4:1重量比の混合物である。
ビス(3,4−エポキシシク口ヘキシル)アジペー1・
を前記重量比より少なく使用すると被覆はもろくなり、
もし、この化合物を前記重量比より多く使用するとエナ
メルの製造価格はより高くなる。
を前記重量比より少なく使用すると被覆はもろくなり、
もし、この化合物を前記重量比より多く使用するとエナ
メルの製造価格はより高くなる。
エナメルはまた紫外線硬化剤をも含有する。
これは紫外線の存在において陽イオンを発生する化合物
である。
である。
この陽イオンはエポキシ樹脂を硬化させる。
紫外線硬化剤が働くだけの少量の紫外線硬化剤を普通使
用すべきである。
用すべきである。
この理由はそれより多くの紫外線硬化剤は不必要であり
、且つ紫外線硬化剤は高価であるからである。
、且つ紫外線硬化剤は高価であるからである。
代表的には、全固形分に基いて少くとも約0.1重量の
紫外線硬化剤が必要である。
紫外線硬化剤が必要である。
紫外線硬化剤は普通トリエチレングリコールのようなポ
リオール中の溶液で販売される専売市販品である。
リオール中の溶液で販売される専売市販品である。
多くの適当な紫外線硬化剤の詳細な記載は米国特許第4
,0 9 0,9 3’6号に見出される。
,0 9 0,9 3’6号に見出される。
本発明のエナメル組成物はまた全固形分に基いて約35
重量%までの変性樹脂を含有する。
重量%までの変性樹脂を含有する。
約35%を越す変性樹脂を使用すると、エナメルの性質
は劣化する。
は劣化する。
変性樹脂の量は約20%〜約30%が好適である。
この変性樹脂は脂環式エボキシと共反応性でなければな
らないし、また半田付けする時に炭化したり、紫外線に
よる硬化を妨げてはならない。
らないし、また半田付けする時に炭化したり、紫外線に
よる硬化を妨げてはならない。
好適な変性樹脂はポリビニルホルマール、固体脂環式エ
ボキシドおよび低分子量ポリエステルである。
ボキシドおよび低分子量ポリエステルである。
低分子量ポリエステル変性剤の製法の付加的な詳細は例
に記載した。
に記載した。
本発明のエナメルは被覆の表面を平滑にするために全固
形分に基いて約1重量%までの表向活性剤を含有するこ
とができる。
形分に基いて約1重量%までの表向活性剤を含有するこ
とができる。
表面活性剤としてはフルオロカーボンおよび他の種類の
市販の化合物を使用することができる。
市販の化合物を使用することができる。
しかし表面活性剤は普通必要ではないからエナメルは表
面活性剤を含まないのが好ましい。
面活性剤を含まないのが好ましい。
紫外線硬化剤と共に含まれる少量の溶媒以外に、エナメ
ルは非反応性溶媒を含むべきでない。
ルは非反応性溶媒を含むべきでない。
また、ポリエステル変性剤以外にはエナメルは非共有対
の電子をもつ化合物すなわちルイス塩基を含むべきでは
ない。
の電子をもつ化合物すなわちルイス塩基を含むべきでは
ない。
この理由はこのような化合物は硬化剤上への活性線の作
用により生じた陽イオンを捕捉することによって紫外線
硬化を不能となすことができるからである。
用により生じた陽イオンを捕捉することによって紫外線
硬化を不能となすことができるからである。
このような化合物には酸、酸無水物、アミン、アミドま
たはウレタン基を含む化合物が含まれる。
たはウレタン基を含む化合物が含まれる。
エナメル組成物を造る際には特別な混合順序は必要では
ない。
ない。
この組成物は丸形および矩形を含む任意の寸法および形
状の、鋼およびアルミニウムを含めた任意の種類のワイ
ヤに施すことができる。
状の、鋼およびアルミニウムを含めた任意の種類のワイ
ヤに施すことができる。
ワイヤは被覆前に清浄にするのが好ましい。ワイヤがエ
ナメル組成物中を通った後で過剰のエナメル組放物を計
量ダイにより除くことが好ましい。
ナメル組成物中を通った後で過剰のエナメル組放物を計
量ダイにより除くことが好ましい。
過剰の7エナメル組成物を除くためにローラーまたはフ
エルトアプリケーターも使用できる。
エルトアプリケーターも使用できる。
被覆したワイヤを次に樹脂を硬化するのに充分な強度を
もつ紫外線灯列の間を通す。
もつ紫外線灯列の間を通す。
紫外線灯の強さおよび数に応じて約30.5772/分
(100フィート/分)までの、或はそれ以上の被覆速
度を利用できる。
(100フィート/分)までの、或はそれ以上の被覆速
度を利用できる。
以下に例を掲げて本発明を更に説明する。
例1
rERL 4 2 2 1 Jの名でユニオン・カーバ
イドが販売している3,4−エポキシシクロヘキシルメ
チル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレ−
1−60fとネオペンチルグリコールのジグリジルエー
テル(DGENPG)5Pとを攪拌しながら約85℃に
加熱した。
イドが販売している3,4−エポキシシクロヘキシルメ
チル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレ−
1−60fとネオペンチルグリコールのジグリジルエー
テル(DGENPG)5Pとを攪拌しながら約85℃に
加熱した。
rERRA4 2 1 1 Jの名でユニオン・カーバ
イドにより販売される固体の脂環式エポキシ樹脂(変性
樹脂)20Pを溶解するためには加熱が必要であり、前
記混合物を加熱してそれにrERRA421 1J 2
0グを添加した。
イドにより販売される固体の脂環式エポキシ樹脂(変性
樹脂)20Pを溶解するためには加熱が必要であり、前
記混合物を加熱してそれにrERRA421 1J 2
0グを添加した。
次いで混合物を室温に冷却し、得られた全混合物のうち
の15f?を3MコンパニイによりrFc505Jの名
で販売されている固体の紫外線硬化剤5グと均一に混合
した。
の15f?を3MコンパニイによりrFc505Jの名
で販売されている固体の紫外線硬化剤5グと均一に混合
した。
得られた混合物を次いで1 8 AWG( Ameri
can Wire Gauge ,アメリカ線番号)の
銅ワイヤに施し、紫外線を照射して硬化させた。
can Wire Gauge ,アメリカ線番号)の
銅ワイヤに施し、紫外線を照射して硬化させた。
エナメルフイルムは平滑で、可撓性があり、450℃で
炭化することなく4秒以内に半田付けされた。
炭化することなく4秒以内に半田付けされた。
例2
第1部:ERL4221 186fを85°C〜90
゜Cに加熱し、これにモンサントによりFor −mv
ar 1 5 / 9 5 Eの名で販売されるポリビ
ニルホルマール71を徐々に添加した。
゜Cに加熱し、これにモンサントによりFor −mv
ar 1 5 / 9 5 Eの名で販売されるポリビ
ニルホルマール71を徐々に添加した。
得られた混合物を透明溶液となるまで攪拌した。
第2部:ユニオン・カーバイトによりrERL4229
Jの名で販売されるビス(3,4−エポキシシク口ヘキ
シル)アジペートl9clを85℃〜90℃に加熱し、
これにFormvarl 5/ 95E72を徐々に添
加した。
Jの名で販売されるビス(3,4−エポキシシク口ヘキ
シル)アジペートl9clを85℃〜90℃に加熱し、
これにFormvarl 5/ 95E72を徐々に添
加した。
得られた混合物を透明な溶液となるまで攪拌した。
この第2部の混合物501と第1部の混合物3(H’と
3MコンパニイによりrFc507Jの名で販売される
紫外線硬化剤121との均一な混合物を造り、この混合
物を18AWG鋼ワイヤに施し、紫外線を照射して硬化
させた。
3MコンパニイによりrFc507Jの名で販売される
紫外線硬化剤121との均一な混合物を造り、この混合
物を18AWG鋼ワイヤに施し、紫外線を照射して硬化
させた。
得られたエナメルフイルムは平滑、可撓性で、450℃
で炭化することなく4秒以内に半田付けされた。
で炭化することなく4秒以内に半田付けされた。
例3
攪拌機、温度計および蒸気コンデンサを備えた3ツロフ
ラスコに無水フィルタ酸266.4?、トリエチレンク
リコール25.8?、エチレングリコール123.2f
およびグリセリン88.45Pを装入した。
ラスコに無水フィルタ酸266.4?、トリエチレンク
リコール25.8?、エチレングリコール123.2f
およびグリセリン88.45Pを装入した。
これらの戒分を106゜Cに迅速に加熱し、次いで15
°C/時間の昇温速度で230℃に昇温し、得られた反
応混合物を230℃で酸価が8になるまで保ち、低分子
量ポリエステルを造った。
°C/時間の昇温速度で230℃に昇温し、得られた反
応混合物を230℃で酸価が8になるまで保ち、低分子
量ポリエステルを造った。
次いで反応を止めるために約100℃に迅速に冷却し、
そこでERL1013.2グおよびERL4221
548.7S’を添加した。
そこでERL1013.2グおよびERL4221
548.7S’を添加した。
反応混合物を更に室温に冷却し、3Mコンパニイにより
rFC508」の名で販売されている紫外線硬化剤95
.11を添加した。
rFC508」の名で販売されている紫外線硬化剤95
.11を添加した。
得られた樹脂組或物を21AWG銅ワイヤに塗而し、A
shdee塔中で紫外線照躬により硬化した。
shdee塔中で紫外線照躬により硬化した。
得られたエナメルフイルムは平滑、可撓性で、炭化する
ことなく4秒またはそれ以内に450℃で半田付けでき
た。
ことなく4秒またはそれ以内に450℃で半田付けでき
た。
例4
温度計、攪拌機および蒸気コンデンサを備えた3ツロフ
ラスコに無水フタル酸266.4f、アジピン酸262
.8?、トリエチレングリコール51.6グ、エチレン
グリコール246.4L?およびグリセリン176.9
fを装入し、これらの諸戒分を急速に160゜Cに加熱
腰次いで15°C/時間の昇温速度で230゜Cに昇温
し、反応混合物を230℃で酸価が8になるまで保ち、
低分子量ポリエステルを造った。
ラスコに無水フタル酸266.4f、アジピン酸262
.8?、トリエチレングリコール51.6グ、エチレン
グリコール246.4L?およびグリセリン176.9
fを装入し、これらの諸戒分を急速に160゜Cに加熱
腰次いで15°C/時間の昇温速度で230゜Cに昇温
し、反応混合物を230℃で酸価が8になるまで保ち、
低分子量ポリエステルを造った。
次いで混合物を100℃以下に迅速に冷却して反応を止
め、これにERL4299248グおよびERL4’2
21 124?を添加した。
め、これにERL4299248グおよびERL4’2
21 124?を添加した。
得られた混合物311、ERL4299432、ERL
4221 22グおよびFC508グを均一に混合し
、得られた樹脂絹成物を21AGW銅ワイヤ上に被覆し
、アシュデイ( Ashdee)塔中で紫外線照射によ
り硬化させた。
4221 22グおよびFC508グを均一に混合し
、得られた樹脂絹成物を21AGW銅ワイヤ上に被覆し
、アシュデイ( Ashdee)塔中で紫外線照射によ
り硬化させた。
得られたエナメルフイルムは平滑且つ可撓性で、炭化す
ることなく4秒またはそれ以内に450℃で半田付けで
きた。
ることなく4秒またはそれ以内に450℃で半田付けで
きた。
例5
攪拌機、温度計および空気コンデンサーを付した3ツロ
フラスコにトリメチロールプロパン201P、グリセリ
ン138グ、無水フタル酸166.5fおよびアジピン
酸164.3′?を装入し、これらの成分を迅速に10
6℃に加熱し、次いで毎時15℃/時間の昇温速度で2
30℃に加熱し、反応混合物を酸価が8になるまで23
0℃に保ち、低分子量ポリエステルを造った。
フラスコにトリメチロールプロパン201P、グリセリ
ン138グ、無水フタル酸166.5fおよびアジピン
酸164.3′?を装入し、これらの成分を迅速に10
6℃に加熱し、次いで毎時15℃/時間の昇温速度で2
30℃に加熱し、反応混合物を酸価が8になるまで23
0℃に保ち、低分子量ポリエステルを造った。
次いで反応混合物を約100℃に冷却して反応を止め、
次いでERL4299 102t?およびERL42
21511を添加した。
次いでERL4299 102t?およびERL42
21511を添加した。
この混合物11.25?、ERL4221 19.5
?、ERL42993 9. 7 5 ′?およびFC
508 4.5′?を充分に混合し、得られた混合物
を21AWG銅ワイヤ上に被覆し、紫外線で硬化させた
。
?、ERL42993 9. 7 5 ′?およびFC
508 4.5′?を充分に混合し、得られた混合物
を21AWG銅ワイヤ上に被覆し、紫外線で硬化させた
。
エナメルフイルムは平滑で、かなり可撓性があり、炭化
することなく4秒以内に450℃で半田付けされた。
することなく4秒以内に450℃で半田付けされた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(a)少くとも2個の環をもち、各環がエポキシ基 をもつ完全に飽和した化合物と、 (b) 全固形分の35重量%までの、前記完全に飽
和した化合物と共反応性の固体の脂環式エポキシド、ポ
リビニルホルマール、低分子量ポリエステルから選ばれ
た変性樹脂と、 (c)紫外線の存在で陽イオンを発生する紫外線硬化剤 とを含む紫外線硬化性半田揚げ性の良好な無溶媒組或物
で被覆した細長い導体からなる絶縁されたエナメル線。 2 変性樹脂が全固形分の約20重量%〜約30重量%
をなす特許請求の範囲第1項記載のエナメル線。 3 完全に飽和した化合物がビス(3,4−エポキシシ
ク口ヘキシル)アジペートと3,4−エポキシシク口ヘ
キシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサン力ルポ
キシレートとの約1:2〜約4:1重量比の混合物であ
る特許請求の範囲第1項記載のエナメル線。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/143,203 US4362263A (en) | 1980-04-24 | 1980-04-24 | Solderable solventless UV curable enamel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56166272A JPS56166272A (en) | 1981-12-21 |
JPS5848966B2 true JPS5848966B2 (ja) | 1983-11-01 |
Family
ID=22503047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56059317A Expired JPS5848966B2 (ja) | 1980-04-24 | 1981-04-21 | 紫外線硬化性無溶媒組成物で被覆したエナメル線 |
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JP (1) | JPS5848966B2 (ja) |
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1980
- 1980-04-24 US US06/143,203 patent/US4362263A/en not_active Expired - Lifetime
-
1981
- 1981-04-21 JP JP56059317A patent/JPS5848966B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPS56166272A (en) | 1981-12-21 |
US4362263A (en) | 1982-12-07 |
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