JPS61197614A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
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- JPS61197614A JPS61197614A JP60038305A JP3830585A JPS61197614A JP S61197614 A JPS61197614 A JP S61197614A JP 60038305 A JP60038305 A JP 60038305A JP 3830585 A JP3830585 A JP 3830585A JP S61197614 A JPS61197614 A JP S61197614A
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- Japan
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- hydroxyethyl
- parts
- tris
- meth
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- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、輻射線を照射することにより硬化し、耐熱性
かつ可撓性にすぐれた硬化膜を形成することを特徴とす
る樹脂組成物に関する。
かつ可撓性にすぐれた硬化膜を形成することを特徴とす
る樹脂組成物に関する。
(従来技術)
紫外線、電子線等の輻射線を照射することによシ硬化す
る輻射線硬化性樹脂組成物は、印刷インキ、塗料、電子
部品のコーティング、ソルダーレジストインキ、等の種
々の用途に使用されている。
る輻射線硬化性樹脂組成物は、印刷インキ、塗料、電子
部品のコーティング、ソルダーレジストインキ、等の種
々の用途に使用されている。
その長所は、■無溶剤で低公害型である。■硬化速度が
極めて速く製品の生産性が高い。■100チ固形分とし
て硬化するので硬化前後に於ける体積変化が極めて小さ
い。■素材による熱損失、または素材に対する熱影響が
ない。等である。
極めて速く製品の生産性が高い。■100チ固形分とし
て硬化するので硬化前後に於ける体積変化が極めて小さ
い。■素材による熱損失、または素材に対する熱影響が
ない。等である。
このような特徴をもつ輻射線硬化型の塗料、インキ、電
子部品のコーティング剤等VCは密着性、耐水性、耐熱
性等に優れた特性を示す樹脂が好ましい。
子部品のコーティング剤等VCは密着性、耐水性、耐熱
性等に優れた特性を示す樹脂が好ましい。
そのような特性を持った樹脂として、トリス(2−ヒド
ロキシエチル)インシアマレートのアクリル酸エステル
を主成分とする輻射線硬化性樹脂が提案されている。
ロキシエチル)インシアマレートのアクリル酸エステル
を主成分とする輻射線硬化性樹脂が提案されている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし、この樹脂は耐熱性には優れているが、硬くても
ろいという欠点をもっている。例えばペーパーのインキ
に用いた場合、ペーパーを折り曲げたシするとインキに
亀裂が生じる。また、鉄やアルミ等の金属板上−\の塗
料に利用した場合、塗料を塗布した板を折り曲げ加工を
すると、塗膜が割れてしまい、加工できない。
ろいという欠点をもっている。例えばペーパーのインキ
に用いた場合、ペーパーを折り曲げたシするとインキに
亀裂が生じる。また、鉄やアルミ等の金属板上−\の塗
料に利用した場合、塗料を塗布した板を折り曲げ加工を
すると、塗膜が割れてしまい、加工できない。
そこで本発明者らは、トリス(2−ヒドロキシエチル)
インシアヌレート骨格が持つ耐熱性、耐水性を活かし、
かつその欠点である硬くてもろいという性質を改良せん
と鋭意検討した結果、トリス(2−ヒドロキシエチル)
インシアヌレートの水酸基にε−カプロラクトンを開環
重合させることにより得たラクトン変性トリス(2−ヒ
ドロキ、ジエチル)イソシアヌレートにアクリル酸また
はメタクリル酸を反応させて得られるアクリレート樹脂
またはメタクリレート樹脂が密着性、耐水性、耐熱性に
優れ、且つ、きわめて良好な可撓性を有する輻射線硬化
型樹脂組成物となることを見い出し、本発明を完成させ
た。
インシアヌレート骨格が持つ耐熱性、耐水性を活かし、
かつその欠点である硬くてもろいという性質を改良せん
と鋭意検討した結果、トリス(2−ヒドロキシエチル)
インシアヌレートの水酸基にε−カプロラクトンを開環
重合させることにより得たラクトン変性トリス(2−ヒ
ドロキ、ジエチル)イソシアヌレートにアクリル酸また
はメタクリル酸を反応させて得られるアクリレート樹脂
またはメタクリレート樹脂が密着性、耐水性、耐熱性に
優れ、且つ、きわめて良好な可撓性を有する輻射線硬化
型樹脂組成物となることを見い出し、本発明を完成させ
た。
(発明の構成)
すなわち本発明け、「(N 一般式(I)で示されるア
クリレート樹脂またはメタクリレート樹脂5〜95重量
部 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・(1)と(ロ)
エチレン性不飽和結合を有するビニル化合物95〜5重
量部 とくq 光開始剤0〜10重量部とからなることを特徴
とする硬化性樹脂組成物」 である。 一 本発明における一般式ff)で示されるアクリレート樹
脂またはメタクリレート樹脂はトリス(2−ヒドロキシ
エチル)インシアヌレートにε−カプロラクトンを開環
付加重合させることによシ得られる一般式但)で示され
るラクトン変性トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシ
アヌレートにアクリル酸又はメタアクリル酸を反応させ
ることによシ得られる。
クリレート樹脂またはメタクリレート樹脂5〜95重量
部 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・(1)と(ロ)
エチレン性不飽和結合を有するビニル化合物95〜5重
量部 とくq 光開始剤0〜10重量部とからなることを特徴
とする硬化性樹脂組成物」 である。 一 本発明における一般式ff)で示されるアクリレート樹
脂またはメタクリレート樹脂はトリス(2−ヒドロキシ
エチル)インシアヌレートにε−カプロラクトンを開環
付加重合させることによシ得られる一般式但)で示され
るラクトン変性トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシ
アヌレートにアクリル酸又はメタアクリル酸を反応させ
ることによシ得られる。
CH2cH20f5(’G(2)s05HI
・・・・・・・・・・・・・・・・・・但)本発明に用
いるC−カプロラクトンは、シクロ−キサノンを過酢酸
でパ斗ヤーピリガー反応話よって酸化することにょシ工
業的に製造されている。
いるC−カプロラクトンは、シクロ−キサノンを過酢酸
でパ斗ヤーピリガー反応話よって酸化することにょシ工
業的に製造されている。
本発明の変性トリス(2−ヒドロキシエチル)インシア
ヌレートを製造する際pトリス(2−ヒドロキシエチル
)イソシアヌレートとε−カプロラクトン類との反応割
合は、モル比で1:l〜l:30である。上記の範囲よ
)C−カプロラクトンが少なすぎると充分な可撓性付与
はできないし、また、多すぎるとトリス(2−ヒドロキ
シエチル)イソシアヌレートの特徴である耐熱性を充分
生かすことができない。
ヌレートを製造する際pトリス(2−ヒドロキシエチル
)イソシアヌレートとε−カプロラクトン類との反応割
合は、モル比で1:l〜l:30である。上記の範囲よ
)C−カプロラクトンが少なすぎると充分な可撓性付与
はできないし、また、多すぎるとトリス(2−ヒドロキ
シエチル)イソシアヌレートの特徴である耐熱性を充分
生かすことができない。
本発明において、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソ
シアヌレート1モルに対し、ε−カプロラクトン類1モ
ルを反応させた場合、トリス(2−ヒドロキシエチル)
インシアヌレートの水酸基へのt−カプロラクトン類の
(付加)反応速度と生成物のカプロラクトン末端の水酸
基へのε−カプロラクトン類の(付加)反応速度が殆ん
ど変らず、1つ該反応はそれ等水酸基の任意の位置で起
るため、実際には反応生成物は式(u)で表わされる化
合物でn、= n2= 13= 0の未反応物から、n
、1n2. n3が任意の数であるポリカプロラクトン
に到るまで統計的に分布する混合物となる。
シアヌレート1モルに対し、ε−カプロラクトン類1モ
ルを反応させた場合、トリス(2−ヒドロキシエチル)
インシアヌレートの水酸基へのt−カプロラクトン類の
(付加)反応速度と生成物のカプロラクトン末端の水酸
基へのε−カプロラクトン類の(付加)反応速度が殆ん
ど変らず、1つ該反応はそれ等水酸基の任意の位置で起
るため、実際には反応生成物は式(u)で表わされる化
合物でn、= n2= 13= 0の未反応物から、n
、1n2. n3が任意の数であるポリカプロラクトン
に到るまで統計的に分布する混合物となる。
この混合物をさらに分離、精製する必要はなく、混合物
のままで最終樹脂の合成に用いることができる。
のままで最終樹脂の合成に用いることができる。
本発明のトリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレ
ートの第1級水酸基へのε−カプロラクトン類の重合反
応は窒素雰囲気下、100〜240℃、好ましくは12
0〜200℃の温度で行なわれる。100℃よシ低い場
合は反応速度が小さく、また240℃より高い場合はε
−カプロラクトン類が沸騰し、反応系外に逃げてしまう
からである。
ートの第1級水酸基へのε−カプロラクトン類の重合反
応は窒素雰囲気下、100〜240℃、好ましくは12
0〜200℃の温度で行なわれる。100℃よシ低い場
合は反応速度が小さく、また240℃より高い場合はε
−カプロラクトン類が沸騰し、反応系外に逃げてしまう
からである。
この反応には触媒を用いることが好ましい。触媒として
はテトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート
、テトラエチルチタネート等のチタン化合物、オクチル
酸スズ、ジブチルスズオキシド、ジブチルスズジ乏つレ
ート等の有機スス化合物、さらには塩化第1スズ、臭化
第1スズ、ヨウ化第1スズ等のハロゲン化スズ化合物を
用いることが出来る。使用量は全仕込量に対しo、oi
〜11000Pp、好ましくは0.2〜500. pp
mである。
はテトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート
、テトラエチルチタネート等のチタン化合物、オクチル
酸スズ、ジブチルスズオキシド、ジブチルスズジ乏つレ
ート等の有機スス化合物、さらには塩化第1スズ、臭化
第1スズ、ヨウ化第1スズ等のハロゲン化スズ化合物を
用いることが出来る。使用量は全仕込量に対しo、oi
〜11000Pp、好ましくは0.2〜500. pp
mである。
反応は無溶剤で行なってもよいし、トルエン、キシレン
、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の活
性水素を持たない溶剤中で行なっても良い。但しエステ
ル結合を有する溶剤は好ましくない。なぜなら、反応中
にポリカプロラクトンのエステル基とエステル交換反応
を起こし、トリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌ
レートに結合していないポリカプロラクトンが生成する
恐れがあるからである。
、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の活
性水素を持たない溶剤中で行なっても良い。但しエステ
ル結合を有する溶剤は好ましくない。なぜなら、反応中
にポリカプロラクトンのエステル基とエステル交換反応
を起こし、トリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌ
レートに結合していないポリカプロラクトンが生成する
恐れがあるからである。
このようにして得られた変性トリス(2−ヒドロキシエ
チル)インシアヌレートにアクリル酸又はメタアクリル
酸を反応させる。
チル)インシアヌレートにアクリル酸又はメタアクリル
酸を反応させる。
反応割合は変性トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシ
アヌレート1モルにアクリル酸又はメタアクリル酸を1
モル−10モル反応させる。変性トリス(2−ヒドロキ
シエチル)インシアヌレートは一分子中[3個の水酸基
を持つため、反応比率が1=1の場合は3細巾1つがア
クリル基またはメタクリル基を持つことになる。反応比
率が1=3の場合はすべての水酸基にアクリル基または
メタクリル基が導入され、それ以上の比率で反応させた
場合は過剰のアクリル酸又はメタアクリル酸が反応系中
に残存するか反応抜取シ除かれることになる。上記反応
比率よりアクリル酸又はメタアクリル酸の比率が低いと
生成した樹脂は紫外線硬化性が極めて悪い。また比率が
高い場合は、アクリル酸又はメタアクリル酸の無駄とな
る。
アヌレート1モルにアクリル酸又はメタアクリル酸を1
モル−10モル反応させる。変性トリス(2−ヒドロキ
シエチル)インシアヌレートは一分子中[3個の水酸基
を持つため、反応比率が1=1の場合は3細巾1つがア
クリル基またはメタクリル基を持つことになる。反応比
率が1=3の場合はすべての水酸基にアクリル基または
メタクリル基が導入され、それ以上の比率で反応させた
場合は過剰のアクリル酸又はメタアクリル酸が反応系中
に残存するか反応抜取シ除かれることになる。上記反応
比率よりアクリル酸又はメタアクリル酸の比率が低いと
生成した樹脂は紫外線硬化性が極めて悪い。また比率が
高い場合は、アクリル酸又はメタアクリル酸の無駄とな
る。
反応は通常のアクリル酸またはメタクリル酸エステルを
合成する条件と同様の条件で行なうことができる。
合成する条件と同様の条件で行なうことができる。
このようにして得られた一般式(I)で示されるアクリ
レートまたはメタクリレート樹脂5〜95重量部、好ま
しくは20〜80重量部にエチレン性不飽和結合を有す
るビニル化合物を95〜5重景部、好ましくは80〜2
0重責部加えられる。
レートまたはメタクリレート樹脂5〜95重量部、好ま
しくは20〜80重量部にエチレン性不飽和結合を有す
るビニル化合物を95〜5重景部、好ましくは80〜2
0重責部加えられる。
アクリレートまたはメタクリレート樹脂が少ない場合は
密着性、耐熱性、可撓性を硬化塗膜に充分に付与できず
、また多すぎる場合は粘度が高いため取り扱いが困難で
あったシ、硬化速度が遅くなったりする場合がある。
密着性、耐熱性、可撓性を硬化塗膜に充分に付与できず
、また多すぎる場合は粘度が高いため取り扱いが困難で
あったシ、硬化速度が遅くなったりする場合がある。
本発明において使用されるエチレン性不飽和結合を有す
るビニル化合物とは、一般式(ホ)で表わされるアクリ
ル酸エステル又はメタクリル酸エステル化合物、スチレ
ン、N−ビニルピロリドン等で代表されるラジカル重合
性2型結合を有する低粘度液体化合物である。
るビニル化合物とは、一般式(ホ)で表わされるアクリ
ル酸エステル又はメタクリル酸エステル化合物、スチレ
ン、N−ビニルピロリドン等で代表されるラジカル重合
性2型結合を有する低粘度液体化合物である。
・・・・・・・・・・・・・・・(ホ)代表的なアクリ
ル酸又はメタクリル酸エステルは以下のようなものであ
る。
ル酸又はメタクリル酸エステルは以下のようなものであ
る。
2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエ
チルメタアクリレート°、3−ヒドロキシプロピルアク
リレート、3−ヒドロキシプロピルメタアクリレート、
テトラヒドロフルフリルアルコールのアクリル酸エステ
ル、フェノキシエチルアクリレート等の一官能(メタ)
アクリル酸エステル、1,6−ヘキサンジオールジアク
リレート、1.6−ヘキサンシオールジメタアクリレー
ト、プロピレングリコールジアクリレート、プロピレン
グリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート等の三官能(メタ)アクリル酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート等の三官能(メタ)ア
クリル酸エステル等が使用される。
チルメタアクリレート°、3−ヒドロキシプロピルアク
リレート、3−ヒドロキシプロピルメタアクリレート、
テトラヒドロフルフリルアルコールのアクリル酸エステ
ル、フェノキシエチルアクリレート等の一官能(メタ)
アクリル酸エステル、1,6−ヘキサンジオールジアク
リレート、1.6−ヘキサンシオールジメタアクリレー
ト、プロピレングリコールジアクリレート、プロピレン
グリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート等の三官能(メタ)アクリル酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート等の三官能(メタ)ア
クリル酸エステル等が使用される。
これらエチレン性不飽和結合を有するビニル化合物は一
種又は二種以上の混合状態で使用される。
種又は二種以上の混合状態で使用される。
本発明における「輻射線」とは遊離基を生成し、ビニル
結合の付加重合を誘起するすべての輻射線源を含む。好
適な輻射線としては200〜7500Aの波長のもので
6ff、2000〜4000Aのものが好ましい。
結合の付加重合を誘起するすべての輻射線源を含む。好
適な輻射線としては200〜7500Aの波長のもので
6ff、2000〜4000Aのものが好ましい。
ここで有用な輻射1sは紫外線である。
輻射線の他の形式としては太陽光、人工光源から来るも
のとしてカーボンアーク灯、水銀蒸気溶から来るもの等
である。好適な電子ビームシステムとしては線状陰極か
ら直接の電子カーテンが出されるものである。
のとしてカーボンアーク灯、水銀蒸気溶から来るもの等
である。好適な電子ビームシステムとしては線状陰極か
ら直接の電子カーテンが出されるものである。
本発明の輻射線硬化性樹脂組成物は組成物の光硬化を行
う場合は有効な量の光増感剤を含有し得る。通常この量
は樹脂組成物の約0゜01〜10重量%、好ましくは約
0.1〜5重量係である。これらの光増感剤およびその
硬化過程は当業界ではよく知られている。−例としては
次のようなものが挙げられる。例えば、ベンゾフェノン
、アセトフェノンベンジル、ベンジルジメチルケトン、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、ジメトキシアセトフェノン
、ジェトキシアセトフェノン、ジメト・キシフェニルア
セトフェノン、ジフェニルジサルファイド、α−アルキ
ルベンゾイン等である。
う場合は有効な量の光増感剤を含有し得る。通常この量
は樹脂組成物の約0゜01〜10重量%、好ましくは約
0.1〜5重量係である。これらの光増感剤およびその
硬化過程は当業界ではよく知られている。−例としては
次のようなものが挙げられる。例えば、ベンゾフェノン
、アセトフェノンベンジル、ベンジルジメチルケトン、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、ジメトキシアセトフェノン
、ジェトキシアセトフェノン、ジメト・キシフェニルア
セトフェノン、ジフェニルジサルファイド、α−アルキ
ルベンゾイン等である。
これら光増感剤は、光吸収エネルギーの重合開始遊離基
への転換を強める為の相乗剤、例えば第3級アミンをも
含有することができる。
への転換を強める為の相乗剤、例えば第3級アミンをも
含有することができる。
この硬化性組成物を電子線照射で硬化させる場合にはか
ならずしも増感剤の添加を必要としない。
ならずしも増感剤の添加を必要としない。
本発明の樹脂組成物は、その他添加剤として所望に応じ
種々の熱重合禁止剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、艶消
剤、チキントロープ剤、染料および顔料等を含有し得る
。さらには種々の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を配合
することもできる。
種々の熱重合禁止剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、艶消
剤、チキントロープ剤、染料および顔料等を含有し得る
。さらには種々の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を配合
することもできる。
本発明の組成物は基材上に薄膜として被着させることに
より硬化させることができる。薄膜を形成する方法とし
ては、スプレー、ブラシ掛け、浸漬、ロール塗装等が用
いられる。硬化は不活性ガス(例えば窒素ガス)雰囲気
下で行なうことが好ましいが、空気雰囲気化においても
硬化させることができる。
より硬化させることができる。薄膜を形成する方法とし
ては、スプレー、ブラシ掛け、浸漬、ロール塗装等が用
いられる。硬化は不活性ガス(例えば窒素ガス)雰囲気
下で行なうことが好ましいが、空気雰囲気化においても
硬化させることができる。
本発明による硬化組成物はインキ、プラスチック塗料、
紙印削、フィルムコーティング、金属コーティング、家
具塗装等の種々のコーティング分野、FRP1ライf−
lグに壇5ににCエレクト−oエフ1分針におけみ絶縁
(ワ÷ろ、る絶縁シート、積層シート、積層板、プリン
ト基板、レジストインキ、半導体封止剤等多くの産業分
野への応用が可能である。
紙印削、フィルムコーティング、金属コーティング、家
具塗装等の種々のコーティング分野、FRP1ライf−
lグに壇5ににCエレクト−oエフ1分針におけみ絶縁
(ワ÷ろ、る絶縁シート、積層シート、積層板、プリン
ト基板、レジストインキ、半導体封止剤等多くの産業分
野への応用が可能である。
以下実施例にて本発明をさらに詳細に説明する。
例中、部は重量部を表わす。
合成例−1゜
窒素導入管、温度計、冷却管、攪拌装置を備えた4ツロ
フラスコに、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシア
ヌレート7308部(28,0モル)及びε−カプロラ
クトン3192部(28,0モル)、触媒としてテトラ
ブチルチタネー) 0.105部を仕込み、窒素雰囲気
下、170℃で約7時間反応させたところ、未反応ε−
カプロラクトンa 0.6 %以下であった。
フラスコに、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシア
ヌレート7308部(28,0モル)及びε−カプロラ
クトン3192部(28,0モル)、触媒としてテトラ
ブチルチタネー) 0.105部を仕込み、窒素雰囲気
下、170℃で約7時間反応させたところ、未反応ε−
カプロラクトンa 0.6 %以下であった。
得られたラクトン変性トリス(2−ヒドロキシエチル)
インシアヌレート375部1’1.0モル)にアクリル
酸360部(5,0モル)、触媒としてパラトルエンス
ルホン酸3.7部、共沸脱水溶媒としてベンゼン200
部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0゜7部をフラ
スコに仕込みベンゼン遺留下で脱水反応を行なった。水
の留出が止まった時点で反応を終了した。終了後ベンゼ
ン/水系でアクリル酸を水洗除去した後ベンゼンを減圧
下で除去し、次の性状のアクリレート樹脂を得た。
インシアヌレート375部1’1.0モル)にアクリル
酸360部(5,0モル)、触媒としてパラトルエンス
ルホン酸3.7部、共沸脱水溶媒としてベンゼン200
部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0゜7部をフラ
スコに仕込みベンゼン遺留下で脱水反応を行なった。水
の留出が止まった時点で反応を終了した。終了後ベンゼ
ン/水系でアクリル酸を水洗除去した後ベンゼンを減圧
下で除去し、次の性状のアクリレート樹脂を得た。
外 観 黄褐色液体
粘度(25℃)4760 0P
酸 価 0.2
合成例−2゜
合成例−1と同様の方法でトリス(2−ヒドロキシエチ
ル)イソシアヌレート261部(1,0モル)Kε−カ
プロラクトン342部(3,0モル)を反応させ、さら
に得られたラクトン変性トリス(2−ヒドロキシエチル
)イソシアヌレート603部(1,0モル)にアクリル
酸360部(5,0モル)を反応させ次の性状の7クリ
レー゛ト樹脂を得た。
ル)イソシアヌレート261部(1,0モル)Kε−カ
プロラクトン342部(3,0モル)を反応させ、さら
に得られたラクトン変性トリス(2−ヒドロキシエチル
)イソシアヌレート603部(1,0モル)にアクリル
酸360部(5,0モル)を反応させ次の性状の7クリ
レー゛ト樹脂を得た。
外 観 黄褐色液体
粘度(25℃> 2260 CP
酸 価 0.3
実施例−1〜2
合成例−1および合成例−2で得たアクリレート樹脂9
0部とメチ1フ10部、ベンジルジメチルケタール(チ
パガイキー社 イルガキュア651)2部を混合し鉄基
板上に15μの厚さに塗布し、高圧水銀ランプ(出力8
0W/cIL)下1ocILの所をベルトスピード2m
/mにて硬化させ、!膜の物性を評価した。
0部とメチ1フ10部、ベンジルジメチルケタール(チ
パガイキー社 イルガキュア651)2部を混合し鉄基
板上に15μの厚さに塗布し、高圧水銀ランプ(出力8
0W/cIL)下1ocILの所をベルトスピード2m
/mにて硬化させ、!膜の物性を評価した。
比較例−1、
実施例−1におけるアクリレート樹脂をトリス(2−ヒ
ドロキシエチル)インシアヌレート(東亜合成社70ニ
ツクスM−315)K置き換えた以外はすべて同様にし
て評価した。結果を表−IKまとめる。
ドロキシエチル)インシアヌレート(東亜合成社70ニ
ツクスM−315)K置き換えた以外はすべて同様にし
て評価した。結果を表−IKまとめる。
表−1
1)JIS−に5400に基づく屈曲性試験器tcテm
J定実姉例−3,4比較例−2 実施例〜1.2および比較例−1と同様の配合にてシリ
コンゴムをスペーサーとした2板のガラス板の間に樹脂
を注入し、高圧水銀ランプ下1oαの所を2 m /
mの速度で両面各5回照射し4 mmの厚さの樹脂板を
作成し、JIS K−7207に基づいて熱変形温度を
測定した。結果を表−2に示す。
J定実姉例−3,4比較例−2 実施例〜1.2および比較例−1と同様の配合にてシリ
コンゴムをスペーサーとした2板のガラス板の間に樹脂
を注入し、高圧水銀ランプ下1oαの所を2 m /
mの速度で両面各5回照射し4 mmの厚さの樹脂板を
作成し、JIS K−7207に基づいて熱変形温度を
測定した。結果を表−2に示す。
表−2
実施例−5,6比較例−3
合成例−12合成例−2で得たアクリレート樹脂および
トリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレート(東
亜合成社アロニツクスM−315)をそれぞれ70部と
1.6−ヘキサンシオールジアク!7レー)20部、N
−ビニルビロニドンIQ部、光開始剤としてベンゾイン
イソブチルエーテル3部を配合して実施例−1とrBJ
様の評価を行なった。
トリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレート(東
亜合成社アロニツクスM−315)をそれぞれ70部と
1.6−ヘキサンシオールジアク!7レー)20部、N
−ビニルビロニドンIQ部、光開始剤としてベンゾイン
イソブチルエーテル3部を配合して実施例−1とrBJ
様の評価を行なった。
結果を表〜3に示す。
表−3
以上の結果、本発明における樹脂組成物を用l/>て得
た硬化物は耐熱性を損なうことなく屈曲性が改善されて
いることが明らかである。
た硬化物は耐熱性を損なうことなく屈曲性が改善されて
いることが明らかである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (2)一般式( I )で示されるアクリレート樹脂また
はメタクリレート樹脂5〜95重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(1) (式中n_1、n_2、n_3は0又は1〜10の正の
整数でn_1、n_2、n_3は同時に0とならない。 R_1、R_2、R_3は−H又は▲数式、化学式、表
等があります▼又は▲数式、化学式、表等があります▼
を示し、R_1、R_2、R_3は同時に−Hとはなら
ない。)と(B)エチレン性不飽和結合を有するビニル
化合物95〜5重量部。 と(C)光開始剤0〜10重量部とからなることを特徴
とする硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60038305A JPS61197614A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | 硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60038305A JPS61197614A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61197614A true JPS61197614A (ja) | 1986-09-01 |
JPH0473448B2 JPH0473448B2 (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=12521584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60038305A Granted JPS61197614A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61197614A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0258511A (ja) * | 1987-12-08 | 1990-02-27 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 光学材料の製造方法 |
JP2007098347A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Kawamura Inst Of Chem Res | マイクロ流体デバイス用重合性組成物、及びマイクロ流体デバイス |
WO2012020763A1 (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性組成物及び透明複合シート |
JP2012072316A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化性組成物及び透明複合シート |
JP2014080479A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Fujifilm Corp | 半導体発光装置用封止剤、これを用いた半導体発光装置用封止材及び半導体発光装置 |
WO2014156813A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | Dic株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物、その硬化塗膜、及び該硬化塗膜を有する物品 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5514139U (ja) * | 1978-07-14 | 1980-01-29 | ||
JPS57109347U (ja) * | 1980-12-24 | 1982-07-06 | ||
JPS57143434U (ja) * | 1981-03-03 | 1982-09-08 | ||
JPS59163249U (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | 三菱自動車工業株式会社 | ダンパ |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5941366A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-07 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 被覆用硬化型樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP60038305A patent/JPS61197614A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5514139U (ja) * | 1978-07-14 | 1980-01-29 | ||
JPS57109347U (ja) * | 1980-12-24 | 1982-07-06 | ||
JPS57143434U (ja) * | 1981-03-03 | 1982-09-08 | ||
JPS59163249U (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | 三菱自動車工業株式会社 | ダンパ |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0258511A (ja) * | 1987-12-08 | 1990-02-27 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 光学材料の製造方法 |
JP2007098347A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Kawamura Inst Of Chem Res | マイクロ流体デバイス用重合性組成物、及びマイクロ流体デバイス |
WO2012020763A1 (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性組成物及び透明複合シート |
JP4944277B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2012-05-30 | 積水化学工業株式会社 | 硬化物及び透明複合シート |
JP2012072316A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化性組成物及び透明複合シート |
JP2014080479A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Fujifilm Corp | 半導体発光装置用封止剤、これを用いた半導体発光装置用封止材及び半導体発光装置 |
WO2014156813A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | Dic株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物、その硬化塗膜、及び該硬化塗膜を有する物品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0473448B2 (ja) | 1992-11-20 |
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