JPH09202872A - 接着剤組成物および接着シート - Google Patents
接着剤組成物および接着シートInfo
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- JPH09202872A JPH09202872A JP8306298A JP30629896A JPH09202872A JP H09202872 A JPH09202872 A JP H09202872A JP 8306298 A JP8306298 A JP 8306298A JP 30629896 A JP30629896 A JP 30629896A JP H09202872 A JPH09202872 A JP H09202872A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エポキシ系接着剤において、硬化剤としてオ
ニウム塩を用いた際に、硬化剤由来のイオン性不純物の
影響を低減すること。 【解決手段】 エポキシ化合物、エポキシ硬化用オニウ
ム塩に加え、金属錯体化合物を併用する。
ニウム塩を用いた際に、硬化剤由来のイオン性不純物の
影響を低減すること。 【解決手段】 エポキシ化合物、エポキシ硬化用オニウ
ム塩に加え、金属錯体化合物を併用する。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、新規な接着剤組成物およ
びこれを用いた接着シートに関し、さらに詳しくは、硬
化剤由来のイオンに起因する悪影響を除去でき、特に電
子部品の接着に好適に用いられる接着剤組成物およびこ
れを用いた接着シートに関する。
びこれを用いた接着シートに関し、さらに詳しくは、硬
化剤由来のイオンに起因する悪影響を除去でき、特に電
子部品の接着に好適に用いられる接着剤組成物およびこ
れを用いた接着シートに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】エポキシ系接着剤は、従来より各
種部品の接着に広く用いられている。このようなエポキ
シ系接着剤は、エポキシ樹脂と呼ばれる低分子量のエポ
キシ化合物と、エポキシ化合物の架橋反応を促進する熱
活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とを主成分としてな
る。
種部品の接着に広く用いられている。このようなエポキ
シ系接着剤は、エポキシ樹脂と呼ばれる低分子量のエポ
キシ化合物と、エポキシ化合物の架橋反応を促進する熱
活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とを主成分としてな
る。
【０００３】エポキシ硬化剤としては、たとえば、酸無
水物、イミダゾール系化合物、オニウム塩等が用いられ
ている。しかしながら、イミダゾール系化合物や酸無水
物を用いると、一液系つまりエポキシ化合物とエポキシ
硬化剤との混合系では、ゲル化反応が起こりやすく保存
安定性に劣っていた。さらにイミダゾール系化合物は、
常温で粉末状のものが多く、硬化しない温度で均一に分
散することが困難であった。
水物、イミダゾール系化合物、オニウム塩等が用いられ
ている。しかしながら、イミダゾール系化合物や酸無水
物を用いると、一液系つまりエポキシ化合物とエポキシ
硬化剤との混合系では、ゲル化反応が起こりやすく保存
安定性に劣っていた。さらにイミダゾール系化合物は、
常温で粉末状のものが多く、硬化しない温度で均一に分
散することが困難であった。
【０００４】一方、オニウム塩にはこのようなプロセス
上の欠点はないが、構造中のオニウム塩由来のイオンが
硬化物中に残留してしまうことがある。このような残留
イオンは、特に電子部品の品質に悪影響を与えてしま
う。
上の欠点はないが、構造中のオニウム塩由来のイオンが
硬化物中に残留してしまうことがある。このような残留
イオンは、特に電子部品の品質に悪影響を与えてしま
う。
【０００５】このため、オニウム塩を含有するエポキシ
系接着剤は、プロセス上の利点を有しながらも、電子部
品の接着に使用される頻度は少なかった。
系接着剤は、プロセス上の利点を有しながらも、電子部
品の接着に使用される頻度は少なかった。
【０００６】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、エポキシ接着剤の硬化剤とし
てオニウム塩を用いた場合に、硬化物中に残留するイオ
ンに起因する悪影響を低減することを目的としている。
てなされたものであって、エポキシ接着剤の硬化剤とし
てオニウム塩を用いた場合に、硬化物中に残留するイオ
ンに起因する悪影響を低減することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】本発明に係る熱硬化型接着剤組成物は、
エポキシ化合物（Ｉａ）と、エポキシ硬化用オニウム塩
（Ｉｂ）と、金属錯体化合物（Ｉｃ）とからなる。
エポキシ化合物（Ｉａ）と、エポキシ硬化用オニウム塩
（Ｉｂ）と、金属錯体化合物（Ｉｃ）とからなる。
【０００８】本発明に係る熱硬化型感圧性接着剤組成物
は、エポキシ化合物（Ｉａ）と、エポキシ硬化用オニウ
ム塩（Ｉｂ）と、金属錯体化合物（Ｉｃ）とからなる熱
硬化型接着成分（Ｉ）と、感圧接着成分（II）とからな
る．本発明に係る熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性
接着剤組成物は、エポキシ化合物（Ｉａ）とエポキシ硬
化用オニウム塩（Ｉｂ）と金属錯体化合物（Ｉｃ）とか
らなる熱硬化型接着成分（Ｉ）と、エネルギー線硬化型
感圧接着成分（II'）とからなる。
は、エポキシ化合物（Ｉａ）と、エポキシ硬化用オニウ
ム塩（Ｉｂ）と、金属錯体化合物（Ｉｃ）とからなる熱
硬化型接着成分（Ｉ）と、感圧接着成分（II）とからな
る．本発明に係る熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性
接着剤組成物は、エポキシ化合物（Ｉａ）とエポキシ硬
化用オニウム塩（Ｉｂ）と金属錯体化合物（Ｉｃ）とか
らなる熱硬化型接着成分（Ｉ）と、エネルギー線硬化型
感圧接着成分（II'）とからなる。
【０００９】本発明に係る接着シートは、基材シート上
に、上記熱硬化型感圧性接着剤組成物または熱硬化型／
エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物からなる感圧接
着剤層が設けられてなる。
に、上記熱硬化型感圧性接着剤組成物または熱硬化型／
エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物からなる感圧接
着剤層が設けられてなる。
【００１０】上記のような本発明に係る接着剤組成物お
よび接着シートは、特に電子部品の加工・接着に好適に
用いられる。
よび接着シートは、特に電子部品の加工・接着に好適に
用いられる。
【００１１】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係る接着剤組成物
および接着シートについて、具体的に説明する。
および接着シートについて、具体的に説明する。
【００１２】本発明に係る第１の接着剤組成物は、熱硬
化型であり、エポキシ化合物（Ｉａ）と、エポキシ硬化
用オニウム塩（Ｉｂ）と、金属錯体化合物（Ｉｃ）とを
必須成分とする。
化型であり、エポキシ化合物（Ｉａ）と、エポキシ硬化
用オニウム塩（Ｉｂ）と、金属錯体化合物（Ｉｃ）とを
必須成分とする。
【００１３】エポキシ化合物（Ｉａ）としては、従来よ
り公知の種々のエポキシ化合物が用いられるが、通常
は、分子量３００〜２０００程度のものが好ましく、特
に分子量３００〜５００、好ましくは３３０〜４００の
常態液状のエポキシ化合物と、分子量４００〜２００
０、好ましくは５００〜１５００の常態固体のエポキシ
化合物とをブレンドした形で用いるのが望ましい。ま
た、本発明において好ましく使用されるエポキシ化合物
のエポキシ当量は通常５０〜５０００g/eqである。この
ようなエポキシ化合物としては、具体的には、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェノ
ールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノー
ル類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコールなどのアル
コール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル
酸、テトラヒドロフタル酸などのカルボン酸のグリシジ
ルエーテル；アニリンイソシアヌレートなどの窒素原子
に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジ
ル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ化合物；
ビニルシクロヘキサンジエポキシド、3,4-エポキシシク
ロヘキシルメチル-3,4-ジシクロヘキサンカルボキシレ
ート、2-(3,4-エポキシ)シクロヘキシル-5,5-スピロ(3,
4-エポキシ)シクロヘキサン-m-ジオキサンなどのよう
に、分子内の炭素−炭素二重結合をたとえば酸化するこ
とによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキ
シドを挙げることができる。
り公知の種々のエポキシ化合物が用いられるが、通常
は、分子量３００〜２０００程度のものが好ましく、特
に分子量３００〜５００、好ましくは３３０〜４００の
常態液状のエポキシ化合物と、分子量４００〜２００
０、好ましくは５００〜１５００の常態固体のエポキシ
化合物とをブレンドした形で用いるのが望ましい。ま
た、本発明において好ましく使用されるエポキシ化合物
のエポキシ当量は通常５０〜５０００g/eqである。この
ようなエポキシ化合物としては、具体的には、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェノ
ールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノー
ル類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコールなどのアル
コール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル
酸、テトラヒドロフタル酸などのカルボン酸のグリシジ
ルエーテル；アニリンイソシアヌレートなどの窒素原子
に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジ
ル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ化合物；
ビニルシクロヘキサンジエポキシド、3,4-エポキシシク
ロヘキシルメチル-3,4-ジシクロヘキサンカルボキシレ
ート、2-(3,4-エポキシ)シクロヘキシル-5,5-スピロ(3,
4-エポキシ)シクロヘキサン-m-ジオキサンなどのよう
に、分子内の炭素−炭素二重結合をたとえば酸化するこ
とによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキ
シドを挙げることができる。
【００１４】これらの中でも、本発明では、ビスフェノ
ール系グリシジル型エポキシ化合物、クレゾールノボラ
ック型エポキシ化合物およびフェノールノボラック型エ
ポキシ化合物が好ましく用いられる。
ール系グリシジル型エポキシ化合物、クレゾールノボラ
ック型エポキシ化合物およびフェノールノボラック型エ
ポキシ化合物が好ましく用いられる。
【００１５】これらエポキシ化合物は、１種単独で、ま
たは２種以上を組み合わせて用いることができる。エポ
キシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）は、熱活性型潜在性エポ
キシ樹脂硬化剤であり、室温ではエポキシ樹脂と反応せ
ず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂
と反応するタイプの硬化剤である。
たは２種以上を組み合わせて用いることができる。エポ
キシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）は、熱活性型潜在性エポ
キシ樹脂硬化剤であり、室温ではエポキシ樹脂と反応せ
ず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂
と反応するタイプの硬化剤である。
【００１６】エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）として
は、従来より公知の種々のオニウム化合物が用いられ
る。このようなオニウム化合物としては、たとえば、ト
リメチルベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモ
ネート等のアンモニウム化合物；トリフェニルベンジル
ホスホニウムヘキサフルオロアルセネート等のホスホニ
ウム化合物；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
アルセネート、2-ブテニルテトラメチレンスルホニウム
ヘキサフルオロアンチモネート等のスルホニウム化合
物；ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート等
のヨードニウム化合物等が挙げられる。
は、従来より公知の種々のオニウム化合物が用いられ
る。このようなオニウム化合物としては、たとえば、ト
リメチルベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモ
ネート等のアンモニウム化合物；トリフェニルベンジル
ホスホニウムヘキサフルオロアルセネート等のホスホニ
ウム化合物；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
アルセネート、2-ブテニルテトラメチレンスルホニウム
ヘキサフルオロアンチモネート等のスルホニウム化合
物；ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート等
のヨードニウム化合物等が挙げられる。
【００１７】上記の中でも特に好ましいオニウム塩とし
ては、スルホニウム化合物が挙げられる。これらオニウ
ム塩は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用
いることができる。
ては、スルホニウム化合物が挙げられる。これらオニウ
ム塩は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用
いることができる。
【００１８】本発明で用いられる金属錯体化合物（Ｉ
ｃ）としては、たとえば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ等の原子に
アルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β-ジ
ケトナト基、o-カルボニルフェノラト基等が結合した錯
体化合物が挙げられる。
ｃ）としては、たとえば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ等の原子に
アルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β-ジ
ケトナト基、o-カルボニルフェノラト基等が結合した錯
体化合物が挙げられる。
【００１９】ここで、アルコキシ基としては、炭素数１
〜１０のものが好ましく、たとえば、メトキシ基、エト
キシ基、n-プロポキシ基、n-ブトキシ基、sec-ブトキシ
基、tert-ブトキシ基、n-ペンチルオキシ基、n-ヘキシ
ルオキシ基、n-ヘプチルオキシ基等が挙げられ；フェノ
キシ基としては、フェノキシ基、o-メチルフェノキシ
基、p-メトキシフェノキシ基、p-ニトロフェノキシ基、
2,6-ジメチルフェノキシ基などが挙げられ；アシルオキ
シ基としては、アセタト、プロピオナト、イソプロピオ
ナト、ブチラト、ステアラト、エチルアセトアセタト、
プロピルアセトアセタト、ブチルアセトアセタト、ジエ
チルマロナート、ジピバロイルメタナトなどの配位子が
挙げられ；β-ジケトナト基としては、例えば、アセチ
ルアセトナト、トリフルオロアセチルアセトナト、ヘキ
サフルオロアセチルアセトナトなどの配位子があげら
れ；o-カルボニルフェノラト基としては、たとえば、サ
リチルアルデヒダトが挙げられる。
〜１０のものが好ましく、たとえば、メトキシ基、エト
キシ基、n-プロポキシ基、n-ブトキシ基、sec-ブトキシ
基、tert-ブトキシ基、n-ペンチルオキシ基、n-ヘキシ
ルオキシ基、n-ヘプチルオキシ基等が挙げられ；フェノ
キシ基としては、フェノキシ基、o-メチルフェノキシ
基、p-メトキシフェノキシ基、p-ニトロフェノキシ基、
2,6-ジメチルフェノキシ基などが挙げられ；アシルオキ
シ基としては、アセタト、プロピオナト、イソプロピオ
ナト、ブチラト、ステアラト、エチルアセトアセタト、
プロピルアセトアセタト、ブチルアセトアセタト、ジエ
チルマロナート、ジピバロイルメタナトなどの配位子が
挙げられ；β-ジケトナト基としては、例えば、アセチ
ルアセトナト、トリフルオロアセチルアセトナト、ヘキ
サフルオロアセチルアセトナトなどの配位子があげら
れ；o-カルボニルフェノラト基としては、たとえば、サ
リチルアルデヒダトが挙げられる。
【００２０】前記金属錯体化合物のうちで、最も好まし
いのは有機アルミニウム化合物である。その具体例とし
ては、例えば、トリスメトキシアルミニウム、トリスエ
トキシアルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウ
ム、トリスフェノキシアルミニウム、トリスパラメチル
フェノキシアルミニウム、イソプロポキシジエトキシア
ルミニウム、トリスブトキシアルミニウム、トリスアセ
トキシアルミニウム、トリスステアラトアルミニウム、
トリスブチラトアルミニウム、トリスプロピオナトアル
ミニウム、トリスイソプロピオナトアルミニウム、トリ
スアセチルアセトナトアルミニウム、トリストリフルオ
ロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスヘキサフル
オロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスエチルア
セトアセタトアルミニウム、トリスサリチルアルデヒダ
トアルミニウム、トリスジエチルマロナートアルミニウ
ム、トリスプロピルアセトアセタトアルミニウム、トリ
スブチルアセトアセタトアルミニウム、トリスジピバロ
イルメタナトアルミニウム、ジアセチルアセトナトジピ
バロイルメタナトアルミニウム、ビス（エチルアセトア
セタト）（アセチルアセトナト）アルミニウム、ジイソ
プロポキシ（エチルアセトアセタト）アルミニウム等が
挙げられる。
いのは有機アルミニウム化合物である。その具体例とし
ては、例えば、トリスメトキシアルミニウム、トリスエ
トキシアルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウ
ム、トリスフェノキシアルミニウム、トリスパラメチル
フェノキシアルミニウム、イソプロポキシジエトキシア
ルミニウム、トリスブトキシアルミニウム、トリスアセ
トキシアルミニウム、トリスステアラトアルミニウム、
トリスブチラトアルミニウム、トリスプロピオナトアル
ミニウム、トリスイソプロピオナトアルミニウム、トリ
スアセチルアセトナトアルミニウム、トリストリフルオ
ロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスヘキサフル
オロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスエチルア
セトアセタトアルミニウム、トリスサリチルアルデヒダ
トアルミニウム、トリスジエチルマロナートアルミニウ
ム、トリスプロピルアセトアセタトアルミニウム、トリ
スブチルアセトアセタトアルミニウム、トリスジピバロ
イルメタナトアルミニウム、ジアセチルアセトナトジピ
バロイルメタナトアルミニウム、ビス（エチルアセトア
セタト）（アセチルアセトナト）アルミニウム、ジイソ
プロポキシ（エチルアセトアセタト）アルミニウム等が
挙げられる。
【００２１】これら金属錯体化合物は、１種単独で、ま
たは２種以上を組み合わせて用いることができる。本発
明に係る第１の接着剤組成物は、上記のような成分（Ｉ
ａ）〜（Ｉｃ）を必須成分としてなり、その配合割合
は、適宜であるが、好ましくは、エポキシ化合物（Ｉ
ａ）１００重量部に対して、エポキシ硬化用オニウム塩
（Ｉｂ）０．０１〜２０重量部、特に好ましくは０．０
５〜１０重量部であり、金属錯体化合物（Ｉｃ）０．０
１〜２０重量部、特に好ましくは０．０５〜１０重量部
である。
たは２種以上を組み合わせて用いることができる。本発
明に係る第１の接着剤組成物は、上記のような成分（Ｉ
ａ）〜（Ｉｃ）を必須成分としてなり、その配合割合
は、適宜であるが、好ましくは、エポキシ化合物（Ｉ
ａ）１００重量部に対して、エポキシ硬化用オニウム塩
（Ｉｂ）０．０１〜２０重量部、特に好ましくは０．０
５〜１０重量部であり、金属錯体化合物（Ｉｃ）０．０
１〜２０重量部、特に好ましくは０．０５〜１０重量部
である。
【００２２】上記のように、エポキシ化合物（Ｉａ）と
エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）とからなるエポキシ
系接着剤中に、金属錯体化合物（Ｉｃ）を添加すること
により、硬化時にオニウム塩から発生するイオンに起因
する悪影響を低減することができる。この理由は、必ず
しも明らかではないが、金属錯体化合物（Ｉｃ）によっ
て、該イオンがトラップされるためと考えられる。
エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）とからなるエポキシ
系接着剤中に、金属錯体化合物（Ｉｃ）を添加すること
により、硬化時にオニウム塩から発生するイオンに起因
する悪影響を低減することができる。この理由は、必ず
しも明らかではないが、金属錯体化合物（Ｉｃ）によっ
て、該イオンがトラップされるためと考えられる。
【００２３】本発明に係る熱硬化型接着剤組成物中に
は、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）に加えて、さらに必要
に応じ、導電性を有する金属粉もしくはシリカ等の絶縁
性フィラー、さらには硬化物に強靱性を発現させるため
の種々の可とう性成分等を添加することもできる。
は、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）に加えて、さらに必要
に応じ、導電性を有する金属粉もしくはシリカ等の絶縁
性フィラー、さらには硬化物に強靱性を発現させるため
の種々の可とう性成分等を添加することもできる。
【００２４】このような本発明に係る熱硬化型接着剤組
成物は、上記のような各成分を公知の手法により混合す
ることにより得られる。本発明の熱硬化型接着剤組成物
は、各種の部品の接着に用いられ、特に残留イオンによ
る悪影響を低減できるので、電子部品の接着に好ましく
用いられる。たとえば、本発明の熱硬化型接着剤組成物
を用いて、表面に回路を有するＩＣチップをリードフレ
ームにマウントし、半導体装置を製造する際には、該Ｉ
Ｃチップ裏面に、熱硬化型接着剤組成物を塗布し、該リ
ードフレーム上に載置した後、加熱することにより、Ｉ
Ｃチップとリードフレームとを接着できる。
成物は、上記のような各成分を公知の手法により混合す
ることにより得られる。本発明の熱硬化型接着剤組成物
は、各種の部品の接着に用いられ、特に残留イオンによ
る悪影響を低減できるので、電子部品の接着に好ましく
用いられる。たとえば、本発明の熱硬化型接着剤組成物
を用いて、表面に回路を有するＩＣチップをリードフレ
ームにマウントし、半導体装置を製造する際には、該Ｉ
Ｃチップ裏面に、熱硬化型接着剤組成物を塗布し、該リ
ードフレーム上に載置した後、加熱することにより、Ｉ
Ｃチップとリードフレームとを接着できる。
【００２５】次に、本発明に係る第２の接着剤組成物で
ある熱硬化型感圧性接着剤組成物について説明する。熱
硬化型感圧性接着剤組成物は、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉ
ｃ）からなる熱硬化型接着成分（Ｉ）と、感圧接着成分
（II）とからなる。
ある熱硬化型感圧性接着剤組成物について説明する。熱
硬化型感圧性接着剤組成物は、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉ
ｃ）からなる熱硬化型接着成分（Ｉ）と、感圧接着成分
（II）とからなる。
【００２６】感圧接着成分（II）としては、従来より公
知のアクリル系、ゴム系、シリコーン系、ポリエーテル
系等の種々の粘着剤が用いられる。この中でも、特に接
着特性の制御の容易さ等の点で、アクリル系粘着剤が好
ましく用いられる。
知のアクリル系、ゴム系、シリコーン系、ポリエーテル
系等の種々の粘着剤が用いられる。この中でも、特に接
着特性の制御の容易さ等の点で、アクリル系粘着剤が好
ましく用いられる。
【００２７】アクリル系粘着剤としては、たとえば、
（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メタ）ア
クリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。
（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メタ）ア
クリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。
【００２８】アクリル系粘着剤の分子量は、好ましくは
１０００００以上であり、特に好ましくは１５００００
〜１００００００である。またアクリル系粘着剤のガラ
ス転移温度は、通常２０℃以下、好ましくは−７０〜０
℃程度であり、常温（２３℃）においては粘着性を有す
る。
１０００００以上であり、特に好ましくは１５００００
〜１００００００である。またアクリル系粘着剤のガラ
ス転移温度は、通常２０℃以下、好ましくは−７０〜０
℃程度であり、常温（２３℃）においては粘着性を有す
る。
【００２９】上記のようなアクリル系粘着剤としては、
特に、（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリル酸グ
リシジルと、少なくとも１種類の（メタ）アクリル酸ア
ルキルエステルとの共重合体が好ましい。この場合、共
重合体中における（メタ）アクリル酸グリシジルから誘
導される成分単位の含有率は通常は０〜８０モル％、好
ましくは５〜５０モル％である。グリシジル基を導入す
ることにより、前記エポキシ化合物（Ｉａ）との相溶性
が向上し、また硬化後のＴｇが高くなり耐熱性も向上す
る。また（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして
は、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エ
チル、（メタ）アクリル酸ブチル等を用いることが好ま
しい。また、ヒドロキシエチルアクリレート等の水酸基
含有モノマーを導入することにより、被着体との密着性
や粘着物性のコントロールが容易になる。
特に、（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリル酸グ
リシジルと、少なくとも１種類の（メタ）アクリル酸ア
ルキルエステルとの共重合体が好ましい。この場合、共
重合体中における（メタ）アクリル酸グリシジルから誘
導される成分単位の含有率は通常は０〜８０モル％、好
ましくは５〜５０モル％である。グリシジル基を導入す
ることにより、前記エポキシ化合物（Ｉａ）との相溶性
が向上し、また硬化後のＴｇが高くなり耐熱性も向上す
る。また（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして
は、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エ
チル、（メタ）アクリル酸ブチル等を用いることが好ま
しい。また、ヒドロキシエチルアクリレート等の水酸基
含有モノマーを導入することにより、被着体との密着性
や粘着物性のコントロールが容易になる。
【００３０】上記のような感圧接着成分は、１種単独
で、または２種以上を組み合わせて用いることができ
る。本発明に係る第２の接着剤組成物は、上記のような
成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）および感圧接着成分（II）を主
成分としてなり、その配合割合は、適宜であるが、好ま
しくは、エポキシ化合物（Ｉａ）１００重量部に対し
て、エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）０．０１〜２０
重量部、特に好ましくは０．０５〜１０重量部であり、
金属錯体化合物（Ｉｃ）０．０１〜２０重量部、特に好
ましくは０．０５〜１０重量部であり、感圧接着成分
（II）５〜３００重量部、特に好ましくは１０〜１００
重量部である。
で、または２種以上を組み合わせて用いることができ
る。本発明に係る第２の接着剤組成物は、上記のような
成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）および感圧接着成分（II）を主
成分としてなり、その配合割合は、適宜であるが、好ま
しくは、エポキシ化合物（Ｉａ）１００重量部に対し
て、エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）０．０１〜２０
重量部、特に好ましくは０．０５〜１０重量部であり、
金属錯体化合物（Ｉｃ）０．０１〜２０重量部、特に好
ましくは０．０５〜１０重量部であり、感圧接着成分
（II）５〜３００重量部、特に好ましくは１０〜１００
重量部である。
【００３１】本発明に係る熱硬化型感圧性接着剤組成物
中には、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）および（II）に加
えて、さらに必要に応じ、導電性を有する金属粉もしく
はシリカ等の絶縁性フィラー、さらには硬化物に強靱性
を発現させるための種々の可とう性成分等を添加するこ
ともできる。
中には、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）および（II）に加
えて、さらに必要に応じ、導電性を有する金属粉もしく
はシリカ等の絶縁性フィラー、さらには硬化物に強靱性
を発現させるための種々の可とう性成分等を添加するこ
ともできる。
【００３２】このような本発明に係る熱硬化型感圧性接
着剤組成物は、上記のような各成分を公知の手法により
混合することにより得られる。本発明の第２の接着剤組
成物は、いわゆる接着シートの形態で用いられることが
特に好ましい。
着剤組成物は、上記のような各成分を公知の手法により
混合することにより得られる。本発明の第２の接着剤組
成物は、いわゆる接着シートの形態で用いられることが
特に好ましい。
【００３３】すなわち、本発明に係る接着シートの第１
の態様は、基材シート上に、上記熱硬化型感圧性接着剤
組成物からなる感圧接着剤層が設けられてなる。基材シ
ートとしては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジ
エンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化
ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタ
レートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビ
フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メ
タ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）
アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフ
ィルム、ポリカーボネートフィルム等の透明フィルムが
用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。
さらにこれらの積層フィルムであってもよい。
の態様は、基材シート上に、上記熱硬化型感圧性接着剤
組成物からなる感圧接着剤層が設けられてなる。基材シ
ートとしては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジ
エンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化
ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタ
レートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビ
フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メ
タ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）
アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフ
ィルム、ポリカーボネートフィルム等の透明フィルムが
用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。
さらにこれらの積層フィルムであってもよい。
【００３４】さらに基材シートの感圧性接着剤塗布面の
表面張力は、好ましくは４０dyne/cm 以下、さらに好ま
しくは３７dyne/cm 以下、特に好ましくは３５dyne/cm
以下であることが望ましい。このような表面張力に低い
基材は、材質を適宜に選択して得ることが可能である
し、また基材に表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型
処理を施すことで得ることもできる。
表面張力は、好ましくは４０dyne/cm 以下、さらに好ま
しくは３７dyne/cm 以下、特に好ましくは３５dyne/cm
以下であることが望ましい。このような表面張力に低い
基材は、材質を適宜に選択して得ることが可能である
し、また基材に表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型
処理を施すことで得ることもできる。
【００３５】このような基材シートの膜厚は、通常は１
０〜３００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好
ましくは５０〜１５０μｍ程度であり、一方、感圧接着
剤層の膜厚は通常は５〜１００μｍ、好ましくは１０〜
７５μｍ、特に好ましくは１５〜５０μｍ程度である。
０〜３００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好
ましくは５０〜１５０μｍ程度であり、一方、感圧接着
剤層の膜厚は通常は５〜１００μｍ、好ましくは１０〜
７５μｍ、特に好ましくは１５〜５０μｍ程度である。
【００３６】このような本発明に係る接着シートは、被
着体を十分な接着強度で固定できるため、被着体を貼付
して切削、研摩、切断等の加工を行うことができる。そ
して所要の加工後、被着体を剥離すると、感圧接着剤層
を被着体表面に固着残存させて剥離できる。このため、
被着体を別の物品に接着でき、しかも接着後、加熱する
と感圧接着剤層中に含まれる熱硬化型接着成分が硬化す
るため、被着体を強固に接着することができる。
着体を十分な接着強度で固定できるため、被着体を貼付
して切削、研摩、切断等の加工を行うことができる。そ
して所要の加工後、被着体を剥離すると、感圧接着剤層
を被着体表面に固着残存させて剥離できる。このため、
被着体を別の物品に接着でき、しかも接着後、加熱する
と感圧接着剤層中に含まれる熱硬化型接着成分が硬化す
るため、被着体を強固に接着することができる。
【００３７】このような接着シートは、半導体ウェハを
切断し、ＩＣチップとし、これをリードフレームに接着
する際に特に好ましく用いられる。より詳しくは、上記
接着シートの感圧接着剤層に半導体ウェハを貼付し、該
半導体ウェハをダイシングしてＩＣチップとし、該感圧
接着剤を該ＩＣチップの表面に固着残存させて基材シー
トから剥離し、該ＩＣチップをリードフレーム上に該感
圧接着剤層を介して載置し、次いで加熱することにより
該感圧接着剤層に接着力を発現させて該ＩＣチップとリ
ードフレームとを接着することができる。
切断し、ＩＣチップとし、これをリードフレームに接着
する際に特に好ましく用いられる。より詳しくは、上記
接着シートの感圧接着剤層に半導体ウェハを貼付し、該
半導体ウェハをダイシングしてＩＣチップとし、該感圧
接着剤を該ＩＣチップの表面に固着残存させて基材シー
トから剥離し、該ＩＣチップをリードフレーム上に該感
圧接着剤層を介して載置し、次いで加熱することにより
該感圧接着剤層に接着力を発現させて該ＩＣチップとリ
ードフレームとを接着することができる。
【００３８】次に、本発明に係る第３の接着剤組成物で
ある熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物
について説明する。熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧
性接着剤組成物は、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）からな
る熱硬化型接着成分（Ｉ）と、エネルギー線硬化型感圧
接着成分（II'）とからなる。
ある熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物
について説明する。熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧
性接着剤組成物は、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）からな
る熱硬化型接着成分（Ｉ）と、エネルギー線硬化型感圧
接着成分（II'）とからなる。
【００３９】エネルギー線硬化型感圧接着成分（II'）
は、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射前には、充
分な接着力を有し、エネルギー線の照射を受けると成分
が硬化し、粘着性が消失する成分を指す。このようなエ
ネルギー線硬化型感圧接着成分は種々知られており、本
発明においては特に制限されることなく従来より公知の
様々なエネルギー線硬化型接着成分を用いることができ
る。このようなエネルギー線硬化型感圧接着成分の一例
としては、前述した感圧接着成分（II）、エネルギー線
重合性低分子化合物および必要に応じ光重合開始剤から
なる粘着組成物をあげることができる。
は、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射前には、充
分な接着力を有し、エネルギー線の照射を受けると成分
が硬化し、粘着性が消失する成分を指す。このようなエ
ネルギー線硬化型感圧接着成分は種々知られており、本
発明においては特に制限されることなく従来より公知の
様々なエネルギー線硬化型接着成分を用いることができ
る。このようなエネルギー線硬化型感圧接着成分の一例
としては、前述した感圧接着成分（II）、エネルギー線
重合性低分子化合物および必要に応じ光重合開始剤から
なる粘着組成物をあげることができる。
【００４０】エネルギー線重合性低分子化合物は、紫外
線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化
する化合物である。この化合物は、分子内に少なくとも
１つの重合性二重結合を有し、通常は、分子量が１００
〜３００００、好ましくは３００〜１００００程度であ
る。このようなエネルギー線重合性低分子化合物として
は、たとえば特開昭６０−１９６，９５６号公報および
特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているよう
な低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、テトラメチロール
メタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシ
ペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアク
リレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴ
エステルアクリレートなどのアクリレート系化合物が用
いられる。
線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化
する化合物である。この化合物は、分子内に少なくとも
１つの重合性二重結合を有し、通常は、分子量が１００
〜３００００、好ましくは３００〜１００００程度であ
る。このようなエネルギー線重合性低分子化合物として
は、たとえば特開昭６０−１９６，９５６号公報および
特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているよう
な低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、テトラメチロール
メタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシ
ペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアク
リレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴ
エステルアクリレートなどのアクリレート系化合物が用
いられる。
【００４１】さらにエネルギー線重合性低分子化合物と
して、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウ
レタンアクリレート系オリゴマーを用いることもでき
る。また、これらの他にも、エポキシ変性アクリレー
ト、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレ
ートおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基あるい
はカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマーを用
いることもできる。
して、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウ
レタンアクリレート系オリゴマーを用いることもでき
る。また、これらの他にも、エポキシ変性アクリレー
ト、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレ
ートおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基あるい
はカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマーを用
いることもできる。
【００４２】上記のようなエネルギー線重合性低分子化
合物は、エネルギー線照射により硬化する。エネルギー
線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられ
る。また、エネルギー線硬化型感圧接着成分（II'）と
して、前記感圧接着成分（II）を構成する重合体に、エ
ネルギー線重合性低分子化合物が側鎖として結合してな
る重合体を用いることもできる。このような重合体とし
ては、たとえば、前述したアクリル系重合体の側鎖に、
Ｃ＝Ｃ結合を有するエネルギー線重合性低分子化合物が
結合してなる重合体を挙げることができ、その具体例
は、特願平６−１８９７１７号明細書に記載されてい
る。
合物は、エネルギー線照射により硬化する。エネルギー
線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられ
る。また、エネルギー線硬化型感圧接着成分（II'）と
して、前記感圧接着成分（II）を構成する重合体に、エ
ネルギー線重合性低分子化合物が側鎖として結合してな
る重合体を用いることもできる。このような重合体とし
ては、たとえば、前述したアクリル系重合体の側鎖に、
Ｃ＝Ｃ結合を有するエネルギー線重合性低分子化合物が
結合してなる重合体を挙げることができ、その具体例
は、特願平６−１８９７１７号明細書に記載されてい
る。
【００４３】エネルギー線として紫外線を用いる場合に
は、上記の組成物中に光重合開始剤を混入することによ
り、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすること
ができる。
は、上記の組成物中に光重合開始剤を混入することによ
り、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすること
ができる。
【００４４】このような光重合開始剤としては、具体的
には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息
香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジエチ
ルチオキサンソン、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラ
メチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロ
ニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−ク
ロールアンスラキノンなどが挙げられる。
には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息
香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジエチ
ルチオキサンソン、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラ
メチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロ
ニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−ク
ロールアンスラキノンなどが挙げられる。
【００４５】本発明で用いられるエネルギー線硬化型感
圧接着成分（II'）中における感圧接着成分、エネルギ
ー線重合性低分子化合物および光重合開始剤の配合比は
各成分の特性に応じ適宜に設定されるが、一般的には感
圧接着成分１００重量部に対して、エネルギー線重合性
低分子化合物５０〜２００重量部、好ましくは８０〜１
５０重量部程度、光重合開始剤は０．５〜１０重量部、
好ましくは１〜５重量部程度の割合で用いることが好ま
しい。
圧接着成分（II'）中における感圧接着成分、エネルギ
ー線重合性低分子化合物および光重合開始剤の配合比は
各成分の特性に応じ適宜に設定されるが、一般的には感
圧接着成分１００重量部に対して、エネルギー線重合性
低分子化合物５０〜２００重量部、好ましくは８０〜１
５０重量部程度、光重合開始剤は０．５〜１０重量部、
好ましくは１〜５重量部程度の割合で用いることが好ま
しい。
【００４６】本発明に係る第３の接着剤組成物は、上記
のような成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）およびエネルギー線硬
化型感圧接着成分（II'）を主成分としてなり、その配
合割合は、適宜であるが、好ましくは、エポキシ化合物
（Ｉａ）１００重量部に対して、エポキシ硬化用オニウ
ム塩（Ｉｂ）０．０１〜２０重量部、特に好ましくは
０．０５〜１０重量部であり、金属錯体化合物（Ｉｃ）
０．０１〜２０重量部、特に好ましくは０．０５〜１０
重量部であり、エネルギー線硬化型感圧接着成分（I
I'）５〜３００重量部、特に好ましくは１０〜１００重
量部である。
のような成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）およびエネルギー線硬
化型感圧接着成分（II'）を主成分としてなり、その配
合割合は、適宜であるが、好ましくは、エポキシ化合物
（Ｉａ）１００重量部に対して、エポキシ硬化用オニウ
ム塩（Ｉｂ）０．０１〜２０重量部、特に好ましくは
０．０５〜１０重量部であり、金属錯体化合物（Ｉｃ）
０．０１〜２０重量部、特に好ましくは０．０５〜１０
重量部であり、エネルギー線硬化型感圧接着成分（I
I'）５〜３００重量部、特に好ましくは１０〜１００重
量部である。
【００４７】本発明に係る熱硬化型／エネルギー線硬化
型感圧性接着剤組成物中には、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉ
ｃ）および（II'）に加えて、さらに必要に応じ、導電
性を有する金属粉もしくはシリカ等の絶縁性フィラー、
さらには硬化物に強靱性を発現させるための種々の可と
う性成分等を添加することもできる。
型感圧性接着剤組成物中には、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉ
ｃ）および（II'）に加えて、さらに必要に応じ、導電
性を有する金属粉もしくはシリカ等の絶縁性フィラー、
さらには硬化物に強靱性を発現させるための種々の可と
う性成分等を添加することもできる。
【００４８】このような本発明に係る熱硬化型／エネル
ギー線硬化型感圧性接着剤組成物は、上記のような各成
分を公知の手法により混合することにより得られる。本
発明の第３の接着剤組成物は、いわゆる接着シートの形
態で用いられることが特に好ましい。
ギー線硬化型感圧性接着剤組成物は、上記のような各成
分を公知の手法により混合することにより得られる。本
発明の第３の接着剤組成物は、いわゆる接着シートの形
態で用いられることが特に好ましい。
【００４９】すなわち、本発明に係る接着シートの第２
の態様は、基材シート上に、上記熱硬化型／エネルギー
線硬化型感圧性接着剤組成物からなる感圧接着剤層が設
けられてなる。
の態様は、基材シート上に、上記熱硬化型／エネルギー
線硬化型感圧性接着剤組成物からなる感圧接着剤層が設
けられてなる。
【００５０】基材シートとしては、前記第１態様の接着
シートに用いられる基材シートと同様のものを例示でき
る。このような基材シートの膜厚は、通常は１０〜３０
０μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましくは
５０〜１５０μｍ程度であり、一方、感圧接着剤層の膜
厚は通常は５〜１００μｍ、好ましくは１０〜７５μ
ｍ、特に好ましくは１５〜５０μｍ程度である。
シートに用いられる基材シートと同様のものを例示でき
る。このような基材シートの膜厚は、通常は１０〜３０
０μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましくは
５０〜１５０μｍ程度であり、一方、感圧接着剤層の膜
厚は通常は５〜１００μｍ、好ましくは１０〜７５μ
ｍ、特に好ましくは１５〜５０μｍ程度である。
【００５１】このような本発明に係る第２態様の接着シ
ートは、被着体を十分な接着強度で固定できるため、被
着体を貼付して切削、研摩、切断等の加工を行うことが
できる。そして所要の加工の前または後に、接着剤層に
エネルギー線を照射し、被着体を剥離すると、感圧接着
剤層を被着体表面に固着残存させて剥離できる。このた
め、被着体を別の物品上に載置し、加熱すると感圧接着
剤層中に含まれる熱硬化型接着成分が硬化するため、被
着体を強固に接着することができる。
ートは、被着体を十分な接着強度で固定できるため、被
着体を貼付して切削、研摩、切断等の加工を行うことが
できる。そして所要の加工の前または後に、接着剤層に
エネルギー線を照射し、被着体を剥離すると、感圧接着
剤層を被着体表面に固着残存させて剥離できる。このた
め、被着体を別の物品上に載置し、加熱すると感圧接着
剤層中に含まれる熱硬化型接着成分が硬化するため、被
着体を強固に接着することができる。
【００５２】このような接着シートは、半導体ウェハを
切断し、ＩＣチップとし、これをリードフレームに接着
する際に特に好ましく用いられる。より詳しくは、上記
接着シートの感圧接着剤層に半導体ウェハを貼付し、該
半導体ウェハをダイシングしてＩＣチップとする際に、
ダイシング前またはダイシング後のいずれかにおい該感
圧接着剤層にエネルギー線を照射して該感圧接着剤層中
のエネルギー線硬化型感圧接着成分を硬化させ、該硬化
した接着剤層を該ＩＣチップの表面に固着残存させて基
材から剥離し、該ＩＣチップをリードフレーム上に該硬
化した接着剤層を介して載置し、次いで加熱することに
より該硬化した接着剤層中の熱硬化型接着成分に接着力
を発現させて該ＩＣチップとリードフレームとを接着す
ることができる。
切断し、ＩＣチップとし、これをリードフレームに接着
する際に特に好ましく用いられる。より詳しくは、上記
接着シートの感圧接着剤層に半導体ウェハを貼付し、該
半導体ウェハをダイシングしてＩＣチップとする際に、
ダイシング前またはダイシング後のいずれかにおい該感
圧接着剤層にエネルギー線を照射して該感圧接着剤層中
のエネルギー線硬化型感圧接着成分を硬化させ、該硬化
した接着剤層を該ＩＣチップの表面に固着残存させて基
材から剥離し、該ＩＣチップをリードフレーム上に該硬
化した接着剤層を介して載置し、次いで加熱することに
より該硬化した接着剤層中の熱硬化型接着成分に接着力
を発現させて該ＩＣチップとリードフレームとを接着す
ることができる。
【００５３】なお、本発明の接着剤組成物および接着シ
ートは、上記のような使用方法の他、ガラス、セラミッ
クス、金属などの接着に使用することもできる。
ートは、上記のような使用方法の他、ガラス、セラミッ
クス、金属などの接着に使用することもできる。
【００５４】
【発明の効果】本発明によれば、エポキシ化合物と、エ
ポキシ硬化用オニウム塩とを含有する接着剤中に、金属
錯体化合物を添加することにより、オニウム塩に由来す
る不純物イオンに起因する悪影響を低減している。ま
た、このような本願接着剤組成物は保存安定性、取扱性
にも優れる。さらに、本願接着剤組成物によれば、エポ
キシ化合物やエネルギー線硬化性成分の反応前後に、エ
ポキシ基や水酸基やカルボキシル基のような官能基が存
在すれば、金属錯体化合物によって架橋することができ
るので、硬化後の剪断強度を向上することができる。こ
のような本発明に係る接着剤組成物および接着シート
は、不純物イオンにより特性の劣化を招きやすい電子部
品、特に半導体装置の製造時に好適に使用できる。
ポキシ硬化用オニウム塩とを含有する接着剤中に、金属
錯体化合物を添加することにより、オニウム塩に由来す
る不純物イオンに起因する悪影響を低減している。ま
た、このような本願接着剤組成物は保存安定性、取扱性
にも優れる。さらに、本願接着剤組成物によれば、エポ
キシ化合物やエネルギー線硬化性成分の反応前後に、エ
ポキシ基や水酸基やカルボキシル基のような官能基が存
在すれば、金属錯体化合物によって架橋することができ
るので、硬化後の剪断強度を向上することができる。こ
のような本発明に係る接着剤組成物および接着シート
は、不純物イオンにより特性の劣化を招きやすい電子部
品、特に半導体装置の製造時に好適に使用できる。
【００５５】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５６】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「剪断強度」および「抽出イオン量」は、次のよう
にして評価した。 「剪断強度」 ［実施例１、２および比較例１］厚み３５０μｍ、♯２
０００研磨のシリコンウェハを公知の方法で４mm×４mm
にダイシングした。次に、得られたシリコンチップの裏
面に表１に記載の組成を有する接着剤を３０μｍ厚に塗
布し、３０mm×３０mm、厚み３００μｍの銅板に貼着
し、１８０℃にて３０分間加熱し、接着剤層を硬化させ
た。このサンプルを横型荷重測定機（アイコーエンジニ
アリング社製）により剪断強度を測定した。測定時に
は、２５０℃のホットプレート上で１分間保持し、その
ままの状態で、荷重速度１２mm／分で測定した。 ［実施例３〜７および比較例２〜４］厚み３５０μｍ、
♯２０００研磨のシリコンウェハの裏面に接着シートを
貼付し、紫外線照射後、４mm×４mmにダイシングした。
次に、得られたシリコンチップを３０mm×３０mm、厚み
３００μｍの銅板に貼着し、２００℃にて３０分間加熱
し、接着剤層を硬化させた。このサンプルを用いて上記
と同様にして剪断強度を測定した。 「抽出イオン」 ［実施例１、２および比較例１］１８０℃にて３０分加
熱し、硬化させた接着剤組成物１ｇを２０mlの純水に浸
し、１２１℃にて２４時間抽出する。その後、抽出した
水に含まれるフッ素イオン濃度をイオンクロマトアナラ
イザーＩＣ５０００Ｐ（横河電機社製）を用い測定し
た。 ［実施例３〜７および比較例２〜４］接着剤組成物の硬
化を２００℃×３０分で行った以外は上記と同様にして
フッ素イオン濃度を測定した。
て、「剪断強度」および「抽出イオン量」は、次のよう
にして評価した。 「剪断強度」 ［実施例１、２および比較例１］厚み３５０μｍ、♯２
０００研磨のシリコンウェハを公知の方法で４mm×４mm
にダイシングした。次に、得られたシリコンチップの裏
面に表１に記載の組成を有する接着剤を３０μｍ厚に塗
布し、３０mm×３０mm、厚み３００μｍの銅板に貼着
し、１８０℃にて３０分間加熱し、接着剤層を硬化させ
た。このサンプルを横型荷重測定機（アイコーエンジニ
アリング社製）により剪断強度を測定した。測定時に
は、２５０℃のホットプレート上で１分間保持し、その
ままの状態で、荷重速度１２mm／分で測定した。 ［実施例３〜７および比較例２〜４］厚み３５０μｍ、
♯２０００研磨のシリコンウェハの裏面に接着シートを
貼付し、紫外線照射後、４mm×４mmにダイシングした。
次に、得られたシリコンチップを３０mm×３０mm、厚み
３００μｍの銅板に貼着し、２００℃にて３０分間加熱
し、接着剤層を硬化させた。このサンプルを用いて上記
と同様にして剪断強度を測定した。 「抽出イオン」 ［実施例１、２および比較例１］１８０℃にて３０分加
熱し、硬化させた接着剤組成物１ｇを２０mlの純水に浸
し、１２１℃にて２４時間抽出する。その後、抽出した
水に含まれるフッ素イオン濃度をイオンクロマトアナラ
イザーＩＣ５０００Ｐ（横河電機社製）を用い測定し
た。 ［実施例３〜７および比較例２〜４］接着剤組成物の硬
化を２００℃×３０分で行った以外は上記と同様にして
フッ素イオン濃度を測定した。
【００５７】また、以下の実施例および比較例におい
て、接着剤組成物の各成分として以下のものを用いた。 〔Ｉａ エポキシ化合物〕液状ビスフェノールＦ型樹脂
（エポキシ当量：１６５〜１７５）３０重量部、固形ビ
スフェノールＡ型樹脂（エポキシ当量：８００〜９０
０）２５重量部およびクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：２１５〜２２５）３０重量部の配
合物 〔Ｉｂ エポキシ硬化用オニウム塩〕2-ブテニルテトラ
メチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート 〔Ｉｃ 金属錯体化合物〕トリスアセチルアセトナトア
ルミニウム 〔II 感圧接着成分〕 （メタ）アクリル酸エステル共重合体 ブチルアクリレート５５重量部とメチルメタクリレート
１０重量部とグリシジルメタクリレート２０重量部と２
−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部とを共重合
してなる重量平均分子量９００，０００、ガラス転移温
度−２８℃の共重合体 〔II'-1 エネルギー線重合性低分子化合物〕ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート 〔II'-2 光重合開始剤〕1-ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン 〔その他〕 ＡＰＩ：芳香族系ポリイソシアナート
て、接着剤組成物の各成分として以下のものを用いた。 〔Ｉａ エポキシ化合物〕液状ビスフェノールＦ型樹脂
（エポキシ当量：１６５〜１７５）３０重量部、固形ビ
スフェノールＡ型樹脂（エポキシ当量：８００〜９０
０）２５重量部およびクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：２１５〜２２５）３０重量部の配
合物 〔Ｉｂ エポキシ硬化用オニウム塩〕2-ブテニルテトラ
メチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート 〔Ｉｃ 金属錯体化合物〕トリスアセチルアセトナトア
ルミニウム 〔II 感圧接着成分〕 （メタ）アクリル酸エステル共重合体 ブチルアクリレート５５重量部とメチルメタクリレート
１０重量部とグリシジルメタクリレート２０重量部と２
−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部とを共重合
してなる重量平均分子量９００，０００、ガラス転移温
度−２８℃の共重合体 〔II'-1 エネルギー線重合性低分子化合物〕ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート 〔II'-2 光重合開始剤〕1-ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン 〔その他〕 ＡＰＩ：芳香族系ポリイソシアナート
【００５８】
【実施例１、２および比較例１】表１に記載の割合で各
成分を混合し、接着剤組成物を得た。この接着剤組成物
を用い、上記の手段にて「剪断強度」および「抽出イオ
ン」の評価を行った。結果を表１に示す。
成分を混合し、接着剤組成物を得た。この接着剤組成物
を用い、上記の手段にて「剪断強度」および「抽出イオ
ン」の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５９】
【実施例３〜７および比較例２〜４】表１に記載の割合
で各成分を混合し、接着剤組成物を得た。この接着剤組
成物を厚さ９０μｍのポリエチレンフィルム上に、厚さ
３０μｍとなるように塗布、乾燥し、接着シートを得
た。この接着シートを用い、上記の手段にて「剪断強
度」および「抽出イオン」の評価を行った。結果を表１
に示す。
で各成分を混合し、接着剤組成物を得た。この接着剤組
成物を厚さ９０μｍのポリエチレンフィルム上に、厚さ
３０μｍとなるように塗布、乾燥し、接着シートを得
た。この接着シートを用い、上記の手段にて「剪断強
度」および「抽出イオン」の評価を行った。結果を表１
に示す。
【００６０】
【表１】
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ (72)発明者 村 井 伸 次 千葉県市川市南八幡４−５−15 クレアー レ東芝本八幡310 (72)発明者 中 野 義 彦 東京都江東区大島１−18 東芝大島家族ア パート４−401 (72)発明者 早 瀬 修 二 神奈川県横浜市鶴見区北寺尾５−７−11
Claims (8)
- 【請求項１】 エポキシ化合物と、エポキシ硬化用オニ
ウム塩と、金属錯体化合物とからなる熱硬化型接着剤組
成物。 - 【請求項２】 エポキシ化合物と、エポキシ硬化用オニ
ウム塩と、金属錯体化合物とからなる熱硬化型接着成分
と、 感圧接着成分とからなる熱硬化型感圧性接着剤組成物。 - 【請求項３】 エポキシ化合物と、エポキシ硬化用オニ
ウム塩と、金属錯体化合物とからなる熱硬化型接着成分
と、 エネルギー線硬化型感圧接着成分とからなる熱硬化型／
エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物。 - 【請求項４】 基材シート上に、請求項２または３に記
載の感圧性接着剤組成物からなる感圧接着剤層が設けら
れてなる接着シート。 - 【請求項５】 前記エポキシ化合物が、ビスフェノール
系グリシジル型エポキシ化合物、クレゾールノボラック
型エポキシ化合物およびフェノールノボラック型エポキ
シ化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種である
ことを特徴とする請求項１に記載の熱硬化型接着剤組成
物。 - 【請求項６】 前記エポキシ硬化用オニウム塩が、スル
ホニウム化合物であることを特徴とする請求項１に記載
の熱硬化型接着剤組成物。 - 【請求項７】 前記金属錯体化合物が、Ｔｉ，Ａｌ，Ｚ
ｒからなる群から選択される金属原子に、アルコキシ
基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β-ジケトナト基
およびo-カルボニルフェノラト基から選ばれる少なくと
も１種の基が結合してなる化合物であることを特徴とす
る請求項１に記載の熱硬化型接着剤組成物。 - 【請求項８】 エポキシ化合物１００重量部に対して、
０．０１〜２０重量部のエポキシ硬化用オニウム塩、
０．０１〜２０重量部の金属錯体化合物が配合されてな
ることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化型接着剤組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30629896A JP4094080B2 (ja) | 1995-11-22 | 1996-11-18 | 接着剤組成物および接着シート |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30459795 | 1995-11-22 | ||
| JP7-304597 | 1995-11-22 | ||
| JP30629896A JP4094080B2 (ja) | 1995-11-22 | 1996-11-18 | 接着剤組成物および接着シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09202872A true JPH09202872A (ja) | 1997-08-05 |
| JP4094080B2 JP4094080B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=26563965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30629896A Expired - Lifetime JP4094080B2 (ja) | 1995-11-22 | 1996-11-18 | 接着剤組成物および接着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4094080B2 (ja) |
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-
1996
- 1996-11-18 JP JP30629896A patent/JP4094080B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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