DE2119436B2 - Verfahren zum Hybndieren von Dunn und Dickschichtschaltungen - Google Patents

Verfahren zum Hybndieren von Dunn und Dickschichtschaltungen

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DE2119436B2
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adhesive layer
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Rainer Dipl.-Ing. Weidlich
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Siemens AG
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Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Verfahren zum Hybridieren von Dünn- und Dickschichtschaltungen durch Einsetzen körperkontaktierter elektronischer Bauelemente und Halbleiter, wobei bis zum Herstellen des elektrischen Kontaktes zwischen Schichtschaltung und eingesetztem Bauelement ein vorläufiger Halt nötig ist, dadurch gekennzeichnet, daß mittels Siebdruck erne Kleberschicht an den gewünschten Stellen auf die Schichtschaltung aufgedruckt wird und daß die Bauelemente auf die Klebeschicht aufgesetzt werden, worauf der Kleber vor der Weiterbearbeitung aushärtet.
    Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Hybridieren von Dünn- und Dickschichtschaltungen durch Einsetzen körperkontaktierter elektronischer Bauelemente und Halbleiter, wobei bis zum Herstellen des elektrischen Kontaktes zwischen Schichtschaltung und eingesetztem Bauelement ein vorläufiger Halt nötig ist.
    Lange Zeit erfolgte die Hybridierung elektronischer Schichtschaltkreise mit Enuelbauelementen fast ausschließlich einzeln mit dem Lötkolben. In neuerer Zeit werden Bauelemente in speziellen, den Schkhtschaltungen angepaßten Bauformen entwikkelt, die für eine teilweise oder vollmechanisierte Kontaktierung geeignet sind. Es besteht nunmehr das Probten, die Einzelbauelemente in der gewünschten Lage auf der Schichtschaltung zu befestigen, bis ein elektrischer Kontakt zwischen Bauelement und entsprechender Kontaktfläche auf der Schaltung hergestellt ist. Ein einfaches Verfahren zur Kontaktierung besteht z.B. darin, Bauelement und Schaltung in einem Tauchbad zu verzinnen. Dadurch entstehen Zinnbrücken zwischen den Bauelemente.inschlüssen und den entsprechenden Elektroden in der Schallung.
    Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, mit dem auf einfache Weist ein vorläufiger Halt der einzusetzenden Bauelemente an der Schichtscha mg garantiert wird.
    Diese Ai- gäbe wird dadurch gelös' daß mittels Siebdruck eine Kleberschicht an den gewünschten Stellen auf die Schichtschaltung aufgedruckt wird und daß die Bauelemente auf die Kleberschicht aufgesetzt werden, worauf der Kleber vor der Wekerbearbeitung aushärtet.
    Damit ergeben sich die Vortille, daß die einzusetzenden Bauelemente unverrückbar in ihrer endgültigen Position festliegen, daß das Aufbringen des KIebers einfach vor sich geht, daß immer eine genaue definierte Menge Kleber aufgetragen werden kann und daß sämtliche Bauelemente in einem Arbeitsgang kontaktiert werden können.
    Versuche, die Kleberschicht einzeln per Hand auf die vorbereiteten Stellen aufzutragen, scheiterten, da durch die ungleichmäßige Dosierung der Klebermenge Schwierigkeiten bei der Kontaktierung auftraten.
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DE3806738C1 (de) * 1988-03-02 1989-09-07 Espe Stiftung & Co Produktions- Und Vertriebs Kg, 8031 Seefeld, De

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